談到華為榮耀手機，就不得不提到小米，因為榮耀就是華為為抗衡小米而生的互聯網品牌，一直也是華為最具性價比的手機。不過伴隨著華為手機的整體價格攀升，榮耀并沒有選擇與小米等繼續死磕，價格也是水漲創高，一舉推出了具有探路型的榮耀Magic，不僅是在人工智能上進步，更是突破了榮耀的價格天花板，走在了是小米最想站穩的價格區間上。

　　作為榮耀目前價格最高的手機，榮耀Magic的3699元比剛發布上市不久的榮耀V9尊享版價格還要貴上100元，依然是最貴最高檔的榮耀手機，由此也可見Magic的不一般。

　　作為以“魔術”或者說“魔力”為名的榮耀手機，榮耀Mmagic主要有兩大看點。一是采用了全新的雙面全玻璃設計，機身兩面四周的玻璃都經過3D打磨，號稱是八曲面，上手十分珠圓玉潤與小巧，會讓人感覺它并不是手機，而更適合擺設，易碎真的是擔心。

　　另一方面，榮耀Magic最大的看點就是采用了全新的人工智能系統榮耀Magic Live，它具有視覺感知亮滅屏、人臉識別，還能基于信息關鍵詞與位置提供便捷的生活服務，是目前首款大范圍應用人工智能的手機，也是華為正在“智慧”手機上的重要探索，是手機發展的一個重要未來形態。

　　其他方面，作為榮耀最高端的手機，也是應用了華為眾多的新技術，首次采用了正面指紋Home鍵，可以實現單雙擊、滑動等不同操作，實用性提升。

　　背部依然是兩顆1200萬像素黑白雙攝像頭（前置也是雙攝，不過是有一個是紅外攝像頭），拍照表現不用太擔心，可玩心還比較多。只是在攝像頭的位置上，是采用了居中一排3個開孔的設計，看起來有些怪，可能是看多了iPhone6以來的左上角設計。

　　在機身底部，集成了揚聲器、3.5mm耳機孔、雙面SIM卡槽、麥克風USB Type-C接口等眾多元器件，其中充電規格更是達到了目前商用最高的40W，20分鐘即可充滿70%電量，十分驚人。

　　從機身的側面看榮耀magic非常纖薄，只有一個非常窄的金屬中框的厚度，難怪卡槽都已經無法開，只能放在了機身底部。

　　頂部很干凈，只有一個麥克風開孔。從頂部依稀可見雙面3D玻璃的大弧度，顏值確實不一般，但是大范圍玻璃材質的應用也難免指紋，這依然是一個令人煩擾的小問題（貼膜幾乎不可能了）。

　　其他方面，榮耀Magic還采用了5.09英寸2K分辨率顯示屏幕，麒麟950八核處理器，4GB+64GB內存，2900毫安時電池，全網通4G+等，配置目前不是榮耀最高的。

　　綜合榮耀Maigc的上手體驗與功能設計，雖不能說是巨大的進步，但是帶來的新風格與對未來趨勢的探索確實值得稱贊，加上超級閃充等黑科技的加持，讓榮耀Magic具有擺脫價格瓶頸的能力。或許也為小米等指了一條路，玩配置不如玩創新，這個更容易讓人接受，而小米已經在路上了，只是來得有些晚……