我們都知道三星的年度旗艦手機Galaxy S8發布至今已經有一段時間了，甚至已經有人已經入手了，現在國行終于來，三星S8系列同樣采用了不同的處理器，其中美版和國行版為驍龍835，而國際版則搭載的是三星自家的Exynos 8895芯片。高通驍龍835和三星Exynos 8895都是基于業界最先進的10nm工藝，不過兩者在一些方面還是有所不同，比如時鐘頻率以及功能類型等。下文會給大家介紹下華為麒麟970，現在先給大家分享下三星S8國行和華為P10的區別。

　　全面屏設計、快速的虹膜解鎖以及一貫優秀的拍照功能等令人驚嘆的黑科技，基本在上半年所有Android旗艦手機中，三星Galaxy S8稱得上罕逢敵手。

　三星S8PK華為P10----參數對比

　　如果說手機外觀的第一次進化是屏幕取代實體鍵盤，那么三星則開創了極具科幻感的未來形態，讓屏幕如流水般浸潤整個正面以及邊框。放眼望去，唯有屏幕。三星Galaxy S8系列都采用雙曲面設計，S8為5.8英寸、S8+則為6.2英寸，分辨率均為2960×1440。三星不僅在左右兩側卷曲了屏幕，而且四角為大弧度圓角矩形。

　　屏幕下方移除了實體Home鍵、觸控按鍵，寬度幾乎與額頭部分相同，營造出一種平衡感。三星用虛擬按鍵、虹膜識別、后置指紋識別，對原有功能進行了補足。

　　三星Galaxy S8/S8+不僅保留傳統的光線距離感應器、聽筒、前置鏡頭，還加入了虹膜識別模塊。

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　　MWC 2017開展前一天，華為在西班牙巴塞羅那發布了上半年的旗艦級智能機——華為P10和P10 Plus。設計上與P9相比P10系列的傳統的華為味道在一步步消失，周身更圓潤、金屬玻璃結合更精致，第一眼總會有些許像iPhone 7的味道。

　　華為P10搭載旗艦處理器麒麟960，而GPU部分為Mali-G71，Bifrost架構的首款產品（不同于此前Utgard架構的Mali-XXX比如Mali-400，和Midgard架構的Mali-TXXX比如最新的Mali-T880，Bifrost架構以后都將以Mali-GXX命名），GPU性能提升180%、整體能效提升了20%。麒麟960所搭配的Mali-G71八個渲染核心的配置居于ARM對G71布局的中上位置，更高的16、32核心這樣的配置顯然留給了未來性能需求更高的VR領域。

　　華為P10的Home鍵支持輕觸返回、按壓Home、滑動切換任務的操作。

　　擁有一定的防水性能，機身配色包括鉆雕金、鉆雕藍、曜石黑、草木綠、玫瑰金、陶瓷白六種。

　　華為P10于3月在中國、法國、德國、英國等地開賣，售價649歐元（約合人民幣4704元），華為P10 Plus的64GB ROM版本售價699歐元（約合人民幣5066元），128GB ROM版本售價799歐元（約合人民幣5791元）。

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? ? ? 三星S8PK華為P10--攝像頭

　　盡管雙攝像頭幾乎成為旗艦機型的標配，但三星卻遲遲沒有未加入戰局。Galaxy S8在紙面參數上似乎沒什么亮點，不過內在卻是全方面的提升。

　　根據處理器平臺的不同，Galaxy S8采用兩種型號且規格一致的傳感器（1/2.5英寸，1.4μm）。Exynos8895平臺對應三星S5K2L2傳感器，驍龍835平臺對應索尼IMX333傳感器。

　　華為P10采用1200萬像素（彩色）和2000萬像素（黑白）雙攝像頭組合，全新升級徠卡SUMMIULX-H級高端鏡頭，支持OIS光學防抖、擁有F/1.8大光圈。

　　iPhone 7 Plus采用廣角+長焦的雙攝組合，廣角鏡頭具有28mm等效焦距，配備F/1.8光圈，并加入光學防抖機構；長焦鏡頭配備F/2.8光圈，具有56mm等效焦距，可實現2倍無損變焦。

　　有消息稱，網傳麒麟970處理器將采用10nm FinFET工藝，GPU或將首發ARM Heimdallr MP，支持5載波聚合的全球全網通基帶和提前支持部分5G網絡，預計在今年10月份和旗艦產品華為Mate 10一起發布。

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　　三星GALAXY S8優點：

　　三星Galaxy S系列在上一代便基本完成了左右的“去邊框化”，目前的S8系列正在奔向更高的目標——上下同樣屏幕無邊框，可以看到的是，三星Galaxy S8系列采用了上下極窄的邊框設計，而其中一種尤為直接的方案便是將伴隨S系列和三星手機多年的經典橢圓形物理按鍵去除，對于三星這么體量龐大的智能手機品牌來說，這無疑是一次極其重大的改變，也是S8最主要的優勢所在。

　　三星GALAXY S8 缺點：

　　從目前曝出的價格來看，中國區最終售價應該不會低于5000元人民幣，這無疑給用戶設立了消費門檻。另外，S8的3000mAh電池配置無疑讓用戶擔心它的的續航能力。

　　華為p10優點：

　　華為p10背后磨砂設計也能接受，整機風格和P9相近，去掉了后置指紋，系統基本一樣，就是手感和外形比P9好看多了。

　　華為p10缺點：

　　華為p10的價格有點高，華為p10手感明顯很特殊，從來沒有這種手感還可以裸奔的手機。

　　10nm工藝麒麟970芯片要秒殺驍龍835？

　　盡管麒麟970具體詳細尚不明確，但是檔不住大家的八卦之心，今年的旗艦產品華為Mate 10或者就是要搭載麒麟970，相對與三星S8國行搭載的高通驍龍835分鐘鐘秒殺。

　　隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機陸續問世，華為何時推出全新麒麟處理器來應對，自然也成了不少關心的話題。而根據網友在微博的最新爆料稱，華為下代麒麟970處理器將采用10nm FinFET工藝，并在處理器架構方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU則或將首發ARM Heimdallr MP，以及5載波聚合的全球全網通基帶，預計將在今年十月份聯袂華為Mate 10與我們正式見面。

　　10nm FinFET工藝

　　根據網友@草Grass草在微博上的最新爆料稱，華為下代處理器將被命名為麒麟970，將采用臺積電的10nm FinFET工藝，這意味相比現在16nm工藝的麒麟960處理器無論在功耗還是發熱控制等方面都會有更好的表現。

　　同時在處理器架構方面，麒麟970此次則將采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或將首發ARM Heimdallr MP。至于在網絡制式方面，該款處理器將集成基帶，支持全網通網絡以及全球大部分的頻段，支持5載波聚合，并且還將提前支持5G網絡的一些特性。

　　對飚驍龍845

　　盡管以上消息的真實性還有待證實，但如果爆料屬實的話，那么麒麟970處理器還是完美解決了當前麒麟960所存在的一些不足，包括工藝制程帶來的功耗和發熱問題，以及GPU表現較為遜色等等。不過，由于今年第四季傳出高通還有驍龍845處理器推出的消息，所以麒麟970以往的“隔代差”優勢將不復存在，由此可見高通已經掌握了華為麒麟的節奏，年底的處理器大戰將會變得更加的精彩。

　　而在此前，德國網站Win Future曾經在高通官網上發現驍龍845和驍龍660、驍龍630等處理器同時出現在一個表單中。雖然該款處理器的信息很快便被刪除，但據稱將在今年第四季推出，并采用臺積電的7nm制程工藝，可以封裝在更小的體積中，同時性能將提升25%-30%。

　　終端手機華為Mate 10要等到十月發布意在阻擊iPhone8

　　值得一提的是，在此次麒麟970處理器的爆料中，還提到終端發售還是老時間。所以結合麒麟960在去年十月份發布，然后華為Mate 9在十一月份正式登場的節奏來看，或許意味著麒麟970處理器也會在今年十月份推出，同時首發機型則應該是傳說中的華為Mate 10。

　　而根據此前業內人士披露的消息顯示，華為Mate 10也將會去除3.5mm耳機插孔，而改用USB-C接口來連接耳機。并且有可能具備防水功能和采用全面屏設計，主要鎖定的競爭對手將是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等機型。