MEMS技術(shù)
2012-08-14 23:03:38
，僅最近就有多種封裝技術(shù)涌現(xiàn)，其中包括MEMS晶圓級封裝（WLP）和硅通孔（TSV）技術(shù)。 制造 源自微電子，MEMS制造的優(yōu)勢在于批處理。就像其它任何產(chǎn)品，MEMS器件規(guī)模量產(chǎn)加大了它的經(jīng)濟效益
2018-11-07 11:00:01
更新等信息的近眼顯示雙目鏡就在你的眼前顯示信息。這只是有可能用基于微機電系統(tǒng) (MEMS) 的投影顯示技術(shù)來實現(xiàn)技術(shù)進步的幾個創(chuàng)新型應(yīng)用示例。基于MEMS的TI TI DLP? Pico? 投影顯示
2018-09-06 14:58:52
哪位大佬可以詳細(xì)介紹下MEMS技術(shù)到底是什么
2020-11-25 07:23:59
通常在毫米或微米級，具有重量輕、功耗低、耐用性好、價格低廉等優(yōu)點，是近年來發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。下面讓我們來領(lǐng)略一下應(yīng)用MEMS技術(shù)的黑科技吧。1、膠囊胃鏡重慶金山科技有限公司生產(chǎn)的膠囊胃鏡，為消費者開創(chuàng)
2018-10-15 10:47:43
Bob Scannell，ADI公司業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理最近幾代的MEMS技術(shù)已經(jīng)能夠為航空電子設(shè)備提供高度可靠的關(guān)鍵性能，可大幅降低尺寸、重量、功耗(SWAP)和成本。在航空電子行業(yè)以及其它同樣具有高要求
2018-10-17 09:43:58
MEMS麥克風(fēng)技術(shù)帶來的諸多優(yōu)勢體現(xiàn)在其迅速擴大的市場份額中。例如，那些在空間有限的應(yīng)用中尋找解決方案的人將看好MEMS麥克風(fēng)提供的小封裝尺寸，以及通過在其內(nèi)部包含模擬和數(shù)字電路實現(xiàn)的PCB面積和元件成本
2019-02-23 14:05:47
器件或系統(tǒng)。MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的，目前MEMS加工技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域，從而進行生物化學(xué)等實驗室技術(shù)流程的芯片集成化
2018-09-07 15:24:09
結(jié)構(gòu)材料，而不是使用基材本身。[23]表面微機械加工創(chuàng)建于1980年代后期，旨在使硅的微機械加工與平面集成電路技術(shù)更加兼容，其目標(biāo)是在同一硅晶片上結(jié)合MEMS和集成電路。最初的表面微加工概念基于薄多晶硅
2021-01-05 10:33:12
陀螺儀(FOG)以前曾經(jīng)是環(huán)形激光陀螺儀(RLG)等其他技術(shù)的低成本替代品，現(xiàn)在該技術(shù)面臨著新的競爭。微機電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀開始搶奪傳統(tǒng)FOG應(yīng)用的市場份額。具體來說，天線陣列穩(wěn)定、農(nóng)業(yè)機械控制
2018-10-18 10:55:34
MEMS器件有時也采用晶圓級封裝，并用保護帽把MEMS密封起來，實現(xiàn)與外部環(huán)境的隔離或在下次封裝前對MEMS器件提供移動保護。這項技術(shù)常常用于慣性芯片的封裝，如陀螺儀和加速度計。這樣的封裝步驟是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
的自動測試設(shè)備制造商特別有價值。圖8. ADI引線框芯片級封裝MEMS開關(guān)（四開關(guān)）與典型機電式RF繼電器（四開關(guān)）的尺寸比較結(jié)語ADI公司開發(fā)的MEMS開關(guān)技術(shù)使開關(guān)性能和尺寸縮減實現(xiàn)了大跨越。同類最佳
2018-10-17 10:52:05
意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高
2019-11-05 06:19:06
勇于創(chuàng)新的思想。幾位原本在BOSCH公司從事MEMS技術(shù)研究的科學(xué)家，發(fā)現(xiàn)了將MEMS技術(shù)引入時鐘領(lǐng)域的機會，發(fā)明了基于MEMS技術(shù)的全硅可編程振蕩器，從此在頻率市場誕生了一個完全不同以往的產(chǎn)品，這將發(fā)起
2016-06-04 10:18:38
作為一項基于固態(tài)電子器件和內(nèi)置半導(dǎo)體制造設(shè)施技術(shù)，MEMS向狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品設(shè)計師提供了幾個極具吸引力且有價值的優(yōu)勢。撇開性能因素，我們就來說說狀態(tài)監(jiān)控領(lǐng)域的任何人都應(yīng)對MEMS加速度計感興趣的主要原因
2018-10-12 11:01:36
(MicroElectromechanical System)是這種小型產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)之一。MEMS可以檢測環(huán)境的變化并通過微型電路產(chǎn)生相關(guān)反應(yīng)。MEMS的主要部分包括sensor(微傳感器)或actuator(微執(zhí)行器
2019-06-24 06:27:01
近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設(shè)計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導(dǎo)體機器設(shè)備商，也一頭栽進MEMS世界，甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線!
2019-10-12 09:52:43
`作為一種新型封裝器件，微機電系統(tǒng)(MEMS)將成為21世紀(jì)電子領(lǐng)域的重要技術(shù)之一，但是對于如何在PCB上裝配MEMS，中國工程師仍知之甚少。要想在這一新興技術(shù)領(lǐng)域占有一席之地，除了開發(fā)設(shè)計外
2014-08-19 15:50:19
）、瑞聲科技/英飛凌（SR595，iPhone5S/6）、應(yīng)美盛/亞德諾（ICS-43432） 各家廠商的MEMS麥克風(fēng)工藝和設(shè)計各家廠商的MEMS麥克風(fēng)封裝技術(shù)這引發(fā)了一個有意思的問題：從器件層面
2015-05-15 15:17:00
麥克風(fēng)并不適合助聽器行業(yè)，因為后者要求小得多的器件、更低的功耗、更好的噪聲性能以及更高的可靠性、環(huán)境穩(wěn)定性和器件間可重復(fù)性。MEMS麥克風(fēng)技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)能夠滿足上述所有要求：超小型封裝、極低功耗以及極低
2019-11-05 08:00:00
封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個因素：? PCB 設(shè)計應(yīng)盡可能對稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合通常的 PCB 設(shè)計和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個因素：? PCB 設(shè)計應(yīng)盡可能對稱– VDD/GND 走線無需太寬 （功耗極低）– 傳感器封裝的下方無過孔或走
2023-09-13 06:37:08
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
的應(yīng)用前景[1]。在目前的通信系統(tǒng)中使用大量射頻片外分立單元，如諧振器、濾波器、耦合器等，使系統(tǒng)的空間尺寸較大。利用MEMS技術(shù)可以同標(biāo)準(zhǔn)集成電路工藝兼容，制作的無源元件有利于系統(tǒng)集成度和電學(xué)性能的提高，并且成本更低。但隨之而來的是對這類RF-MEMS系統(tǒng)元件和封裝問題的研究，這些也成為人們關(guān)注的熱點。
2019-06-24 06:11:50
剛剛接觸RFID技術(shù)。請問RFID，技術(shù)比較知名的公司有哪些。這個行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者是哪家公司啊？請各位大俠賜教。非常感謝
2015-02-25 16:25:10
微機電系統(tǒng)(MEMS)器件供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)宣布該公司繼續(xù)擴大三軸加速計的產(chǎn)品陣容，推出三款以業(yè)界領(lǐng)先性能和最小封裝為特色的加速計器件。從微型封裝的模擬器件，到支持兩種數(shù)字輸出格式(SPI
2018-10-25 11:31:52
大家上午好！今天給大家?guī)砉卫蠋煹拈_關(guān)電源相關(guān)公式推導(dǎo)講解教程，我們會持續(xù)更新，有問題可以留言一同交流討論。
2021-06-28 09:59:40
）上，我看到，這項技術(shù)已經(jīng)越來越受歡迎。 市場分析師同樣認(rèn)為DLP技術(shù)還有巨大的、未被開發(fā)的潛能。根據(jù)Yole Development 公司和Grand View Research公司的預(yù)測，MEMS
2019-03-25 06:45:05
東莞回收開關(guān)公司 收購芯片電子料公司18899-854-850 QQ1221-49901藍(lán)微興長期收購:統(tǒng)貨電子元器件，工廠庫存，積壓處理，清Cang，呆料物料。可整廠回收，專Ye回收手機咪頭、收購
2021-11-11 16:18:30
什么是RF MEMS？有哪些關(guān)鍵技術(shù)與器件？微電子機械系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem)，簡稱MEMS，是以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)而興起發(fā)展的，以硅、砷化鎵、藍(lán)寶石等為襯底
2019-08-01 06:17:43
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
，MEMS 振蕩器制造商使用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體批量模式技術(shù)。 這包括諧振器和振蕩器 IC 的晶圓級生產(chǎn)，以及使用塑料封裝與標(biāo)準(zhǔn)引線框架進行芯片鍵合。 SiTIme MEMS 諧振器芯片由純硅的單一機械結(jié)構(gòu)制成
2021-11-12 08:00:00
等，同時在機械結(jié)構(gòu)上制備了電極，以便通過電子技術(shù)進行控制。生活中有哪些MEMS器件？第一個可轉(zhuǎn)動的MEMS馬達(dá)于1988年誕生于加州大學(xué)伯克利分校，如圖1所示；之后于1989年，美國桑迪亞國家實驗室
2020-05-12 17:27:14
最近幾年利用微機電系統(tǒng)（MEMS；Micro Electro Mechanical System）技術(shù)，在硅晶圓基板表面制作機電結(jié)構(gòu)的技術(shù)備受關(guān)注，主要原因移動電話與WLAN（Wireless
2019-06-25 08:07:16
如果一款移動電話設(shè)計要能實現(xiàn)未來用戶所期望的各項廣泛服務(wù)，創(chuàng)造性思維是不可或缺的；而許多產(chǎn)業(yè)觀察者認(rèn)為，微機電系統(tǒng)(MEMS)將是實現(xiàn)這種設(shè)計的下一波技術(shù)。 事實上，MEMS元件的推出已證實了其在
2019-07-26 08:16:54
如果一款移動電話設(shè)計要能實現(xiàn)未來用戶所期望的各項廣泛服務(wù)，創(chuàng)造性思維是不可或缺的；而許多產(chǎn)業(yè)觀察者認(rèn)為，微機電系統(tǒng)(MEMS)將是實現(xiàn)這種設(shè)計的下一波技術(shù)。 事實上，MEMS元件的推出已證實了其在
2019-07-26 06:22:58
盡管MEMS（微機電系統(tǒng)）技術(shù)在氣囊和汽車壓力傳感器中的應(yīng)用已有大約20年，但促使大眾認(rèn)識到慣性傳感器作用的是任天堂的 Wii?和Apple? iPhone?手機。然而，在一定程度上，流行的看法
2019-07-16 06:49:53
基于MEMS的TI TI DLP? Pico? 投影顯示技術(shù)的核心是一組高反射性鋁制微鏡，被稱為數(shù)字微鏡器件 (DMD)。一個DMD可以包含數(shù)百萬個單獨控制的微鏡，每個微鏡位于相關(guān)的補償金屬氧化物
2022-11-18 06:41:21
進的MEMS開關(guān)制造設(shè)備，ADI公司目前可以批量生產(chǎn)高性能的快速小型MEMS開關(guān)，此類開關(guān)的特點是機械耐用、功耗低且具有靜電放電 (ESD) 保護功能。MEMS開關(guān)技術(shù)ADI MEMS開關(guān)技術(shù)的關(guān)鍵是
2018-11-01 11:02:56
`徐州回收開關(guān)公司收購芯片專業(yè)回收公司18899-854-850 QQ1221-49901深圳藍(lán)微興電子是一家經(jīng)認(rèn)可、正規(guī)注冊深圳地區(qū)較具規(guī)模和正規(guī)循環(huán)流通商品的電子回收公司，勇于創(chuàng)新，憑借雄厚
2020-09-23 10:00:44
、較強的溝通協(xié)調(diào)能力5、較好的團隊合作能力c)應(yīng)聘方式：請應(yīng)聘者將簡歷及相關(guān)材料（學(xué)歷學(xué)位證書、在校成績單、四六級證明、獲獎成果等），發(fā)送至 jobs@sinoist.com.cn 。蘇州原位芯片科技公司
2016-08-15 11:03:52
，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品（LED芯片）售前及售后的技術(shù)支持、客訴分析，以及協(xié)助客戶解決芯片/封裝產(chǎn)品上的技術(shù)疑問。職位要求1）2年以上LED磊晶或LED封裝廠技術(shù)研發(fā)或技術(shù)支持工作經(jīng)驗者佳； 2）英語熟練，能譯
2014-08-01 13:41:52
提供帶封裝的高溫光纖光柵（300℃）高溫封裝實現(xiàn)光纖光柵的長期穩(wěn)定，南京聚科光電技術(shù)有限公司可提供光纖光柵高精度溫控封裝系統(tǒng)，如有相關(guān)需求歡迎與我們聯(lián)系。
2016-12-22 20:22:11
提供帶封裝的高溫光纖光柵（300℃）高溫封裝實現(xiàn)光纖光柵的長期穩(wěn)定，南京聚科光電技術(shù)有限公司可提供光纖光柵高精度溫控封裝系統(tǒng)，如有相關(guān)需求歡迎與我們聯(lián)系。
2016-12-29 20:42:36
的晶體振蕩器的微機電系統(tǒng)(MEMS)振蕩器已打入了頻率控制市場。這些MEMS振蕩器具有絕佳的可靠性，并且可提供具有成本優(yōu)勢的各種封裝尺寸，尤其是在晶體振蕩器上屬于高成本結(jié)構(gòu)的小巧型封裝。此外，通過引進單
2014-08-20 15:39:07
`昆明回收開關(guān)公司 昆明收購芯片專業(yè)回收公司18899-854-850深圳市藍(lán)微興電子限公司專業(yè)回收工廠庫存呆料收購，工廠生產(chǎn)作業(yè)，一般是進行大批量生產(chǎn)，然后在實際銷售中總是不可避免的會產(chǎn)生供大于求
2020-09-14 09:33:07
易譜科技有限公司代理 Radant MEMS 公司在中國區(qū)的產(chǎn)品銷售與技術(shù)支持服務(wù)。Radant 是一家專業(yè)設(shè)計、生產(chǎn)射頻/微波開關(guān)的廠商，目前產(chǎn)品已在美國以及亞洲市場有了廣泛的應(yīng)用，與無線通信
2014-10-24 11:36:26
你能夠隨時隨地的分享大屏幕的內(nèi)容。還可以設(shè)想，你的一副近眼顯示眼鏡，能夠在你眼前顯示導(dǎo)航和社交媒體更新等信息。這些僅僅是眾多基于微機電系統(tǒng)（MEMS）投影顯示技術(shù)的進步而帶來的創(chuàng)新應(yīng)用中的少數(shù)幾個示例
2018-08-31 14:01:34
(1．中國電子科技集團公司第五十八研究所，江蘇 無錫 214035；2．中國電子科技集團公司第十三研究所，河北 石家莊 050002)摘 要： 本文綜述了電子封裝技術(shù)的最新進展。關(guān)鍵詞： 電子；封裝
2018-08-23 12:47:17
本文給大家從理論上推導(dǎo)了電感的相關(guān)公式，通過后面得公式推導(dǎo)，也讓大家知道了，為什么電感的感應(yīng)電壓超前電流90°相位，或者說電感上電流滯后于感應(yīng)電壓90°相位。
2021-02-25 13:52:46
【2023 年 03 月 03日， 德國慕尼黑 訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）已經(jīng)連續(xù)三年穩(wěn)居MEMS麥克風(fēng)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)專業(yè)技術(shù)公司
2023-03-03 16:53:59
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
Technology TrainingCourse) ”，特邀請展訊通信芯片封裝協(xié)同設(shè)計技術(shù)總監(jiān)郭敘海、日月光封裝測試(上海)有限公司副總裁郭一凡博士、安靠封測(上海)有限公司總裁周曉陽(Gilbert Zhou
2016-03-21 10:39:20
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時，與之相對應(yīng)的MEMS封裝也開始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
MEMS作為21世紀(jì)的前沿高科技，在產(chǎn)業(yè)化道路上已經(jīng)發(fā)展了20多年，今天，MEMS產(chǎn)品由于其具有大批量生產(chǎn)、低成本和高性能等特點，已經(jīng)有了很大的市場，早期的封裝技術(shù)大多數(shù)是借
2009-11-16 14:13:35
39 MEMS 在射頻(RF)應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)出的低功耗、低損耗和高數(shù)據(jù)率的優(yōu)越特性為RF 無線通信系統(tǒng)及其微小型化提供新的技術(shù)手段。在產(chǎn)品設(shè)計的初期階段,RFMEMS 封裝的設(shè)計考慮是降低成本、
2009-11-26 15:39:5040 介紹了微機電(MEMS)封裝技術(shù),包括晶片級封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術(shù)。指出了MEMS封裝的幾個可靠性問題,最后,對MEMS封裝的發(fā)展趨勢
2009-12-29 23:58:1642 摘要：利用傳統(tǒng)的電阻焊技術(shù)實現(xiàn)了MEMS真空封裝，制定了基于熔焊的工藝路線，進行了成品率實驗，研究了影響真空封裝器件的內(nèi)部的真空度的各種因素，并對真空封裝器件封裝強
2010-11-15 21:08:4339 市場分析：MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動力則來自于
2009-12-28 10:27:25
775 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131596 通過分析表明，基于MEMS工藝LED封裝技術(shù)可以降低器件的封裴尺寸，提高發(fā)光效率。
2012-01-10 11:11:161638 
MEMS是什么意思呢?電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了MEMS技術(shù),MEMS傳感器,MEMS陀螺儀,MEMS麥克風(fēng)等相關(guān)知識。深入詳盡的解釋了MEMS技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用。
2012-03-31 16:54:29
本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對LED光強的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善，其原因在于國內(nèi)的封裝技術(shù)起步較早，而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說：“其實很多企業(yè)，尤其是MEMS麥克風(fēng)企業(yè)，早期的商業(yè)模式就是購買國外裸片(前端工藝完成后的產(chǎn)品)，自己做后端封裝和測試。”
2018-05-28 16:32:2111089 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測試成本比器件級的測試成本更高，這就使MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設(shè)計更加重要。
2018-06-12 14:33:005752 
ADI公司MEMS技術(shù)和音頻處理技術(shù)是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的, 而MEMS麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)產(chǎn)品，是音頻技術(shù)產(chǎn)品中的一類。本視頻將為大家介紹ADI公司的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的基礎(chǔ)。
2019-07-05 06:18:005293 華為在今年4月成立了哈勃投資，一度引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。近日，工商登記資料又顯示，哈勃投資已“出手”入股了兩家半導(dǎo)體相關(guān)公司。
2019-08-29 15:40:216157 大陸LED廠商近幾年產(chǎn)能持續(xù)開出，價格壓力揮之不去，臺灣LED相關(guān)公司近幾年營收普遍較前年下滑，臺廠若要改變處于下風(fēng)的狀態(tài)，就必須全力朝利基型市場邁進。
2019-10-14 16:37:23528 近日，三星、華為、小米等廠商紛紛發(fā)布Wi-Fi6相關(guān)終端產(chǎn)品，涉及手機、電視、路由器等領(lǐng)域。機構(gòu)預(yù)測，Wi-Fi6市場規(guī)模有望保持高增長，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司將受益。
2020-03-13 15:50:39547 隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時，與之相對應(yīng)的MEMS封裝也開始備受關(guān)注。
2020-05-11 17:27:55988 
在整個MEMS生態(tài)系統(tǒng)中，MEMS封裝發(fā)展迅速，晶圓級和3D集成越來越重要。
2020-07-21 11:09:221426 為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展，人們開發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝，如陽極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系。現(xiàn)在人們通常將MEMS封裝分為四個層次：即裸片級封裝（Die
2020-09-28 16:34:032211 MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比
2020-09-28 16:41:534446 簡介：本節(jié)以truedyne sensor公司為例，介紹了他們的MEMS傳感器技術(shù)的積累過程。MEMS傳感器的技術(shù)核心，是硅諧振測量通道，與傳統(tǒng)的諧振器技術(shù)相比，MEMS傳感器具有許多的優(yōu)點，例如
2020-12-28 15:42:4019382 菲律賓地震或沖擊全球MLCC市場 相關(guān)公司受關(guān)注 菲律賓北部呂宋島八打雁省發(fā)生6.4級地震，震中位于呂宋島的八打雁省西部地區(qū)。初步判定震源深度74公里。地震發(fā)生時，震中以北約100公里的馬尼拉有強烈
2021-01-04 09:14:351962 
USound 公司是一家快速發(fā)展的音頻公司，研發(fā)、生產(chǎn)基于MEMS技術(shù)的先進個人應(yīng)用音頻系統(tǒng)。
2021-04-27 14:18:592880 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供MEMS封裝的特點資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:47:3718 線性技術(shù)公司收到美國檢察官辦公室的傳票，要求提供有關(guān)公司股票期權(quán)做法的文件
2021-05-09 15:57:029 工頻變壓器線參數(shù)計算及相關(guān)公式
2021-07-06 09:18:2147 本文介紹ADI公司在微機電系統(tǒng)（MEMS）開關(guān)技術(shù)方面的突破。與傳統(tǒng)的機電繼電器相比，ADI公司的MEMS開關(guān)技術(shù)在RF和DC開關(guān)性能、可靠性和小型化方面實現(xiàn)了巨大的飛躍。
2023-01-05 14:29:241216 
從驅(qū)動方式和機械結(jié)構(gòu)的角度介紹了不同的RF MEMS開關(guān)類型，分析了各類MEMS開關(guān)的性能及優(yōu)缺點，分析了MEMS開關(guān)在制作和發(fā)展中面臨的犧牲層技術(shù)、封裝技術(shù)、可靠性問題等關(guān)鍵技術(shù)和問題，介紹了MEMS開關(guān)的發(fā)展現(xiàn)狀及其在組件級和系統(tǒng)級的應(yīng)用，以及對MEMS開關(guān)技術(shù)的展望
2023-05-23 14:29:05517 
傳感器公司為例，介紹了他們的MEMS傳感器技術(shù)。更詳細(xì)的技術(shù)干貨，帶你進一步揭開MEMS技術(shù)神秘的面紗。01丨開拓—什么是MEMS技術(shù)MEMS的全稱，是Micro-E
2021-10-29 18:24:49554 
微電子機械系統(tǒng)（MEMS）是集成電路（IC）技術(shù)的一種重要分支，其特殊性在于它將微型機械元件和電子元件集成在同一塊硅片上，以實現(xiàn)物理量的測量和控制。隨著MEMS技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用，MEMS封裝材料的需求也日益增加。本文將主要介紹幾種主流的MEMS封裝材料。
2023-06-26 09:40:04982 
相關(guān)資料顯示，在 MEMS 系統(tǒng)中發(fā)生的可靠性問題 50% 來自封裝過程。2001年左右，封裝成本占MEMS器件總成本的70%~80%，使當(dāng)時MEMS傳感器售價高昂，是早期阻礙MEMS技術(shù)推廣的最重
2023-06-30 08:47:28466 
這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個機構(gòu)，共同開發(fā)了MEMS硅光芯片晶圓級的氣密封裝技術(shù)(hermetic sealing)。
2023-09-19 09:32:39874 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADI公司突破性的微機電系統(tǒng)(MEMS)開關(guān)技術(shù).pdf》資料免費下載
2023-11-27 09:52:201 共讀好書 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導(dǎo)體研究所) 摘要: MEMS封裝技術(shù)大多是從集成電路封裝技術(shù)繼承和發(fā)展而來,但MEMS器件自身有其特殊性,對封裝技術(shù)也提出了更高的要求,如低濕,高真空,高氣
2024-02-25 08:39:28171 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論