首批溝槽型MOSFET器件晶圓下線

據(jù)九峰山實(shí)驗(yàn)室官方公號(hào)消息，2023年8月1日，九峰山實(shí)驗(yàn)室6寸碳化硅（SiC）中試線全面通線，首批溝槽型MOSFET器件晶圓下線。實(shí)驗(yàn)室已具備碳化硅外延、工藝流程、測(cè)試等全流程技術(shù)服務(wù)能力。

·持續(xù)攻克碳化硅工藝難點(diǎn)

九峰山實(shí)驗(yàn)室工藝中心團(tuán)隊(duì)在充分調(diào)研及大量驗(yàn)證測(cè)試的基礎(chǔ)上，充分梳理關(guān)鍵工藝及工藝風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)，周密制定開(kāi)發(fā)計(jì)劃，在4個(gè)月內(nèi)連續(xù)攻克碳化硅（SiC）器件刻蝕均一性差、注入后翹曲度高、柵極底部微溝槽等十余項(xiàng)關(guān)鍵工藝問(wèn)題。開(kāi)發(fā)了低表面粗糙度、高激活率的高溫高能離子注入與激活工藝，實(shí)現(xiàn)了低溝槽表面粗糙度刻蝕，打通了高厚度一致性及均一性、低界面態(tài)密度溝槽柵氧介質(zhì)結(jié)構(gòu)及工藝，制定并實(shí)施了低阻n型和p型歐姆接觸的合金化技術(shù)方案，系統(tǒng)性地解決了一直困擾業(yè)界的溝槽型碳化硅MOSFET器件的多項(xiàng)工藝難題。

·實(shí)現(xiàn)自主IP的碳化硅（SiC）溝槽技術(shù)

碳化硅（SiC）溝槽結(jié)構(gòu)因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)被認(rèn)為是碳化硅MOSFET器件未來(lái)的主流設(shè)計(jì)，國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)已建立先進(jìn)的溝槽結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)先，國(guó)內(nèi)處于追趕階段。九峰山實(shí)驗(yàn)室面向前沿技術(shù)進(jìn)行突破，重點(diǎn)聚焦先進(jìn)溝槽工藝的研究，完成自主IP布局，并集中資源開(kāi)發(fā)了碳化硅溝槽器件制備中的溝槽刻蝕、高溫柵氧、離子注入等關(guān)鍵核心單點(diǎn)工藝，形成了自主IP的成套工藝技術(shù)能力。

未來(lái)，九峰山實(shí)驗(yàn)室將繼續(xù)以基礎(chǔ)性、前瞻性、特色性的原創(chuàng)成果和優(yōu)質(zhì)資源支持產(chǎn)業(yè)界解決關(guān)鍵工藝難題，為合作伙伴提供中立、開(kāi)放的創(chuàng)新工藝研發(fā)平臺(tái)，加速技術(shù)創(chuàng)新。

審核編輯：劉清

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MOSFET(209665) MOSFET(209665)
晶圓(126259) 晶圓(126259)
SiC(61351) SiC(61351)
碳化硅(47293) 碳化硅(47293)

評(píng)論

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中芯晶圓首批8英寸硅片順利下線 10月量產(chǎn)！

近日，中芯晶圓的首批8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，自打下第一根樁，到第一批硅片產(chǎn)出，杭州中芯晶圓僅用了16個(gè)月的時(shí)間。

2019-07-04 17:42:33

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捷捷微電首批六英寸晶圓已下線英特爾至今沒(méi)有EUV芯片

捷捷微電首批具有高浪涌防護(hù)能力的六英寸晶圓于 2022 年 3 月 26 日產(chǎn)出下線，良率高達(dá) 97.79%。

2022-03-31 16:17:59

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第三代雙溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET介紹

在SiC-MOSFET不斷發(fā)展的進(jìn)程中，ROHM于世界首家實(shí)現(xiàn)了溝槽柵極結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET的量產(chǎn)。這就是ROHM的第三代SiC-MOSFET。溝槽結(jié)構(gòu)在Si-MOSFET中已被廣為采用，在SiC-MOSFET中由于溝槽結(jié)構(gòu)有利于降低導(dǎo)通電阻也備受關(guān)注。

2023-02-08 13:43:21

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