印刷線路板（以下簡稱線路板）的設計主要是以電路原理圖為根據的，從而實現工程設計者所需要的功能特性。PCB的設計指的是版面圖的設計，同時需要考慮與 外部連接的整體的布局。最后通過內部的電子元件的協調整體的布局。金屬化連線和過孔（通孔）的協調整體的布局。電磁保護。熱耗散等等各種因素。合理完美的版圖設計不僅可以節省生產的成本，還能夠是線路板得到最大的達到良好的電路使用性能和散熱功能。統常簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計可能需要借助計算機的功能實現。

　　由于我們主要是根據客戶設計好的文件，在轉化成我們內部的gerber的生產文件，進行線路板的生產制作，所以在日常的處理的EQ中，無法得知客戶的設計的原理，需要再次和客戶確認。工程師設計上面出現的一些常見的小問題的總結歸納。

　　外形上：

　　第一、客戶在設計的文件缺少外形層（機械1層或者keep out層）。

　　第二、機械層和keep out層重合，產生大圈和小圈。

　　第三、外形層和鉆孔層重合，產生了有槽有孔。

　　第四、外形上面有小于0.8的槽（目前捷圓工廠的最小的鉆刀寬是0.8）需要客戶加大到0.8或者刪除制作。第五、外形的拐角處有直角和圓弧重合。

　　線路上：

　　第一、客戶某處線路斷開了，是否需要連接/某處的線路相互重合連接是否斷開一處。

　　第二、兩條線路的間距和寬度超出我們工廠的極限5mil。

　　第三、板子的網格間距太小不足0.2mm做不出來，直接填實成銅皮制作或者修改間距在0.2以上？

　　阻焊上：

　　第一、錫膏層有多開窗的地方，組焊層沒有對應的開窗。

　　第二、IC焊盤的間距不在0.25mm做不了組焊橋，是否可以開通窗設計。

　　字符上：

　　第一、字符設計在焊盤上，影響焊接，會被直接掏掉或者直接刪除。

　　第二、字符最小的寬度（0.15mm）字符最小的高度（0.8mm），如果小于長和寬的標準，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰。

　　第三、文件的設計底層字符是正字 需要確認是否以底層設計為正的還是需要鏡像還是特殊設計按照文件做。

　　過孔上：

　　第一、過孔離板邊小于0.4mm無法保證焊盤，是否做無銅的？

　　第二、大于10Mm的電鍍孔做不了，可以做無銅的嗎？第

　　第三、方形孔做不了，能不能做橢圓的？

　　第四、pcb文件，一些孔屬性是無銅，但是對應有焊盤開窗，是否按屬性做無銅？

　　第五、文件好多過孔有重孔，不確定按哪個做？

　　第六、文件里面的槽孔，鉆孔，外形，機械層都不一樣大，請確認按哪一層文件制作。