PCB的正常工作是任何電子設備可靠工作的關鍵。因此,必須注意到電路板有故障的跡象以及什么時候進行電路板測試。以下是需要注意的方面: PCB故障 PCB故障的常見跡象和原因: 燒毀的組件 當 PCB
2022-09-20 17:54:07
3605 出現同樣的錯誤,或為了更好的完成試產。我對一些常見的問題做一些總結及建議,希望能對大家有所幫助。 1、元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。因為種種原因,如元器件供應商提供的樣品與實際有差異
2013-12-16 00:12:16
如何設計PCB板上的射頻信號?什么是射頻信號?PCB板上常見的天線類型和常見的射頻有哪些?射頻信號為什么要進行50歐姆阻抗設計可不可以不控阻抗?射頻屏蔽罩在沒有空間的情況下是否可以不加?
2021-10-08 07:31:06
5-10年前,翹曲幅度控制在6-8mil以內,都還不至于影響后續SMT等工藝;然而經過這幾年來,各項先進工藝的材料種類復雜且反復堆棧,受到溫度影響后的變形量已比5-10年前的樣品來的嚴重。宜特板階
2019-08-08 16:53:58
。導線寬度不要突變,以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時,銅箔容易發生膨脹和脫落,因此,應避免使用大面積銅箔。 綜合上述,為能保證PCB板的整體質量,在制作過程中,要采用優良的焊料、改進PCB板可焊性以及及預防翹曲防止缺陷的產生。
2019-05-08 01:06:52
。 IPC標準翹曲度小于0.75%,即為合格產品! 如何測量,首先將PCB板放于大理石平臺 或大于5mm厚的玻璃板上 使用塞規測量角落最大的尺寸 然后用尺量取PCB對角的長度 兩個數相除,如果大于千分之七就不合格
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翹曲度介紹首先說的是覆銅的時候是網格好還是全銅好,大的板子,網格銅好,因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況,網格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況,一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
請問PCB板的正常養護方法有哪些?
2020-04-20 17:13:21
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹,大家都知道,那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹,下面就為大家闡述下: 1.降低溫度對PCB板子應力的影響 既然「溫度」是板子應力的主要來源,所以只要
2019-10-08 03:10:09
的。對大的PCB,由于板自身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復正常形狀,焊點將長時間處于應力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以
2013-02-19 15:01:17
在PCB板的設計和制作過程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現意外,還需要避免設計失誤的問題出現。本文就三種常見的PCB問題進行匯總和分析,希望能夠對大家的設計和制作工作帶來一定的幫助
2018-12-30 18:57:06
請問PCB厚度規格和翹曲度公差是多少?
2019-11-08 15:53:29
PCB制造商面臨的最復雜問題之一。 2、變形產生原因分析 PCB板的變形需要從材料、結構、圖形分布、加工制程等幾個方面進行研究,本文將對可能產生變形的各種原因和改善方法進行分析和闡述。 電路板上
2018-09-21 16:29:06
、加工制程等幾個方面進行研究,本文將對可能產生變形的各種原因和改善方法進行分析和闡述。 電路板上的鋪銅面面積不均勻,會惡化板彎與板翹。 一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用,有時候Vcc層
2018-09-21 16:30:57
層設計成6層,7層設計成8層板。
基于以上原因,PCB多層板大多設計成偶數層,奇數層的較少。
如果當設計中出現奇數層PCB線路板時,該怎么辦呢?用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免
2023-06-05 14:37:25
;一般板固化片卷方向為經向;覆銅板長方向為經向;除了以上翹曲注意PCB優客板下單平臺還提示以下:1、層壓厚消除應力 壓板後冷壓,修剪毛邊;2、鉆孔前烘板:150度4小時;3、薄板最好不經過機械磨刷,采用
2017-08-18 09:19:09
根治手指印對PCB板的危害。PCB加工過程,手和板接觸機會頻繁,因此手指印成為業界最為棘手的問題。以下談談手指印會導致PCB板不良的原因、危害、避免方法: 1、手指印:手指印是手汗漬,它的主要成分如下
2018-08-29 10:20:52
`請問PCB爆板的原因有哪些?`
2020-03-02 15:07:26
PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法
2012-08-03 10:14:05
在PCB板的設計和制作過程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現意外,還需要避免設計失誤的問題出現。本文就三種常見的PCB問題進行匯總和分析,希望能夠對大家的設計和制作工作帶來一定的幫助
2020-12-27 09:46:37
排風量。原因4:添加劑的用量不適當或不正確。改善措施:調整用量或改用其它添加劑。原因5:濕度過大。改善措施:提高空氣干燥度。以上即是給廣大pcb設計人總結的PCB阻焊工序中常見品質問題及解決方法,更多行業信息可查閱快點PCB平臺訂閱號:eqpcb_cp。
2018-04-26 16:22:18
原因分析PCB板的變形需要從材料、結構、圖形分布、加工制程等幾個方面進行研究,本文將對可能產生變形的各種原因和改善方法進行分析和闡述。電路板上的鋪銅面面積不均勻,會惡化板彎與板翹。一般電路板上都會
2017-12-13 12:46:16
可能發生的原因是PCB孔內殘留液體或雜質,高溫后汽化,或者是BGA焊盤上激光孔孔型不良。所以現在很多HDI板要求電 鍍填孔或者半填孔制作,可以避免此問題的發生。二、板彎板翹 可能導致板彎板翹的原因有:供應商
2017-05-24 16:35:21
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染,所以必須對PCB進行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢?
2023-04-14 14:34:15
。 此類翹曲大多因為客戶的Fixture定位距離已經定型,而又沒有注明定位孔的公差,由于定位孔加工工藝的不同,對孔距影響較大從而造成翹曲。 處理方法:通知客戶并更改夾具 PCB板翹曲原因
2023-04-20 16:39:58
在PCB板的設計和制作過程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現意外,還需要避免設計失誤的問題出現。本文就三種常見的PCB問題進行匯總和分析,希望能夠對大家的設計和制作工作帶來一定的幫助
2021-11-12 08:49:13
在PCB板的設計和制作過程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現意外,還需要避免設計失誤的問題出現。本文就三種常見的PCB問題進行匯總和分析,希望能夠對大家的設計和制作工作帶來一定的幫助。
2021-03-03 07:01:26
電容損壞的原因有:出現裂紋、高溫、彎曲折斷等原因,平尚下面小編會為大家介紹一下避免貼片電容損壞有哪些注意事項。 運輸和使用過程中需要注意貼片電容的陶瓷體是一種脆性材料。如果 PCB 板受到彎曲時,它會
2018-08-23 17:22:05
板至PCB時,以為只是IC零件有翹曲問題(圖五、圖六),做了一連串的SMT工藝參數調整,依舊發現空焊與短路問題,最終發現原因,不只是IC有翹曲,PCB也有翹曲,且翹曲變形量過大(圖七)造成SMT異常。
2019-08-08 16:37:49
電子產品的設計是從畫原理圖到PCB布局布線,經常會由于工作經驗這方面知識缺乏,而出現各種錯誤,阻礙我們后續工作的進行,嚴重時導致做出來的電路板根本不能用。所以我們要盡量提高這方面的知識,避免各種錯誤
2022-09-23 11:05:20
設計:在 PCB 的布局設計中,注意避免集中布局過多的重量或機械應力的元件,以減少板材的機械應力集中。合理分布元件,平衡布局,減少機械應力的影響。
3.控制板材熱膨脹: PCB 板在溫度變化
2023-06-16 08:54:23
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹,大家都知道,那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹?
2019-09-10 09:36:04
PCB 板經過回流焊或波峰焊后,可能會出現板彎板翹等變形問題,嚴重的話,甚至會出現爆裂分層等問題,不過,像爆裂分層這一類問題,較為少見,而板彎板翹一類的變形問題,則較為常見,并且經常引發空焊、虛焊
2022-05-27 15:37:45
一、PCB廠制程因素:1、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量
2011-11-25 14:55:25
越平整,克服彈性變形所做的工就越小,晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測量既有高精度要求,同時也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用。以白光干涉技術為
2022-11-18 17:45:23
|CB樣板打板 2、產生焊接缺陷的原因 2.1 PCB的設計影響焊接質量 在布局上,PCB尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時,則散熱下降
2013-10-17 11:49:06
得到提高。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2、產生焊接缺陷的原因 2.1 PCB的設計影響焊接質量 在布局上,PCB尺寸過大時,雖然焊接較容易
2013-09-17 10:37:34
一個單層板 PCB 設計中,由于制造過程中的鉆孔大小不正確,導致了過孔質量不良的問題。如何避免單層板PCB上的過孔質量不良問題?
2023-04-11 14:47:17
如何避免單層板PCB鉆孔位置偏移的問題?求大神解答
2023-04-11 14:39:55
如何預防印制電路板在加工過程中產生翹曲?怎樣去處理翹曲的PCB板?
2021-04-25 09:38:32
如何防止PCB通過回流爐時彎曲和翹曲?
2019-08-20 16:36:55
安裝的時代,裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 二.翹曲度的標準和測試方法 據美國IPC-6012(1996版),用于
2013-09-24 15:45:03
例外,目前各PCB 廠烘板的時間規定也不一致,從4-10小時都有,建議根據生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料,二種方法都可行,建議剪料后烘板。內層板亦應烘板
2013-03-19 21:41:29
%;PC-TM-650 2.4.22B 翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度 線路板翹曲的預防: 1、工程設計:層間半固化片排列應對應;多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品;外層C/S面圖形面積盡量接近
2018-11-28 11:11:42
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
PCB 板經過回流焊或波峰焊后,可能會出現板彎板翹等變形問題,嚴重的話,甚至會出現爆裂分層等問題,不過,像爆裂分層這一類問題,較為少見,而板彎板翹一類的變形問題,則較為常見,并且經常引發空焊、虛焊
2022-05-27 14:58:00
平衡PCB層疊設計的方法 電路板有兩種不同的結構:核芯結構和敷箔結構。在核芯結構中,電路板中的所有導電層敷在核芯材料上;而在敷箔結構中,只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上,外導電層用敷箔介質板
2013-03-13 11:32:34
介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。 核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面,全面利用時,PCB的導電層數為偶數。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結構呢?其主要原因
2012-08-09 21:10:38
曲度了。 那么在PCB制板過程中,造成板彎和板翹的原因有哪些?下面我們來探討一下。 每個板彎與板翹所形成的原因或許都不太一樣,但應該都可以歸咎于施加于板子上的應力大過了板子材料所能承受的應力,當板子
2017-12-07 11:17:46
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯
如何預防PCB板翹曲線路板翹曲會造成元器件定位不準;板彎在SMT,THT時,元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難
2018-05-24 13:25:09
`針對PCB板翹曲如何解決? 線路板翹曲會造成元器件定位不準;板彎在SMT,THT時,元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
針對PCB板翹曲如何解決? 線路板翹曲會造成元器件定位不準;板彎在SMT,THT時,元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
板這一步驟。但也有部分板材廠例外,目前各PCB 廠烘板的時間規定也不一致,從4-10小時都有,建議根據生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料,二種方法都可行,建議剪料
2019-08-05 14:20:43
或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外,目前各PCB 廠烘板的時間規定也不一致,從4-10小時都有,建議根據生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料,二種方法都可
2018-09-17 17:11:13
% C-TM-650 2.4.22B翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度線路板翹曲的預防: 1、工程設計:層間半固化片排列應對應;多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品;外層C/S面圖形面積盡量接近,可以采用獨立網格
2017-12-28 08:57:45
銅板擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物,擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。 2、避免由于印制電路板線路設計不當或加工工藝不當造成翹曲。 如PCB板導電線路圖形不均衡或PCB板兩面
2013-01-17 11:29:04
擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物,擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。 2、避免由于印制電路板線路設計不當或加工工藝不當造成翹曲。 如PCB板導電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯
2013-03-11 10:48:04
PCB甩銅的常見原因
作為PCB的原材料供應商,常被客戶投訴銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,一出現這種情況,PCB廠無一列外的
2009-12-31 09:15:38
865 印對PCB板的危害。PCB加工過程,手和板接觸機會頻繁,因此手指印成為業界最為棘手的問題。以下談談手指印會導致PCB板不良的原因、危害、避免方法:1、手指印:手指印是手汗漬,它的主要成分如下: A、水B、無機鹽類(如Nacl等) C、脂肪類油脂
2017-12-04 10:52:41
0 PCB板框從CAD導入PADS縮小的原因及解決方法
2017-12-26 17:23:18
0 怎么避免常見的測量錯誤?四步檢錯
1.測量類型和典型應用
2.錯誤癥狀
3.可能原因
4.怎么避免
2018-08-31 10:28:08
37 高密度圖像轉移工藝過程中,若控制失靈,極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質量問題。為更進一步了解產生故障的原因,下面對pcb顯影不凈的原因及解決方法進行介紹。
2019-05-13 16:18:24
14498 線路板廠的PCB組件在焊接后(包括再流焊、波峰焊),會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡,嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀質量,嚴重時還會影響性能,一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法。
2019-06-10 15:39:06
10144 有許多方法可以避免大多數常見的PCB設計錯誤,包括遵循方法的最佳實踐,包括設計審查和與供應商的協作,以及利用設計和原型設計技術。
2019-08-15 19:31:00
1424 PCB分板機常見的故障現象及處理方法
2019-08-22 09:55:06
909 NCAB為工程師、設計師以及所有PCB設計與制造過程的參與者創建了一個工具,這個工具總結了一些可能對PCB成品產生不良影響的常見設計錯誤,以及如何避免這些錯誤的發生。 導致錯誤的原因很復雜,例如
2020-09-25 14:29:49
1660 PCB的銅線脫落(也就是常說的甩銅),各PCB品牌都會推說是層壓板的問題,要求其生產工廠承擔不良損失。根據多年的客戶投訴處理經驗,PCB甩銅常見的原因有以下幾種:
2020-09-30 14:04:52
4624 故障模式。為了建立全面的防御,我們首先需要知道董事會為何失敗。然后,我們可以定義避免至少最常見的 PCB 故障模式的方法。 為什么 PCB 失敗? 成功設計并制造出能夠在其生命周期內可靠地滿足其性能目標的 PCBA (已制成或已組裝好的 PCB 的電路
2020-09-30 18:39:36
2109 在此過程中必然會發生許多常見錯誤。本討論總結了五個常見的 PCB 設計錯誤,并提供了避免這些錯誤的簡單方法。 為什么 PCB 原型如此重要? PCB 原型是根據在設計和開發過程中以及制造最終電路板之前繪制的示意圖創建的。 PCB 原型制作的重要性不
2020-10-27 19:12:24
2401 ,您將更有可能對最終結果感到滿意。 應避免的常見 PCB 錯誤 l 設計過于復雜: PCB 制造工藝已經很復雜。理想情況下,您的 PCB 裝配廠 將希望以最具成本效益的方式創建和制造印刷電路板。過于復雜的設計會使此過程變得更加復雜,并
2020-11-06 20:04:05
1317 最大限度地減少故障是 PCB 制造商服務于關鍵行業而非關鍵行業的主要目標。深入理解常見故障,根本原因和預防措施是確保 PCB 組裝高質量的一種方法。由于這些問題的密度不斷增加, PCB 發生故障
2020-11-16 18:56:21
3053 作為所有電子設備不可或缺的一部分,世界上最流行的技術需要完善的PCB設計。但是,過程本身有時什么也沒有。精致而復雜,在PCB設計過程中經常會發生錯誤。由于電路板返工會導致生產延遲,因此,以下是為避免功能錯誤而應注意的三種常見PCB錯誤。
2022-02-12 10:34:03
1723 在PCB板的設計和制作過程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現意外,還需要避免設計失誤的問題出現。本文就三種常見的PCB問題進行匯總和分析,希望能夠對大家的設計和制作工作帶來一定的幫助
2021-11-07 09:36:04
13 PCB板翹曲的原因或許都不太一樣,但最后應該都可以歸咎到施加于PCB板上的應力大過了板子材料所能承受的應力,當板子所承受的應力不均勻或是板子上每個地方抵抗應力的能力不均勻時,就會出現PCB板翹曲的結果。
2022-09-07 16:24:06
2265 避免常見的共模問題
2022-11-04 09:52:12
0 “金無足赤,人無完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經常會出現各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-26 09:05:23
1767 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/86/D8/pYYBAGOoKwCAQhauAABjrP4HcOQ382.png)
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工如何避免PCB翹曲?SMT加工避免PCB翹曲的方法。隨著電子設備的小型化,薄型PCB電路板和小型元件的使用正在流行。然而,使用帶有小型SMT加工元器件
2023-06-13 09:19:02
580 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/A8/D1/pYYBAGR1S3KAQ1pEAAC_tH-eB9c785.png)
測試PCB或印刷電路板是PCB制造中的重要過程。這個過程與制造本身一樣重要。測試過程可以為公司節省數百萬美元并提高產品質量。在本文中,我們將看到常見的PCB測試方法。
2023-06-18 11:36:43
1780 pcb板有哪些不良現象?pcb常見不良原因及分析 PCB板是電子產品中常見的一種基礎電路板,用于搭載和連接各種電子元件。其具有設計復雜度高、加工難度大、工序繁多等特性,易受到多種因素的影響而出
2023-08-29 16:35:19
3203 pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設計和制造非常關鍵,缺陷可能會導致電子產品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:23
1300 pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24
719 電子發燒友網站提供《電感嘯叫的常見原因以及解決方法.docx》資料免費下載
2023-10-15 11:03:15
2 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見不良原因有哪些?PCB制板常見不良原因分析。PCB制板是個復雜的過程,在PCB制板一系列生產流程中,匹配點很多,一不小心板子就會有瑕疵
2023-11-17 09:08:49
484 pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲呢? PCB回流焊是一種常見的電子組裝技術,其原理是通過加熱焊接區域,使焊膏中的焊錫熔化,并形成電連接。然而,在回流焊過程中,由于溫度
2023-12-21 13:59:32
339 以太網阻塞的常見原因與解決方法 以太網阻塞是指在以太網中數據流量增加超過網絡設備處理能力的情況下,導致網絡性能下降、延遲增加、丟包率上升等問題。下面將詳細討論以太網阻塞的常見原因及解決方法
2023-12-27 13:58:15
379 PCB焊盤脫落的原因及解決方法? PCB(印刷電路板)焊盤的脫落是一個常見的問題,它會導致電子設備無法正常工作。本文將詳細介紹焊盤脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤脫落的原因 1. PCB
2024-01-18 11:21:51
747 PCB產生串擾的原因及解決方法? PCB(印刷電路板)是電子產品中非常重要的組成部分,它連接著各種電子元件,并提供電氣連接和機械支撐。在 PCB 設計和制造過程中,串擾是一個常見的問題,它可
2024-01-18 11:21:55
434 在PCB設計中,如何避免串擾? 在PCB設計中,避免串擾是至關重要的,因為串擾可能導致信號失真、噪聲干擾及功能故障等問題。 一、了解串擾及其原因 在開始討論避免串擾的方法之前,我們首先需要
2024-02-02 15:40:30
594 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工如何有效避免PCB翹曲?pcb板翹的原因分析。在電子制造業中,SMT(表面貼裝技術)加工是一種常見且重要的工藝。然而,很多人可能面臨一個常見
2024-03-04 09:29:24
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