請(qǐng)教各位大師：FPGA 設(shè)計(jì)的一塊8層板，2層電源，2層地，4sig。 FPGA 信號(hào)有80M. 想問(wèn)一下怎么疊層合適？ 電源層有很多空余位置布電源好，還是布地線(xiàn)好？信號(hào)層的空余地方要布地線(xiàn)嗎？ 謝謝。
2015-07-18 11:07:25
4.3.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)3:4層PCB 本章將考慮4層PCB疊層的幾種不同變體。這些變化中最簡(jiǎn)單的是基于實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)2層疊層（第4.3.2節(jié)），外加兩個(gè)額外的內(nèi)部信號(hào)層。假設(shè)附加層主要由許多較薄的信號(hào)
2023-04-20 17:10:43
結(jié)構(gòu)的對(duì)稱(chēng)性。常用的疊層結(jié)構(gòu)：下面通過(guò)4層板的例子來(lái)說(shuō)明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。對(duì)于常用的4層板來(lái)說(shuō)，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）。（1）Siganl_1（Top），GND
2015-03-06 11:02:46
3層是信號(hào)走線(xiàn)層，但對(duì)應(yīng)的第4層卻是大面積敷銅的電源層，這在PCB工藝制造上可能會(huì)遇到一點(diǎn)問(wèn)題，在設(shè)計(jì)時(shí)可以將第3層所有空白區(qū)域敷銅來(lái)達(dá)到近似平衡結(jié)構(gòu)的效果。表2六層板疊層設(shè)計(jì)示例下面就表2中所列四種
2016-05-17 22:04:05
在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層
2018-09-17 17:41:10
轉(zhuǎn)自賽盛技術(shù)分享在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后
2016-08-24 17:28:39
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 08:48 編輯
PCB疊層設(shè)計(jì)及阻抗計(jì)算
2017-10-21 20:44:57
PCB疊層設(shè)計(jì)及阻抗計(jì)算
2017-09-28 15:13:07
PCB疊層設(shè)計(jì)及阻抗計(jì)算
2016-06-02 17:13:08
到的電源優(yōu)先鋪整塊銅皮；易受干擾的、高速的、沿跳變的優(yōu)選走內(nèi)層等等。 下表給出了多層板層疊結(jié)構(gòu)的參考方案，供參考。 PCB設(shè)計(jì)之疊層結(jié)構(gòu)改善案例（From金百澤科技） 問(wèn)題點(diǎn) 產(chǎn)品有8組網(wǎng)口與光口，測(cè)試
2018-09-18 15:12:16
對(duì)于如何選擇設(shè)計(jì)用幾層板和用什么方式的疊層，要根據(jù)板上信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量，器件密度，PIN密度，信號(hào)的頻率，板的大小等許多因素。對(duì)于這些因素我們要綜合考慮。對(duì)于信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多，器件密度越大，PIN
2020-01-03 08:58:20
、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對(duì)于大多數(shù)的設(shè)計(jì)，PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射須電路通常采用多層板設(shè)計(jì)。
2019-09-17 14:11:49
。 PCB的EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們?cè)O(shè)計(jì)的方向流動(dòng)。而層的設(shè)計(jì)是PCB的基礎(chǔ)，如何做好PCB層設(shè)計(jì)才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢？ PCB層的設(shè)計(jì)思路： PCB疊層EMC
2018-08-08 17:18:29
誰(shuí)來(lái)闡述一下PCB六層板層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案？
2020-01-10 15:53:43
選擇是由電路板設(shè)計(jì)師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設(shè)計(jì)”。? 正文 ?俗話(huà)說(shuō)的好，最好的實(shí)踐也是建立在理論知識(shí)的基礎(chǔ)上，板兒妹在本節(jié)中重點(diǎn)給大家分享關(guān)于PCB疊層設(shè)計(jì)概念性的理論知識(shí)以及層疊結(jié)構(gòu)
2017-03-01 10:02:08
L1和L4信號(hào)線(xiàn)，L2地線(xiàn)層，L3電源層。如果L4層上的元器件較少，是主布線(xiàn)層，那么將L2改為電源，L3為地，效果可能會(huì)更好些。
2019-05-24 06:01:16
L1和L4信號(hào)線(xiàn)，L2地線(xiàn)層，L3電源層。如果L4層上的元器件較少，是主布線(xiàn)層，那么將L2改為電源，L3為地，效果可能會(huì)更好些。 6層板：L2和L5為地線(xiàn)層和電源層，其它為信號(hào)層。
2019-05-21 10:19:01
PCB標(biāo)準(zhǔn)層結(jié)構(gòu)參考資料多層板層結(jié)構(gòu)資料分析[hide][/hide]
2009-12-10 11:17:51
4.3.4 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)4:4層PCB 將考慮的第二層4層疊層與圖8相似，只是第2層已被100%覆蓋的平面所取代。這可能代表一個(gè)內(nèi)部的接地平面平面。否則，實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)將與第2部分相同。結(jié)果如圖10所示
2023-04-20 17:16:18
4.4.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)9：通用的4層PCB 通過(guò)增加兩個(gè)內(nèi)部信號(hào)層，實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)6的2層疊加現(xiàn)在將增加到4層。與以前一樣，假設(shè)這些層主要由許多較薄的信號(hào)走線(xiàn)組成，而不是大面積連續(xù)鋪銅。 模擬的內(nèi)部
2023-04-21 15:04:26
PCB線(xiàn)路板疊層設(shè)計(jì)要注意哪些問(wèn)題呢？
2021-03-29 08:12:19
PCB設(shè)計(jì)中疊層算阻抗時(shí)需注意哪些事項(xiàng)？
2019-05-16 11:06:01
在高速PCB設(shè)計(jì)流程里，疊層設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算是登頂?shù)牡谝惶荨Ｗ杩褂?jì)算方法很成熟，不同軟件的計(jì)算差別不大，相對(duì)而言比較繁瑣，阻抗計(jì)算和工藝制程之間的一些"權(quán)衡的藝術(shù)"，主要是為了達(dá)到
2018-01-22 14:41:32
PCB鋁基板是一種金屬線(xiàn)路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層
2019-09-17 09:12:18
是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要指標(biāo)，特別是在高頻電 路的PCB設(shè)計(jì)中，必須考慮導(dǎo)線(xiàn)的特性阻抗和器件或信號(hào)所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。這就涉及到兩個(gè)概念：阻抗控制與阻抗匹配，本文重點(diǎn)討論阻抗控制和疊層設(shè)計(jì)的問(wèn)題。
2019-05-30 07:18:53
完美的疊層圖，板框圖
2019-03-19 09:54:23
本帖最后由 yfsjdianzi 于 2014-5-11 14:23 編輯
疊層電感也就是非繞線(xiàn)式電感，是電感分類(lèi)的其中一類(lèi)。外形尺寸小，閉合電路，無(wú)交互干擾，適合于高密度安裝，無(wú)方
2014-05-10 20:04:18
疊層電感在現(xiàn)實(shí)中應(yīng)用也十分廣泛，目前疊層電感類(lèi)產(chǎn)品被廣泛用于筆記本電腦數(shù)位電視，數(shù)位錄放影機(jī)，列表機(jī)，硬式磁碟機(jī)，個(gè)人電腦和其安一般消費(fèi)性及電腦主品上輸入、輸出線(xiàn)路之雜訊消除。
2019-10-17 09:00:27
`疊層電感磁珠可靠性實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目有哪些？`
2011-10-16 19:34:50
疊層電池的升壓電路
2019-11-07 03:31:57
替代品的需求日益高漲。那么，首先簡(jiǎn)單介紹一下疊層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)。如圖所示，涂有粉狀陶瓷材料的片狀電介質(zhì)與電極組成重疊交替的結(jié)構(gòu)。為使大家進(jìn)一步了解結(jié)構(gòu)與靜電電容的關(guān)系，使用以下公式來(lái)說(shuō)明。從公式中可以
2018-12-03 14:35:18
結(jié)構(gòu)的對(duì)稱(chēng)性。常用的疊層結(jié)構(gòu)：下面通過(guò)4層板的例子來(lái)說(shuō)明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。對(duì)于常用的4層板來(lái)說(shuō)，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）。（1）Siganl_1（Top），GND
2015-02-11 16:25:13
在8層通孔板疊層設(shè)計(jì)中，頂層信號(hào) L1 的參考平面為 L2，底層信號(hào) L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為T(mén)OP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:46:25
在8層通孔板疊層設(shè)計(jì)中，頂層信號(hào) L1 的參考平面為 L2，底層信號(hào) L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為T(mén)OP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:48:49
不慌不忙的打開(kāi)PCB文件，雷豹見(jiàn)Chris直接跳過(guò)了檢查PCB上的走線(xiàn)這一步，徑直的打開(kāi)了疊層設(shè)置，然后給雷豹指一下這個(gè)地方，沒(méi)錯(cuò)，指的就是下面這個(gè)紅框框的地方。
雷豹感覺(jué)好像懂了一點(diǎn)了，原來(lái)該客戶(hù)
2023-06-02 15:32:02
不強(qiáng)，厚度根據(jù)產(chǎn)品具體使用環(huán)境進(jìn)行選擇，有時(shí)候，也會(huì)用到鋼片。補(bǔ)強(qiáng)只能在FPC表層。 02 FPC常用的幾種疊層結(jié)構(gòu) 01.單面板 采用單面覆銅板材料制作而成，于線(xiàn)路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜或
2023-03-31 15:58:18
allegro16.5多層PCB板的疊層設(shè)計(jì)時(shí)，內(nèi)電層設(shè)計(jì)為正片或負(fù)片的選項(xiàng)不知道怎樣處理，我原來(lái)用的是allegro15.7,allegro15.7設(shè)置內(nèi)電層時(shí)，它有個(gè)選項(xiàng)，可選為正片或負(fù)片，但allegro16.5沒(méi)看到這個(gè)選項(xiàng)，求教知道的人指導(dǎo)一下
2015-09-20 18:45:24
在設(shè)計(jì)多層PCB時(shí)，疊層是必須得考慮的問(wèn)題，層分布好壞直接影響產(chǎn)品的性能。下面推薦幾個(gè)使用最穩(wěn)定的疊層結(jié)構(gòu)：
2020-06-10 20:15:31
您還在為阻抗設(shè)計(jì)頭疼嗎？這里有齊全的阻抗參數(shù)及疊層結(jié)構(gòu)。有它您無(wú)需再去仿真，我們已將其一一列出，如 90ohm線(xiàn)寬線(xiàn)距為7/6mil 或 5/4mil ，結(jié)合布線(xiàn)空間選擇對(duì)應(yīng)的線(xiàn)寬線(xiàn)距。
2020-06-10 20:54:11
較多的PCB工程師,他們經(jīng)常畫(huà)電腦主板,對(duì)Allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練,但是,非常可惜的是,他們居然很少知道如何進(jìn)行阻抗控制,如何使用工具進(jìn)行信號(hào)完整性分析.如何使用IBIS模型。......更多詳細(xì)內(nèi)容，請(qǐng)下載文檔查看。
2021-03-29 12:01:21
多層板疊層設(shè)計(jì)規(guī)則，單層、雙層PCB板的疊層，推薦設(shè)計(jì)方式，設(shè)計(jì)方案講解。
2021-03-29 11:58:10
`完整的參考平面可以用來(lái)保證回路的連續(xù)性，寬的線(xiàn)寬可以降低信號(hào)的導(dǎo)體損耗，背鉆工藝可以減小過(guò)孔的Stub，提高信號(hào)的完整性，但是這樣往往會(huì)導(dǎo)致成本的增加。本文章將介紹兩種六層板疊層結(jié)構(gòu)。`
2021-03-30 10:42:55
常見(jiàn)的PCB疊層結(jié)構(gòu)，四層板、六層板、八層板十層板疊層設(shè)計(jì)及注意事項(xiàng)。
2021-03-29 11:49:35
阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規(guī)劃這些參考平面的設(shè)計(jì)。圖1所示為一種典型多層PCB疊層配置。圖1 一種典型多層PCB疊層配置回復(fù)帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:18:25
在電路板設(shè)計(jì)上創(chuàng)建PCB疊層也會(huì)遇到類(lèi)似情況：我們可能不了解最適宜的PCB材料，也不知道如何有效地構(gòu)建疊層。在作出決定之前，清楚了解我們的需求才能對(duì)設(shè)計(jì)最為有利。優(yōu)化設(shè)計(jì)意味著梳理可供考慮和選擇
2021-08-04 10:13:17
手機(jī)PCB Layout層數(shù)選擇與疊層設(shè)計(jì)方案剖析。回復(fù)帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:10:24
本文主要介紹多層PCB設(shè)計(jì)疊層的基礎(chǔ)知識(shí)，包括疊層結(jié)構(gòu)的排布一般原則，常用的疊層結(jié)構(gòu)，疊層結(jié)構(gòu)的改善案例分析。回復(fù)帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:06:58
4.3.6 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)6：一個(gè)4層的PCB板與熱散熱過(guò)孔 為了完整性，“4層+散熱過(guò)孔”結(jié)構(gòu)也被實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)為1層銅的幾個(gè)尺寸，并再次疊層，如圖8所示。結(jié)果如圖13所示。 （1）單層板。 （2
2023-04-21 14:51:37
本帖最后由 張飛電子學(xué)院呂布 于 2021-4-12 16:36 編輯
一到八層電路板的疊層設(shè)計(jì)方式 電路板的疊層安排是對(duì) PCB 的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計(jì)如有缺陷，將最終影響到整機(jī)
2021-04-12 16:35:28
請(qǐng)問(wèn)一下為什么我的疊層管理器打不開(kāi)。。
2019-09-02 01:15:06
高速疊層設(shè)計(jì)原則：考慮因素:BGA 扇出、局部布線(xiàn)密度、阻抗控制、顧客要求、SI/PI考慮、成本、電設(shè)計(jì)源分割、板厚、板厚與孔徑比工藝要求：對(duì)稱(chēng)性表層與內(nèi)層不要選擇4.0mil以下介質(zhì)不要選
2022-03-02 06:09:06
這里說(shuō)的注意事項(xiàng)是針對(duì)于6層pcb設(shè)計(jì)中，假八層的pcb設(shè)計(jì)工藝而言。6層pcb的一種層疊結(jié)構(gòu)參考圖1，三四層為內(nèi)層走線(xiàn)，如果要控制內(nèi)層的阻抗，那么中間的pp層就要做的很厚，但是pp層很厚的話(huà)工藝
2019-06-03 08:03:57
PCB設(shè)計(jì)中層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)建議：1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法2、盡可能減少PP片和CORE型號(hào)及種類(lèi)在同一層疊中的使用（每層介質(zhì)不超過(guò)3張PP疊層）3、兩層之間PP介質(zhì)厚度不要超過(guò)21MIL
2017-01-16 11:40:35
多層PCB如何定義疊層呢？
2023-04-11 14:53:59
結(jié)構(gòu)的對(duì)稱(chēng)性。常用的疊層結(jié)構(gòu)：下面通過(guò)4層板的例子來(lái)說(shuō)明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。對(duì)于常用的4層板來(lái)說(shuō)，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）。（1）Siganl_1（Top），GND
2015-01-09 09:48:24
搞定疊層，你的PCB設(shè)計(jì)也可以很高級(jí)
2020-12-28 06:44:43
射頻板設(shè)計(jì)PCB疊層時(shí)，推薦使用四層板結(jié)構(gòu)，層設(shè)置架構(gòu)如下【Top layer】射頻IC和元件、射頻傳輸線(xiàn)、天線(xiàn)、去耦電容和其他信號(hào)線(xiàn)，【Layer 2】地平面【Layer 3】電源平面
2022-11-07 20:48:45
普通鐵氧體電感、疊層扼流電感及疊層功率電感有何區(qū)別？
2011-10-16 20:20:01
淺談三層架構(gòu)原理
2022-01-16 09:14:46
貼片電感從制造工藝上可分為：繞線(xiàn)型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器，常用的為繞線(xiàn)型電感和疊層型電感，繞線(xiàn)型電感是傳統(tǒng)繞線(xiàn)電感器小型化的產(chǎn)物，而疊層型電感采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線(xiàn)
2020-06-02 09:33:23
一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個(gè)類(lèi)似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。片式疊層陶瓷電容器是一個(gè)多層疊合的結(jié)構(gòu)，其實(shí)質(zhì)是由多個(gè)簡(jiǎn)單平行板電容器的并聯(lián)體。因此，該
2018-08-06 17:33:24
`疊層電感也就是非繞線(xiàn)式電感，疊層電感是電感按結(jié)構(gòu)不同對(duì)電感進(jìn)行分類(lèi)的其中一類(lèi)。特 性： 1．外形尺寸小。 2．閉合電路，無(wú)交互干擾，適合于高密度安裝。 3．無(wú)方向性，規(guī)范化的自動(dòng)貼片安裝外形
2013-08-29 17:41:52
`現(xiàn)在有很多工程師在設(shè)計(jì)，阻抗疊層設(shè)計(jì)的時(shí)候，往往不知道供應(yīng)商的pcb板的層壓結(jié)構(gòu)是怎么樣的，現(xiàn)在我這里整理出1-10層的層壓結(jié)構(gòu)，供大家參考希望能起到拋磚引玉的作用：`
2018-04-13 15:37:49
電路板的疊層設(shè)計(jì)是對(duì)PCB的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，疊層設(shè)計(jì)若有缺陷，將最終影響到整機(jī)的EMC性能。疊層設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的，嚴(yán)謹(jǐn)過(guò)程，當(dāng)然，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，沒(méi)必要從零開(kāi)始經(jīng)過(guò)一系列的復(fù)雜計(jì)算和仿真，來(lái)確定設(shè)計(jì)方案是否合適，僅需要總結(jié)前人的經(jīng)驗(yàn)，選擇合適系統(tǒng)的疊層方案。
2021-11-12 07:59:58
畫(huà)ddr的八層板子這樣疊層可以嗎？這兩個(gè)哪個(gè)比較好？@chenzhouyu @鄭振宇_Kivy @cesc
2019-05-29 03:20:49
層間未設(shè)計(jì)參考地層），客戶(hù)端未充分考慮相鄰層走線(xiàn)存在的干擾，導(dǎo)致調(diào)試不通問(wèn)題。 與客戶(hù)溝通對(duì)疊層進(jìn)行優(yōu)化，將L45、L56、L67層結(jié)構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整，介質(zhì)層厚度分別由20.87mil、6mil
2019-05-29 08:11:41
RT，現(xiàn)有一個(gè)項(xiàng)目，需要布置八層板，兩層信號(hào)，因整塊板的平均功率達(dá)50W，需要布置兩層電源，其它層全鋪地，最佳的疊層順序是怎么樣較好。
2019-09-24 05:07:43
八層板常用的疊層方式有哪幾種？
2021-04-25 07:16:59
貼片疊層電感和貼片功率電感的作用和應(yīng)用有什么不同呢？
2015-09-15 16:27:53
在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層
2016-08-23 10:02:30
這個(gè)疊層圖是什么意思呢
2015-06-11 09:23:35
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當(dāng)板厚在1.6mm及以上時(shí)，怎樣避免使用假八層的疊層，而導(dǎo)致PCB成本增加的問(wèn)題。感覺(jué)大家的回答很踴躍哈，看來(lái)這個(gè)問(wèn)題還是比較典型的。本來(lái)想截取一些回答放在
2019-05-30 07:20:55
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當(dāng)板厚在1.6mm及以上時(shí)，怎樣避免使用假八層的疊層，而導(dǎo)致PCB成本增加的問(wèn)題。感覺(jué)大家的回答很踴躍哈，看來(lái)這個(gè)問(wèn)題還是比較典型的。本來(lái)想截取一些回答放在
2022-03-07 16:04:23
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當(dāng)板厚在1.6mm及以上時(shí)，怎樣避免使用假八層的疊層，而導(dǎo)致PCB成本增加的問(wèn)題。感覺(jué)大家的回答很踴躍哈，看來(lái)這個(gè)問(wèn)題還是比較典型的。本來(lái)想截取一些回答放在
2019-05-29 07:26:53
。下面以一個(gè)12層的PCB來(lái)說(shuō)明多層PCB的結(jié)構(gòu)和布局，如圖6－14所示，其層的用途分配為“T—P—S—P—s—P—S—P—S—s—P—B”。下面是一些關(guān)于多層PCB疊層設(shè)計(jì)的原則。 · 為參考平面
2018-11-27 15:14:59
高速PCB設(shè)計(jì)的疊層問(wèn)題
2009-05-16 20:51:30
內(nèi)層有地、信號(hào)線(xiàn)、電源，下面通過(guò)1.6mm板厚幾個(gè)疊層結(jié)構(gòu)，分析哪種結(jié)構(gòu)最合適。 首先，介紹一下PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)采用較多的六層板的普通結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)使用于普通無(wú)高速信號(hào)的PCB板。（華秋電路現(xiàn)六層板免費(fèi)打
2019-10-16 18:03:20
的相對(duì)位置。特性阻抗要求的差分對(duì)間的線(xiàn)寬/線(xiàn)距則取決于選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)。
由于最小線(xiàn)寬和最小線(xiàn)距是取決于PCB類(lèi)型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)必須能實(shí)現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內(nèi)層
2023-05-26 11:30:36
這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷，鉆的也慢一些。多耗費(fèi)的時(shí)間和鉆頭的費(fèi)用，就體現(xiàn)在電路板價(jià)格上升上了。
2018-11-20 10:16:42
19970 一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
2022-12-14 09:58:362512 多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。
2023-05-10 12:43:22356 
今天畫(huà)了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
2024-01-02 10:10:54173 
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