將物品或機器零部件快速、準確地放置到規定位置，是工業系統中各種制造和裝配常見的一個工序或運行流程。例如，在半導體集成電路封裝中，在半導體封裝技術中將己經制造完成的芯片從劃片薄膜上取下，放置到引線框架或封裝襯底（基板）上的設定位置上，以便進行下一步引線鍵合或其他互連工序，稱為裝片（Die Attaching），實際也是一種貼裝技術。由于在封裝技術中，芯片外形和拾取性能相對變化不大，就裝片工序相對于其他復雜而度要求很高的工序來說并不是技術關鍵，而且裝片通常是和鍵合機組合為一種設備，因而在封裝技術中，貼裝的重要性遠不如組裝技術。但是這兩種貼裝技術，工藝要求和設備原理實質上是一樣的，只不過封裝技術中的裝片從設備度到工藝要求都要比組裝技術高。但是近年來，隨著高密度高組裝技術的發展，封裝技術和組裝技術界線開始模糊，組裝技術開始與封裝技術交叉融合，封裝級度的貼片機開始應用于組裝技術。分別如圖1（a）和（b）所示。

　　就貼裝技術本身的工作原理和要求而言，實際上是相當簡單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規定的位置上。但是在工業系統迄今很少有其他工藝要求可以與SMT中的貼裝技術相比。貼裝對象（SMC／SMD）的幾何尺寸和形狀、表面性質和重量的范圍，貼裝速度及貼裝準確度的要求，與其工作原理相比是天壤之別。貼裝元器件多樣性如圖2所示。

　　圖1（a）封裝技術中的裝片——將芯片裝到引線框架上

　　圖1（b）電子組裝中的貼片——將元件貼放在印制板的設定位置

　　圖2 貼裝元器件多樣性

　　貼裝技術的特點如下所述。

　　（1）貼裝對象——表面貼裝元器件

　　表面貼裝元器件的種類：幾乎涵蓋了傳統電子元器件的全部。圖2所示僅是其中一部分。

　　表面貼裝元器件的體積：以片式元件為例，常用的片式電阻從6.14 rnnf（3216）～0.0096 3m（0402），相差約640倍。如果與不同種類的相比，例如，表面貼裝變壓器或接插件，相差成千上萬倍數。

　　表面貼裝元器件的頂面材料：陶瓷、金屬及各種塑料等多種表面平整度和光潔度各不相同的材料。

　　（2）貼裝速度

　　由于一塊電路板上少則幾種、幾十個元器件，多則幾十或幾百種，數百到數千個元器件，而這些元器件只能一個一個地貼裝，因此為了提高效率，日前每個元器件貼裝的時間已經縮短到0.06 s左右（片式元件），已經幾乎達到機械結構運動速度的極限。

　　（3）貼裝度

　　由于組裝密度不斷提高，0.4節距IC和0402元件的應用，對貼裝度要求越來越高。采用機、光、電和軟硬件綜合技術，使現在貼裝度已經可以達到3 Sigma下15μm的（Cpk值1.33），一部分細小元件和細節距IC貼裝度甚至要求4 Sigma下50μm或更高。元件與元件、元件與器件之間的距離達到0.1 mm的量級，意味著SMT貼裝度指標已經與封裝技術要求在－個水平線上。

　　（b）細小片式元件

　　（4）貼裝承載電路板

　　承載貼裝元器件的電路板與貼裝技術相關的主要是幾何尺寸和板厚方向的剛度。電路板的面積從的可以不足1 cm2，超過4 000cm2，而決定電路板板厚方向的剛度的厚度尺寸，其變化范圍則從小于0.5 mm到超過6 mm（剛性板）。

　　由于SMT貼裝技術中從表面貼裝元器件到承載電路板種類、幾何尺寸及影響貼裝的參數眾多，貼裝度已經達到納米數量級，而貼裝速度則接近機械運行的極限，因而貼裝技術對設備要求非常高。可以毫不夸張地說，貼裝技術是表面組裝技術關鍵，而作為表面貼裝設備的貼片機，在貼裝技術中的決定性作用是其他技術無法比擬的。