對多層堆疊裝配的返修是需要面臨的重大挑戰，如何將需要返修的元件移除并成功重新貼裝而不影響其他 堆疊元件和周圍元件及電路板是值得我們研究的重要課題。雖然業界已有上下溫度可以單獨控制的返修臺， 但要處理如此薄的元件（0.3 mm）實屬不易，很難不影響到其他堆疊元件。很多時候可能需要將元件全部移 除然后再重新貼裝。對于無鉛產品的返修變得尤為困難，多次高溫帶來金屬氧化、焊盤剝離、元件和基板的 變形和損壞以及金屬間化合物的過度生長等問題不容忽視。無鉛產品的焊盤返修過程中的重新整理本來就是 一個問題。

　　返修工藝過程包括將PoP元件從電路板上移除、焊盤整理（PCB焊盤）、元器件浸蘸粘性助焊劑、貼裝PoP 元件和焊接。OKI公司已開發出基于APR 5000返修工作站的PoP返修工藝，下面就返修工藝中各環節的控制進行介紹。

　?。?）PoP元件的移除

　　在移除元件之前首先要對PCBA進行加熱，控制組件因為受熱不均而引起的翹曲變形成為關鍵，對于如何進 行預熱及設置溫度曲線成功移除元件。這里重點介紹如何利用合適的方法和工具實現元件的成功移取。由于 元件很薄，即便只是要移除上層的元件，在加熱過程中，下層元件焊點也會重新熔化，這給返修工作帶來難 度。如果采用傳統的真空吸嘴來移除，不可避免地會使PoP元件之間分離而將底層元件留在PCB上。這樣一來 ，勢必要再次加熱來移除底層元件，多次的熱操作會給元件和PCB帶來致命的損傷。所以，移除多層元 件是關鍵所在。

　　理想的狀況應該是性將所有PoP元件整體從PCB上取下，從而可以對PoP元件進行完整的測試，對其失 效機理進行分析。在摘取過程中不要對PoP有機械損傷，如PCB受熱時向上卷曲以及任何真空吸嘴造成的向下 的機械壓力。同時，溫度回流將元件取下，避兔多次回流造成對PCB上焊盤的潛在損傷。

　　0KI公司設計出鑷形噴嘴專門應用于PoP元件和其他異型元件的移取，其在垂直方向有4個熱敏型突出的爪 子，如圖1所示。在20℃條件時，4個爪子會自動彎曲大約2 mm，可以將整個多層芯片從PCB上性移取， 如圖2所示。

　　圖1 OKI帶4個熱敏爪的鑷形噴嘴 圖2 溫度達200℃ 時鑷形噴嘴夾住PoP元件并整體移除

　　（2）焊盤的清潔整理

　　元件被移除后需要對焊盤進行清潔整理。

　　（3）元件的重新貼裝

　　底層元件可以利用特殊夾具在焊球上印刷錫膏，或者浸蘸黏性助焊劑。上層元件也可以利用同樣的方法來 處理，然后利用真空吸嘴吸取元件，相機對中之后完成貼裝，如圖3所示。

　　圖3 元件重新貼裝

　?。?）回流焊接

　　在此過程中的關鍵控制點是防止元件和基板的損傷及熱變形，必須使返修元件周圍器件的溫度低于其焊點 熔化溫度。為了降低熱變形及熱損傷。要求返修設備具備上下同時加熱并能獨立控制的功能，可以采用分段 式預熱，如圖4所示，OKI返修工作站具有兩個預熱區，可以明顯的降低熱變形。

　　圖4 具有兩個預熱區的返修工作站（OKI，APR5000XL）

　　對于元件堆疊裝配工藝，要掌握好控制重點，包括對工藝和材料的控制，爭取做好，杜絕或減少返修 ，是工藝和設備工程師的努力方向：

　　5．總結

　　PoP技術在業界受到快速地接受驅動了在元件及電路板層面上新的組裝方案的需求，同時對組裝工藝和設 備又有新的要求，組裝系統必須要有：

　　·高；

　　·高速浸蘸的能力；

　　·焊膏及助焊劑使用的能力；

　　·維持高產量；

　　·使用簡單，控制。

　　全面掌握工藝控制重點，了解工藝材料特性以及裝配良率和設備的關系，是成功導入該工藝的關鍵。