PowerPCB印制板設計流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作
2009-04-15 00:19:40
954 引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。 2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質量不好。 二、焊料堆積 1、外觀特點 焊點結構松散、白色、無光澤。 2、危害 機械強度不足，可能虛焊。 3、原因分析 1)焊料質量
2019-12-18 17:15:24
盤實現電氣連接。為了便于維修，應確保與基板之間的牢固粘結，孔周圍的焊盤應該盡可能大，并符合焊接要求。通常非過孔比過孔所要求的焊盤大。在有過孔的雙面印制板上，每個導線端子的過孔應具有雙面焊盤。當導通孔
2018-11-22 15:36:40
，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。 2.焊盤的開口：有些器件是在經過波峰焊后補焊的，但由于經過波峰焊后焊盤內孔被錫封住，使器件無法插下去，解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內孔
2018-05-09 10:14:13
印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內部分不知哪個階段出現錯誤求分析
2012-11-26 22:48:58
信號較多，布線前后對信號進行了仿真分析，仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進行布線前仿真和布線后仿真。1.2 印制板信號完整性整體設計1.2.1 層疊結構在傳輸線
2010-06-15 08:16:06
單元，銑外形后再開"V"槽，這不僅提高了外形加工的效率，而且也有利于板件清洗和產品包裝，還提高了板料利用率，對于不能加管位孔且尺寸較小的印制板，還可減少吊點數量（銼去吊點是非常麻煩
2018-11-26 10:55:36
摘要：一套基于過驅動技術的印制板故障診斷系統的設計。該系統由工控計算機、過驅動功能板和測試針床板等組成。過驅動功能板的設計充分考慮了被測對象的各種故障模型，測試功能比較完備。提出了元件“級
2018-08-27 16:00:24
印制板的模版，要求焊盤的重合精度要好； (6)模版各層應有明確的標志； (7)在圖形邊框線外，按工藝要求添加定位孔圖形、電鍍夾具帶、電鍍用圖形面積、 流膠槽圖形和附聯板圖形； (8)多層印制板之
2018-08-31 14:13:13
印制板電路設計時應著重注意的內容是什么
2021-04-26 06:15:50
為斷總結、提高的經驗。4、經濟性：這是一個不難達到、又不易達到，但必須達到的目標。說“不難”，板材選低價，板子尺寸盡量小，連接用直焊導線，表面涂覆用最便宜的，選擇價格最低的加工廠等等，印制板制造
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個確定因素
2021-03-16 06:05:38
雙面板設計中的一些事項，在一 些要求比較高，或走線密度比較大的應用環境中采用雙面印制板，其性能及各方面指標要比單面板好很多。 雙面板焊盤由于孔已作金屬化處理強度較高，焊環可比單面板小一些，焊盤孔孔徑可
2018-09-14 16:12:02
用油墨通過絲網模版將印制電路圖形漏印在銅箔板上，形成耐腐蝕的保護層，經烘干、修版后，實現圖形轉移。 2）光化學法 目前，在大批量的印制板生產中，大多采用光化學法即直接乳劑制板法制作圖形。如圖10所示
2023-04-20 15:25:28
元器件固定、裝配的機械支撐，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。電子設備采用印制板后，由于同類
2019-10-18 00:08:27
地引到整板的邊緣，并按照統一尺寸排列，以利于焊接與維修，如圖1所示。 圖 1外焊點的排放 （2）為提高導線連接的機械強度，避免因導線受到拉扯將焊盤或印制線條拽掉，應該在印制板上焊點的附近鉆孔，讓導線
2018-09-04 16:11:26
直徑，d－內孔直徑）六、有關焊盤的其它注意點焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。焊盤的開口：有些器件是在經過波峰焊后補焊的，但由于經過波峰焊后焊盤內孔被錫封住，使
2012-09-13 19:48:03
知識。一、焊盤種類總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。2.圓形焊盤——廣泛用于元件規則
2018-08-04 16:41:08
電路板調試過程中，會出現“BGA器件外力按壓有信號，否則沒有信號”的現象，我們稱之為“虛焊”。本文通過對這種典型缺陷進行原因分析認為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
柔性電路板專用阻焊油墨等。 這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。 柔性印制板的材料五、增強板 增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于印制板的連接
2018-11-27 10:21:41
電路板專用阻焊油墨等。 這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。 柔性印制板的材料五、增強板 增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于印制板的連接、固定或
2018-09-11 15:27:54
焊盤直徑，d－內孔直徑）
焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。
焊盤的開口：有些器件是在經過波峰焊后補焊的，但由于經過波峰焊后焊盤內孔被錫封住使器件
2023-04-25 18:13:15
[/url] 圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
。我們常見的焊盤形狀有方形焊盤，即印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。還有就是圓形焊盤：廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大
2020-06-01 17:19:10
，與印制板的圖形是否一致，因為這將檢查照像底版可以避免因為一些不必要的原因使印制板返工或報廢。 曬阻焊通常采用目視定位，使用銀鹽底版，把底版的焊盤與印制板的焊盤孔重合對準，用膠帶固定即可進行曝光。在對
2014-12-25 11:10:05
小10％，同時推薦采用一些模板開孔設計。 7.印制板清洗 印制板印錯后需清洗，若清洗不干凈，印制板表面和過孔內就會有殘余的焊膏，焊接時就會形成焊錫球。因此要加強操作員在生產過程中的責任心，嚴格按照
2013-11-05 11:21:19
使用時應注意其焊錫球的生成情況。 6.網板開孔 合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10％，同時推薦采用一些模板開孔設計。 7.印制板清洗 印制板
2018-11-22 16:07:47
SMT元器件 把SMT元器件貼裝到印制板上，使它們的電極準確定位于各自的焊盤。 ⑷ 固化粘合劑 用加熱或紫外線照射的方法，使粘合劑烘干、固化，把SMT元器件比較牢固地固定在印制板上。 ⑸ 插裝
2018-09-17 17:25:10
大家幫幫忙，幫我解決一下這個問題。我看到有些印制板電路圖中的直線是這樣畫的：兩個焊盤之間就是簡單的導線，可是焊盤那頭就象雨傘一樣，從一個點引出好多線，接在焊盤上。我現在想學著用這種畫法請知道的人士幫幫忙！急[此貼子已經被admin于2009-8-1 19:32:33編輯過]
2009-08-01 10:05:58
，按照形狀的區分如下 1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。 2.圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許
2018-07-25 10:51:59
焊盤與過孔設計元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實現的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環寬度等因素有關。應盡量增大焊盤的尺寸，但同時還要考慮
2018-12-05 22:40:12
盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影，從日本PCB的發展看，世界印制板發展歷程分為哪些時期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時候又需要注意哪些事項呢？
2019-08-02 06:38:41
的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導線，可以更好地提高其承受更多循環彎曲的可能性。對于大量的彎曲循環，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤在焊盤的周圍，有一個
2012-08-17 20:07:43
平安間距可由反應光耦兩側間隔作為參考，準繩大于等于這個間隔。也可在光耦上面印制板上開槽，使爬電間隔加大以滿足絕緣要求。普通開關電源交流輸出側走線或板上元件距非絕緣的外殼、散熱器間距要大于5mm，輸入側
2012-12-10 16:38:00
元器件固定、裝配的機械支撐，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。電子設備采用印制板后，由于
2018-08-31 14:07:27
的介質經過鑒定了嗎? 物理特性 1)所有焊盤及其位置是否適合總裝? 2)裝配好的印制板是否能滿足沖擊和振功條件? 3)規定的標準元件的間距是多大? 4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定
2018-08-30 10:38:14
本文只雙面印制板面上單元電路（或元器件）的布局、線路的布置等與電磁兼容性相關問題進行簡要地分析，并相應地給出具體措施。
2021-04-27 06:09:15
多層印制板電鍍錫產品質量問題的產生原因是什么？怎么解決？
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律，涉及到具體產品，可以有哪些實戰方法？
2019-08-26 10:08:06
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點是什么？多層板的電磁兼容性問題有哪些？如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題？
2021-04-25 06:52:55
的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片
2013-09-24 15:45:03
大的應用環境中采用雙面印制板，其性能及各方面指標要比單面板好很多。 雙面板焊盤由于孔已作金屬化處理強度較高，焊環可比單面板小一些，焊盤孔孔徑可 比管腳直徑略微大一些，因為在焊接過程中有利于焊錫溶液通過焊孔
2018-10-15 09:06:52
;br/>??(１) 粘合劑流動 指復蓋膜在加熱加壓下，粘合劑流出到連接盤等導體上。<br/>??(２) 增強板 附著于撓性印制板上的一部分剛性基材，它是采用
2009-05-25 11:49:32
）時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況。 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接
2017-12-07 11:17:46
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
、波峰焊接后線路板虛焊產生原因： 1.元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。 1 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安裝后的質量表征 印制板安裝后，其質量的好壞
2018-11-27 09:58:32
淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤對印制板質量的影響 連接盤一般孔徑大，設計時考慮了環寬的要求，質量可以保證，但過孔的質量卻因廠家和工藝技術的不同差異較大。孔徑大于∮0.6 mm，采用
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉印制板所需要的硬件有哪些？熱轉印制板所需要的軟件有哪些？熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱轉印制板方法熱轉印制板的詳細過程第1步：利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網絡表生成相應PCB圖（不會PROTEL的話，甚至是WINDOWS的畫筆
2009-12-09 14:11:55
方法比較容易，有效地制成各種形狀的印制電路。 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應用的領域方面已有了突破性的進展，特別是在電功率較小的電子產品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2018-08-18 21:28:13
元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。 印制線路/線路板--已經完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統稱。 低密度印制板--大批量生產印制板，在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設
2018-09-07 16:33:49
1．概述 印制板以導電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點，就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進行導體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
熔的印制板由于熱熔過程中錫鉛合金融化后表面張力的作用一般成圓弧形表面，不利于SMD準確定位貼裝，垂直式熱風整平涂覆焊料的印制板，由于重力的作用，一般焊盤的下部比上部較突起，不夠平整，也不利于貼裝SMD
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對印制板設計的要求
2012-08-20 19:54:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
表面貼裝印制板的設計技巧在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術（SMT)和通孔插裝技術
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
草圖 印制板草圖就是繪制在坐標圖紙上的印制板圖，一般用鉛筆繪制，便于繪制過程中隨時調整和涂改。它是印制電路板PCB圖的依據，是產品設計中的正規資料。草圖要求將印制板的外型尺寸、安裝結構、焊盤焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項？
2021-04-21 06:06:06
，這也是推薦的做法。這樣，在焊接時，焊錫會填滿過孔（這里是焊盤），有較高的可靠性。復雜一些的設計，會發生導線在走線的中途“換層”，即從印制板的一面換到另一面繼續延伸，使用過孔連接它們的端點，參見圖9
2018-11-22 15:23:12
為了幫助初學者解決印制板設計中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個技術細節。內容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
（接上期） （2）圖層堆棧管理 在使用向導建立印制板設計文件時，需要設計者指定印制板的層數。如果已經預先確定，Protel2004 即自動按照設定對層進行管理。前面的例子，使用模板調用
2018-09-14 16:18:41
實例 以圖1 為基礎，開始布局操作。元件網格設定為25mil（即元件以25mil 為距離單位移動）。 首先，在印制板4 個角，距離邊沿125mil處安放4 個安裝孔。操作是放置焊盤，外徑與孔徑相同
2018-11-22 15:22:51
）雙面板堵通孔焊接時間長，孔內空氣膨脹。十五、銅箔翹起 1、外觀特點銅箔從印制板上剝離。2、危害印制板已損壞。3、原因分析焊接時間太長，溫度過高。十六、剝離 1、外觀特點焊點從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）。2、危害斷路。3、原因分析焊盤上金屬鍍層不良。
2020-08-12 07:36:57
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
1、前言微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。在印制板導線的高速信號傳輸線中，目前可分為兩大類：一類是高頻信號傳輸類電子產品，這一類產品是與無線電
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板設計要點 一,引言 SMT表面貼裝技術和THT通孔插裝技術的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關。確定
2010-05-28 14:32:09
53 表面貼裝印制板設計要求
摘要：表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量，將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用
2010-05-28 14:34:4035 多層印制板設計基本要領
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2921 【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內容大綱
• DFX規范簡介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過程中常見的設計缺陷
2010-11-23 20:52:380 多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產生原因，從各主要工序出發，提出了如何優化工藝參數，進行嚴格的工藝及生
2009-04-08 18:03:451376 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無
2010-05-05 17:11:10649
一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
2010-05-28 09:58:503889 最快的一類PCB 產品。在簡單介紹多層印制板層壓工藝的基礎上，對多層印制板翹曲的產生原因及減少翹曲的方法進行了較為詳細的論述。
2018-08-10 08:00:000 本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181322 
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