?感應加熱發(fā)展的歷史及其應用場合

　　1.感應加熱發(fā)展歷史

　　感應加熱來源于法拉第發(fā)現(xiàn)的電磁感應現(xiàn)象，也就是交變的電流會在導體中產(chǎn)生感應電流，從而導致導體發(fā)熱。長期以來，技術人員都對這一現(xiàn)象有較好了解，并且在各種場合盡量抑止這種發(fā)熱現(xiàn)象，來減小損耗。比較常見的如開關電源中的變壓器設計，通常設計人員會用各種方法來減小渦流損耗，來提高效率。然而在19世紀末期，技術人員又發(fā)現(xiàn)這一現(xiàn)象的有利面，就是可以將之利用到加熱場合。來取代一些傳統(tǒng)的加熱方法，因為感應加熱有以下優(yōu)點：　

? 　(1) 非接觸式加熱，熱源和受熱物件可以不直接接觸

　　(2) 加熱效率高，速度快，可以減小表面氧化現(xiàn)象

　　(3) 容易控制溫度，提高加工精度

　　(4) 可實現(xiàn)局部加熱

　　(5) 可實現(xiàn)自動化控制

　　(6) 可減小占地，熱輻射，噪聲和灰塵

　　由于感應加熱具有以上的一些優(yōu)點，大量的工程技術人員對此進行了研究，1890年瑞典技術人員發(fā)明了第一臺感應熔煉爐――開槽式有芯爐，1916年美國人發(fā)明了閉槽有芯爐，從此感應加熱技術逐漸進入實用化階段。而后，20世紀電力電子器件和技術的飛速發(fā)展，極大的促進了感應加熱技術的發(fā)展。

　　1957年，美國研制出作為電力電子器件里程碑的晶閘管，標志著現(xiàn)代電力電子技術的開始。同時，也引發(fā)了感應加熱技術的革命。1966年，瑞士和西德首先利用晶閘管研制感應加熱裝置，從此感應加熱技術開始飛速發(fā)展。

　　80年代后，電力電子器件再次飛速發(fā)展，GTO，MOSFET，IGBT，MCT，SIT等器件相繼出現(xiàn)。感應加熱裝置也逐漸摒棄晶閘管，開始采用這些新器件。現(xiàn)在比較常用的是IGBT和MOSFET，IGBT用于較大功率場合，而MOSFET用于較高頻率場合。據(jù)報道，國外可以采用IGBT將感應加熱裝置做到功率超過1000KW，頻率超過50K。而MOSFET較合適高頻場合，通常在幾千瓦的中小功率場合，頻率可達到500K以上，甚至幾M。然而國外也有推出采用MOSFET的大功率的感應加熱裝置，比如美國研制的2000KW/400KHz的裝置。

　　國內的電力電子技術起步比較完，所以感應加熱技術也落后于國外很多。但是由于市場前景廣闊，所以研制的感應加熱的技術人員逐漸增加。國內在此領域處于領先地位的為浙江大學，但是離國外先進技術還有相當距離。

　　2. 感應加熱應用場合

　　感應加熱可以用于多種場合，主要有：

　　(1) 冶金：有色金屬的冶煉，金屬材料的熱處理,鍛造、擠壓、軋制等型材生產(chǎn)的偷熱;焊管生產(chǎn)的焊縫。

　　(2) 機械制造：各種機械零件的淬火，以及淬火后的回火、退火和正火等熱處理的加熱。壓力加工前的透熱。

　　(3) 輕工：罐頭以及其它包裝的封口，比如著名的利樂磚的封口包裝。

　　(4) 電子：電子管真空除氣的加熱

　　二 感應加熱基本原理

　　1.電磁感應原理

　　1831年，英國物理學家faraday發(fā)現(xiàn)了電磁感應現(xiàn)象，并且提出了相應的理論解釋。其內容為，當電路圍繞的區(qū)域內存在交變的磁場時，電路兩端就會感應出電動勢，如果閉合就會產(chǎn)生感應電流。

　　利用高頻電壓或電流來加熱通常有兩種方法：

　　(1) 電介質加熱：利用高頻電壓(比如微波爐加熱)

　　(2) 感應加熱：利用高頻電流(比如密封包裝)

　　2.電介質加熱(dielectric heating)

　　電介質加熱通常用來加熱不導電材料，比如木材。同時微波爐也是利用這個原理。原理如圖1：

　　圖1 電介質加熱示意圖

　　當高頻電壓加在兩極板層上，就會在兩極之間產(chǎn)生交變的電場。需要加熱的介質處于交變的電場中，介質中的極分子或者離子就會隨著電場做同頻的旋轉或振動，從而產(chǎn)生熱量，達到加熱效果。

　　3.感應加熱(induction heating)

　　感應加熱原理為產(chǎn)生交變的電流，從而產(chǎn)生交變的磁場，再利用交變磁場來產(chǎn)生渦流達到加熱的效果。如圖2：

　　圖2 感應加熱示意圖

　　基本電磁定律：

　　法拉第定律：

　　安培定律：

　　其中： ，

　　如果采用MKS制，e的單位為V，?的單位為Wb，H的單位為A/m，B的單位為T。

　　以上定律基本闡述了電磁感應的基本性質，

　　集膚效應：

　　當交流的電流流過導體的時候，會在導體中產(chǎn)生感應電流(如圖3)，從而導致電流向導體表面擴散。也就是導體表面的電流密度會大于中心的電流密度。這也就無形中減少了導體的導電截面，從而增加了導體交流電阻，損耗增大。工程上規(guī)定從導體表面到電流密度為導體表面的1/e=0.368的距離δ為集膚深度。

　　在常溫下可用以下公式來計算銅的集膚深度：

　　圖3 渦流產(chǎn)生示意圖

　　從以上可以看到，如果增大電流和提高頻率都可以增加發(fā)熱效果，是加熱對象快速升溫。所以感應電源通常需要輸出高頻大電流。