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環氧樹脂膠使用
環氧樹脂膠使用
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環氧樹脂層壓塑料是以布、氈或紙為基材，浸漬環氧樹脂膠液，烘干得到環氧樹脂膠布(又稱預浸布、浸膠布、粘結片等)，再經疊層、高壓熱固化而成的板材或形狀簡單的層壓制品(如軸瓦、滑輪等)；也可用膠布經卷
2021-05-14 06:30:58
LED防水軟燈帶有什么特點？
IP65防水：通常也稱表面滴膠防水燈條，目前是采用環氧樹脂膠和PU膠做的。把LED燈帶平整的放在滴膠臺面上，背面用雙面膠把LED燈帶固定好，然后在LED燈帶表面滴一層膠，起到表面防水的作用。
2020-03-18 09:00:20
貼片鉭電容，裝配方式設計理念dglangxun
的拉伸應力和剪切應力;所以，固定用的材料推薦首選E-4X環氧樹脂膠，其拉伸強度大于83MPa， 伸長率小于9%，粘合性好，粘接強度高，收縮率低，尺寸穩定。從性能上能明顯看出，E-4X環氧樹脂膠才能起到
2012-07-21 14:58:13
介電分析及其應用
對介電分析法在研究環氧樹脂固化、環氧樹脂輻射老化、聚乙烯交聯 漆包線固億度的檢測和智能型漆包線固化度檢測儀的研制中的應用作了概括性的介紹．關鍵詞介電分析；高聚
2009-06-29 14:10:13
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18E5018透明環氧樹脂灌封料
本產品為彈性環氧樹脂膠，分A、B兩組分包裝，均為無色透明液體；將A、B兩組分混合并充分攪拌均勻即可進行灌封；A、B兩組分分開可長期貯存。本產品混合物具有良好的流動性、
2009-11-11 14:17:4213
13高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層
2010-10-07 11:07:240
0SMT第五講：貼片膠/環氧樹脂/點膠設備
人個人都希望付出更少而得到更多，現在更是如此。消費者希望價錢低的產品有更強大的功能，另一方面，電子制造公司也希望制造這種高性能的產品，但是降低它們的總體成本。
2010-11-12 21:24:3162
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LED環氧樹脂(Epoxy)的封裝技術
LED環氧樹脂(Epoxy)的封裝技術 LED生產過程中所使用的環氧樹脂(Epoxy)，是LED產業界制作產品時的重點之一。環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環
2009-11-18 13:45:46
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1700各類芯片封裝的主要步驟詳細資料
各類芯片封裝的主要步驟詳細資料
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)
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3302直插式LED封裝制程問題與解決方案
封裝膠種類： 1、環氧樹脂 Epoxy Resin 2、硅膠 Silicone 3、膠餅 Molding Compound 4、硅樹脂 Hybrid 根據分子結構，環氧樹脂大體上可分
2010-12-11 09:44:342712
2712雙酚A型環氧樹脂涂料的分離及表征
摘 要:介紹了雙酚A型環氧樹脂涂料配方的剖析方法。通過IR及NMR等方法對純化的環氧樹脂進行了表征并與傳統的化學滴定測環氧值方法比較,用NMR法測定雙酚A型環氧樹脂數均相對分子質量的方法,建立了數均相對分子質量與環氧值之間的關系。 關鍵詞:雙酚A型環氧樹脂
2011-02-24 15:02:4947
47覆銅板需要材料詳解
環氧樹脂覆銅板是由環氧樹脂主要組成的，但具體有哪些?以占主導地位的FR-4為例，其組成材料除環氧樹脂，還有固化劑、促進劑、溶劑等。 在環氧樹脂覆銅板行業中，大量采用溴化環
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0LED板上芯片(COB)封裝流程小結
LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固
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頻率選擇超材料是隱身雷達罩的理想罩體材料，內部存在大量周期性金屬超結構單元，常規雷電屏蔽方法無法對其形成有效保護。該文利用環氧樹脂基材制備一種頻率選擇超材料，研究雷電沖擊電壓下這種超材料表面的放電
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0介紹PCB中應用最廣的環氧樹脂基復合材料的微小孔加工技術
PCB的規格比較復雜，產品種類多。本文介紹的是PCB中應用最廣的環氧樹脂基復合材料的微小孔(直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔)加工技術。復合材料PCB脆性大、硬度高，纖維強度高、韌性
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5872AlN改性對干式變壓器環氧樹脂絕緣性能的影響
聚合物納米復合材料因其優良的電氣絕緣性能在電介質絕緣領域得到了廣泛應用。為了獲得性能優良的環氧樹脂絕緣材料，將采用硅烷偶聯劑進行表面處理后的納米AIN顆粒加入環氧樹脂絕緣材料中，采用溶液共混法制
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0PCB行業的原材料是什么？PCB產業鏈是什么情況?PCB材料價格的走勢
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安規電容出現針孔的原因
影響外觀。 安規電容的外層是由環氧樹脂外包封層后，經過280℃高溫燒結而成。造成安規電容環氧樹脂外包封層產生氣泡和氣孔的原因：首先是包封料中的氣體，其次是安規電容芯片內部的氣體。因些，在浸潰包封前，要對環氧樹脂
2018-07-26 15:44:522869
2869【名師解答】線路板鉆孔產生的粉塵會爆炸嗎？
線路板鉆孔產生的粉塵會爆炸嗎？先不妄下結論，首先尋找資料和證據。第一，線路板基材用的絕緣材料主要是酚醛樹脂和環氧樹脂，鉆孔用的蓋墊板是酚醛樹脂，那么，線路板鉆孔所產生的粉塵主要也是酚醛樹脂和環氧樹脂
2018-09-23 16:09:0018232
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環氧樹脂固體絕緣開關柜常見故障
環氧樹脂固體絕緣開關柜（簡稱固體柜），此類產品大多采用環氧樹脂對真空滅弧室APG澆注固封式、采用強制絕緣的方式。環氧樹脂有良好的粘接性、機械強度高，電氣絕緣性能優良，常應用于10kV開關柜，但其缺點
2018-10-12 14:55:015032
5032TMY環氧樹脂噴塑硬銅排
? ? ? ?環氧樹脂涂層背景：環氧樹脂優良的物理機械和電絕緣性能、與各種材料的粘接性能、以及其使用工藝的靈活性是其他熱固性塑料所不具備的，因此在國民經濟的各個領域中得到廣泛的應用。由于環氧樹脂
2019-03-07 16:20:001694
1694PCB電路板板材的詳細參數及用途介紹
（XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等）、環氧樹脂（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂（FR一4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。
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10139環氧樹脂的特性及應用范圍
環氧樹脂是指分子中含有兩個以上環氧基團的一類聚合物的總稱。它是環氧氯丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產物。由于環氧基的化學活性，可用多種含有活潑氫的化合物使其開環，固化交聯生成網狀結構，因此它是一種熱固性樹脂。
2019-05-17 15:02:2212215
12215環氧樹脂粘度的常用測量方法
粘度計用于測量流體（液體和氣體）的粘度的儀器。粘度是表示流體在流動時，流體內部發生內摩擦的物理量，是流體反抗形變的能力，是用來鑒定某些成品或半成品的一項重要指標。粘度隨流體不同而不同，隨溫度變化而變化。主要有毛細管粘度計，旋轉粘度計和落球粘度計三類。
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11623你知道PCB元器件其他的安裝法嗎
在PCB板上通過焊接來組裝電子元器件最為常見，但不是唯一的方式。有一種非焊接的工藝可通過導電環氧樹脂把電子元器件粘接在PCB板子上。在汽車、航空、精密儀器等領域都時常會看到導電環氧樹脂的應用。導電環氧樹脂不用焊接的特點也使得其在維修的場合以及DIY電子愛好者中時常被采用。
2019-08-16 20:49:001619
1619軟性線路板的應用和構成是怎樣的
具有柔性功能、以環氧樹脂為基材的撓性覆銅板（FPC），由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。
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1558環氧樹脂時鐘的制作
該項目是第一個項目。沒有別的地方了現在，我們已經向您展示了它。我們有一些環氧樹脂。我們認為我們可以使用它。我們進行了一些研究，發現沒有環氧時鐘。我們設計了。我們打印。我們將其與RGB結合在一起。我們已經為您帶來了這個獨特的項目。
2019-12-09 16:14:132508
2508SMT貼片膠的種類有哪些，該如何進行選用
在smt貼片加工工藝中，一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上，主要應用的材料為環氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠兩種。
2019-11-12 11:43:197375
7375兆科解析電子灌封膠的材質與區別
隨著粘膠劑行業技術的迅猛發展，越來越多的粘膠劑與大家見面，其中在工業運用中使用最廣泛的當屬電子灌封膠家族。好多工業操作人員都接觸過 電子灌封膠 中的兩種材質，分別是環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂
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1424LED貼片膠的種類及作用是什么
2、貼片膠的成份PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠（SMA）都是環氧樹脂（epoxies），雖然還有聚丙烯（acrylics）用于特殊的用途。在高速滴膠系統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命
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4805哪些因素影響著環氧樹脂點膠加工的不良率
隨著工廠智能化的推進，不少企業都根據自身實際情況選用了智能自動點膠機進行環氧樹脂點膠加工，自動環氧樹脂點膠加工的成品率以及不良率就是很多人所關注的一個問題，那么哪些因素會使得自動點膠機的點膠不良
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1018環氧樹脂代點膠加工進行點膠時的注意事項有哪些
的，而環氧樹脂代點膠加工時使用的環氧樹脂膠水也有特性和需要注意的事項。 深圳代點膠加工廠家戈埃爾提出，環氧樹脂代點膠加工時除了點膠機設備本身問題需要注意之外，環氧樹脂代點膠加工所用環氧樹脂膠水的溫度也是需要重點注
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1445PCB線路板導電填充與非導電填充的區別及其各自的優勢
當涉及通過填充的 PCB 時，有兩種選擇。您可以選擇導電填充或非導電填充。每種選擇的優點和缺點是什么？為什么要選擇一個？ 導電通孔填充 如果您選擇用導電環氧樹脂填充通孔，通常您的主要選擇
2020-09-21 20:09:413605
3605介紹環氧樹脂灌膠加工所用膠水的九大特點
環氧樹脂膠是環氧樹脂灌膠加工過程中常用的一種膠，為什么這種膠水使用量很高呢？因為用于環氧樹脂灌膠加工的膠水可以在室溫或著加熱下固化（也就是說根據要求可以選擇常溫固化型或者加熱固化型膠水），所以
2020-10-23 11:46:161178
1178到2025年，覆銅板的全球市場規模預計將超過150億美元
對于覆銅板所用樹脂，市場細分為環氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰胺和其他樹脂。其中，環氧樹脂除了具有良好的機械和粘合性能外，還提供了耐化學性能，是樹脂中比較受歡迎的材料選擇之一。
2020-10-30 10:14:057845
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科學家發現環氧樹脂固化新方案
據外媒報道，通常情況下，環氧樹脂通過加熱或紫外光固化。然而這兩種方法都有各自的缺點，但一種新型環氧樹脂可以很好地避免這些缺點，據悉，這種環氧樹脂可以在通過磁場后就能變硬。一些熱活化環氧樹脂的一個問題是，膠水--及其應用的材料--必須被放置在高溫烤箱中。
2020-12-23 12:15:272002
2002環氧樹脂與丙烯酸AB膠膠水的使用方法
AB膠是兩液混合硬化膠的別稱，一液是本膠（一般稱A膠），一液是硬化劑/固化劑（一般稱B膠），A膠與B膠兩液按照一定比例充分混合后才能硬化，根據所用的AB膠的類型有環氧樹脂AB膠和丙烯酸AB膠等，按照
2021-08-06 15:17:541615
1615環氧樹脂AB膠膠水可以用在電子元件上嗎
環氧樹脂AB膠膠粘劑是可以用在電子元件上的，環氧樹脂AB膠膠水有著很好的粘結性能，還具有很好的硬度與一定的耐溫性能，將常用于電子產品的密封或者灌封。 在電子電器工業領域，環氧樹脂膠因為有著很好的電氣
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1809紫外老化的測試標準
雙酚A環氧樹脂由于粘接強度高、收縮率低、穩定性好、優良的電絕緣性、機械強度高、良好的加工性等優點，應用領域十分廣泛，行業發展朝氣蓬勃。但其制品的耐候性能是薄弱環節，特別是生產環氧膠粘劑、LED
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1843環氧樹脂AB膠和丙烯酸脂AB膠有什么不同？
環氧樹脂AB膠和丙烯酸脂AB膠有什么不同？AB膠是用于電子產品的粘接、密封、固定的電子膠水，AB膠甚至還可以用于電子產品的灌封來實現防塵防水密封。AB膠根據主劑也就是A劑核心成分有環氧樹脂AB
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1393光纖折射率傳感器在環氧樹脂固化過程進行實時監測
光纖傳感技術對環氧樹脂固化過程進行實時監測可通過一段光纖的包層去掉構成光纖折射率傳感器, 利用環氧樹脂在固化過程中折射率隨固化度增大而增大的特性進行固化監測。工采網提供的加拿大FISO 光纖折射率
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物聯網 (IoT) 市場正在蓬勃發展。這一成功促使工程師探索實用的解決方案，以改進成為當今物聯網小工具不可或缺的一部分的印刷電路板 (PCB)。 環氧樹脂是一種在物聯網產品的 PCB 制造過程中
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1371堅韌導電的珍珠層啟發的MXene-環氧樹脂層狀塊體納米復合材料
在材料科學中，一個長期的探索是開發具有韌性的環氧樹脂納米復合材料，用于許多應用。受珍珠層的啟發，這篇工作報告了堅韌和導電的MXene/環氧層狀塊體納米復合材料。退火處理增強了MXene片層支架的取向。
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使用合適的溶劑和合適的脫氯化氫劑，如銀鹽（乙酸銀）、離子交換樹脂、金屬鈉，采用電泳、超濾、滲透膜分離等方法來脫除易皂化氯和結合氯，可使樹脂中易皂化氯含量降至 100 μg/g以下。
2022-12-20 09:16:02905
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電源模塊封裝用膠，首當選擇環氧樹脂灌封膠
環氧樹脂灌封膠憑借其優異的化學穩定性、保溫隔熱性和物理性能，保證了電源模塊在使用過程中的穩定性和可靠性，因此成為其封裝時的首選材料。
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環氧樹脂灌封膠，用于解決新能源汽車電機封裝需要
由于電機的使用環境比較復雜，高溫、潮濕、震動等問題都會對其正常運轉造成干擾，因此為保障設備的穩定運轉，使用環氧樹脂灌封膠對其進行封裝是較為理想的解決方案。
2023-05-10 17:16:16683
683保護磁漆和環氧樹脂用在陶瓷電容有什么用？
陶瓷電容是眾多電容器中的一類，在電子產品很常見，又被稱為瓷介電容器。它是一種用高介電常數陶瓷材料為介質，在陶瓷制成的介質上涂上金屬薄膜（通常為銀），經高溫燒結而形成圓片形的電容器。
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流量傳感器在環氧樹脂阻燃性能中微流控技術的應用
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材質：常規T2紫銅工藝：采用機械設備，銅排可根據圖紙裁切，折彎打孔工藝精制而成銅排涂環氧樹脂粉末是在銅排表面涂一層防護絕緣層，環氧樹脂涂層銅排有很好的耐蝕性，銅排工件先經表面清潔去除油污和其它粘附
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2584高端國產替代材料 --- 高導熱環氧樹脂灌封膠黏劑
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1237氮化硼/石墨烯復合導熱填料的制備及其研究
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摘要：隨著集成電路向高密度、高功率和小體積的方向不斷發展，如何快速導出電子元器件產生的熱量已成為研究的熱點。環氧樹脂質輕、絕緣、耐腐蝕且易于加工，在電子封裝領域起著重要作用，但本征極低的熱導率限制
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電阻在線路板上焊接后，環氧樹脂對電阻的影響
各位專家，請教一下電阻在線路板上焊接后，旁邊的環氧樹脂覆蓋到電阻上，產品經過環境應力試驗后電阻阻值變大，觀察發現電阻有裂紋，機理是什么？
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每年6萬噸，宏昌電子獲惠柏新材環氧樹脂意向大單
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560NIDEC（尼得科）撥動開關8A1011-Z數據手冊
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