市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Developpement 指出，微機(jī)電系統(tǒng)壓力感測(cè)器（ MEMS pressure sensor）正在今日的產(chǎn)業(yè)界扮演重要角色，并因?yàn)槠涓吲d能、低成本與小尺寸等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域；該機(jī)構(gòu)預(yù)期，MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)規(guī)模可由2012年的19億美元，在2018年擴(kuò)充至30億美元。

　　MEMS壓力感測(cè)器是最早出現(xiàn)在電子產(chǎn)品中的MEMS元件之一，以消費(fèi)性電子領(lǐng)域的應(yīng)用為主流，并依循類似加速度計(jì)、陀螺儀的成功模式進(jìn)駐智慧型手機(jī)與平板裝置；Yole Developpement認(rèn)為，此模式將有助于MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)進(jìn)一步成長(zhǎng)，在2018年時(shí)讓全球MEMS壓力感測(cè)器達(dá)到28億顆的出貨量。

　　其中消費(fèi)性應(yīng)用壓力感測(cè)器出貨量估計(jì)2018年可達(dá)17億顆，并將超越汽車成為MEMS最大應(yīng)用；Yole Developpement表示，雖然消費(fèi)性應(yīng)用領(lǐng)域的MEMS感測(cè)器平均銷售價(jià)格（ASP）會(huì)比其他應(yīng)用領(lǐng)域來得低，但該領(lǐng)域的繁榮前景可期，預(yù)計(jì)將為全球MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)帶來8%以上的復(fù)合平均年成長(zhǎng)率（CAGR）。

　　新興應(yīng)用為MEMS壓力感測(cè)器帶來新商機(jī)

　　汽車應(yīng)用目前仍是MEMS壓力感測(cè)器的最大應(yīng)用市場(chǎng)，其中主流應(yīng)用包括胎壓感測(cè)系統(tǒng)（TPMS）、進(jìn)氣壓力感測(cè)裝置（MAP）以及大氣絕對(duì)壓力感測(cè)裝置 （BAP）；Yole Developpement指出，汽車、醫(yī)療、工業(yè)與高階應(yīng)用MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)，平均成長(zhǎng)率約在4~7%左右，同時(shí)消費(fèi)性應(yīng)用市場(chǎng)的平均成長(zhǎng)率（金額規(guī)模）則高達(dá)25% （出貨量成長(zhǎng)率則為38%），主要受惠于智慧型手機(jī)與平板裝置所帶來的新商機(jī)。

　　不同應(yīng)用的MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

　　（來源：Yole Developpement，2013/04）

　　MEMS 壓力感測(cè)器也在不同領(lǐng)域找到一些新應(yīng)用，這些案例包括：車用汽缸內(nèi)壓力感測(cè)（in-cylinder pressure sensing）、醫(yī)療用持續(xù)正壓呼吸器（Continuous Positive Airway Pressure，CPAP），以及智慧型手機(jī)、平板裝置等消費(fèi)性新應(yīng)用（如Samsung Galaxy S lll的室內(nèi)導(dǎo)航功能）；以上新興應(yīng)用都還在起步階段，不過看來都有成長(zhǎng)潛力，Yole Developpement相信，MEMS壓力感測(cè)器將在各個(gè)領(lǐng)域找到滿足終端使用者需求的新發(fā)展途徑。

　　MEMS正逐漸取代其他傳統(tǒng)壓力感測(cè)技術(shù)

　　根據(jù)Yole Developpement的觀察，MEMS壓力感測(cè)器的優(yōu)勢(shì)正逐漸威脅其他現(xiàn)有壓力感測(cè)方案，例如陶瓷厚膜（ceramic thick-film）、陶瓷電容（ceramic capacitive）與薄膜（thin-film）等技術(shù)。市場(chǎng)對(duì)于較低壓力感測(cè)應(yīng)用的低成本、低功耗、高精確度元件需求，是MEMS壓力感測(cè)器發(fā)展的幕后推手。

　　但在一些惡劣環(huán)境中的應(yīng)用，薄膜技術(shù)還是有其需求，特別是在高溫、高腐蝕性介質(zhì)的環(huán)境；針對(duì)這類應(yīng)用，MEMS壓力感測(cè)器制造商也正在開發(fā)適合的元件，例如碳化矽（SiC） MEMS壓力感測(cè)器就是一例。Yole Developpement另外有針對(duì)此技術(shù)的詳細(xì)分析，以及對(duì)其他壓力感測(cè)技術(shù)的介紹。

　　不同壓力感測(cè)技術(shù)的適用領(lǐng)域與壓力范圍

　　（來源：Yole Developpement，2013/04）

　　百家爭(zhēng)鳴的MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)

　　由于MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)規(guī)模龐大，投入其中的廠商也不少；Yole Developpement表示，這是產(chǎn)業(yè)界最分散的市場(chǎng)之一，有超過50家的供應(yīng)商搶食大餅。目前整體MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)由前五大廠商Bosch、 Denso、Sensata、 GE Sensing與Freescale）囊括50%的營(yíng)收。

　　2012年全球MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)版圖

　　（來源：Yole Developpement，2013/04）

　　在汽車、醫(yī)療、工業(yè)與高階應(yīng)用市場(chǎng)，已經(jīng)有領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商各據(jù)山頭，以及較小的廠商追隨其后；而仍屬新興的消費(fèi)性應(yīng)用市場(chǎng)則吸引不少傳統(tǒng)MEMS感測(cè)器供應(yīng)商的興趣。汽車應(yīng)用市場(chǎng)則目前是競(jìng)爭(zhēng)激烈的領(lǐng)域，其中Bosch長(zhǎng)期穩(wěn)居龍頭位置。

　　Yole Developpement指出，汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈生態(tài)十分復(fù)雜，由車廠、一線汽車零組件與系統(tǒng)供應(yīng)商（與壓力感測(cè)器相關(guān)）、全封裝感測(cè)器專門廠商 （Full Package Sensors Specialists），以及MEMS與半導(dǎo)體元件專門廠商…等不同型態(tài)的業(yè)者組成。該機(jī)構(gòu)的報(bào)告詳盡介紹了不同廠商的價(jià)值鏈，以及對(duì)汽車應(yīng)用市場(chǎng)的深入分析。

　　而著眼于消費(fèi)性電子應(yīng)用領(lǐng)域新商機(jī)，來自美國(guó)與中國(guó)的新進(jìn)廠商也摩拳擦掌準(zhǔn)備投入；Yole Developpement表示，目前有一些中國(guó)本地業(yè)者正在積極嘗試切入MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)，以滿足中國(guó)當(dāng)?shù)卦谄嚺c消費(fèi)性應(yīng)用領(lǐng)域的龐大需求。