小型回流焊機工作流程

　　回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

　　A、單面貼裝：預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試。

　　B、雙面貼裝：A面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→B面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊機→檢查及電測試。

　　2、PCB質量對回流焊工藝的影響。

　　3、焊盤鍍層厚度不夠，導致焊接不良。

　　需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導致高溫下熔融時錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對于焊盤表面錫厚我們的經驗是應＞100μ‘’。

　　4、焊盤表面臟，造成錫層不浸潤。

　　板面清洗不干凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表面雜質殘留。焊接不良。

　　5、濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。

　　6、焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。

　　7、BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質殘留，引起貼裝時不上錫而發生虛焊。

　　8、BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。

　　9、BGA處阻焊套得過大，導致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發生短路。

　　10、定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。

　　小型回流焊操作流程

　　1、工作臺進出輕拉工作臺，再將已貼好芯片的PCB放入工作臺內，將工作臺推入加溫區。焊接過程結束后，拉出工作臺將PCB取出，并將新的PCB放入。

　　2、焊接工作當元件線路板進入工作區后，按綠色按鈕，焊接機開始按設置要求進行焊接工作。

　　3、線路板返修當需要返修的元件線路板進入工作區后，按綠色按鈕，焊接機開始工作時當儀表顯示溫度在220℃時，拉出工作臺，同時停止加熱。立即將線路板從工作臺中取出，此時元件可以脫離線路板，完成返修工作。

　　小型回流焊使用注意事項

　　1、每班次工作前請空機加熱運行一遍至二遍使焊機預熱。根據我們的經驗測得，有鉛焊接溫度起始點從80度開始，無鉛焊接溫度起始點從100度開始，焊接效果能達到最佳狀態。

　　2、連續工作4小時應停機30分鐘，以便保證機器的使用壽命更長久。

　　3、每個年度應對設備工作進行全面檢查。

　　4、焊接參數設定（詳情參考使用說明書）。

　　5、焊膏不用時應保存在2--8℃的環境中，使用時應在室溫環境中放置30分鐘，并充分攪拌后使用。

　　6、焊接過程結束后，線路板上仍存有一定溫度，請使用工具取板，避免燙傷。

　　7、隨著焊接次數增加，冷卻時間會有所沿長，屬正常現象。