公司發(fā)布公告，收到中環(huán)領先半導體材料有限公司的中標通知書，成功中標中環(huán)領先半導體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導體硅片項目四工段設備采購第一包和第二包，共計4.03億元。我們認為公司獲得半導體設備大額訂單，1）顯著貢獻未來兩年業(yè)績；2）技術持續(xù)突破，得到市場認可；3）半導體設備提前卡位，蓄勢待發(fā)，有望接力光伏設備產(chǎn)品，成為公司新的增長極。我們持續(xù)看好公司未來發(fā)展，維持買入評級。

支撐評級的要點

公司成功中標半導體硅片設備共計4.03億元。本次中標項目包括第一包：半導體單晶爐3.6億元，和第二包：半導體切斷機、滾膜機4240萬元。我們認為此次訂單中包括8寸和12寸單晶爐（以8寸為主），覆蓋中環(huán)無錫項目的一期一條產(chǎn)線的擴產(chǎn)需求，同時一期8寸和12寸更多產(chǎn)線以及二期12寸項目仍未擴產(chǎn)，未來2年值得期待。

公司半導體設備布局較完整，更多加工設備訂單值得期待。公司已覆蓋大硅片多數(shù)中后端加工設備，包括：截斷機、滾圓機、研磨機、拋光機等，加工設備單臺價值量更高，此次僅獲得切斷機、滾膜機4240萬元，更多設備有待進一步推廣。

邦定客戶共同成長，共振效應已顯現(xiàn)。2017年10月12日，公司以自有資金出資5億元，占注冊資本的10%成立中環(huán)領先。中環(huán)集團為公司的光伏和半導體設備的大客戶，公司前瞻性的通過投資參股形式共同成立單晶硅生長企業(yè)——中環(huán)領先，公司作為設備供應商，深度邦定客戶共同成長，既能幫助公司半導體設備研發(fā)，又利于半導體設備的市場擴展。本次大訂單體現(xiàn)公司前瞻性布局的初步成果。

半導體設備在手訂單超過6億元，超過此前在手訂單2倍。截止6月底，公司半導體設備訂單共計2億元左右，包括一季度末公告的1.39億元+有研等6000萬元新增訂單。此次獲得4億元訂單，有利加速公司半導體設備的市場開拓進展，半導體設備單臺價值量高達百萬美元，毛利率高，業(yè)績彈性大，成為2019-2020年業(yè)績增長點。

評級面臨的主要風險

加工設備市場拓展不及預期，光伏產(chǎn)業(yè)政策影響公司設備交付進度。

估值

考慮到光伏設備在手訂單充分，保障2018年業(yè)績持續(xù)高增長，半導體設備接力增長，貢獻2019年業(yè)績。我們預計2018-2020年每股收益分別為0.54、0.66和0.80元，對應當前股價市盈率分別為27、22和18倍，維持買入評級。