由于汽車應用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設計是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問題。
2013-09-17 12:07:53
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曾經有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時采用PCB電路板和新的SiP封裝技術，現在來自中國臺灣的消息進一步證實了這一說法的可靠性。
2015-06-24 18:57:302767 手機的薄型化，得益于多方面技術的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術，其中關鍵的技術之一就是EMI屏蔽技術。傳統的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要
2023-05-19 10:04:352475 
SiP（System in Package）技術是一種先進的封裝技術，SiP技術允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術可以實現不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
’的理念，從生活、生產等各個角度全面升級現有的電池性能，積極應對日益膨脹的能源訴求。 升級核心材料，打造全新電池技術 那么，3M新一代電池技術究竟有何奧秘？ 奧秘一：有機硅。傳統的電池陽極材料由
2012-12-04 19:38:56
` 本帖最后由 tonyfan 于 2012-9-17 12:14 編輯
北京時間2012年9月13日凌晨，蘋果公司在美國舊金山正式發布新一代手機產品
2012-09-17 10:03:08
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
了。2．3 SiP在網絡與計算技術方面的應用高速數字器件采用SiP封裝技術也可以獲得許多類似的好處。在網絡／計算技術等方面的許多應用中往往要求將ASIC或者微控制器，和存儲器集成在一起。例如，在PC芯片集中
2018-08-23 09:26:06
堆疊一起，以達到提供更大的存儲容量，或者使用MCM或模塊，其中的解決方案是自定義裝配格式，而不是像細間距球柵陣列（FBGA）那樣的標準封裝平臺。
2020-08-06 07:37:50
最近兩天iPhone6s已經陸續發貨，以果粉們的熱情，相信已經有很多已經抱著iPhone 6s舔屏了。iPhone 6s緊湊而不失整潔，在簡潔的外觀之下，蘊藏著蘋果別樣的工業美學。而新一代獨有的玫瑰
2015-10-28 09:16:03
采用雷射拋光技術的制造工序。透過采用雷射拋光系統，蘋果可能正在布局陶瓷機殼材質的新一代 iPhone 產品，若采用雷射拋光技術，可妥善地控制局部表面的高溫退火制程，提升 iPhone 陶瓷材質的品質
2017-03-30 14:56:52
個package內，實現了SiP的封裝。而未來會進一步將TDDI整個都封裝在一起。iPhone6s中展示了新一代的3D Touch技術。觸控感應檢測可以穿透絕緣材料外殼，通過檢測人體手指帶來的電壓變化
2017-09-18 11:34:51
`技術匯總新一代各種樹枝 木質 木炭 木頭 木屑顆粒熱值檢測儀器 《鶴壁市英特儀器儀表廠》技術部提供138.3923.4904 化驗顆粒發熱量的儀器，秸稈燃料熱值分析儀器，生物質顆粒熱值分析儀，測試
2018-03-04 16:10:16
NXP JN5148-001-M04 Zigbee Pro 模塊 YL-5148N產品概述：YL-5148N 是一款基于NXP/Jennic新一代JN5148 32-bit Zigbee微處理器所
2013-09-06 11:01:39
新一代PON以及云數據中心的未來
2021-06-07 06:30:00
新一代軍用通信系統挑戰
2021-03-02 06:21:46
新一代視頻編碼器怎么樣？
2021-06-02 06:39:01
新一代視頻編碼標準H,264/AVC有哪幾種關鍵技術？
2021-06-03 06:33:58
本文介紹了歐勝微電子公司最新一代音頻數字-模擬轉換器(DAC)的架構，專注于設計用于消費電子應用中提供高電壓線驅動器輸出的新器件系列。
2019-07-22 06:45:00
HD XT[2]制作服務器是EVS的新一代平臺。它的高清架構可以兼容標清，完美地適應標清和高清市場不斷發展的市場需求。它建立在XT系列產品在全球范圍內的成功應用基礎之上，包括：多機位錄制，慢動作
2011-03-13 22:58:17
圖像傳感器最初采用的是全密封、獨立封裝，但現在大部分已被晶圓級封裝所替代。晶圓級封裝有了很大的發展，已經完全可以滿足市場對更薄、更便宜和更可靠封裝的圖像傳感器的要求。最新一代的技術可以提供低成本、芯片級的解決方案，總厚度小于500μm，完全能夠滿足嚴格的汽車可靠性標準要求。:
2018-10-30 17:14:24
采用改進同步整流技術的新一代DC TO DC模塊電源
2012-08-20 15:35:32
采用ARM處理器技術，至今全球已有95%的LTE基頻設計使用了ARM架構處理器。 ARM在MWC大會之前即公布以 Cortex-R4 為基礎的進階處理器研發藍圖，而新一代 ARM Cortex-R5
2011-02-23 16:34:19
MIMO：新一代移動通信核心技術
2020-07-17 16:38:06
新一代高級限幅ML8000高級限制器是下一代限制器技術，采用兩個完全獨立的處理階段，顯著改善峰值水平調整。ML8000 8波段的處理很容易從響應圖、下面的大增益衰減器和方便的閾值標記對準每個波段
2020-01-04 16:43:33
PLC新一代超小型控制器(LOGO！)的編程方法與操作
2020-04-07 09:00:02
VGA光端機新一代技術產品型號：HDT/R-V81/S-20KM由于在1芯光纖上傳輸1路計算機VGA視頻,10位數字視頻編碼和無壓縮傳輸技術,應用于工業監控以及大型會場等計算機視頻遠距離傳輸需要
2012-10-13 10:29:00
WT5000是橫河新一代高精度功率分析儀的首個機型 WT5000是橫河新一代高精度功率分析儀的首個機型，其卓越的創新功能體現在： 在50/60Hz條件下確保基本精度為±0.03%(交流功率
2018-10-22 19:00:32
】征文活動第二季：主題征文系列誠邀各路英雄豪杰來此一戰！ 一、獎項設置每篇文章可獲得800元購物卡每五篇文章可換取iPhone7一部，本獎品不可與購物卡重復獲得。獎項數量不設上限二、征文主題本活動將
2016-11-17 16:02:26
/04f63bd159094bd2619b6617e6368394.png]拿著手機朝著你一掃，就解鎖支付了，這是不是不安全。槽點八：外觀設計[/url]作為最新一代產品，iPhone X手機的最大點亮是一改往日的全金屬機身設計，采用的是“玻璃后殼+金屬邊框”的設計方式
2017-09-15 09:07:29
對于家庭等局部環境應用還是可以的。預計最早在2013年就會有采用WiGig高速無線傳輸技術的產品機會涌入市場，真期待能體驗到全無線連接的超便捷移動體驗啊。【wigig是什么意思？比wifi更高速的新一代通信技術電子發燒友.com】
2013-04-27 13:58:32
半，內部配備了兩塊電池，蘋果是為OLED屏幕做足了準備。這是iPhone首次采用該設計，縮小的主板預留了更多空間，電池A”和“電池B”一大一小呈“L”形布局。iPhoneX為了以擴大電池容量和續航，采用
2017-11-18 16:17:28
可能是蘋果迄今為止推出的最佳手機。雖然iPhone 4S與以前的產品相比升級幅度較小，但是，iPhone 5可能完全是新一代的受歡迎的手機。 下面是iPhone 5很可能擁有的10個新特點：
2012-05-21 09:25:06
應用，操作方便，可靠性高。采用這種技術的品牌有三星、現代、Kingston等，TSOP目前廣泛應用于SDRAM內存的制造上，但是隨著時間的推移和技術的進步，TSOP已越來越不適用于高頻、高速的新一代內存
2018-08-28 16:02:11
1、引言隨著科學技術的發展和社會的進步，移動通信技術正在經歷著日新月異的變化。當人們還在研究和部署第三代移動通信系統的同時，為了適應將來通信的要求，國際通信界已經開始著手研究新一代的移動通信系統
2019-07-17 06:47:32
、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
的電池都是哪些主機的標配。蓋世兔想必大家并不陌生，不過有誰去關注過它的電池，它配備有一塊容量1650mAh的電池，實際待機功力還算不錯，比起1500mAh的智能機待機時間還是有明顯增加，在有限的技術水平下
2012-04-18 19:25:37
之后就該上場測試了！James首先檢測了一臺iPhone 6的機身電阻，金屬機身的電阻值非常小，僅為0.0014Ω。然后將這臺iPhone 6串聯到電路中，實際測得了高達1400A的電流！但James
2016-01-13 17:24:10
新一代數據中心有哪些實踐操作范例？如何去推進新一代數據中心的發展？
2021-05-25 06:16:40
自動化測試系統的設計挑戰有哪些？如何去設計新一代自動化測試系統？
2021-05-11 06:52:57
將音頻編解碼器整合進新一代SoC面臨哪些技術挑戰？如何去實現呢？
2021-06-03 06:41:10
斯巴魯近日宣布將從明年起運用其新一代EyeSight安全系統，并在10月2日首先透露了新一代產品的細節。
2020-08-26 07:28:47
微電子三級封裝的概念。并對發展我國新型微電子封裝技術提出了一些思索和建議。本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝
2018-09-12 15:15:28
成功。要了解TinyBGA技術，首先要知道BGA是什么，BGA為Ball-Gird-Array的英文縮寫，即球柵陣列封裝，是新一代的芯片封裝技術，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝
2009-04-07 17:14:08
][/url] 為了商用化這項新發明，ECN還成立了一家新創公司——LeydenJar Technologies。 該技術采用純硅陽極，取代了鋰離子電池傳統上所使用的石墨陽極，從而使鋰離子電池的組件儲存
2016-12-30 19:31:21
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
軟件無線電的基本結構是什么？新一代SOPC的特點是什么？基于新一代SOPC的軟件無線電資源共享自適應結構
2021-05-07 06:17:33
工業在80年代一直領先于美國，而90年代美國超過了日本，占據了封裝技術的主導地位，他們加寬了引線節距并采用了底部安裝引線的BGA封裝，BGA的引線節距主要有1.5mm和1.27mm兩種，引線節距的擴大
2018-08-23 12:47:17
，在最后一次封裝這些IC，如此便少了 IP 授權這一步，大幅減少設計成本。此外，因為它們是各自獨立的IC，彼此的干擾程度大幅下降。例如：Watch 就是采用 SiP 技術將整個電腦架構封裝成一顆晶片
2017-06-28 15:38:06
使用的存儲器容量越來越大。這一要求將SiP內疊加的芯片數提高至極限。不斷增大的存儲器容量除了增加芯片層疊的數量以外，也在推動晶圓片的減薄，改進芯片焊接，以及改進引線鍵合工藝技術，以便改善芯片層疊封裝的裝配
2018-08-23 07:38:29
iPhone 6是蘋果公司（Apple）在2014年9月9日推出的一款手機，已于9月19日正式上市。iphone 6采用4.7英寸屏幕，分辨率為1334*750像素，內置64位構架的蘋果A8處理器
2015-01-13 09:13:31
設計，而在主板上增加支持雙卡所需要的電路，相對來講要更容易一些。另外，更大的機身體積使得其內部有了相對比較充足的操作空間，所以采用更大容量電池來解決續航問題，對于 6.1 英寸的 LCD 版 iPhone
2018-09-13 09:36:01
蘋果在近日的發布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
有哪位專家來解答一下電路板新一代清洗技術主要有哪幾種？它們分別有什么特點？
2021-04-20 07:14:41
循環就能恢復到最大容量。NiMH電池的開路電壓為1.2V，與NiCd電池相同。 隨著新材料、新工藝的出現，更為先進耐用的可再充電電池也在不斷出現。國外最新開發的固態聚合物離子電池、Li金屬電池，不僅解決了漏液問題，而且電池的容量更大，體積更小，更為安全可靠。它們必將成為極有潛力的新一代電池產品。
2011-07-11 19:08:16
ANADIGICS, Inc.日前推出了3種面向新一代支持WiFi功能的智能手機和消費類電子產品的采用薄型(low-profile)標準封裝的前端集成電路(FEIC)。 AWL9230
2018-08-27 16:00:11
系統級封裝(SiP)集成技術的發展與挑戰:摘要：系統級封裝集成技術是實現電子產品小型化和多功能化的重要手段。國際半導體技術發展路線已經將SiP 列為未來的重要發展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 關鍵詞：SiP，射頻模塊，LTCC隨著移動無線設備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開始采用系統級封裝(SiP)來解決這一難題。不過，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，
2010-07-27 11:44:0638
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263 SIP(封裝系統),SIP(封裝系統)是什么意思封裝概述 半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 蘋果獲得激光拋光專利的消息一出來，就有業內人士迅速指出，蘋果可能考慮在iPhone中采用新材質。這意味著，氧化鋯陶瓷機身將可能取代現有iPhone機型的金屬一體成型機身。
2017-02-10 09:50:54970 凱基證券的分析師郭明錤發表了一份最新的報告，報告顯示蘋果將在iPhone 8中搭載更大容量的電池，與iPhone 8 Plus的電池容量大小一致。
2017-03-28 08:53:09402 不出意外，蘋果iPhone 8/8 Plus/X手機將繼續采用一個新封裝技術，它就是系統封裝（SiP）技術 ，這個技術在蘋果iPhone7和Apple watch上都獲得了應用。
2017-09-27 15:53:5922845 蘋果對未來iPhone的續航能力提出了更高的要求，蘋果表示將采用柔性印刷電路板（FPCB）技術或者使用標準更高的RFPCB電池技術為iPhone電池提升容量。
2017-12-22 14:24:05997 據傳今年的iPhone 手機將會采用真正的L型一體式電池，相比去年的iPhone X容量更大，重量更輕。并且聽說這種特別定制的L型電池組件都是由LG制造提供的，將最大程度提升iPhone的續航能力。
2018-01-26 09:24:001103 
目前全世界封裝的產值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現很可能將打破目前集成電路的產業格局，改變封裝僅僅是一個后續加工廠的狀況。未來集成電路產業中也許會出現一批結合設計能力與封裝工藝的實體，掌握有自己品牌的產品和利潤。當SIP技術被封裝企業掌握后，封裝業的產值可能會出現一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產能外，晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術，以滿足市場需求。
2018-03-14 13:35:0034426 
郭明池預測稱，新一代iPhone XS Max電池容量將在3491mAh到3650mAh之間；新一代iPhone XS電池容量將介于3189mAh到3322mAh之間，相比于目前的2658mAh
2019-04-02 16:08:481307 近日，爆料大神郭明錤給出消息稱，蘋果的新一代iPhone將配備更大的電池，以支持iPhone能有效地兼做無線充電器。
2019-04-06 09:55:002134 自iPhone X以來，蘋果iPhone內部就開始使用堆疊式主板設計，將芯片堆疊封裝在一起，將主板最小化，為手機其它元器件留出空間，比如更大的電池。
2019-07-09 11:00:2618818 從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產品小型化推動下，SiP封裝技術滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 12月9日消息，有外媒報道，為應對5G網絡帶來的高功耗，2020款iPhone（iPhong 12）將配備4000mAh容量大電池。
2021-09-03 16:29:025515 超高容量耐火電池問世。新型全固態雙極鋰硫電池，可通過打印工藝制造，并提高性能和安全性。與商業化鋰離子電池相比，具有更大的容量。
2020-03-24 16:53:594777 系統級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。我們經常混淆2個概念系統封裝SIP和系統級芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 作為科技大佬的蘋果，似乎一直都不追求字面上的參數。就比如iPhone的電池容量，即使為了設計不得不犧牲一些容量，但蘋果還是能夠靠“優化”使其的續航時間沒有妥協。不過近日有爆料稱，明年的iPhone 13系列將使用軟板電池技術，能夠安放更大的電池。
2020-11-17 10:52:251889 iPhone用戶不能言及的最大痛點莫過于手機續航。一直以來,iPhone在電池容量方面相對安卓來說確實有些捉襟見肘,iPhone 12系列也只有Pro,Pro Max的電池容量還能看。那對于小容量的iPhone,電池真的不耐用嗎?今天就給大家帶來一些技巧,希望對各位帶來幫助
2020-12-24 14:11:30750 及整合設計與制程上的挑戰，獲得熱列回響。 系統級封裝SiP的微小化優勢顯而易見，通過改變模組及XYZ尺寸縮小提供終端產品更大的電池空間，集成更多的功能；通過異質整合減少組裝廠的工序，加上更高度自動化的工藝在前端集成，降低產業鏈復雜度；此外，系統級封裝
2021-05-31 10:17:352851 驚喜的一點是，這次蘋果為 iPhone 13 系列帶來了更大的機身存儲容量，不再提供 64GB 版本，128GB 起步，另有 256GB 和 512GB 版本可選。
2021-09-15 09:59:251338 ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統SIP封裝體積縮小75%，性能和生產效能也有所提升。本文為大家分享傳統SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區別
2021-09-22 15:12:537172 SiP系統級封裝設計仿真技術資料分享
2022-08-29 10:49:5015 ADAQ23875采用系統級封裝(SIP)技術，通過將多個通用信號處理和調理模塊組合到一個套件中，減少了終端系統組件的數量，解決了很多設計挑戰。
2022-10-09 14:46:03681 SiP系統級封裝產品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP，美國航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統級封裝（SIP）技術從20世紀90年代初提出到現在，經過十幾年的發展，已經能被學術界和工業界廣泛接受，成為電子技術研究新熱點和技術應用的主要
2023-05-19 10:40:35842 1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發展
2023-05-19 11:34:271207 
iPhone15將采用疊層電池 iPhone手機的續航時間一直是大家都非常關注的，iPhone15即將發布，蘋果公司的iPhone15將采用疊層電池這一消息被爆出。 疊層電池技術是一項新的電池制造
2023-07-24 16:17:111014
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