繼聯(lián)電在2017年進(jìn)行高階主管大改組，并宣布未來經(jīng)營(yíng)策略將著重在成熟制程之后，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新執(zhí)行長(zhǎng)Tom Caulfield就任半年多后，于日前宣布無限期暫緩7奈米制程研發(fā)， 并將資源轉(zhuǎn)而投入在相對(duì)成熟的制程服務(wù)上。

聯(lián)電與格芯先后退出先進(jìn)制程軍備競(jìng)賽，加上英特爾(Intel)的10奈米制程處理器量產(chǎn)出貨時(shí)程再度遞延到2019年底，均顯示先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)展已面臨瓶頸。

展望未來，還有能力持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體制程微縮的業(yè)者，或只剩下臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)跟英特爾三家公司，但可以肯定的是，即便上述三家業(yè)者將更先進(jìn)的制程推向量產(chǎn)，代價(jià)也絕不便宜， 用得起的芯片商也只會(huì)越來越少。

然而，對(duì)聯(lián)電跟格芯而言，專注在成熟制程服務(wù)，卻也未必意味著公司營(yíng)運(yùn)就此步上光明坦途。成熟制程客戶雖多，需求更多樣化，但鎖定這塊市場(chǎng)的晶圓代工業(yè)者卻也更多。兩家公司必須盡快做出自己的特色，并爭(zhēng)取市場(chǎng)跟客戶的認(rèn)同。

粥多僧更多 成熟制程競(jìng)爭(zhēng)只增不減

相較于先進(jìn)制程本質(zhì)上是標(biāo)準(zhǔn)CMOS制程的線寬之爭(zhēng)，成熟制程市場(chǎng)的樣貌可說是百花齊放。 混合訊號(hào)、高電壓、射頻、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等制程技術(shù)，都可歸類在成熟制程的大傘之下，應(yīng)用產(chǎn)品則有各種傳感器、微控制器(MCU)、電源管理(PMIC)、訊號(hào)收發(fā)器(Tranceiver)等。

值得注意的是，在這個(gè)相對(duì)分眾化的市場(chǎng)，有許多個(gè)別領(lǐng)域存在著小而美，擁有獨(dú)到技術(shù)的晶圓代工業(yè)者。 例如在射頻PA代工領(lǐng)域，穩(wěn)懋就是一個(gè)不容小看的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，甚至被認(rèn)為有機(jī)會(huì)成為「化合物半導(dǎo)體的臺(tái)積電」；至于在MEMS、混合訊號(hào)領(lǐng)域，則有X-Fab、TowerJazz等同樣擁有獨(dú)門技術(shù)跟明確市場(chǎng)定位的代工業(yè)者。

在成熟制程市場(chǎng)上，每家晶圓代工業(yè)者一直都有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品布局，因?yàn)榻袢盏南冗M(jìn)制程，就是未來的成熟制程。如果這些小而美的業(yè)者沒有其獨(dú)到之處，恐怕難以生存到今天。 聯(lián)電、格芯將未來的發(fā)展重心轉(zhuǎn)移到成熟制程市場(chǎng)，短時(shí)間內(nèi)恐怕還是很難威脅這些靠著特殊制程技術(shù)生存的業(yè)者。

短期內(nèi)，MCU、SSD控制器等以邏輯電路為主，但不見得需要使用最先進(jìn)制程的芯片，對(duì)聯(lián)電、格芯的重要性必然會(huì)明顯提升，因?yàn)檫@類產(chǎn)品所使用的制程相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)，聯(lián)電跟格芯有較高的掌握度。 但長(zhǎng)期來看，如果聯(lián)電跟格芯要在成熟制程市場(chǎng)有所作為，特殊制程的產(chǎn)品組合必然要持續(xù)擴(kuò)張，否則就只會(huì)陷入性價(jià)比大戰(zhàn)的泥淖。

某家同時(shí)在臺(tái)積電跟聯(lián)電投片的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者就直言，臺(tái)積電的質(zhì)量、良率跟交期無可挑剔，但任何額外服務(wù)都要收費(fèi)，而且晶圓報(bào)價(jià)相當(dāng)「高貴」，因此該公司只有非得用28奈米以下先進(jìn)制程的產(chǎn)品線，才會(huì)考慮使用臺(tái)積電的代工服務(wù)。

在28奈米之上的成熟產(chǎn)品，聯(lián)電其實(shí)是比臺(tái)積電更理想的選擇，一來聯(lián)電的晶圓報(bào)價(jià)比較平易近人，二來如果量產(chǎn)上遇到一些小問題，聯(lián)電是愿意免費(fèi)幫客戶服務(wù)的，可以幫芯片設(shè)計(jì)公司省下不少麻煩。

然而，就公司營(yíng)運(yùn)的角度來說，如果主要競(jìng)爭(zhēng)武器只有性價(jià)比，終究不是健康的作法。 更何況，28奈米之上的成熟制程也在中芯、華虹宏力的射程范圍內(nèi)，即便聯(lián)電跟格芯有規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，也未必能在報(bào)價(jià)上討到便宜。

此外，成熟制程投資門坎較低，也意味著產(chǎn)能的供需平衡更容易被撬動(dòng)。 浴火重生的力晶不僅已在晶圓代工領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，近日更宣布將斥資新臺(tái)幣2,780億元在銅鑼興建兩座12吋晶圓廠，主攻的就是驅(qū)動(dòng)IC、電源IC這類使用成熟制程的產(chǎn)品。

在IDM業(yè)者的動(dòng)向方面，全球模擬芯片龍頭德州儀器(TI)近期也宣布將在美國(guó)投資32億美元，興建新的12吋廠。

物聯(lián)網(wǎng)跟汽車電子將是驅(qū)動(dòng)成熟制程需求最主要的動(dòng)力來源，但也因此而成為兵家必爭(zhēng)之地，不只芯片供貨商擴(kuò)大相關(guān)市場(chǎng)的布局力道，鎖定這個(gè)市場(chǎng)的晶圓代工業(yè)者也越來越多。 在粥多僧更多的情況下，成熟制程晶圓代工的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)料將更趨于白熱化。

聯(lián)電/格芯技術(shù)棋盤將越走越大

對(duì)聯(lián)電、格芯乃至所有不再走向微縮道路的晶圓代工業(yè)者來說，未來的技術(shù)發(fā)展方向不外深化與廣化兩條發(fā)展路徑，畢竟企業(yè)資源有限，想要同時(shí)兼顧深度與廣度，難免顧此失彼。

對(duì)聯(lián)電跟格芯來說，廣化會(huì)是比深化更合理的選擇，因?yàn)樽呱蠈＞牡缆冯m有助于爭(zhēng)取獲利空間大、技術(shù)門坎高的應(yīng)用市場(chǎng)，但這類市場(chǎng)的規(guī)模不見得能讓聯(lián)電跟格芯的產(chǎn)能利用率維持在合理水平，畢竟這兩家公司的產(chǎn)能規(guī)模遠(yuǎn)比X-Fab、 TowerJazz大得多，若技術(shù)布局走得太專，只會(huì)導(dǎo)致營(yíng)運(yùn)規(guī)模縮減的結(jié)果。

攤開聯(lián)電的制程服務(wù)棋盤圖，不難發(fā)現(xiàn)聯(lián)電除了相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的eNV、HV、BCD技術(shù)布局已經(jīng)完成之外，還要藉由與客戶聯(lián)合開發(fā)，拓展出新的特殊制程。 RFSOI與MEMS，更是布局重點(diǎn)。

圖：聯(lián)電制程服務(wù)發(fā)展棋盤圖

無獨(dú)有偶，格芯也宣示將加強(qiáng)投資在具有明確差異與增添客戶實(shí)質(zhì)價(jià)值的領(lǐng)域上，并著重于跨技術(shù)組合之中實(shí)現(xiàn)各種功能豐富的方案。其中包括FD SOI平臺(tái)、RFSOI及高效能SiGe、模擬/混合訊號(hào)及其他技術(shù)，專門設(shè)計(jì)用于越來越多需要低功耗、實(shí)時(shí)聯(lián)機(jī)能力及內(nèi)建智能功能的各種應(yīng)用。

Caulfield在格芯的轉(zhuǎn)型聲明中就指出，現(xiàn)今主要的無晶圓廠客戶都期望充分利用設(shè)計(jì)至各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的重大投資，以創(chuàng)造每一代更高的技術(shù)價(jià)值。基本上，這類節(jié)點(diǎn)正轉(zhuǎn)型成為多個(gè)應(yīng)用程序提供服務(wù)的設(shè)計(jì)平臺(tái)，延長(zhǎng)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的壽命，這個(gè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)象起因于無晶圓廠客戶越來越少符合摩爾定律外部的限制。

該公司正轉(zhuǎn)移資源的分配及焦點(diǎn)，于整體技術(shù)組合之中，加強(qiáng)投資在成長(zhǎng)市場(chǎng)中客戶最重要的部份，打造差異化技術(shù)。

很顯然的，聯(lián)電跟格芯的盤算跟策略有雷同處，但也有不同的地方。未來兩家公司之間的差異性跟特色，或許會(huì)比過去更加明顯。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)秩序/競(jìng)合關(guān)系陷入大洗牌

在More than Moore的時(shí)代，晶圓代工業(yè)者除了制程微縮之外，還有許多其他道路可走。不管是還留在先進(jìn)制程競(jìng)技場(chǎng)上的臺(tái)積電、三星或英特爾，或是已經(jīng)策略轉(zhuǎn)向的聯(lián)電、格芯，以及本來就走小而美路線的特殊制程晶圓代工業(yè)者，都必須用更全方位的眼光跟策略布局來面對(duì)未來市場(chǎng)需求的變化跟潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的動(dòng)向。

舉例來說，臺(tái)積電近日便宣布將在銅鑼興建先進(jìn)封裝廠，英特爾跟超威則聯(lián)合開發(fā)概念上類似臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)的EMIB封裝，并藉此聯(lián)合推出搭載了英特爾CPU、超威GPU的模塊解決方案。

不過，目前EMIB封裝只用來串聯(lián)GPU跟周邊的HBM內(nèi)存，CPU跟GPU之間的聯(lián)機(jī)還是藉由模塊基板上的PCIe來實(shí)現(xiàn)。 或許在未來，EMIB也有機(jī)會(huì)用來實(shí)現(xiàn)CPU跟GPU之間的互聯(lián)，而這也意味著臺(tái)積電除了InFO、CoWoS之外，在先進(jìn)封裝上還會(huì)有其他牌可打。 該公司對(duì)先進(jìn)封裝的投入，不是只有產(chǎn)能擴(kuò)張這么簡(jiǎn)單。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系；勢(shì)不兩立幾十年的死對(duì)頭，也有可能坐下來談聯(lián)合技術(shù)研發(fā)。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，顯然還很有看頭。

來源：新電子