近期，一直堅挺的硅片迎來價格持續下調。

硅片為臺積電、英特爾、三星、聯電等晶圓廠生產必備原料，是觀察半導體景氣動態的關鍵指標，尤其現貨價更是貼近當下市況，比合約價更能第一時間反映市場動態。

始于去年11月份的硅料、硅片價格下跌之勢似乎一發不可收拾。這么迅猛而快速地下跌還是超出市場預期的，趨勢還會持續嗎？又帶來了怎樣的影響呢？

如何跌了

SEMI 近日報告稱，2022 年全球硅晶圓出貨量和收入創下新紀錄。2022 年全球硅晶圓出貨量增長 3.9% 至 147.13 億平方英寸 (MSI)，而同期晶圓收入增長 9.5% 至 138 億美元。去年的 MSI 總量為 14,713 個，而 2021 年出貨量為 14,165 個 MSI，因為硅晶圓支持了對半導體設備的強勁需求。8 英寸和 12 英寸晶圓的消費量均有所增加，部分原因是汽車、工業和物聯網領域以及 5G 建設。晶圓收入達到 138.31 億美元，超過了此前在 2021 年創下的紀錄。

SEMI SMG 董事長兼 Okmetic 首席執行官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“盡管全球宏觀經濟擔憂加劇，但硅晶圓行業仍在繼續發展。在過去 10 年中，硅出貨量有九年增長，這證明了硅片在至關重要的半導體行業中的核心作用?！?/p>

但如今一直維持在高位的硅片價格近期出現回落跡象。據媒體報道，近期硅片現貨價格開始回落，為三年多來首次，主要涉及6英寸、8英寸、12英寸。

韓國芯片制造商三星和 SK 海力士正在計劃采購用于芯片生產的硅晶圓，數量少于最初計劃。據說這個計劃早在上個季度就在討論了。

目前晶圓有五家主要供應商；日本的Shin-Etsu和Sumco，中國臺灣的GlobalWafers（環球晶圓），德國的Siltronic和韓國的SK Siltron。

在疫情最嚴重的兩年里，這些晶圓供應緊張，芯片制造商供不應求。

這種情況在 2022 年全球經濟開始衰退時仍在繼續。這是因為硅片是后端產業，消費市場的影響來得比前端產業來得晚。

去年第三季度，當芯片制造商首次報告利潤下降時，晶圓公司的利潤卻出現了增長。

芯片制造商正在尋求比平時更多地減少他們采購的晶圓數量。消息人士稱，晶圓供應交易通常是長期的，這通常會限制芯片制造商調整購買數量，但三星和 SK 海力士已要求進一步減少。

硅晶圓制造商 Sumco 表示，汽車和工業用途客戶的需求依然強勁，但疲軟的智能手機市場可能會在 2023 年產生較低的晶圓訂單，然后在 2024 年恢復。Sumco首席執行官橋本真由紀表示：“最近持續的庫存調整對存儲芯片制造行業造成了沉重打擊，可能會持續數月。”

硅片價格下跌的理由是什么呢？

最直接的原因是下游客戶庫存過多。有硅片廠商表示，早在2022年第四季度，客戶的產能利用率就已經出現明顯下降?，F在客戶持有的庫存過高，需要去庫存。一些代工企業持有的硅片庫存高達五六個月之多，“太多”了。當然，他們不會想要購買更多的商品，甚至不會討價還價。

2022年一季度，硅片在半導體產業鏈中依然供不應求。彼時，全球第三大半導體晶向硅片廠Global Crystal甚至表示，其2022年至2024年的遠期產能已經售罄。國際半導體行業協會SEMI預測，2022年全球硅晶圓出貨量將達到近1.47億平方英寸的歷史新高。

但是時間來到22年第四季度時，在終端產品需求持續疲軟的情況下，硅片現貨價格的下跌是連鎖反應的結果。

據了解，目前需求最疲軟的6英寸硅片，本季度現貨價格跌幅最大，跌幅約為個位數。8英寸硅片平均價格變化不大。12英寸硅片現貨價格相對穩定，但業內人士表示，客戶已要求降價，密集洽談中。

中國有色金屬工業協會硅業分會硅產業分析師陳家輝說“硅片價格大幅下跌根本原因在于硅料降價?！?硅業分會數據顯示，12月第三周硅片價格呈熔斷式下跌。此外，硅片龍頭TCL中環與隆基綠能也持續下調硅片價格。

由于硅片環節大量新玩家及新產能的涌入，去年底業內就曾出現對價格戰的擔憂情緒，但受到硅料價格持續上漲的影響，今年以來的大部分時間里，客觀條件并不支持硅片降價；隨著近期硅料供應增加以及硅片自身庫存的增長，硅片降價在所難免。

跌價影響

2月8日，中國有色金屬工業協會硅業分會數據顯示，本周硅料價格延續上漲走勢，漲幅在11%左右。自1月18日以來，硅料價格已連續四周上漲。但從全年來看，硅料整體仍處于供大于求的狀態，年度級別的下跌趨勢沒有變化。

單晶硅片降價，首先受益的當然是下游的光伏電池。硅片成本約占光伏電池成本的50%，而電池片約占組件成本的65%。價格下調會形成傳遞動力，由上向下層層傳遞，形成“多米諾骨牌效應”，最終受益的是光伏電池、電站等應用端。此次硅片價格下調如果是硅料下調引發的聯動效應，那么下游的組件毛利有望提升，盈利能力有望修復。

2022年第二季度，隆基綠能硅片業務的毛利率約為21%，而第一季度為24%，下降原因為二季度硅料價格進一步上漲；組件業務的毛利率是12%，比一季度下降了約6個百分點，原因是受上游硅料、硅片這些環節漲價影響。

TCL中環面臨同樣的困擾，其2022上半年的硅片與組件的毛利率分別為18.37%和7.69%，同比下降3.09個百分點和4.83個百分點，亦是受到上游硅料價格持續上漲的影響。

從整個產業鏈各環節的技術、資金門檻來看，門檻最高的依次是多晶硅、電池、長晶、組件。均衡狀態下，合理利潤率的排序也大概是按照這種順序進行分配。前一階段是電池、組件企業比較困難的時期，隨著上游的價格下調，目前最困難階段已過去，電池、組件企業盈利將進入上行通道。

中信建投研報顯示硅料供給會日趨過剩，預計2023年硅料總產量約為145萬噸，對應可生產組件550GW以上，至年底硅料產能總計會達到248萬噸，對應可生產組件1000GW左右，大幅度超過需求，硅料價格年度級別的下跌趨勢沒有變化。當下硅料價格可能在一季度階段性企穩，后續隨著硅料供給日趨充足，仍然呈現下跌趨勢。

硅業分會表示，硅料階段性市場價格仍將根據終端實際裝機節奏、產業鏈各環節產能投產進度、開工率調整、庫存消化程度等因素波動變化，預計今年二、三季度產業鏈各環節供大于求的局面將相對更為凸顯。

業內人士稱，硅片降價將重構整個產業鏈的價值邏輯。新建硅料產能持續釋放，上游環節博弈程度日趨激烈，硅片環節仍然處于價格急速下跌過程中，假設以硅片跌幅對應硅料價格的下跌幅度測算，恐當前硅料價格水平暫時難以覆蓋。但是在目前紛繁復雜的市場環境和快速變化中，上游企業也紛紛在尋找和摸索新的商務合作模式，尋求互相依托和綁定合作關系。

另外，價格戰一觸即發，組件端影響會比較大。硅料、硅片價格持續下跌，將推動行業利潤回歸至合理分配水平。第三方機構PV InfoLink于12月21日分析指出，硅料供應規模穩步提升的背景下，上游環節正在遭遇硅片用料需求急速萎縮的市場變化。12月以來，上游環節博弈程度日趨激烈，硅片環節價格急速下跌，在形成價格踩踏后已開啟價格戰模式，假設以硅片跌幅對應硅料價格的下跌幅度測算，當前硅料價格水平或難以覆蓋。

PV InfoLink認為，即使在硅片價格大幅、快速下殺的市場環境下，當前硅片環節仍然面臨自身異常庫存水平居高不下和稼動被迫因需求不足而下降的困境。

晶圓代工恐也現價格戰。三星上季芯片事業獲利重摔超過九成，但與臺積電競爭的晶圓制造事業上季和去年全年營收卻創新高，去年獲利也有所增長，反映先進制程產能擴大，客戶和應用領域也更加分散。

不過，三星坦言，本季難逃產業庫存調整壓力，將使得晶圓代工業務產能利用率開始下降，業界憂心，三星恐發動降價搶單戰術，不利臺積電、聯電等臺廠。

業界分析，近期晶圓代工廠產能利用率普遍下滑，聯電產能利用率更由先前滿載盛況轉為下探七成左右，并傳出有廠商部分生產線產能利用率僅剩五成，但臺積電、聯電都堅守價格，臺積電今年更漲價6%，聯電則預期本季產品均價（ASP）持平。

在終端需求不佳、晶圓雙雄價格卻很硬的現況下，三星若降價搶單，對正面對龐大庫存壓力、不愿付出更多制造成本的IC設計企業與整合元件（IDM）廠而言很有吸引力，三星不僅可藉此填補產能空缺，也有助提高市占率。

三星并未提供其晶圓代工產能利用率相關數據與報價動態，僅透露產業庫存調整，導致晶圓代工業務產能利用率開始下降，但仍預期下半年來自車用與高速運算需求將帶來復蘇，將以第二代3nm制程的產品競爭力，贏得新客戶，并已成立先進封裝團隊支持晶圓代工業務所需。

編輯：黃飛