等離子體工藝廣泛應用于半導體制造中。比如，IC制造中的所有圖形化刻蝕均為等離子體刻蝕或干法刻蝕，等離子體增強式化學氣相沉積(PECVD)和高密度等離子體化學氣相沉積 (HDP CVD)廣泛用于電介質
2022-11-15 09:57:31
2626 旋轉圓盤與旋轉輪類似，不同之處在于旋轉圓盤不是擺動整個圓盤，而是用掃描離子束的方式在整個晶圓表面獲得均勻的離子注入。下圖說明了旋轉圓盤系統。
2023-06-06 10:43:441185 
阱區注入的工藝說明如下圖所示，是高能量離子注入過程，因為它需要形成阱區建立MOS晶體管。NMOS晶體管形成于P型阱區內，而P型晶體管形成于N型阱區。
2023-06-09 11:31:083889 
統的硅功率器件工藝中，高溫擴散和離子注入是最主要的摻雜控制方法，兩者各有優缺點。一般來說，高溫擴散工藝簡單，設備便宜，摻雜分布輪廓為等向性，且高溫擴散工藝引入的晶格損傷低。離子注入工藝復雜且設備昂貴，但它可獨立控制摻雜元素的濃度和結深，雖然也會給襯底引入大量的點缺陷和擴展缺陷。
2023-12-22 09:41:21703 
，加工周期短，速度快。 聯系方式：姚經理、馬經理，010-51293689；sales@firstchip.cn工藝能力：1、 熱氧化硅2、 硼、磷擴散，推進3、 離子注入（硼、磷）4、 高低溫退火5
2015-01-07 16:15:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
半導體工藝
2012-08-20 09:02:05
有沒有半導體工藝方面的資料啊
2014-04-09 22:42:37
半導體發展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
半導體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
半導體光刻蝕工藝
2021-02-05 09:41:23
半導體器件與工藝
2012-08-20 08:39:08
離子注入工藝資料~還不錯哦~
2012-08-01 10:58:59
離子注入是將離子源產生的離子經加速后高速射向材料表面，當離子進入表面，將與固體中的原子碰撞，將其擠進內部，并在其射程前后和側面激發出一個尾跡。這些撞離原子再與其它原子碰撞，后者再繼續下去，大約在10-11s內，材料中將建立一個有數百個間隙原子和空位的區域。
2019-10-30 09:10:53
一個比較經典的半導體工藝制作的課件，英文的，供交流……
2012-02-26 13:12:24
`《半導體制造工藝》學習筆記`
2012-08-20 19:40:32
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：CMOS 單元工藝編號：JFSJ-21-027作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html晶圓生產需要三個一般過程：硅
2021-07-06 09:32:40
壓阻薄膜生長后，采用光刻、濕法刻蝕、離子注入和蒸發金屬剝離圖案技術制作壓敏電阻微結構。引入電感耦合等離子體 (ICP) 將兩個槽蝕刻到壓阻層，然后在壓阻薄膜臺面的頂部沉積和圖案化 Ti/Pt/Au
2021-07-07 10:22:15
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：IC制造工藝編號：JFSJ-21-046作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成電路的制造主要包括以下工藝
2021-07-08 13:13:06
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：硅納米柱與金屬輔助化學蝕刻的比較編號：JFSJ-21-015作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:33:58
同一硅襯底上并排制造 nMOS 和 pMOS 晶體管。 制造方法概述 制作工藝順序硅制造（詳細內容略）晶圓加工（詳細內容略）光刻（詳細內容略）氧化物生長和去除（詳細內容略）擴散和離子注入（詳細內容略
2021-07-09 10:26:01
哪種半導體工藝最適合某一指定應用？對此，業界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
1、 電子、物理、通信、材料等專業，本科以上學歷，3年以上的PECVD\LPCVD沉積工作經驗； 2、 了解半導體工藝、精通PECVD或LPCVD材料生長技術； 3、 精通PECVD或LPCVD設備
2012-12-19 22:42:16
, 垂直地射向樣品表面, 進行物理轟擊, 使得反應離子刻蝕具有很好的各向異性。離子注入機離子注入機是高壓小型加速器中的一種。它是由離子源得到所需要的離子，經過加速得到幾百千電子伏能量的離子束流，用做半導體
2018-09-03 09:31:49
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
介質層進行P型雜質離子注入和N型雜質離子注入，進而形成P-層及JFET層。然后將JEFT層的中間區域作為半導體器件結構的JFET區域，在JEFT區域兩側進行離子注入，形成半導體器件結構的體區域。接著再
2020-07-07 11:42:42
FPGA在系統中表現出的特性是由芯片制造的半導體工藝決定的，當然它們之間的關系比較復雜。過去，在每一節點會改進工藝的各個方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝。現在，情況已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
如題，尋求一種Si襯底上N+離子注入的有效單項監控手段
2021-04-01 23:50:33
的設備。可供應翻新半導體工藝設備包括：光刻機 步進光刻機 涂膠顯影 化學濕臺 沉積設備 劃片及磨片設備 電子束蒸發 CVD沉積設備 刻蝕設備 離子注入機 顯微鏡 探針臺 薄膜測厚儀 表面檢測設備 鍵合機
2009-10-14 11:05:53
的同義詞？那CMOS工藝是屬于什么工藝啊？我怎么記得以前好像說半導體工藝，一般都是說什么CMOS，NMOS，TTL等等譬如摻雜、注入、光刻、腐蝕這些又是屬于什么工藝呢？那die bond,wire
2009-09-16 11:51:34
`超經典復旦大學微電子工藝教案包含：離子注入、晶體生長、實驗室凈化與硅片清洗、 光刻、氧化、工藝集成、未來趨勢與挑戰等。錯過便不再擁有研究生畢業繼續送資料——超經典復旦大學微電子工藝教案[hide][/hide]`
2011-12-15 15:23:57
的工藝流程也不同。按照目前絕大部分線路板廠的使用情況來看，大概分為以下三種類型：預處理加離子交換純水系統;反滲透加離子交換系統;高效反滲透EDI超純水設備。 半導體生產過程中，FPC/PCB濕流程
2013-08-12 16:52:42
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
請問各位大俠，離子注入時有遇到做V-CURVE時，出現倒著的拋物線嗎？急，在線等，謝謝！
2018-08-05 19:29:33
，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。隨著無線通信的發展，高頻電路應用越來越廣，今天我們來介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41
【作者】：秦希峰;季燕菊;王鳳翔;付剛;趙優美;梁毅;【來源】：《濟南大學學報(自然科學版)》2010年02期【摘要】：鑒于利用離子注入技術摻雜制作光電集成器件時,離子注入半導體材料的射程分布、射程
2010-04-22 11:36:02
鋰離子電池特點鋰離子電池的發展歷史鋰離子電池類型鋰離子電池 的主要組成部分鋰離子電池的制作工藝石墨烯在鋰離子電池電極材料的應用
2021-03-01 11:32:24
M5525100－1/UM型大角度離子注入機:M5525100－1/UM 型大角度離子注入機可滿足100 納米，8 英寸集成電路制造工藝的要求，適合源漏區的大角度暈、袋、柵閾值調整、阱等注入，可獲得良好
2009-12-19 12:57:02
12 離子注入技術又是近30年來在國際上蓬勃發展和廣泛應用的一種材料表面改性高新技術。
2011-05-22 12:13:574275 
本文詳細介紹離子注入技術的特點及性能，以及離子注入技術的英文全稱。
2011-05-22 12:13:294861 
詳細介紹離子注入技術的工作原理和離子注入系統原理圖。
2011-05-22 12:24:1618742 
離子注入的特點,與通常的冶金方法不同,離子注入是用高能量的離子注入來獲得表面合金層的,因而有其特點。
2011-05-22 12:27:084337 離子注入設備和方法:最簡單的離子注入機（圖2）應包括一個產生離子的離子源和放置待處理物件的靶室。
2011-05-22 12:29:557367 
離子注入是現代集成電路制造中的一種非常重要的技術,其利用離子注入機實現半導體的摻雜,即將特定的雜質原子（Dopant）以離子加速的方式注入硅半導體晶體內改變其導電特性并最終
2011-05-22 12:34:0083 半導體工藝中應用的離子注入是將高能量的雜質離子導入到半導體晶體，以改變半導體，尤其是表面層的電學性質． 注入一般在50-500kev能量下進行 離子注入的優點 注入雜質不受材料溶
2011-05-22 12:37:320 離子注入是另一種對半導體進行摻雜的方法。將雜質電離成離子并聚焦成離子束，在電場中加速而獲得極高的動能后，注入到硅中（稱為 靶 ）而實現摻雜。 離子束是一種帶電原子或帶
2011-05-22 12:40:530 離子注入是另一種對半導體進行摻雜的方法。將雜質電離成離子并聚焦成離子束，在電場中加速而獲得極高的動能后，注入到硅中（稱為 靶 ）而實現摻雜。 離子束的性質 離子束是一種
2011-05-22 12:43:520 離子注入的特點是加工溫度低，易做淺結，大面積注入雜質仍能保證均勻，摻雜種類廣泛，并且易于自動化。由于采用了離子注入技術，大大地推動了半導體器件和集成電路工業的發展
2011-05-22 12:56:47118 上帝在調情 發表于: 2010-5-28 10:45 來源: 電子發燒友網 1． 什么是離子注入? 離子注入（Ion Implant）是一種把高能量的摻雜元素的離子注入半導體晶片中，以得到所需要的摻雜濃度和結深的
2011-05-22 13:00:000 電子發燒友為大家整理的離子注入技術專題有離子注入技術基本知識、離子注入技術論文及離子注入技術培訓學習資料。離子注入技術就是把摻雜劑的原子引入固體中的一種材料改性方
2011-05-22 16:40:46
半導體硅工藝學是一部半導體材料技術叢書，重點闡述了半導體硅晶體us恒章、外延、雜質擴散和離子注入等工藝技術
2011-12-15 15:17:38117 光刻的本質是把制作在掩膜版上的圖形復制到以 后要進行刻蝕和離子注入的晶圓上。其原理與照相 相似，不同的是半導體晶圓與光刻膠代替了照相底 片與感光涂層。
2016-06-08 14:55:420 本文詳細介紹了離子注入高效SE電池。
2017-11-06 17:27:083 近日，中車時代電氣SiC產業化基地離子注入工藝設備技術調試完成，標志著SiC芯片生產線全線設備、工藝調試圓滿完成，具備SiC產品的生產條件，下個月產線將正式啟動試流片。
2018-01-15 09:50:096732 近日有消息顯示，萬業企業（600641.SH）全資子公司凱世通的低能大束流集成電路離子注入機已搬進杭州灣潔凈室，目前正在根據集成電路芯片客戶工藝要求，進行離子注入晶圓驗證。
2019-12-31 10:04:085297 介紹工藝之前，我們先聊一下昨天一個朋友提到的日本日新的離子注入設備。日本日新是全球3大離子注入設備商之一。 1973年的時候，該公司就開始做離子注入的工藝設備。 目前的主要業務設備如上表。詳細的可以
2020-11-20 10:03:276458 離子注入作為半導體常用的摻雜手段，具有熱擴散摻雜技術無法比擬的優勢。列表對比 摻雜原子被動打進到基板的晶體內部，但是它是被硬塞進去的，不是一個熱平衡下的過程，雜質一般也不出在晶格點陣上，且離子軌跡
2020-11-20 10:10:305208 
沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導體和超越摩爾領域制造工藝的4大關鍵技術。
2021-06-03 11:02:25724 
摘要 新的全濕剝離工藝在去除高度注入的光刻膠時不需要干等離子體灰化工藝，同時保持低缺陷水平和至少相當于記錄工藝的高產量性能。灰化步驟的消除減少了不希望的基板損壞和材料損失，改善了周期時間，釋放
2022-03-01 14:39:431351 
本文章介紹了我們華林科納一種光刻膠剝離用組合物，該組合物不僅對離子注入工藝后或離子注入工藝和高溫加熱工藝后硬化或變質為聚合物的光刻膠具有良好的去除力，而且使膜質腐蝕性最小化。半導體工藝中離子注入工藝
2022-07-01 15:16:081442 
與通過傳統熱擴散工藝進行摻雜的方式相比，離子注入摻雜具有如下優點。
2022-10-31 09:06:015608 通常，退火工藝是與其他工藝（如離子注入、薄膜沉積、金屬硅化物的形成等）結合在一起的，最常見的就是離子注入后的熱退火。離子注入會撞擊襯底原子，使其脫離原本的晶格結構，而對襯底晶格造成損傷。
2022-11-02 10:03:5215055 功率半導體分立器件的主要工藝流程包括：在硅圓片上加工芯片（主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕），進行芯片封裝，對加工完畢的芯片進行技術性能指標測試，其中主要生產工藝有外延工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、離子注入工藝和擴散工藝等。
2023-02-24 15:34:133185 第九步退火，離子注入后也會產生一些晶格缺陷，退火是將離子注入后的半導體放在一定溫度下進行加熱，使得注入的粒子擴散，恢復晶體結構，修復缺陷，激活所需要的電學特性。
2023-04-28 09:32:542021 經過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝，晶圓表面會形成各種半導體元件。半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532 
圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271074 
加熱擴散的物理原理眾所皆知，工藝工具相當簡單且不昂貴，然而擴散過程有一些主要的限制。
2023-05-04 09:25:52503 
半導體材料最重要的特性之一是導電率可以通過摻雜物控制。集成電路制造過程中，半導體材料（如硅、錯或1E-V族化合物砷化鎵）不是通過N型摻雜物就是利用P型摻雜物進行摻雜。
2023-05-04 11:12:512175 
離子注入過程提供了比擴散過程更好的摻雜工藝控制（見下表）。例如，摻雜物濃度和結深在擴散過程中無法獨立控制，因為濃度和結深都與擴散的溫度和時間有關。離子注入可以獨立控制摻雜濃度和結深，摻雜物濃度可以
2023-05-08 11:19:331545 
高電流的硅或錯離子注入將嚴重破壞單晶體的晶格結構，并在晶圓表面附近產生非晶態層。
2023-05-19 09:22:131960 
高壓直流電源用于加速離子，大約為200kV的DC電源供應系統被裝配在注入機內。為了通過離子源產生離子，需要用熱燈絲或射頻等離子體源。熱燈絲需要大電流和幾百伏的供電系統，然而一個射頻離子源需要大約
2023-05-26 14:44:171357 
集成電路前道工藝及對應設備主要分八大類，包括光刻（光刻機）、刻蝕（刻蝕機）、薄膜生長（PVD-物理氣相沉積、CVD-化學氣相沉積等薄膜設備）、擴散（擴散爐）、離子注入（離子注入機）、平坦化（CMP設備）、金屬化（ECD設備）、濕法工藝（濕法工藝設備）等。
2023-05-30 10:47:121132 
當質譜儀選擇了所需的離子后，離子將進入后段加速區域，射束電流與最后的離子能量被控制在該區內，離子束電流利用可調整的葉片控制，而離子能量則由后段加速電極的電位控制。
2023-06-04 16:38:261185 
在DRAM生產中，離子注入技術被應用于減少多晶硅和硅襯底之間的接觸電阻，這種工藝是利用高流量的P型離子將接觸孔的硅或多晶硅進行重摻雜。
2023-06-19 09:59:27317 
6.1.4半絕緣區域的離子注入6.1離子注入第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容：6.1.3p型區的離子注入∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件
2022-01-06 09:23:25402 
6.1.6離子注入及后續退火過程中的缺陷行成6.1離子注入第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容：6.1.5高溫退火和表面粗糙化∈《碳化硅技術基本原理——生長
2021-12-31 14:13:05466 在半導體制程中，移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種，引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如，光刻工藝中的光刻膠涂敷，其實也是在基底上形成各種薄膜；又如氧化工藝中晶圓（硅）氧化，也需要在基底表面添加各種新材料。那為什么唯獨要強調“沉積”工藝呢？
2023-06-29 16:58:37404 
在前幾篇文章（點擊查看），我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導體制程 。在上一篇我們說到，為制作巧克力夾心，需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分，然后倒入巧克力糖漿，再蓋上一層餅干層。“倒入巧克力糖漿”和“蓋上餅干層”的過程在半導體制程中就相當于“沉積工藝”。
2023-06-29 16:56:17830 
離子注入機是芯片制造中的關鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預定能量并注入至特定半導體材料中，離子注入機就是執行這一摻雜工藝的芯片制造設備。
2023-06-30 16:41:19412 和在刻蝕工藝中一樣，半導體制造商在沉積過程中也會通過控制溫度、壓力等不同條件來把控膜層沉積的質量。例如，降低壓強，沉積速率就會放慢，但可以提高垂直方向的沉積質量。因為，壓強低表明設備內反應氣體粒子
2023-07-02 11:36:401214 
來源：芯智訊，謝謝 編輯：感知芯視界 6月29日，據中國電子科技集團有限公司（以下簡稱“中國電科”）官方消息，該集團旗下中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱“電科裝備”）已實現國產離子注入機28納米
2023-07-03 09:16:46651 半導體同時具有“導體”的特性，因此允許電流通過，而絕緣體則不允許電流通過。離子注入工藝將雜質添加到純硅中，使其具有導電性能。我們可以根據實際需要使半導體導電或絕緣。 重復光刻、刻蝕和離子注入步驟會在
2023-07-03 10:21:572170 
離子注入機是芯片制造中的關鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預定能量并注入至特定半導體材料中，離子注入機就是執行這一摻雜工藝的芯片制造設備。
2023-07-03 15:05:55593 
摻雜物的種類、結深與摻雜物濃度是離子注入工藝的最重要因素。摻雜物種類可以通過離子注入機的質譜儀決定，摻雜物濃度由離子束電流與注入時間的乘積決定。四點探針是離子注入監測中最常使用的測量工具，可以測量
2023-07-07 09:51:172240 
在半導體制程中，移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種，引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如，光刻工藝中的光刻膠涂敷，其實也是在基底上形成各種薄膜；又如氧化工藝中晶圓（硅）氧化，也需要在基底表面添加各種新材料。那為什么唯獨要強調“沉積”工藝呢？
2023-08-17 15:33:27370 
在晶硅太陽能電池的生產過程中，離子注入是一項非常重要的工藝，它可以大幅度提高光電轉換率，實現在應用中的精益有效。「美能光伏」作為一家具有眾多檢測電池和組件性能設備的光伏企業，擁有的美能傅里葉紅外光
2023-08-29 08:35:56376 
半導體的這些參數的最佳值。在廣泛使用的絕緣體上硅晶片的制造過程中，對硅的起泡和分裂過程進行了詳細的研究。因此，還對硅和化合物半導體的起泡過程進行了比較。這項比較研究在技術上是相關的，因為離子注入誘導的層分裂與直接晶片鍵合相結合，
2023-09-04 17:09:31317 
本文從離子注入工藝的溫度控制出發，研究了離子注入工藝中的束流、注入能量、接觸面粗糙度等因素對溫控的影響，并結合器件的I-V曲線，探究了碲鎘汞紅外探測器工藝中注入溫度的影響。
2023-09-29 10:45:002367 
半導體前端工藝：第六篇（完結篇）：金屬布線 —— 為半導體注入生命的連接
2023-11-27 16:11:35254 
半導體前端工藝（第五篇）：沉積——“更小、更多”，微細化的關鍵
2023-11-27 16:48:42217 
想要使半導體導電，必須向純凈半導體中引入雜質，而離子注入是一種常用的方法，下面來具體介紹離子注入的概念。
2023-12-11 18:20:46764 
離子注入是一種重要的半導體工藝，用于在材料中引入離子，改變其物理和化學性質。離子注入仿真是對離子的注入過程進行建模和模擬，以幫助優化工藝參數并預測材料性能的變化。以下將詳細介紹離子注入仿真的模型
2023-12-21 16:38:19256 半導體改變電阻率的方式有三種，原位摻雜、擴散和離子注入，這三種方式分別過程如何，有何區別呢？
2024-01-05 18:21:111111 
據了解，思銳智能專注于核心半導體前道工藝設備領域，且已實施“雙主營”策略，提供LD（原子層沉積）設備及IMP（離子注入）設備，業務涵蓋IC、3GS半導體、新能源、光學、零部件鍍膜等高端領域。
2024-03-01 15:40:40174
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