又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機(jī)會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了安謀科技銷售及業(yè)務(wù)發(fā)展負(fù)責(zé)人趙永超，以下是他對2025年半導(dǎo)體市場的分析與展望。
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安謀科技銷售及業(yè)務(wù)發(fā)展負(fù)責(zé)人趙永超

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在產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)落地、生態(tài)建設(shè)三大方向持續(xù)深耕
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過去的2024年，在AI、智能汽車、新型智能設(shè)備等新興技術(shù)的持續(xù)推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪的上升周期。尤其是以大模型為代表的生成式AI技術(shù)正深度融入千行百業(yè)，并從“技術(shù)軍備”加速向“場景落地”演進(jìn)，這不僅帶動了云邊端分布式算力需求攀升，而且為AIPC、AI手機(jī)、AR/VR、機(jī)器人等端側(cè)AI場景打開了更多想象空間，消費(fèi)電子創(chuàng)新不斷提速，終端市場逐步回暖。此外，端到端大模型技術(shù)也成為了國內(nèi)外車企競相布局的新機(jī)會點(diǎn)，極大地提升了高階智駕的普及速度。總體來看，這些新技術(shù)和新需求都是積極向好的信號，能夠進(jìn)一步驅(qū)動更高性能、更低功耗、更多元化的芯片產(chǎn)品迭代。
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安謀科技位于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，充分發(fā)揮“全球標(biāo)準(zhǔn)、本土創(chuàng)新”的獨(dú)特價值，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供豐富成熟的產(chǎn)品組合及解決方案，深度賦能本土智能計算發(fā)展。截至目前，安謀科技在國內(nèi)的授權(quán)客戶已超過430家，累計芯片出貨量突破370億片，拉動了下游年產(chǎn)值過萬億人民幣規(guī)模的科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
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在2024年，安謀科技持續(xù)圍繞產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)落地、生態(tài)構(gòu)建等三大方面重點(diǎn)發(fā)力：
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在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，在2024年，安謀科技推出了首款“玲瓏”D8/D6/D2 DPU及全新“玲瓏”V510/V710 VPU等自研業(yè)務(wù)新品，并穩(wěn)步推進(jìn)新一代“周易”NPU的研發(fā)，滿足多樣化智能應(yīng)用場景的性能功耗配置需求。此外，Arm技術(shù)授權(quán)訂閱模式在2024年正式落地國內(nèi)，憑借其靈活、便捷且極具性價比的產(chǎn)品組合和服務(wù)支持，一經(jīng)推出既吸引超過40家國內(nèi)客戶選用，其中不乏全志科技、兆易創(chuàng)新等國內(nèi)頭部芯片廠商，進(jìn)一步深化技術(shù)合作。
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在技術(shù)落地方面，立足全球領(lǐng)先的Arm技術(shù)和本土創(chuàng)新的自研產(chǎn)品矩陣，安謀科技持續(xù)助力移動、終端、AIoT、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的國內(nèi)合作伙伴打造高質(zhì)量且高可靠性的芯片產(chǎn)品。比如，新推出的“此芯P1”AIPC芯片異構(gòu)集成了Arm CPU、GPU以及安謀科技“周易”NPU等自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品；搭載Arm Cortex內(nèi)核的紫光同芯THA6系列MCU以及搭載安謀科技自研“星辰”處理器與“山海”安全解決方案的博通集成的BK7236芯片則分別通過了國際權(quán)威的安全認(rèn)證。
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在生態(tài)構(gòu)建方面，除持續(xù)推進(jìn)生態(tài)伙伴計劃以外，安謀科技在2024年聯(lián)合了多家合作伙伴共同成立了AIPC和EdgeAI聯(lián)合實驗室，首批發(fā)起單位覆蓋了芯片、操作系統(tǒng)、終端制造、大模型及AI應(yīng)用等國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)全鏈路，安謀科技日前還與智源研究院正式達(dá)成戰(zhàn)略合作，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共同構(gòu)建更貼合本土產(chǎn)業(yè)需求的端側(cè)AI生態(tài)。
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端側(cè)AI元年開啟，生態(tài)協(xié)同與異構(gòu)計算齊頭并進(jìn)
2024年，可謂是端側(cè)AI的元年。產(chǎn)業(yè)鏈上下游的各大廠商紛紛入局，AIPC、AI手機(jī)、智能機(jī)器人、智駕智艙等新興應(yīng)用場景正在與大模型加速融合，算力和模型呈現(xiàn)出“雙向奔赴”的趨勢，不僅推動了CPU、GPU和NPU等計算單元的技術(shù)演進(jìn)，也撬動了新型芯片需求的水漲船高，包括融合多個算力單元的高性能SoC、HBM、Chiplet等，極大地促進(jìn)了端側(cè)AI創(chuàng)新發(fā)展。
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當(dāng)前以Transformer架構(gòu)驅(qū)動下的端側(cè)大模型浪潮，不同于以往的CNN架構(gòu)，主要面臨著兩大挑戰(zhàn)，一是面對不同硬件平臺、軟件框架和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，如何建立并完善生態(tài)系統(tǒng)，這涉及到數(shù)據(jù)、場景、芯片、軟件、模型、端云等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)的協(xié)同與合作；二是如何在算力、內(nèi)存、功耗、工藝、面積、散熱等方面尋找最佳平衡點(diǎn)，實現(xiàn)能效比和面效比的最優(yōu)解。對此，安謀科技作為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)上游的核心企業(yè)，承擔(dān)著“技術(shù)交叉和生態(tài)連接”的任務(wù)。
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在安謀科技看來，端側(cè)AI發(fā)展壯大并非一家之力可以實現(xiàn)，而是需要行業(yè)合力。Arm作為全球唯一的萬億量級技術(shù)生態(tài)平臺，能夠從技術(shù)架構(gòu)、硬件平臺、軟件支持、開發(fā)者社區(qū)、標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)等多個維度為產(chǎn)業(yè)伙伴提供創(chuàng)新基石。通過對接Arm全球生態(tài)，安謀科技不斷探索并推動實際AI應(yīng)用的落地，“AIPC和EdgeAI聯(lián)合實驗室”也印證了其在AI生態(tài)建設(shè)上的長期主義和堅定投入。
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此外，為應(yīng)對端側(cè)AI計算任務(wù)對PPA的多元化要求，安謀科技一方面將Arm通用IP與安謀科技自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品深度融合，構(gòu)成多元化、定制化的異構(gòu)計算解決方案，以靈活應(yīng)對快速迭代的AI計算挑戰(zhàn)。另一方面，緊貼端側(cè)AI最新技術(shù)趨勢，積極推動自研“周易”NPU創(chuàng)新升級，以滿足不斷發(fā)展的生成式AI算力需求和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
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汽車電子步入“智能化”下半場，Arm技術(shù)持續(xù)領(lǐng)航
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在產(chǎn)業(yè)整合與技術(shù)革新的共同驅(qū)動下，智能汽車已經(jīng)從以“電動化”為核心的上半場，轉(zhuǎn)入以“智能化”為核心的下半場，汽車芯片的算力量級也成為整車產(chǎn)品競爭力的重要體現(xiàn)。與此同時，端到端智駕大模型、艙駕一體融合方案等新技術(shù)競相涌現(xiàn)，也為汽車半導(dǎo)體發(fā)展打開了新的增長空間。在這一過程中，算力作為汽車智能化的關(guān)鍵要素和基礎(chǔ)底座，已成為了眾多主機(jī)廠商與芯片設(shè)計公司眼中的“第一生產(chǎn)力”。
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自上世紀(jì)90年代進(jìn)入汽車市場以來，Arm技術(shù)已在汽車領(lǐng)域深耕30多年，最新的Arm汽車增強(qiáng)（AE）處理器及虛擬原型平臺覆蓋了從底層硬件到全棧軟件的全方位需求，并首次為汽車應(yīng)用引入Armv9架構(gòu)技術(shù)和服務(wù)器級性能，可實現(xiàn)軟硬件的并行設(shè)計與開發(fā)，大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。
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此外，安謀科技通過深入洞察本土市場需求，進(jìn)一步強(qiáng)化智能汽車領(lǐng)域的自研創(chuàng)新與技術(shù)迭代。目前已推出了“周易”NPU、星辰“CPU”、“山海”SPU和“玲瓏”DPU&VPU等處理器產(chǎn)品線，構(gòu)建起成熟且高效協(xié)同的自研產(chǎn)品矩陣，并結(jié)合先進(jìn)成熟的Arm IP技術(shù)，創(chuàng)新性地打造了面向智能汽車的高性能融合計算芯片IP平臺，助力國產(chǎn)汽車芯片廠商打造差異化優(yōu)勢、加速商業(yè)化落地。
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在智能汽車市場上，全球超過85%的車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）基于Arm架構(gòu)而設(shè)計，絕大多數(shù)國產(chǎn)座艙芯片均選用了Arm架構(gòu)。其中，搭載“周易”NPU的芯擎科技“龍鷹一號”智能座艙芯片出貨量可達(dá)百萬量級，并定點(diǎn)應(yīng)用于數(shù)十款主力車型中。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：2024反彈態(tài)勢初現(xiàn)，2025年有望進(jìn)一步復(fù)蘇
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回首2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到行業(yè)周期變化以及下游終端和AI服務(wù)器市場的需求釋放，已經(jīng)呈現(xiàn)一定的觸底反彈態(tài)勢。而這輪發(fā)端于生成式AI的技術(shù)牛市在短期來看將持續(xù)升溫，有望為2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步復(fù)蘇甚至重歸增長打下良好基礎(chǔ)。
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針對目前行業(yè)內(nèi)熱議的低毛利和內(nèi)卷現(xiàn)象，其實并不僅限于半導(dǎo)體行業(yè)，包括終端制造、大模型供以及AI應(yīng)用等很多行業(yè)都是如此，本質(zhì)上是供需關(guān)系部分錯配所產(chǎn)生的結(jié)果。未來，隨著行業(yè)資源和競爭格局的重組和調(diào)整，以及技術(shù)趨勢和市場成熟度的持續(xù)演化，算力需求有望會進(jìn)一步攀升，其供需關(guān)系也將會在某個特定階段達(dá)到平衡，半導(dǎo)體產(chǎn)品的定價策略也有望得到改善。
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展望2025年，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將更加注重“價值務(wù)實”，切實推動生成式AI的多元場景應(yīng)用，逐步拉進(jìn)用戶與端側(cè)AI之間的距離，將成為產(chǎn)業(yè)上下游重點(diǎn)關(guān)注和部署的方向，這無疑也將進(jìn)一步撬動AIPC、AI手機(jī)、智能汽車等領(lǐng)域的半導(dǎo)體技術(shù)革新。
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