Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃,這樣電烙鐵鐵頭的溫度設定也要比較高;③烙鐵頭的使用壽命變短;④烙鐵頭氧化;在使用無鉛焊錫時,有時會造成烙鐵頭表明黑色化,失去上錫能力而導致焊接作業(yè)中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
測試中)。此外,在跌落測試中,無鉛焊接會發(fā)生更多的PCB破裂。 4)取決于元器件。某些元器件,如塑料封裝的元器件、電解電容器等,受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次,錫絲是使用壽命長的高端
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點的主要特點 ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點 (A)高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?! 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤濕性差?! 。ǎ茫┕に嚧翱谛?,質(zhì)量控制難度大。 ?。ǎ玻?無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
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無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點 ?。ǎ粒└邷亍⑷埸c比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
鉛合金的浸潤性差,要求助焊劑提高活性和活化溫度。無論在有鉛還是無鉛再流焊接中,助焊劑侵潤區(qū)都是控制焊接質(zhì)量的關鍵區(qū)域。助焊劑中的主要成分是松香脂,而松香的主要成分是松香酸,其熔點為74℃,在170
2017-07-03 10:16:07
無鉛焊接技術的現(xiàn)狀:無鉛焊料合金成分的標準化目前還沒有明確的規(guī)定。IPC等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會的意見:鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無鉛焊接材料選擇原則現(xiàn)今無論是出于環(huán)?;蛘吖?jié)能的要求,還是技術方面的考慮,無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就無鉛替代物而言,現(xiàn)在并沒有一套獲得普遍認可的規(guī)范,經(jīng)過與該領域眾多專業(yè)人士
2009-04-07 16:35:42
焊錫中,導致烙鐵頭表面鍍層鐵的流失,最后的現(xiàn)象是烙鐵頭穿孔.鉛有抑制這種合金產(chǎn)生的作用的速度,當然不能完全杜絕.另外,無鉛焊錫中錫的成分越高,腐蝕越嚴重;溫度越高,腐蝕越快.這就是為什么無鉛焊接烙鐵頭比
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源:由于環(huán)境保護的要求,特別是ISO14000的導入,世界大多數(shù)國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前,電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段,無論從環(huán)保、立法、市場競爭和產(chǎn)品可靠性等方面來看,無鉛化勢在必行。目前無鉛焊接還處于過渡和起步階段,從理論
2009-04-07 17:10:11
,尤其廢棄的電子器件垃圾中鉛的滲透產(chǎn)生的污染,含鉛器件的再利用過程中有毒物質(zhì)的擴散等。隨著人們環(huán)保意識日益增強,作為污染土壤和地表水的潛在因素,人們對鉛限制使用的呼聲越來越高;盡管電子組裝與封裝行業(yè)
2017-08-09 11:05:55
無鉛對元器件的要求與影響無鉛焊接,對元器件提出了更高的要求,最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的熔點為183℃,而目前得到普遍認可與廣泛采用的錫銀銅(SAC)無鉛焊料的熔點大約為217
2010-08-24 19:15:46
可用來防止金流失。 另一種低熔點無鉛焊錫是58Bi/42Sn。如果我們看看Sn/Bi合金的金相圖,會發(fā)現(xiàn)其熔點在138° C。鉍用于焊接合金中以達到低的焊接溫度,但該合金一般顯示出差的液化特性。 表
2010-08-18 19:51:30
無鉛焊錫絲的誕生與飛速發(fā)展主要是因為歐盟所頒布的一條強制性標準,RoHS標準,一般在生產(chǎn)過程中,如果想要達到標準需要什么要求,又變化嗎,下面佳金源錫膏廠家來講解一下:(1)錫點成內(nèi)弧形;(2)錫點要
2022-03-11 15:09:44
無鉛錫膏在使用過程中如何去管理?一般我們在使用時的要留意到底應該有哪些呢?這方面我們讓深圳佳金源工業(yè)科技有限公司的專業(yè)人才來為大家說一下:首先要要留意的正是存貯的溫度,不同的物料都有不同的為宜的溫度
2021-09-26 14:13:05
含鉛型號的焊接溫度是多少?只能查到無鉛是260℃,謝謝。
2023-12-26 08:05:30
在使用Cadence中,要將原理圖生成網(wǎng)表時,操作過程中一直沒有任何反應。跟別人的比對之后,發(fā)現(xiàn)那個configuration file 一直沒有,把別人的configuration file拷貝
2019-09-04 03:19:45
兩種學習C語言的平臺操作過程,在后續(xù)內(nèi)容學習中需要熟練應用。這兩種方式分別為:keil c51編程軟件+硬件調(diào)試平臺臺,,keilkeil c51c51編程軟件編程軟件+ proteusproteus軟件...
2021-07-20 06:19:52
GPIO輸入完成按鍵掃描的操作過程是怎樣的
2022-02-08 07:29:04
、理論知識
1 、元器件的基礎知識;
2 、焊接的基礎知識;
3 、手工焊接操作的技巧
4 、手工焊接的工具及焊接步驟 ;
5 、焊點的驗收標準以及無鉛返修方式
6 、了解手工焊接不良習慣以及預防措施;
7
2009-06-23 11:03:52
缺。理應維持鋼網(wǎng)和刮板口豎直,整潔,沒有臟物及塵土,以確保無鉛錫膏不容易受破壞而造成 點焊落錫的實際效果。(2)在錫膏印刷全過程中盡量有PCB板穩(wěn)定的專用工具,例如工裝夾具或是是真空泵設備固定不動底版
2021-09-27 14:55:33
目錄一、測試平臺二、過程1.先明白OTA的原理2.搞清楚OTA的原理后,再看rt-thread的OTA具體操作過程,先生成通用的Bootloader3.通用bootloader弄完后,再把OTA
2022-02-14 06:36:37
、兼容問題、污染問題、統(tǒng)計工藝控制(SPC)程序等,采用PCB無鉛焊接材料,對焊接工藝會產(chǎn)生嚴重的影響。因此,在開發(fā)PCB無鉛焊接工藝中,必須對焊接工藝的所有相關方面進行優(yōu)化,那么,PCB無鉛焊接工藝步驟有
2017-05-25 16:11:00
疵,從而確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性?! 】偨Y PCBA加工過程中的焊接技術在不斷發(fā)展和進步,從手工焊接到自動化焊接,從有鉛焊接到無鉛焊接,焊接技術的選擇和優(yōu)化對于提高電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性具有重要意義。在
2023-04-11 15:40:07
鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ,有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對人體不好
2019-04-25 11:20:53
的,同時如果元器件選擇無鉛,那么PCB板也要做相應選擇,一個方面配合無鉛工藝,讓無鉛焊錫的焊接性得到加強,另一方面應用于有鉛制程的PCB板也無法承受過高的溫度,易造成板翹等不良現(xiàn)象。
2013-12-16 00:12:16
。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ,有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對人體不好,而且無鉛錫會比有鉛錫
2019-10-17 21:45:29
隨著時代發(fā)展,科技進步,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代之神速,而且集成功能也越來越多,產(chǎn)品向高端化、精細化、輕便化、個性化等發(fā)展。在PCB設計和制作過程中,工程師要考慮設計出來的板子,會不會對后續(xù)生產(chǎn)有影響,稍有
2023-11-16 16:43:52
RT-Thread操作系統(tǒng)從開機到關機的操作過程是怎樣的?
2022-02-15 07:43:37
是作為合金焊料的一種基本元素存在并發(fā)揮作用。無鉛工藝的基本概念就是在焊錫過程中,無論是手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊和回流焊,所使用的焊料都是無鉛焊料(Pb-FeerSoder),但無鉛焊料并不是代表100
2016-05-25 10:08:40
焊點檢查外觀焊點粗糙,檢驗較難焊點光亮,檢驗較易 “爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高,在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說,擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小
2016-05-25 10:10:15
“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高,在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說,擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴重的影響。因為許多很小批量生產(chǎn)的用護都有
2016-07-14 11:00:51
一般說STM32內(nèi)部FLASH就是指主存儲器區(qū)域?qū)憙?nèi)部FLASH操作過程解鎖在對FLASH寫數(shù)據(jù)之前,需要先給解鎖,因為芯片為了防止誤操作修改應用程序,復位之后會給控制寄存器FLASH_CR上鎖(1
2021-12-09 06:37:19
在生產(chǎn)電子產(chǎn)品時為何要用到TVS管?TVS管在工作過程中與電壓和電流到底有何奧秘?
2021-10-09 08:58:11
本文將研究確定什么參數(shù)對無鉛焊接有最大和最小影響的方法。目的是要建立一個質(zhì)量和可重復性受控的無鉛工藝...。 開發(fā)一套有效的方法 既然生產(chǎn)線中的無鉛焊接即將來臨,那么我們應該開發(fā)出一套
2018-08-24 16:48:14
1.proteus中為何一直抖動,而且鼠標被鎖定在某個框不能移動。2.P7.8版本為何會過一段時間自動關閉,我的系統(tǒng)是XP。3.為何我在操作過程中一直出現(xiàn)下圖:
2012-10-29 16:55:10
無鉛助焊劑要適應無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點,采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施,工藝上也要根據(jù)焊點合金的熔點及助焊劑的活化溫度正確設置溫度曲線。如果控制不當會影響可焊性,造成過多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
的偏差。(2)密碼鎖的功能,主要是為了防止出現(xiàn)工人操作失誤的現(xiàn)象,導致焊接溫度的改變。(3)防靜電的功能,在對精密芯片進行焊接操作的過程中對防靜電的要求比較高。(4)溫度的補償功能,保證升溫和回溫的速度
2020-08-24 18:33:30
三百度,過波峰溫度就需要控制在二百六十度,回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢,在對比無鉛錫線情況下要好用,而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點高,焊接點會牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡資源
2018-08-02 21:34:53
。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ,有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對人體不好,而且無鉛錫會比有鉛錫
2018-10-29 22:15:27
。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ,有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對人體不好,而且無鉛錫會比有鉛錫
2018-10-17 22:06:33
中斷配置過程是怎樣的?中斷標志位的操作過程是怎樣的?
2022-01-17 07:45:11
什么是無鉛錫膏?我們常見的錫膏應該在現(xiàn)實中很普遍,畢竟是焊接材料,很多行業(yè)都需要用到,根據(jù)自身的行業(yè)選對產(chǎn)品最為重要,為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢,現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無鉛錫膏,代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
`在無鉛焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們
2016-07-29 09:12:59
千萬注意!纖薄器件在操作過程中損壞不得
2021-04-29 06:29:44
單片機在組裝與開發(fā)過程中總是會出現(xiàn)一些問題,導致過程不是那么順利的完成。今日分享一些單片機常見問題的解決辦法1.單片機EN8F609兼容PIC12F629,僅有一個中斷入口,要避免多個中斷引發(fā)的沖突
2018-09-11 16:33:29
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要:由于潤濕性和芯吸性不足,所以,無鉛焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?! 》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10
摘 要:由于潤濕性和芯吸性不足,所以,無鉛焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?! 》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個重要組成部分,在
2018-09-10 15:56:47
基本ST Motor Profiler測量電機參數(shù)的操作過程有哪些?在電機開發(fā)的過程中如何去測量電機參數(shù)?
2021-07-27 07:08:36
,對原材料實行進料檢驗?! 】赡艿脑颍骸 ”瓶谆蚶浜更c是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹,使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中
2023-04-06 15:43:44
STM32串口通訊有哪幾種方式呢?如何去實現(xiàn)STM32串口通訊的操作過程呢?
2021-12-07 07:28:48
DSP系統(tǒng)的干擾主要來源如何在DSP系統(tǒng)的PCB制作過程中減小各種干擾?如何解決電磁干擾問題
2021-04-26 07:03:37
如何進行無鉛焊接?
2021-06-18 07:42:58
FTS-300光纜普查儀的測試原理FTS-300光纜普查儀的功能應用范圍怎樣去操作FTS-300光纜普查儀?在操作過程中有哪些常見問題?
2021-05-06 09:42:36
,應盡量選擇較大的無鉛烙鐵頭進行焊接,因無鉛烙鐵頭越大設定溫度可以越低,熱量流失越少 ??傊?b class="flag-6" style="color: red">無恰焊接中的困難是會再焊錫,無鉛烙鐵頭,無鉛焊臺,和焊接操作中出現(xiàn)的,要求分別解決每一個困難。
2013-08-03 10:02:27
手動移液器的使用操作過程 手動移液器常見于臨床試驗和實驗室試驗中,不同類型的移液器操作過程也有所不同,下面具體的解析一下。 一、使用方法: 1.根據(jù)所需取液量選擇相應移液器及吸液嘴。 2.
2013-11-20 11:51:59
跌落測試中,無鉛焊接會發(fā)生更多的PCB破裂。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 4)取決于元器件。某些元器件,如塑料封裝的元器件、電解電容器等,受到
2013-10-10 11:41:02
ATmega168看門狗復位的具體操作過程
2020-11-18 07:17:17
熱轉(zhuǎn)印電路板制作過程中需要注意什么問題?
2021-04-21 06:18:38
`哪位大神可以分享電路板手工焊接的操作過程嗎?`
2020-02-29 15:14:33
比較高;③烙鐵頭的使用壽命變短;④烙鐵頭氧化:在使用無鉛焊錫時,有時會造成烙鐵頭表面黑色化,失去上錫能力而導致焊接作業(yè)中止。在以下情況時氧化情況比較容易出現(xiàn):◆烙鐵頭溫度設定在400℃的時候;◆沒有焊接作業(yè)
2017-08-09 10:58:25
單片機、嵌入式的第一步。下邊開始講講移植過程中的常見問題。 首先第一步是下載UCOSIII源碼并且加入...
2022-02-16 06:56:48
LCD1602引腳有哪些功能?請問一下1602字符型LCD的寫操作過程是怎樣的呢?
2022-01-26 06:48:43
在無鉛焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
為大家講述了一些關于錫膏在使用過程中會出現(xiàn)的一些問題,以及解決方案,大家都可以了解一下,在操作過程中針對這是事故也可以做一下注意或者改變,如果還有不明白的地方,歡迎大家咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司,一起來學習成長吧!
2022-01-17 15:20:43
軟件生存期過程(2)
9 操作過程
操作過程含有操作者的活動和任務?! 〈?b class="flag-6" style="color: red">過程包括系統(tǒng)操作和
2010-04-14 11:00:06309 心電監(jiān)護儀是醫(yī)院實用的精密醫(yī)學儀器,能同時監(jiān)護病人的動態(tài)心電圖形、呼吸、體溫、等生理參數(shù)。這里提供了心電監(jiān)護儀操作過程使用維護。
2011-12-21 17:36:0620093 本文主要介紹的是遙控器集成檢測系統(tǒng)檢測CAN總線遙控器操作過程,具體的步驟跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-07 17:46:246493 在電子制作過程中,焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上,而且要求焊點必須牢固、圓滑,所以焊接技術的好壞直接影響到電子制作的成功與否,因此焊接技術是每一個電子制作愛好者必須掌握的基本功,現(xiàn)在將焊接的要點介紹一下
2018-11-20 08:00:0018 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是使用51單片機點亮第一盞燈的詳細資料和Keil5的操作過程說明。
2019-08-30 17:28:003 引起機械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋,它產(chǎn)生在元件拾放在 PCB 板上的操作過程。第二種是由于 PCB 板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。
2019-10-16 14:24:282018 DTU全稱為數(shù)據(jù)傳輸單元,在國內(nèi)目前實際上對DTU具有更加明確的定義:DTU是專門用于將串口數(shù)據(jù)通過無線網(wǎng)絡進行傳輸?shù)慕K端設備。下面本文就來介紹一下DTU的工作過程以及在使用中有哪些常見問題
2020-02-24 11:31:175012 本系統(tǒng)的整體操作過程是:打開本系統(tǒng)配套的手機 APP 輸入賬號密碼進行登陸,輸入程序設定加密的 IP 地址和端口號點擊連接,當 APP 提示連接成功時,即可根據(jù)頁面的顯示的功能進行遠程指令控制
2020-06-11 08:56:192322 SMT貼片機操作過程中的注意事項 SMT貼片機是SMT整線線體最關鍵、最核心的設備,貼片機是否正常工作直接影響貼片廠的產(chǎn)線運轉(zhuǎn)情況,因此在平時的生產(chǎn)過程中,必須要勤加保養(yǎng),讓貼片機發(fā)揮最大功效,保證
2020-07-07 15:11:273800 。 直接原因:真空減少的重要原因下列。 真空泡的原料或生產(chǎn)加工整個過程中存在一些難點,真空氣泡本身有一個并不大的泄漏點。 在真空氣泡中波型管的原料或生產(chǎn)加工整個過程中存在的不足,多次操作過程后產(chǎn)生泄漏點。 分體式真空
2021-03-15 11:53:47981 Partial Reconfiguration(部分重配置)在現(xiàn)在的FPGA應用中越來越常見,我們這次的教程以Project模式為例來說明部分重配置的操作過程。
2021-07-05 15:28:243139 。全自動洗板機該如何操作呢?操作過程中又需要注意哪些呢?針對這些問題,我們跟隨小編一起來了解一下。 全自動洗板機 一、全自動洗板機常見的幾種故障 1.吸洗液孔不工作有單孔、多孔各種情況,導致原因是洗滌液溶解結晶或異物堵塞
2021-11-22 10:46:09608 在線快速修復終聚釜攪拌器軸磨損的現(xiàn)場操作過程
2021-12-06 15:17:455 由于中頻逆變點焊機的功能功率是比較強的,焊接人員在操作過程中一定要慎重使用。 為了更好地操作焊接機,今天斯特科技為大家講解下,更好的掌握中頻逆變點焊機的焊接三大注意要點: 1、由于焊接并不是一時就能
2022-05-25 18:06:211208 激光焊接在許多領域都得到了應用,激光焊接擁有著效率高、精度高、效果好等優(yōu)勢。任何一種工藝,都會存在缺陷,激光焊接也同樣會存在缺陷。在焊接操作過程中,難免會有著一些焊接問題,下面介紹激光焊接出現(xiàn)問題原因及解決技巧。
2022-06-23 11:30:409074 在使用超聲波焊接機的過程中,難免會出現(xiàn)一些問題,當我們遇到問題時總希望能夠找到方法來解決,下面就為大家介紹一下超聲波焊接的常見問題以及解決方法。
2022-07-12 15:05:032820 焊接機器人在操作過程中出現(xiàn)變形,存在很多種原因,比較常見的原因包括沒有選擇合理的焊接結構、沒有采用合理的焊接工藝、沒有使用工裝夾具以及操作人員不當導致的,小編帶您解決焊接機器人的焊接變形。
2022-07-23 17:34:25915 磐石測控:深圳扭轉(zhuǎn)試驗機操作過程是什么樣的?
2022-10-20 11:17:14398 焊絲在焊接過程中不沾錫是手工焊接時的常見情況,造成焊絲不沾錫的原因主要有三個方面,一是焊接焊頭的原因,二是操作過程不當,三是焊絲的原因,今天錫膏廠家就為大家總結一下:1、未選擇正確的烙鐵頭焊接
2023-02-16 11:46:484060 倒閘操作是電氣運行人員的重要工作。為了確保操作過程的安全,在倒閘操作過程中必須嚴格遵守《運行規(guī)程》和《安規(guī)》,特別是一些易被忽視的細節(jié)更要注意。
2023-10-24 12:36:02636 數(shù)量的增加變得更嚴峻。 就像如果道路沒有交通指揮系統(tǒng),人們就會將有些道路擠得水瀉不通,形成死鎖的局面。為解決此問題,一種基于沖突的多機器人路徑搜索方法(Conflict-Base search)應運而生。 CBS基本操作過程 CBS由2個搜索過
2023-11-17 16:20:56268 KERNELRELEASE是在內(nèi)核源碼的頂層Makefile中定義的一個變量,在第一次讀取執(zhí)行此Makefile時,KERNELRELEASE沒有被定義, 所以make將讀取執(zhí)行else之后的內(nèi)容。如果make的目標是clean,直接執(zhí)行clean操作,然后結束。
2023-11-19 14:50:58228 在上一期的《伺服線束常見問題總結干貨》一文中,我們詳細闡述了關于規(guī)格選型、工況環(huán)境、現(xiàn)場布線、生產(chǎn)加工和材料等五個方面的常見問題。本期,我們將針對伺服線束異常問題,按照異常發(fā)生的時間節(jié)點,從首次上機、間隙不良、停機故障以及其他方面進行總結與分析。
2023-12-05 10:57:36488
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