6月20日，以“攜手·芯動·共贏”為主題的2013高通合作伙伴峰會在深圳召開，Qualcomm（高通）宣布推出多款最新驍龍200處理器及其參考設計平臺（Qualcomm Reference Design，QRD），并聯合合作伙伴展示了多款基于QRD的明星智能手機。高通針對QRD平臺打造了較廣泛的生態系統，同時也致力于幫助其合作伙伴拓展市場。高通產品管理高級副總裁兼大中華區首席運營官羅杰夫（Jeff Lorbeck）透露，在此次峰會期間，高通組織召開了140多場商務接洽會，方便客戶與運營商、渠道經銷商一起交流，參會的有20多家一線品牌手機廠商、11家運營商和3家經銷商，同時截止目前，其客戶生產的基于QRD的產品已經銷往17個國家，他們的興趣與日俱增，出貨量也在增加?！拔覀儙椭蛻襞c全球各個市場建立聯系，主要是拉美、歐洲、中東、印度和東南亞地區等，這也是高通能為合作伙伴創造的巨大價值。”

　　據了解，此次峰會吸引了包括中國在內19個國家的超過千名軟件開發商、硬件元器件提供商、手機廠商、運營商和分銷商代表、以及媒體和分析師出席，60家硬件及軟件廠商展示了他們專為QRD定制和優化的解決方案。

　　面向低端芯片市場的QRD平臺

　　此次峰會上的最大亮點在于高通推出全新的驍龍200 8x10和8x12處理器及其相應的QRD平臺，布局低端芯片市場。該芯片的推出將為入門級智能手機帶來強勁的多媒體能力和調制解調器技術的最佳結合以及更長的電池壽命。據了解，驍龍200 8x10和8x12處理器使用28納米制程技術，分別集成了雙核和四核Cortex A7 CPU，集成Adreno 302圖形處理器、雙攝像頭，支持快速充電1.0，支持Android、Windows Phone和Firefox操作系統的最新版本，支持RxD，以及通過單一多模調制解調器支持更快的數據傳輸、更低的掉線率和更好的連接體驗。同時，新發布的驍龍200系列處理器及相應的QRD產品預期將于今年晚些時候面世。

　　羅杰夫表示，此次推出的兩個芯片組，可支持TD-SCDMA、HSPA+及CDMA三種制式，不僅支持中國三大運營商：中國移動、中國聯通和中國電信，也支持中國以外的其他國家的UMTS和CDMA。這兩款芯片組可有效支撐入門級及中級的智能手機產品，同時高通此前還推出了四核8x26芯片，可支持中高端智能手機，從而覆蓋了了低、中、高三檔的系統化智能手機芯片領域。他進一步指出，在6月初的臺北電腦展Computex期間，高通還推出集成多模3G/LTE連接的全新驍龍400四核處理器（8926）及對應的QRD平臺，該芯片可幫助手機廠商進入LTE領域，包括TD-LTE和LTE FDD。而在此之前，LTE領域一直是高端領域，只有高端手機才能支持LTE制式，8926芯片的推出則降低了這一門檻，不僅豐富了高通的產品線，同時幫助手機廠商打造低端LTE智能手機。

　　在此次峰會期間，高通分布與天語、海信共同發布了兩款基于QRD平臺的智能手機，其一是天語的Touch 1使用QRD8930平臺，支持 TD-LTE；其二為海信的T9，使用QRD8130支持TD-SCDMA，代表了首次基于QRD平臺推出支持中國移動頻段的產品。

　　支撐國內TD產業的發展

　　高通推出的入門級QRD芯片為低端LTE手機終端的普及奠定基礎，同時在此次峰會中，包括天語、海信等手機終端廠商都對高通的相關芯片給予高度評價，顯著提升了手機終端的運行速率。天語手機研發副總裁唐彥予同時表示，使用QRD平臺產品后可大大縮減手機終端的研發時間，天語已計劃在年底前實現千元級4G手機終端的生產。TD-LTE終端產品也將呈現多元化發展，并向低端市場擴展。

　　高通首次推出了基于QRD平臺支持TD-SCDMA制式的芯片，該芯片的推出將有效支撐國內TD-SCDMA終端產業的發展，羅杰夫指出，目前高通在TD-SCDMA芯片方面主要是8x10和8x12兩款芯片，對于TD-SCDMA產業的發展他也非?？春茫绕涫侵袊苿右呀浢鞔_指出今年將銷售1.2億臺TD-SCDMA終端，國內很多終端廠商都希望進入這一領域。而從高通對于TD-SCDMA產業發展路線來看，他透露，未來高通推出的芯片將都是多模芯片，所以在支持CDMA和UMTS的基礎之上，高通也會支持TD-SCDMA。

　　協調上下游產業鏈

　　由于高通所處的獨特的市場位置，對于引導整個生態系統的發展方面，高通也在發揮自己的作用，幫助上下游產業鏈在整個生態系統中得到更好的發展。高通正與軟件開發商、網絡公司和服務供應商開展非常緊密的合作。這些合作在全球都有，包括印度、拉丁美洲和歐洲，其團隊在全球范圍內幫助不同的合作伙伴發展，包括設計合作伙伴專用的語言包，開發適應本地的差異化應用程序，以及合作伙伴在生態系統里開展更深入的合作等等。

　　羅杰夫表示，今年上半年，出現嚴重的零部件缺貨的現象，ODM和OEM廠商受到了這種缺貨的影響，包括顯示屏和內存兩方面。高通已經與重要的元器件供應商進行討論，通過共同合作，確保下半年不再出現元器件短缺的情況，從目前情況來看這一局面會得到緩解。

　　他坦言，元器件短缺的問題非常復雜，也非常具有挑戰性，主要的原因是目前市場對3G智能手機的需求增長過快。手機的屏幕尺寸越來越大，像素越來越高，手機要求變化非常快，而很多元器件商不僅為手機供貨，同時也為平板、電腦等供貨，要預測各種不同終端所需的元器件量會非常難，也非常復雜。同時元器件商要保證盈利，就需要新舊產品庫存的平衡，實現從舊到新的過渡，這是一個較大問題。