在說(shuō)半導(dǎo)體設(shè)備之前，我們先說(shuō)一下半導(dǎo)體這個(gè)行當(dāng)。從大的方向上來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體市場(chǎng)可以分為集成電路、分立器件、光電子和傳感器四大領(lǐng)域，其中尤以集成電路所占的份額最為龐大。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2015 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 3，352 億美元，比 2014 年略減0.2%。而集成電路的規(guī)模高達(dá)2，753 億美元，占半導(dǎo)體市場(chǎng)的 81%。所以說(shuō)集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重中之重。

而根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元（約1.23兆元臺(tái)幣）銷(xiāo)售額。此項(xiàng)統(tǒng)計(jì)包含晶圓前段制程設(shè)備、后段封裝測(cè)試設(shè)備以及其他前段設(shè)備。其他前段設(shè)備包括光罩╱倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設(shè)施。

在這些設(shè)備采購(gòu)份額中，***已連續(xù)第4年穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)寶座，設(shè)備銷(xiāo)售金額達(dá)96.4億美元，這主要得益于***本身在封測(cè)產(chǎn)業(yè)的興旺，臺(tái)積電、聯(lián)電、矽品和日月光等，無(wú)一不是行業(yè)內(nèi)名列前茅的代表，但其年增僅約2%。

而南韓與日本市場(chǎng)擴(kuò)大并超越北美，分別排名第2及第3，其中，日本市場(chǎng)以年增31%居各市場(chǎng)成長(zhǎng)之冠。

北美市場(chǎng)則是以51.2億美元（約1679億元臺(tái)幣）金額落到第4位，年減幅度高達(dá)37%、歐洲市場(chǎng)年減約19%；

中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模依舊超越歐洲市場(chǎng)及其他地區(qū)，年成長(zhǎng)約12%。 高企的增長(zhǎng)率除了國(guó)內(nèi)對(duì)中芯國(guó)際、長(zhǎng)電等企業(yè)的扶持外，還有就是格羅方德、臺(tái)積電等知名企業(yè)和國(guó)內(nèi)的合資或者投資建廠，給中國(guó)帶來(lái)了增長(zhǎng)的機(jī)遇。毫無(wú)疑問(wèn)，中國(guó)在未來(lái)幾年在半導(dǎo)體設(shè)備方面有高速增長(zhǎng)的需求。

但與高速增長(zhǎng)需求不相匹配的是，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，尤其是在高端設(shè)備的缺失，提升了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的準(zhǔn)入門(mén)檻。

根據(jù)SEMI 的統(tǒng)計(jì)， 2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 375 億美元，前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷(xiāo)售額為 351 億美元，市場(chǎng)占有率高達(dá) 93.6%，行業(yè)處于寡頭壟斷局面。 前十大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商中，有美國(guó)企業(yè) 4 家，日本企業(yè) 5 家，荷蘭企業(yè)1 家。里面難尋中國(guó)廠商的蹤影，這和近幾年中國(guó)飛速發(fā)展的fabless產(chǎn)業(yè)是格格不入的。這也與今年國(guó)內(nèi)推動(dòng)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)相去甚遠(yuǎn)的。如何提升國(guó)產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)占有率就成為半導(dǎo)體從業(yè)者關(guān)注的另一個(gè)問(wèn)題。

PS：需要說(shuō)明一下，在2015年10月，半導(dǎo)體設(shè)備制造商LamResearch（科林研發(fā)）以約106億美元收購(gòu)其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手KLA-Tencor（科磊）公司，改變了設(shè)備市場(chǎng)的格局。

（從上下兩圖對(duì)比可以看出，國(guó)內(nèi)外的差距多嚴(yán)重）

假設(shè)2014 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售額為40.53 億元，僅占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額的 1.7%，處于可以忽略的地位，半導(dǎo)體設(shè)備的落后程度可見(jiàn)一斑。

從上圖可以看出，整個(gè)集成電路的打磨過(guò)程中，會(huì)涉及到各種各樣的設(shè)備。我們就按照市場(chǎng)的占有率介紹一下前十的設(shè)備公司，并介紹一下他們的相關(guān)設(shè)備，并說(shuō)明一下他們?cè)诎雽?dǎo)體流程中充當(dāng)什么角色。

一、應(yīng)用材料

按維基百科，應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商。應(yīng)用材料公司創(chuàng)建于1967年，公司總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉。應(yīng)用材料公司1984年進(jìn)入中國(guó)，目前在上海，北京，天津，蘇州，無(wú)錫等地有辦事處或倉(cāng)庫(kù)，在西安設(shè)有太陽(yáng)能開(kāi)發(fā)中心。

應(yīng)用材料公司的主要產(chǎn)品為芯片制造相關(guān)類(lèi)產(chǎn)品，例如原子層沉積，物理氣相沉積，化學(xué)氣相沉積，電鍍，侵蝕，離子注入，快速熱處理，化學(xué)機(jī)械拋光，測(cè)量學(xué)和硅片檢測(cè)等。應(yīng)用材料公司每年的研究經(jīng)費(fèi)達(dá)到約10億美元。

應(yīng)用材料公司Applied Materials（AMAT）歷史沿革：

1967年，Michael A. McNeilly創(chuàng)立應(yīng)用材料公司；

1972年，Applied Materials公開(kāi)交易；

1984年，應(yīng)用材料公司進(jìn)入中國(guó)，目前在上海，北京，天津，蘇州，無(wú)錫等地有辦事處或倉(cāng)庫(kù)，在西安設(shè)有太陽(yáng)能開(kāi)發(fā)中心（詳見(jiàn)下文）；

1996年11月，應(yīng)用材料公司收購(gòu)兩家以色列公司：1.75億美金收購(gòu)Opal Technologies、1.1億美元收購(gòu)Orbot Instruments；

2000年，Applied Materials收購(gòu)Etec Systems， Inc.；

2011年6月27日，應(yīng)用材料公司以2100萬(wàn)美金收購(gòu)以色列公司OramirSemiconductor Equipment Ltd.；

2008年1月，Applied Materials購(gòu)買(mǎi)意大利公司Baccini；

2009年，應(yīng)用材料公司在中國(guó)陜西西安開(kāi)設(shè)了其太陽(yáng)能技術(shù)中心（Solar Technology Center）—是目前全球最大的商業(yè)太陽(yáng)能能源研究和發(fā)展機(jī)構(gòu)/設(shè)施；

2009年12月，Applied Materials完成對(duì)Semitool Inc.的收購(gòu)；

2011年5月，Applied Materials宣布收購(gòu)Varian Semiconductor；

2013年9月24日，應(yīng)用材料宣布將透過(guò)換股方式，作價(jià)90億美元收購(gòu)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手東京電子（Tokyo Electron），2015年4月28日，應(yīng)用材料與東京電子表示將取消業(yè)務(wù)合并計(jì)劃，因該合并未獲得美國(guó)司法部認(rèn)可。

二、ASML

阿斯麥公司（臺(tái)譯：艾司摩爾控股公司）ASML Holding NV創(chuàng)立于1984年，前稱(chēng)ASM Lithography Holding N.V.，于2001年改為現(xiàn)用名，總部位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬（Veldhoven），全職雇員12，168人，是一家半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)、制造及銷(xiāo)售公司。

公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造及銷(xiāo)售，ASML公司主要專(zhuān)精于晶片制造微縮影設(shè)備之設(shè)計(jì)制造與整合，積體電路生產(chǎn)流程中，其關(guān)鍵的制程技術(shù)則是微縮影（lithography）技術(shù)將電路圖影像投射在晶片上之曝光。業(yè)務(wù)范圍遍及全球，生產(chǎn)與研發(fā)單位則分別位于美國(guó)康乃狄克州、加州，***以及荷蘭。

阿斯麥公司在世界14個(gè)國(guó)家和地區(qū)有50個(gè)子公司和生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，主要產(chǎn)品是用來(lái)生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備光刻機(jī)，在世界同類(lèi)產(chǎn)品中有90%的市占率。

阿斯麥公司（艾司摩爾控股）ASML Holding（ASML）簡(jiǎn)史：

1984年，艾司摩爾從荷蘭著名電子制造商飛利浦獨(dú)立，此后致力于大規(guī)模集成電路制造設(shè)備的研究和制造。根據(jù)摩爾定律不斷為提高單位面積集成度作貢獻(xiàn)。2007年已經(jīng)能夠提供制造37nm線(xiàn)寬集成電路的光刻機(jī)。

制造大規(guī)模集成電路時(shí)要對(duì)半導(dǎo)體晶圓曝光3，40次。如何在不降低品質(zhì)的情況下，減少曝光次數(shù)是曝光機(jī)的發(fā)展方向。阿斯麥公司使用德國(guó)蔡斯公司的光路系統(tǒng)。鏡頭使用螢石和石英制造。

曝光機(jī)是高附加值產(chǎn)品，一臺(tái)新的曝光機(jī)動(dòng)輒3000至5000萬(wàn)美元。但是研發(fā)周期長(zhǎng)投入資金也相當(dāng)巨大。

阿斯麥公司為半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供光刻機(jī)及相關(guān)服務(wù)，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生產(chǎn)效率最高，應(yīng)用最為廣泛的高端光刻機(jī)型。目前全球絕大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，都向ASML采購(gòu)TWINSCAN機(jī)型，例如英特爾（Intel），三星（Samsung），海力士（Hynix，KSE:000660），臺(tái)積電（TSMC），聯(lián)電（（NYSE:UMC）），格羅方德（GlobalFoundries，格羅方德成立于2009年3月2日，是從美國(guó)AMD公司制造部門(mén)分拆出。母公司分別為AMD及阿布扎比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股權(quán)65.8%）及其它***十二吋半導(dǎo)體廠。

目前（截至2012年，現(xiàn)在的不知道，誰(shuí)清楚請(qǐng)告知）已經(jīng)商用的最先進(jìn)機(jī)型是Twinscan XT 1950i，每小時(shí)單位產(chǎn)出為260片（WPH）12吋芯片，屬于浸潤(rùn)式（immersion）光刻機(jī)，用來(lái)生產(chǎn)關(guān)鍵尺度低于38納米的集成電路。

除了目前致力于開(kāi)發(fā)的TWINSCAN平臺(tái)外，阿斯麥公司還在積極與IBM等半導(dǎo)體公司合作，開(kāi)發(fā)下一代光刻技術(shù)，比如EUV（極紫外線(xiàn)光刻），用于關(guān)鍵尺度在22納米甚至更低的集成電路制造。目前阿斯麥公司已經(jīng)向客戶(hù)遞交若干臺(tái)EUV機(jī)型，用于研發(fā)和實(shí)驗(yàn)。同時(shí)，基于傳統(tǒng)TWINSCAN平臺(tái)的雙重曝光等新興技術(shù)，也在進(jìn)一步成熟和研發(fā)過(guò)程當(dāng)中。07年末三星（Samsung）宣布成功生產(chǎn)的36nm NAND Flash，基于的便是雙重曝光技術(shù)（double patten）。

2012年7月10日，英特爾斥資41億美元收購(gòu)荷蘭芯片設(shè)備制造商阿斯麥公司的15%股權(quán)，另出資10億美元，支持阿斯麥公司加快開(kāi)發(fā)成本高昂的芯片制造科技。先以21億美元，收購(gòu)阿斯麥公司10%股權(quán)，待股東批準(zhǔn)后，再以10億美元收購(gòu)5%股權(quán)，投注金額將以發(fā)展450mm機(jī)臺(tái)以及EUV研發(fā)制造10nm技術(shù)為兩大主軸。

2012年8月5日，臺(tái)積電宣布加入荷蘭阿斯麥公司所提出的“客戶(hù)聯(lián)合投資專(zhuān)案”（Customer Co-Investment Program），根據(jù)協(xié)議，臺(tái)積電將投資ASML達(dá)8.38億歐元，取得阿斯麥公司約5%股權(quán)，未來(lái)5年并將投入2.76億歐元，支持阿斯麥公司的研發(fā)計(jì)劃。

2012年8月27日，三星宣布斥資5.03億歐元入股以荷蘭為基地的芯片商阿斯麥公司3%股權(quán)，并額外注資2.75億歐元合作研發(fā)新技術(shù)。

2012年10月17日，ASML Holding NV（ASML）與Cymer （原NASDAQ:CYMI）宣布簽訂合并協(xié)議，阿斯麥公司將以19.5億歐元收購(gòu)Cymer所有在外流通股票，收購(gòu)Cymer目的在于加速開(kāi)發(fā)Extreme Ultraviolet半導(dǎo)體蝕微影技術(shù)，兩家公司董事會(huì)一致通過(guò)這件交易，Cymer股東將以每股收取20萬(wàn)美元現(xiàn)金和1.1502股ASML普通股，收購(gòu)價(jià)比Cymer過(guò)去30日均價(jià)高出61%。

三、Tokyo Electron

東京電子 成立于1963年，為全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，提供給半導(dǎo)體與平面顯示器產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，包括涂布機(jī)、電漿蝕刻系統(tǒng)、熱加工系統(tǒng)、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗系統(tǒng)，用于晶圓生產(chǎn)流程，還提供晶圓探針系統(tǒng)。平板顯示器生產(chǎn)設(shè)備，包括平面顯示鍍膜機(jī)、平面電漿蝕刻，及電漿體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)用于薄膜矽太陽(yáng)能電池。

1963年11月 - 由東京放送（TBS）成立東京電子研究所

1978年10月 - 東京電子研究所更名為東京電子

1980年?6月 - 在東京證券交易所第2部上市

1984年 3月 - 升格為在東京證券交易所第1部上市

1990年8月 - 成立東電FE，開(kāi)始研發(fā)制造LCD和FPD的設(shè)備

1994年 8月 - 總公司地址搬到赤坂TBS放送中心

2006年 4月 - 分割為東電AT，東電九州和東電軟件技術(shù)三個(gè)子公司

2008年 2月 - 和夏普合資成立東京電子PV

2013年 9月 - 和應(yīng)用材料合并

2015年 4月 - 應(yīng)用材料與東京電子表示將取消業(yè)務(wù)合并計(jì)劃，理由是該計(jì)劃未獲得美國(guó)司法部認(rèn)可。

四、Lam Research

Lam Research Corporation成立于1980年，總部位于美國(guó)加州，是一家向全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的供應(yīng)商。

公司主要設(shè)計(jì)、制造、行銷(xiāo)、維修及服務(wù)使用于積體電路制造的半導(dǎo)體處理設(shè)備，此外，還提供單晶圓清潔技術(shù)的多樣組合。

旗下子公司Customer Support Business Group提供可強(qiáng)化設(shè)備效能及效率的產(chǎn)品與服務(wù)。該公司提供服務(wù)的范圍包括客戶(hù)服務(wù)、備用零件的供應(yīng)、產(chǎn)品升級(jí)、產(chǎn)品蝕刻、沉積、去除光阻及清潔等服務(wù)，并還制造、銷(xiāo)售一系列的研磨、疊置及精密拋光等設(shè)備。2012年6月，公司完成與Novellus Systems， Inc.合并。

科林研發(fā)公司（拉姆研究）Lam Research（LRCX）歷史沿革：

1980，David K. Lam創(chuàng)立科林研發(fā)公司；

1981，發(fā)布第一款產(chǎn)品——AutoEtch 480;

1984，首次公開(kāi)發(fā)行IPO，登陸納斯達(dá)克；

1985，發(fā)布第一款oxide etch system——AutoEtch 590

1987，將總部搬到弗里蒙特Cushing Parkway，發(fā)布Rainbow 4400 Etch Series；

1990，進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng)；

1997，收購(gòu)OnTrak Systems， Inc.；

2001，獲得ISO 9001:2000質(zhì)量體系認(rèn)證；

2002，開(kāi)設(shè)新品&技術(shù)發(fā)布網(wǎng)站MyLam.com；

2003，取得ISO 14001環(huán)境管理體系認(rèn)證；

2012年6月4日，Lam Research Corp.完成與加州上市公司諾發(fā)系統(tǒng)Novellus Systems， Inc.的合并。

2015年10月21日，科林研發(fā)公司宣布將斥資106億美元， 以現(xiàn)金加股票的方式收購(gòu)?fù)瑯I(yè)的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商科磊半導(dǎo)體（KLA-Tencor ）。

五、KLA-Tencor

科磊半導(dǎo)體（或：科天半導(dǎo)體、美商科磊股份有限公司）KLA-Tencor Corporation創(chuàng)立于1975年，總部位于美國(guó)加州米爾皮塔斯，全職雇員5，880人，是全球前十大IC設(shè)備生產(chǎn)廠商，擁有晶圓檢測(cè)與光罩檢測(cè)系統(tǒng)。

KLA-Tencor Corporation是一家從事半導(dǎo)體及相關(guān)納米電子產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造及行銷(xiāo)制程控制和良率管理解決方案商，其產(chǎn)品包括晶片制造、晶圓制造、光罩制造、互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）和圖像感應(yīng)器制造、太陽(yáng)能制造、LED制造，資料儲(chǔ)存媒體/讀寫(xiě)頭制造、微電子機(jī)械系統(tǒng)制造及通用/實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用等。

此外，科磊半導(dǎo)體公司還提供翻新的KLA-Tencor工具，連同其KT認(rèn)證計(jì)畫(huà)予客戶(hù)制造更大的設(shè)計(jì)規(guī)則裝置及產(chǎn)品支援服務(wù)。公司產(chǎn)品應(yīng)用于許多其他行業(yè)，包括LED，資料儲(chǔ)存和太陽(yáng)能等產(chǎn)業(yè)，以及一般材料的研究。

科磊半導(dǎo)體（科天半導(dǎo)體）KLA-Tencor Corp（KLAC）歷史沿革：

1975年，Ken Levy 和 Bob Anderson創(chuàng)立KLA Instruments，是KLA-Tencor Corporation的前身之一；

1997年，KLA Instruments 與同業(yè)公司 Tencor Instruments合并，成立KLA-Tencor；

1998年，KLA-Tencor收購(gòu)Amray Inc.、Nanopro GmbH、Keithley Instruments， Inc.的 Quantox產(chǎn)品線(xiàn)、VARS、Uniphase Corporation的Ultrapointe分公司；

1999年，科磊半導(dǎo)體收購(gòu)ACME Systems Inc.；

2000年，KLA-Tencor收購(gòu)FINLE Technologies， Inc.，并從ObjectSpace Inc.手里收購(gòu)了Fab Solutions；

2001年，收購(gòu)Phase Metrics；

2004年，收購(gòu)Candela Instruments及Inspex， Inc.的硅片檢測(cè)系統(tǒng)業(yè)務(wù)；

2006年，收購(gòu)ADE Corporation；

2007年，收購(gòu)OnWafer Technologies、SensArray Corporation以及Therma-Wave Corporation；

2008年，收購(gòu)ICOS Vision Systems Corporation NV、以及Vistec Semiconductor Systems的微電子檢測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)單元；

2010年，收購(gòu)Ambios Technology；

2014年，收購(gòu)Luminescent Technologies；

2015年10月21日，科林研發(fā)公司宣布將斥資106億美元， 以現(xiàn)金加股票的方式收購(gòu)科磊半導(dǎo)體（KLA-Tencor ）

六、DNS（Dainippon Screen，迪恩仕）

SCREEN 集團(tuán)專(zhuān)職研究開(kāi)發(fā)各項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備、液晶生產(chǎn)設(shè)備及專(zhuān)業(yè)級(jí)印刷設(shè)備，其集團(tuán)公司包含全世界共有數(shù)十個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，足跡遍及***、日本、美國(guó)、歐洲、中國(guó)大陸、韓國(guó)、新加坡等地。

迪恩仕總部位于日本。從印前、印刷及相關(guān)設(shè)備到電子產(chǎn)業(yè)，迪恩士已在各個(gè)領(lǐng)域擴(kuò)大了其業(yè)務(wù)范圍。 在“發(fā)展思路”的公司的原則指導(dǎo)下，以核心圖像處理技術(shù)為杠桿，不斷努力開(kāi)創(chuàng)著新的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品。

迪恩仕現(xiàn)在正在發(fā)展和生產(chǎn)印刷領(lǐng)域及世界領(lǐng)先的高科技領(lǐng)域的印刷技術(shù)數(shù)字化設(shè)備，如電子領(lǐng)域的半導(dǎo)體制造設(shè)備，F(xiàn)PDs （平板顯示器）和印刷電路板。

迪恩仕科技提供各領(lǐng)域之半導(dǎo)體晶圓設(shè)備，包含洗凈、蝕刻、顯影／涂布等制程用途，其中洗凈設(shè)備于半導(dǎo)體業(yè)界具有極高之市占率，同時(shí)隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)步不斷推陳出新設(shè)備產(chǎn)品。

七、Advantest

ADVANTEST公司1954年成立于日本東京，主要從事大規(guī)模集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備及電子測(cè)量?jī)x器的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售和服務(wù)。

半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，公司憑借其優(yōu)秀的經(jīng)營(yíng)理念和尖端的技術(shù)，已成為全球最大的集成電力自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商之一，并在美國(guó)、歐洲、亞洲成立了多個(gè)子公司，就近向半導(dǎo)體行業(yè)提供完善的整體解決方案，及一流的售后服務(wù)。

ADVANTEST公司的產(chǎn)品主要分為集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和電子測(cè)量?jī)x器兩大部分。集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的產(chǎn)品包裹SoC測(cè)試系統(tǒng)、Memory測(cè)試系統(tǒng)、混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)、LCD Driver測(cè)試系統(tǒng)、動(dòng)態(tài)機(jī)械手等; 電子測(cè)量?jī)x器產(chǎn)品則包括頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等。近二十年來(lái)，作為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，ADVANTEST公司的產(chǎn)品銷(xiāo)售額和市場(chǎng)占有率在全球同行業(yè)中的排名一直數(shù)一數(shù)二，并在近幾年ATE測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)份額最新排名中依然榮居榜首。

ADVANTEST公司自二十世紀(jì)七十年代開(kāi)始與中國(guó)展開(kāi)技術(shù)交流，并與1993年正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。目前在北京、上海、蘇州分別有注冊(cè)公司（分公司）。其中技術(shù)工程師占60％以上。

八、Teradyne

美商泰瑞達(dá)Teradyne， Inc.創(chuàng)立于1960年，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州North Reading，全職雇員3，900人，是一家生產(chǎn)電子與通訊產(chǎn)品所需的自動(dòng)化測(cè)試器材與相關(guān)軟件的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備公司。

美商泰瑞達(dá)（Teradyne）是一家自動(dòng)測(cè)試機(jī)臺(tái)的制造商（Automatic Test Equipment，ATE），產(chǎn)品包括半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)、電路板與電話(huà)線(xiàn)與網(wǎng)路所需的軟件，2005年，泰瑞達(dá)公司在系統(tǒng)整合芯片的元件測(cè)試市場(chǎng)中，市占率最高。

國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)如Motorola， Philips Semiconductor， Texas Instrument， Cisco， 3Com，中芯國(guó)際，ChipPac， 華為，貝嶺等皆為公司客戶(hù)。

1960 - Alex d’Arbeloff 和 Nick DeWolf創(chuàng)立Teradyne；

1961 - 發(fā)布第一個(gè)產(chǎn)品——二極管測(cè)試儀（D133），由 Raytheon Company出售；

1966 - Teradyne發(fā)布第一款電腦控制芯片測(cè)試儀——J259；

1969 - Teradyne 在收購(gòu)Triangle Systems后建立Teradyne Dynamic Systems；

1970 - Teradyne登陸紐交所，發(fā)行42萬(wàn)股，股票代碼：TER；

1973 - Teradyne 在芝加哥建立 Teradyne Central來(lái)開(kāi)發(fā)電信測(cè)試系統(tǒng)；

1973 - Teradyne發(fā)布全球第一款用戶(hù)線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)——4TEL；

1979 - Teradyne發(fā)布A300 Analog LSI測(cè)試系統(tǒng)，同年?duì)I業(yè)額突破1億美金大關(guān)；

1980 - Teradyne發(fā)布第一款電路/電路板功能測(cè)試系統(tǒng)組合——L200；

1981 - Teradyne發(fā)布第一款超大規(guī)模集成電路不停機(jī)測(cè)試系統(tǒng)——J941；

1986 - Teradyne發(fā)布第一款模擬超大規(guī)模集成電路測(cè)試系統(tǒng)——A500；

1988 - Teradyne發(fā)布第一款使用電子表格程序設(shè)計(jì)的基于PC的電路板測(cè)試儀——Z1800-Series.

1990 - Teradyne執(zhí)行全公司的全面質(zhì)量管理舉措；

1993 - Teradyne的4TEL電信測(cè)試系統(tǒng)獲得來(lái)自Deutsche Telekom的6300萬(wàn)美元大單；

1996 - Teradyne 發(fā)布第一款基于VXI的在線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)——Spectrum 8800-系列生產(chǎn)測(cè)試平臺(tái)（Manufacturing Test Platform）；

1996 - 發(fā)布Marlin Memory Test 系統(tǒng)；

1997 - Teradyne制造第一款可實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)移的結(jié)構(gòu)到功能測(cè)試系統(tǒng)——J973；

1997 - Teradyne發(fā)布第一款System-On-A-Chip測(cè)試系統(tǒng)——Catalyst；

1998 - Teradyne發(fā)布——J750，一個(gè)低成本設(shè)備的大批量測(cè)試解決方案；

2000 - Teradyne Japan Division發(fā)布新一代圖像傳感器測(cè)試系統(tǒng)——IP-750；

2004 - Teradyne發(fā)布為復(fù)雜的SOC器件提供高靈活性、高工作量以及高混合的測(cè)試系統(tǒng)——FLEX；

2006 - Teradyne將總部搬到馬薩諸塞州North Reading；

2008 - Teradyne收購(gòu)Eagle Test 和 Nextest Systems；

2011 - Teradyne 收購(gòu) LitePoint；

2015 - Teradyne 收購(gòu) Danish company Universal Robots。

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九、Hitachi High-Technologies

日立全球先端科技為全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠。主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體設(shè)備、電子顯微鏡、液晶面板相關(guān)設(shè)備，F(xiàn)PD設(shè)備包括包括Array、Cell、Module、彩色濾光片之制程設(shè)備，包含玻璃基板表面檢查設(shè)備、曝光機(jī)、濕制程設(shè)備。.等及醫(yī)療分析設(shè)備。

公司還提供鋼制品、非鐵金屬產(chǎn)品、綜合性樹(shù)脂產(chǎn)品、光通訊材料、石油化學(xué)產(chǎn)品等工業(yè)材料。

十、尼康

Nikon 成立于1917年，是總部設(shè)在日本東京，主要分四個(gè)事業(yè)領(lǐng)域，分別精密設(shè)備公司、映像公司、儀器公司及其他（包括CMP裝置事業(yè)、測(cè)量機(jī)事業(yè)、望遠(yuǎn)鏡事業(yè)等）。

精密設(shè)備事業(yè)部是提供積體電路曝光機(jī)和掃描儀，用于在大規(guī)模積體電路制造；影像產(chǎn)品事業(yè)部提供的數(shù)位相機(jī)、膠卷相機(jī)及零件，包括可互換鏡頭、閃光燈、膠片掃描儀等；儀器事業(yè)部提供顯微鏡、測(cè)量?jī)x器、半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備。

其他還有提供運(yùn)動(dòng)光學(xué)產(chǎn)品，如望遠(yuǎn)鏡、單筒/雙筒望遠(yuǎn)鏡、雷射測(cè)距儀等。

行業(yè)專(zhuān)家莫大康認(rèn)為，發(fā)展設(shè)備業(yè)之所以最為困難，除了資金、人才等問(wèn)題，最關(guān)鍵是使用量太少。