后來進入10nm級,Intel在制程工藝層面一騎絕塵,領先三星和臺積電一代以上。不過,Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上,畢竟作為芯片一哥,需求量驚人,另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:04
974 技術最終將通過3D人臉識別等新興應用進入更廣泛的消費市場。典型VCSEL器件橫截面示意圖,越來越多的這類器件采用單片式工藝iPhone給150mm晶圓吃了一顆“定心丸”蘋果iPhone X是首款具備
2019-05-12 23:04:07
做晶圓代工。 你用的手機或電腦或新能源汽車,可能都是用臺積電生產的晶片。包括很多國家的戰斗機、飛彈也都會使用到臺積電的晶片。
2023-04-27 10:09:27
非常重要,領先廠商擅長外延并保有自己的生產能力以使技術保密。但是設計和晶圓代工同樣快速發展。2017年IDM廠商處于領導地位,未來設計和晶圓代工環節相對會有更快的發展。GaN產業鏈的主要廠商有
2019-06-11 04:20:38
。除了臺積電調漲價格,另一半導體巨頭三星也在近日表示,將調整其半導體晶圓的定價,以資助其在韓國平澤附近的S5晶圓廠的擴張。這樣看,中芯國際漲價是不是也不遠了?美信全線產品漲價6%芯片大廠Maxinm
2021-08-10 10:52:22
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少?是1.8v跟3.3v嗎?
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產:面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
有機會“獨吞”A7代工訂單?! ?b class="flag-6" style="color: red">臺積電作為全球規模最大的專業集成電路制造公司,其技術優勢的領先,在業界可謂屈指可數。臺積電積極開發20納米制程,花旗環球證券指出,在技術領先MAX3232EUE+T優勢下,未來1
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱,蘋果可能在下個月初正式發布iPhone 8,但是具體發貨日期仍然不確定?! ?,臺積電已經采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
觀點:隨著市場競爭加劇的演變,臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰,讓一路走來,始終第一的***晶圓代工業有所警覺。為維持競爭優勢,臺積電已開始著手上下游整合,以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
單恐不可避免,在客戶端可能面臨庫存調整之下,晶圓代工產業下半年恐旺季不旺。 臺積電第2季營收估達101至104億美元,季減2.04至季增0.87%,仍有機會續寫新猷,雙率也將續站穩高檔;雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀,應用效果,通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
的工藝技術可用于晶圓凸起,每種技術有各自的優缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數較少的封裝應用領域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
`一、摩爾定律與硅芯片的經濟生產規?! 〈蠖鄶底x者都已經知道每個芯片都是從硅晶圓中切割得來,因此將從芯片的生產過程開始討論。下面,是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠,不過,你知道晶圓和芯片到底是什么,又有多重要嗎?認識晶圓和芯片之前,先認識半導體地球上的各種物質和材料具有不同的導電性,導電效果好的稱為“導體”,無法導電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠,如果硅晶圓的直徑越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術,封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
(Engineering die,test die):這些芯片與正式器件(或稱電路芯片)不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產工藝的電性測試。(4)邊緣芯片(Edge die):在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
`蘋果為即將上市的iPhone7下達芯片訂單后,于近日披露部分供應商名單。其中最重要的A10芯片全部交由臺積電代工。這份供應商名單里面,還包括由Intel和高通承包modem芯片,電源管理IC則由
2016-07-21 17:07:54
需求變化,臺積電28nm設備訂單全部取消!
對于這一消息,臺積電方面表示,相關制程技術與時間表依客戶需求及市場動向而定,目前正處法說會前緘默期,不便多做評論,將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
又全數到臺尋求產能幫助,導致早已供不應求的8吋晶圓產能缺貨持續擴大。不止在臺尋求產能幫助,遠到日、韓、新加坡及馬來西亞,甚至俄羅斯都有臺系IC設計公司前往投石問路,畢竟,以目前臺積電、聯電及世界先進
2020-10-15 16:30:57
自秋季以來,8英寸晶圓代工產能緊缺,報價調漲,MCU、MOS,TDDI,閃存,面板等電子元器件進入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經全滿,明年
2021-07-23 07:09:00
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版(FinFET Plus)將在明年1月全產能量產,搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFO WLP)的系統級封裝(SiP)技術,在x86及ARM架構64位
2014-05-07 15:30:16
整合組件制造廠(IDM)第2季后擴大委外代工,除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺積電(2330)、聯電(2303)生產,晶圓測試訂單可望由日月光(2311)、欣銓(3264)、京
2010-05-06 15:38:51
,SkyWater不透露其財務狀況;該公司總裁Thomas Sonderman僅表示,其晶圓代工業務營收大約是一年數億美元營收。雖然與晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)相比較大約低了兩個等級,但該公司的復合平均年成
2018-03-23 14:49:22
技術實力成為該產品線的主力供應商。 半導體業者指出,高通其實有意采取分散供應商策略,希望找3家晶圓代工廠分食訂單,但臺積電打算以先進制程技術優勢全面卡位,牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數的訂單
2017-09-22 11:11:12
產電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產其新一代電源管理芯片,并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產高
2017-09-27 09:13:24
重大進展在2016年8月于舊金山舉行的英特爾信息技術峰會(IDF)上,英特爾晶圓代工宣布與Arm達成協議,雙方將加速基于英特爾10納米制程的Arm系統芯片開發和應用。作為這一合作的結晶,今天的“英特爾精
2017-09-22 11:08:53
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管!此職位為內部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優厚。有興趣的朋友可以將簡歷發到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會轉發給HR。
2017-04-29 14:23:25
;2. 晶圓、測試等代工廠的生產技術支持;3. 晶圓、測試等代工廠的生產數據分析,與代工廠合作,不斷提高產品的良率;4. 晶圓、封裝、測試等代工廠的制程變更審核;5. 協助測試工程師安排新產品測試程序
2012-11-29 15:01:27
,連老張自己都這正反駁了曹董「晶圓代工是智慧密集產業」的說法。 b. 升遷現在進臺積聯電,未來想升遷,別鬧了!你去聯電跟人事interview,她會問你一句話:若是當一輩子工程師的話
2009-08-23 11:28:40
也將首度落后臺積電。值得注意的是,三星力護蘋果訂單,但蘋果去三星化趨勢明顯,業界擔心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出,一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破,三星空出來的產能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
、2018年臺積電都繼續收單,而業界也傳言,到2020年為止,臺積電都會是蘋果的獨家供應商。過去晶圓制造廠大多專攻前工程,臺積電眼光獨到,在后工程的封測制程上取得先機。但臺積電此舉其實是「佯攻、助攻」而已
2018-12-25 14:31:36
,我們將采用穿硅通孔(TSV)用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔,通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機化學汽相淀積(MOCVD)淀積一層TiN薄膜作為籽晶層,隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時,標有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進行下一個制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中,每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
的寬度,也被稱為柵長。柵長越短,則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前,業內最重要的代工企業臺積電、三星和GF(格羅方德),在半導體工藝的發展上越來越迅猛,10nm制程才剛剛應用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33
,不是一般企業所能負擔。因此,芯片行業有了更加明確的分工:有專門負責生產的晶圓代工產業,例如三星、臺積電、中芯國際等;有專門負責設計和銷售的無廠公司,例如華為海思等。一小片芯片上面有數十萬乃至數千萬計
2018-06-10 19:52:47
代工,未來三星排名仍有機會攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名: Top1 臺積電,收入133.07億美元,同比增長48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE:TMSD),簡稱臺積電或臺
2011-12-01 13:50:12
關注+星標公眾號,不錯過精彩內容來源 |自由時報面對全球晶片荒,不只臺積電等***廠商展開擴產,英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計劃擴產,晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩?這...
2021-07-20 07:47:02
需求進一步提升。除了家登之外,臺積電相關設備與周邊材料供貨商,還包括承包無塵室工程廠漢唐、帆宣,以及晶圓可靠性等分析的閎康、應材備品代工廠京鼎、后段濕式制程設備弘塑、辛耘,和相關自動化及接口設備的迅得
2020-03-09 10:13:54
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
。關于華秋華秋電子,成立于2011年,是國內領先的電子產業一站式服務平臺,國家級高新技術企業。以“客戶為中心,追求極致體驗”為經營理念,布局了電子發燒友網、方案設計、元器件電商、PCB 制造、SMT
2022-07-15 10:10:25
機、擴膜機、清洗機;4.劃片機備品件:切割臺盤、水套、導軌絲桿、流量計、水簾、碳刷等;5.劃片機維修:控制板塊、機器整修、主軸維修等;6.其他耗材:芯片淬盒、芯片包裝玻璃瓶、隔離紙板、晶圓盒、隔離紙等
2009-08-07 11:29:16
顆粒沾附在制作半導體組件的晶圓上,便有可能影響到其上精密導線布局的樣式,造成電性短路或斷路的嚴重后果。為此,所有半導體制程設備,都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中,這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級
2011-08-28 11:55:49
7nm以下的工藝也將導入EUV技術。據***媒體報道,臺積電5nm制程將于今年第二季度量產。據臺積電介紹, 5nm是臺積公司第二代使用極紫外光(EUV)技術的制程,其已展現優異的光學能力與符合預期的良好
2020-02-27 10:42:16
。關于華秋華秋電子,成立于2011年,是國內領先的電子產業一站式服務平臺,國家級高新技術企業。以“客戶為中心,追求極致體驗”為經營理念,布局了電子發燒友網、方案設計、元器件電商、PCB 制造、SMT
2022-07-15 10:16:58
哪些 MCU 產品以裸片或晶圓的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
90 -95 。目前,中芯各制程產能滿載,部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。據中芯介紹,中芯是的集成電路晶圓代工企業之一,也是內地技術,配套完善,規模大,跨國經營的集成電路制造企業。中芯在上
2021-07-19 15:09:42
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務,包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領先技術,在制程縮微方面,也已經切入0.1微米領域,高階制程持續領先同業。
穩懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術都自行開發而非客戶技轉( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
`據***媒體報道,全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原,不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導體廠三方人馬爭相搶料,加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增,臺積電為鞏固蘋果(Apple
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應用,這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
的65.5%。如果瞄準未來的市場,CMOS影像傳感器(CIS)、行動AP與車聯網等三大需求依舊是市場的保證。更重要的是臺積電、聯電稱雄晶圓代工業,自然會多元耕耘,不讓他人染指。但三星電子
2018-12-24 14:28:00
本帖最后由 華強芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息,業內轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后,一年之內,又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工,激光能量通過聚焦后獲得高能量密度,直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間,異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一,高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
半導體。其中高通、聯發科、臺積電分別作為半導體垂直整合型公司(IDM)、IC設計公司、晶圓代工廠的代表,各自研發支出為121.28億刀、14.60億刀和20.68億刀。臺積電今年全力沖刺先進的制程,預估
2017-08-12 15:26:44
電子、恩智浦、意法半導體和安森美等芯片大廠對汽車賽道的深入布局和規劃。
晶圓代工迎來最冷一季?
臺積電:下調預期,終止連續13年增長勢頭
臺積電公布的2023年第一季度業績顯示,營收5086.3億新臺幣
2023-05-06 18:31:29
; 2010年1月3日,蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機,該激光劃片機應用于硅晶圓、玻璃披覆(玻鈍)二極管等半導體晶圓的劃片和切割,技術領先于國內
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長,LED制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具,甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業標準。 激光
2011-12-01 11:48:46
增加了臺積電的訂單,后者的業績也得以節節高升。 Intel:10nm制程計劃延后 先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本,不過受技術難度和市場因素的種種不利影響,Intel前進的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
。關于華秋華秋電子,成立于2011年,是國內領先的電子產業一站式服務平臺,國家級高新技術企業。以“客戶為中心,追求極致體驗”為經營理念,布局了電子發燒友網、方案設計、元器件電商、PCB 制造、SMT
2022-07-15 11:20:40
據美聯社報道,Intel對外宣布將開放最先進制程22納米的產能給更多第三方客戶使用,市場解讀這是要和臺積電的先進制程爭搶客戶,并意在爭搶蘋果處理器代工訂單。
2012-02-29 09:06:24
787 2月24日消息,據美聯社報道,Intel對外宣布將開放最先進制程22納米的產能給更多第三方客戶使用,市場解讀這是要和臺積電的先進制程爭搶客戶,并意在爭搶蘋果處理器代工訂單。
2012-03-29 15:18:55
618 英特爾(Intel Corp.)在今(2016)年春季宣布重整之后,最新的資本支出計劃相當高,讓不少分析師大感意外。蘋果(Apple Inc.)最近飽受總統當選人川普(Donald Trump
2016-11-29 16:42:01
411 盡管日韓貿易沖突持續延燒,但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時三星將展示自家先進制程技術,并提供用于生產3納米以下芯片、名為“環繞閘極”(GAA)技術的制程套件。三星稱在GAA技術領先全球晶圓代工龍頭臺積電一年,更超前英特爾(Intel)兩到三年。
2019-07-30 16:22:24
2211 Intel近幾年對于芯片制程工藝的發展令人嘆為觀止,規劃從Intel 10制程開始,逐步有序進入到Intel 7和Intel 4技術節點,然后就是 Intel 3、Intel 20A 和最新的Intel 18A制程。
2023-03-15 09:53:48
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