業界首款應用于多個小芯片（multi-chiplet）設計和先進封裝的完整 3D-IC平臺。

　　內容提要：

　　·Integrity 3D-IC平臺將設計規劃、物理實現和系統分析統一集成于單個管理界面中

　　·工程師可以利用該平臺集成的熱、功耗和靜態時序分析功能，實現由系統來驅動的 PPA 目標

　　·Cadence第三代3D-IC解決方案，支持超大規模計算、消費電子、5G通信、移動和汽車等廣泛的應用場景

　　中國上海，2021年10月8日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式交付全新Cadenceò Integrity? 3D-IC平臺，這是業界首款完整的高容量3D-IC平臺，將設計規劃、物理實現和系統分析統一集成于單個管理界面中。Integrity 3D-IC平臺支持了Cadence第三代3D-IC解決方案，客戶可以利用平臺集成的熱、功耗和靜態時序分析功能，優化受系統驅動的小芯片（Chilet）的功耗、性能和面積目標（PPA）。

　　面向超大規模計算、消費電子、5G通信、移動和汽車應用，相較于傳統單一脫節的Die-by-Die設計實現方法，芯片設計工程師可以利用Integrity 3D-IC平臺獲得更高的生產效率。該平臺提供獨一無二的系統規劃功能，集成電熱和靜態時序分析（STA），以及物理驗證流程，助力實現速度更快、質量更高的3D設計收斂。同時，3D exploration流程可以通過用戶輸入信息將2D設計網表直接生成多個3D堆疊場景，自動選擇最優化的3D堆疊配置。值得一提的是，該平臺數據庫支持所有的3D設計類型，幫助工程師在多個工藝節點上同步創建設計規劃，并能夠與使用Cadence Allegro?封裝技術的封裝工程師團隊和外包半導體組裝和測試（OSAT）供應商無縫協作。

　　Integrity 3D-IC平臺的客戶可以從多項特性和功能中獲益：

　　·統一的管理界面和數據庫：SoC和封裝設計團隊可以對完整系統進行完全同步的協同優化，更高效地將系統級反饋集成采納。

　　·完整的規劃平臺：集成了完整的3D-IC堆疊規劃系統，支持所有3D設計類型，幫助客戶管理并實現原生3D堆疊

　　·無縫的設計實現和工具集成：與 Cadence Innovus? Implementation System設計實現系統通過腳本直接集成，簡單易用，通過3D裸片分區、優化和時序流程實現高容量數字設計。

　　·集成的系統級分析能力：通過早期電熱及跨芯片 STA，創建穩健的3D-IC設計，利用早期系統級反饋優化全系統 PPA。

　　·與Virtuosoò 設計環境和Allegro封裝協同設計：通過層次化的數據庫設計，工程師可以將設計數據從 Cadence模擬及封裝環境無縫遷移至系統的不同環節，快速實現設計收斂，提高生產效率。

　　·用戶界面簡單易用：配有流程管理工具的強大的用戶管理界面，為設計師提供統一的交互方式，執行相關的系統級3D系統分析流程。

　　“憑借領先的數字、模擬和封裝設計實現產品，Cadence一直都在為客戶提供強大的3D-IC封裝解決方案?！盋adence公司資深副總裁兼數字與簽核事業部總經理滕晉慶 Chin-Chi Teng博士表示，“隨著先進封裝技術的進步，得益于在3D-IC領域的成功經驗，我們看到客戶的強烈需求，需要開發一款將設計實現技術與系統級規劃和分析更加緊密集成的平臺。隨著行業持續推進開發更大差異化的3D堆疊裸片配置，全新Integrity 3D-IC平臺將幫助客戶實現系統驅動的PPA目標，降低設計復雜度，加速產品上市?！?/p>

　　Intgrity 3D-IC平臺是 Cadence 廣泛 3D-IC 解決方案的組成部分，在數字技術之上同時集成了系統、驗證及 IP 功能。廣泛的解決方案支持軟硬件協同驗證，通過由 Palladiumò Z2 和 Protium? X2 平臺組成的Dynamic Duo系統動力雙劍實現全系統功耗分析。平臺同時支持基于小芯片的 PHY IP 互聯，實現面向延遲、帶寬和功耗的 PPA 優化目標。Intgrity 3D-IC平臺支持與Virtuoso設計環境和 Allegro技術的協同設計，通過與Quantus? Extraction Solution提取解決方案和Tempus? Timing Signoff Solution時序簽核解決方案提供集成化的IC簽核提取和STA，同時還集成了Sigrity? 技術產品，Clarity? 3D Transient Solver，及Celsius? Thermal Solver熱求解器，從而提供集成化的信號完整性/功耗完整性分析（SI/PI），電磁干擾（EMI），和熱分析功能。全新 Integrity 3D-IC 平臺和更廣泛的 3D-IC 解決方案組合，建立在Cadence SoC 卓越設計和系統級創新的堅實基礎之上，支持公司的智能系統設計（Intelligent System Design ?）戰略。 有關 Cadence 3D-IC 解決方案的更多信息，請訪問 www.cadence.com/go/3DIC

　　客戶評價

　　“隨著3D-IC設計的持續發展，對設計規劃和3D堆疊裸片系統高效分區的自動化需求也越來越強烈。作為世界領先的納米電子技術及數字技術研究與創新中心，得益于和Cadence的長期合作，我們成功找到了設計分區的自動化方法，以創建最優的3D堆疊，通過增加可用存儲器帶寬進一步提升先進工藝節點設計的性能，并降低功耗。根據我們研究團隊在多核高性能設計結果，Cadence Integrity 3D-IC平臺將存儲器集成在邏輯流程，實現了跨芯片（cross-die）設計規劃、設計實現和多Die的STA?！?/p>

　　-imec（比利時微電子研究中心）3D系統集成項目，高級Fellow兼項目總監，Eric Beyne

　　“為了使用光學計算技術推動AI的演進加速，我們一直在應用所有芯片設計行業的最新的、最具創造力的技術趨勢——多芯片堆疊是其中的一項關鍵創新。針對構建異構多芯片堆疊設計，擁有一個完全集成的設計規劃和實現系統非常重要，該系統可以在單一工具環境內支持多個工藝節點技術。Cadence Integrity 3D-IC 平臺提供了集成了設計實現和早期系統級分析功能的統一數據庫方案，包括時序簽核和電熱分析。 它幫助我們使用光學計算技術加速AI設計，實現下一代創新?！?/p>

　　– Lightelligence Inc. 創始人兼首席執行官，沈亦晨博士

　　“構建具有多個小芯片Chiplet的 2.5D/3D-IC 設計要求越來越高，比如與硅中介層技術連接的邏輯芯片和高帶寬存儲器等。為了滿足我們的性能標準，需要在考慮到位置、屏蔽和系統完整性要求的同時，進行自動化的中階層布線，并按照構建逐步修正（correct-by-construction）。 Cadence Integrity 3D-IC 平臺將優化的中階層設計實現和系統分析完美集成，提供快速、完整的系統分析，使我們能夠提供滿足超大規模計算和 5G 通信應用的內存帶寬需求的設計。”

　　- SaneChips 封裝與測試部研發負責人 孫拓北