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電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨首超高通 IC業(yè)超級(jí)國(guó)家隊(duì)成立

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2017-03-02 14:11:54

小米手機(jī)站出來了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片。基于這個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價(jià)了,不過
2021-07-29 08:23:09

小米造:一次蓄謀已久的必然選擇

,在米4和米5上只好又換回來。紅米采用聯(lián)發(fā)芯片,市場(chǎng)一片好評(píng),而在出貨的關(guān)鍵時(shí)刻聯(lián)發(fā)又不能保證小米的供貨而是在不同手機(jī)廠商之間做平衡,也讓小米頗為難受。可見關(guān)鍵部件受制于人是各手機(jī)廠商頭頂所懸
2017-03-29 17:21:33

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

影響4G/LTE終端天線性能的因素有哪些?

  無線電通信中,4G/LTE 終端天線是外接介質(zhì)的接口,4G/LTE 終端天線能輻射并接受無線電波。   4G/LTE 終端天線發(fā)射時(shí),能把高頻電流轉(zhuǎn)化為電磁波,把接收到的電磁波轉(zhuǎn)化為高頻電流
2023-05-10 17:53:44

收購(gòu)Ic芯片公司 回收貼片IC芯片 高價(jià)回收IC芯片商家

.四川三極管收購(gòu)公司.東莞寮步收購(gòu)公司.回收蘇州二極管.回收泉州電感.回收陜西三極管回收光敏三極管.收購(gòu)發(fā)光二極管.音頻驅(qū)動(dòng)管回收.太誘電容收購(gòu)價(jià)格.聯(lián)發(fā)芯片回收公司.收購(gòu)?fù)烁?b class="flag-6" style="color: red">電子物料.退港電感回收
2020-04-30 11:00:54

無錫收購(gòu)庫存電子芯片 芯片IC回收商

,代理打折處理個(gè)人庫存電子元件,電子呆料,統(tǒng)貨處理庫存積壓電子物料,芯片,貼片IC,連接器,繼電器,風(fēng)扇,手機(jī)字庫,存儲(chǔ)器IC,電容(高通芯片,MTK聯(lián)發(fā),展訊等等品牌手機(jī)IC)內(nèi)存顆粒,中介重酬
2020-12-07 16:28:27

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局,繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后,今年再推主頻升級(jí)到1Ghz的MT6575系列,并已率先使用在聯(lián)想A750,然而其價(jià)格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)沒有提供
2012-10-25 19:56:48

智能手機(jī)高居榜首 MTK芯片“爆炒”

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯   觀點(diǎn):隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升,直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā),如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55

求大神分享適用于2G/3G/4G的無線終端基帶芯片

本文將從幾種無線通信系統(tǒng)對(duì)終端基帶芯片的需求開始討論,介紹一種由簡(jiǎn)約納電子公司設(shè)計(jì)完成的適用于2G/3G/4G的軟件無線終端基帶芯片平臺(tái)。
2021-04-19 08:07:18

江蘇回收IC電子芯片公司 收購(gòu)電子料收購(gòu)IC電子

公司.東莞寮步收購(gòu)公司.回收蘇州二極管.回收泉州電感.回收陜西三極管回收光敏三極管.收購(gòu)發(fā)光二極管.音頻驅(qū)動(dòng)管回收.太誘電容收購(gòu)價(jià)格.聯(lián)發(fā)芯片回收公司.收購(gòu)?fù)烁?b class="flag-6" style="color: red">電子物料.退港電感回收.工廠通信繼電器
2020-10-07 09:54:10

濟(jì)南回收存儲(chǔ)器IC公司收購(gòu)IC電子芯片火熱回收

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2020-09-05 09:49:19

爆料!聯(lián)科技曹健鍇:4G牌照最快下月8號(hào)發(fā)放

爆料!聯(lián)科技曹健鍇:4G牌照最快下月8號(hào)發(fā)放4G是國(guó)外已經(jīng)展開的最新一代通信技術(shù),在國(guó)內(nèi)也炒的沸沸揚(yáng)揚(yáng),只是工信部依然還沒有發(fā)放4G牌照,這讓三大運(yùn)營(yíng)商以及產(chǎn)業(yè)鏈的廠商們翹首以盼。(與會(huì)嘉賓正在
2013-11-08 16:31:27

盤點(diǎn)2014年中國(guó)半導(dǎo)體十大新聞事件

是我國(guó)華南地區(qū)第一條投入使用的8英寸生產(chǎn)線。今年底將達(dá)每月1萬片產(chǎn)能。2015年底2萬片。對(duì)于完善中產(chǎn)業(yè)布局,滿足用戶需求,完善華南芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈,有重要作用。5、華為麒麟620、展訊4G發(fā)布移動(dòng)通信
2015-01-13 15:48:21

紫光展銳款5G基帶芯片

應(yīng)用在虎賁(手機(jī)芯片系列)產(chǎn)品上,也可以應(yīng)用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光展銳官方資料,款基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的5G基帶春藤510采用臺(tái)積電12nm制程工藝,支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù),可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

走向落寞,但在去年,如夢(mèng)初醒的聯(lián)發(fā)推出3G芯片,今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單,據(jù)摩根大通的報(bào)告,6月份聯(lián)發(fā)芯片在中國(guó)銷量達(dá)800萬顆,超高通。而目前,聯(lián)發(fā)已將2012年全球出貨目標(biāo)由
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

誰有2。4G 3Mb帶寬傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">芯片資料呀

誰有2。4G 3Mb帶寬傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">芯片資料呀
2012-09-17 15:13:07

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%,成長(zhǎng)到今年底30%到35%、明年底45%到50%;在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%,增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

龍華閑置電子IC收購(gòu) 庫存電子料回收打包處理

Spansion等品牌IC芯片.回收展訊SPREADTRUM,回收愛特梅爾ATMEL,回收英特爾intel,回收聯(lián)發(fā)IC,高通Qualcomm系列,回收微MICROCHIP,回收閃迪SANDISK芯片,回收東芝
2021-11-01 14:52:07

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

蜂窩物聯(lián) 4G 無線DTU

FW-4GDTU-T1 4G DTURS485/RS232串口與4G網(wǎng)絡(luò)雙向通信支持TCP/UDP/MQTT/HTTP多種協(xié)議支持阿里云,百度云,中移物聯(lián)云等第三方平臺(tái)支持移動(dòng)、聯(lián)通、電信物聯(lián)網(wǎng)
2023-07-14 15:45:39

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡(jiǎn)介

  MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳。  MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

香蕉派 BPI-R4 Wifi 7開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā) MT7988A 芯片設(shè)計(jì),板載4G內(nèi)存和8G eMMC

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì),板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲(chǔ),128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì),搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺(tái)設(shè)計(jì),擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個(gè)超級(jí)核心
2024-02-22 20:04:18

芯片出貨超高通 聯(lián)發(fā)科急盼4G時(shí)代來臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29784

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

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