如今，智慧型手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展已經(jīng)相當(dāng)成熟，相關(guān)核心零組件供應(yīng)商也多因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)，從過(guò)去的百花齊放，到現(xiàn)在只剩少數(shù)廠商存活。然而即便競(jìng)爭(zhēng)廠商減少，競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)卻沒(méi)有改變，反而更加激烈。

　　***聯(lián)發(fā)科技股份有限公司作為全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專(zhuān)注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。自2000年自聯(lián)華電子獨(dú)立出來(lái)之后，于光碟機(jī)控制芯片市場(chǎng)靠著低價(jià)搶占市場(chǎng)，逼退眾多對(duì)手，伴隨著光碟機(jī)市場(chǎng)的衰退，聯(lián)發(fā)科也將腳步跨到手機(jī)與電視芯片市場(chǎng)，并且都打下了不錯(cuò)的市場(chǎng)成績(jī)。

　　其中手機(jī)芯片產(chǎn)品，以中國(guó)崛起的山寨手機(jī)潮流為助力，以簡(jiǎn)單易導(dǎo)入的統(tǒng)包方案為武器打開(kāi)市場(chǎng)，2G、3G時(shí)代成為中國(guó)智慧手機(jī)芯片市場(chǎng)出貨龍頭。如在9月24日發(fā)布了旗下全新十核芯Helio X30，相較于Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升，這無(wú)疑給沉寂太久的手機(jī)芯片市場(chǎng)注入一劑強(qiáng)心劑。

　　其實(shí)，中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)入4G時(shí)代后，由于一、二線大廠開(kāi)始重視國(guó)際市場(chǎng)，對(duì)智財(cái)?shù)囊笠仓饾u跟上國(guó)際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專(zhuān)利成本支出的優(yōu)勢(shì)逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對(duì)的挑戰(zhàn)也越來(lái)越嚴(yán)苛。

　　為何逐漸走向被動(dòng)？

　　聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)方面嚴(yán)重倚賴(lài)大陸，接近8成出貨都集中在大陸客戶(hù)身上。聯(lián)發(fā)科過(guò)去雖有嘗試耕耘其他國(guó)際客戶(hù)，但是在整體市場(chǎng)景氣急轉(zhuǎn)直下，以及其他國(guó)際客戶(hù)在市場(chǎng)上先后遭遇困難，出貨量銳減，都使聯(lián)發(fā)科分散客戶(hù)群的努力功敗垂成。主要包括：

　　其一，產(chǎn)品線過(guò)度集中于中低階品項(xiàng)，需要以量取勝。高階產(chǎn)品則是因?yàn)槁?lián)發(fā)科過(guò)去的山寨形象以及規(guī)格開(kāi)得過(guò)于保守，說(shuō)服不了客戶(hù)采用，以至于拉高產(chǎn)品平均單價(jià)創(chuàng)造更好獲利的想法也一直落空。

　　其二，品牌是最大的問(wèn)題。國(guó)際品牌客戶(hù)多半還是偏好采用如高通之類(lèi)的知名大廠，畢竟消費(fèi)者的認(rèn)同還是很大的關(guān)鍵。消費(fèi)者已經(jīng)把低價(jià)、低效能、低品質(zhì)和聯(lián)發(fā)科掛勾，要扭轉(zhuǎn)這個(gè)印象非常不容易。

　　2015年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科4G方案切入市場(chǎng)的時(shí)間點(diǎn)不錯(cuò)。由于高通方案相對(duì)昂貴，且展訊尚無(wú)4G方案，使得聯(lián)發(fā)科在4G市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，而因?yàn)楦咄ǜ唠A方案設(shè)計(jì)失誤，中高階方案亦逐漸有客戶(hù)愿意采用，終端產(chǎn)品的平均單價(jià)也依靠品牌廠商的品牌知名度屢創(chuàng)新高，但聯(lián)發(fā)科本身所代表的廉價(jià)形象一時(shí)半刻還無(wú)法扭轉(zhuǎn)，但總還是個(gè)起頭。

　　其三，部分客戶(hù)，如小米、華為，都開(kāi)始針對(duì)各階產(chǎn)品設(shè)計(jì)自有芯片方案，華為集中于中高階，小米則是與聯(lián)芯合作，發(fā)展自有低階方案。雖然其他競(jìng)爭(zhēng)方案廠商紛紛退出市場(chǎng)，以及4G手機(jī)市場(chǎng)卡位較早，且仍持續(xù)快速成長(zhǎng)所賜，聯(lián)發(fā)科仍能保有一定的成長(zhǎng)動(dòng)能，但是在產(chǎn)品布局方面，卻逐漸走向被動(dòng)。

　　2016年，聯(lián)發(fā)科在高階市場(chǎng)的布局并不出色，由于量產(chǎn)時(shí)程一再推遲，且產(chǎn)品在制程和規(guī)格的設(shè)計(jì)方面亦未能趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，不僅失去原本應(yīng)該到手的客戶(hù)，也使得最終的使用者體驗(yàn)未能達(dá)到預(yù)期。

　　高通、展訊、海思，誰(shuí)與爭(zhēng)鋒？

　　面對(duì)未來(lái)的行動(dòng)通訊市場(chǎng)，重新振作之后的高通無(wú)疑是聯(lián)發(fā)科最具威脅性的對(duì)手。

　　高通：在2016年的產(chǎn)品布局已經(jīng)擺脫2015年的窘?jīng)r，重新站上軌道，且在中國(guó)市場(chǎng)透過(guò)專(zhuān)利緊迫盯人，配合頂級(jí)方案與更多強(qiáng)調(diào)性?xún)r(jià)比的中階產(chǎn)品布局，以及可確保有意進(jìn)軍國(guó)際市場(chǎng)的客戶(hù)合理的專(zhuān)利保護(hù)傘等優(yōu)秀條件，面對(duì)中國(guó)市場(chǎng)逐漸飽和，而亟思向外發(fā)展的中國(guó)手機(jī)大廠，堅(jiān)持采用聯(lián)發(fā)科方案的誘因正逐漸減弱。

　　展訊：無(wú)疑是另一大威脅。雖不像高通有龐大的專(zhuān)利傘，也無(wú)法提供高性能產(chǎn)品，但展訊很扎實(shí)地在低階市場(chǎng)從聯(lián)發(fā)科手上搶下一塊大餅，加上其在不論是透過(guò)自行供應(yīng)，或藉由與三星的合作確保在印度、東南亞等新興市場(chǎng)地位，展訊可說(shuō)是聯(lián)發(fā)科的另一大威脅，甚至可說(shuō)是擺脫不了的惡夢(mèng)。

　　過(guò)去幾年通訊平板市場(chǎng)幾乎被聯(lián)發(fā)科獨(dú)占，但2016年以來(lái)，高通、展訊的進(jìn)逼已經(jīng)讓聯(lián)發(fā)科在相關(guān)市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)開(kāi)始有漏洞，舉例來(lái)說(shuō)，不少代工廠因?yàn)槭袌?chǎng)或者是成本考量，已經(jīng)轉(zhuǎn)向高通或者是展訊的方案，而聯(lián)發(fā)科堅(jiān)持以?xún)r(jià)制量，區(qū)分客戶(hù)等級(jí)的策略，也等同自行逼退不少客戶(hù)。

　　海思：雖然海思目前僅供華為終端使用，但海思結(jié)合華為在通訊專(zhuān)利的堅(jiān)強(qiáng)布局，幾乎可與高通平起平坐，且海思著重中高階方案的設(shè)計(jì)不僅快速累積技術(shù)資本，也同步打造其產(chǎn)品的正面形象，這與從山寨一路走來(lái)，且不愿在專(zhuān)利投入資金，缺乏專(zhuān)利資源的聯(lián)發(fā)科，顯然成為強(qiáng)烈的對(duì)比。

　　雖然海思未來(lái)供應(yīng)芯片給其他第三方手機(jī)廠商的可能性不大，但華為作為聯(lián)發(fā)科的最大客戶(hù)之一，若將來(lái)全面轉(zhuǎn)用海思方案，那對(duì)聯(lián)發(fā)科也將是極大的損失。

　　尋出路，打入三星供應(yīng)鏈？

　　三星過(guò)去完全沒(méi)有采用過(guò)聯(lián)發(fā)科的方案，除了品牌名聲不佳的因素外，三星向來(lái)積極自行研發(fā)手機(jī)芯片，并期望成為全球主要供應(yīng)商之一，也和聯(lián)發(fā)科的定位格格不入。

　　不過(guò)聯(lián)發(fā)科找到切入口，那就是三星還有晶圓代工生意需要照顧。由于和臺(tái)積電的直接競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，任何可為三星帶來(lái)晶圓代工營(yíng)收，并協(xié)助三星晶圓廠練功的客戶(hù)，三星都相當(dāng)歡迎，也會(huì)給出相對(duì)的優(yōu)惠條件。比如說(shuō)，三星與高通的晶圓代工合作，高通除了享有優(yōu)惠的代工報(bào)價(jià)以外，也確保其方案在三星智慧型終端中能掌握一定的采用比例。

　　聯(lián)發(fā)科也透過(guò)類(lèi)似的談判，成功打入三星供應(yīng)鏈。但三星看中聯(lián)發(fā)科的條件中，除晶圓代工帶來(lái)的訂單收益外，聯(lián)發(fā)科在提供客戶(hù)Turn-key方案的龐大支援能量與支援方式，是想要拓展晶片銷(xiāo)售業(yè)務(wù)的三星所渴望學(xué)習(xí)到的知識(shí)，而透過(guò)與聯(lián)發(fā)科合作所降低的終端產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間與成本，反而像是次要的附加利益。

　　當(dāng)然，三星的想法聯(lián)發(fā)科亦了然于胸，但在確保市占與營(yíng)收的大前提下，亦顧不了那么多。

　　面對(duì)中國(guó)市場(chǎng)，從技術(shù)轉(zhuǎn)向價(jià)格戰(zhàn)

　　當(dāng)然，面對(duì)中國(guó)市場(chǎng)，包含高通、英特爾、超微等芯片廠商，是以投資或策略合作的方式，釋出一定的訂單，或者是次等技術(shù)給于中國(guó)合作對(duì)象，確保其在中國(guó)的市場(chǎng)空間。

　　甚至臺(tái)積電也透過(guò)在中國(guó)設(shè)廠，一方面確保其在大陸的客戶(hù)關(guān)系能夠維系，一方面則是壓制中芯的發(fā)展。

　　這些合作或者是妥協(xié)都有共同的特征，那就是中國(guó)或中國(guó)的合作對(duì)象都處于技術(shù)劣勢(shì)方，中國(guó)政府為了尋求產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，或補(bǔ)足某方面的技術(shù)缺陷，短期內(nèi)都可以壓低身段，提供優(yōu)惠或市場(chǎng)空間做為利益交換手段，而技術(shù)優(yōu)勢(shì)方則是僅最低限度的釋出技術(shù)，并且充分保護(hù)主打產(chǎn)品或核心專(zhuān)利。

　　然而聯(lián)發(fā)科卻是希望藉由引進(jìn)中資來(lái)改善競(jìng)爭(zhēng)力，這是前述半導(dǎo)體廠商所不會(huì)選擇的方向，但這也是因?yàn)橄噍^起前述廠商，聯(lián)發(fā)科缺乏一個(gè)最關(guān)鍵性的要素：技術(shù)優(yōu)勢(shì)之故。

　　若單純以產(chǎn)品觀察，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力已經(jīng)逐漸從技術(shù)轉(zhuǎn)向價(jià)格，不論是中高階面對(duì)高通、低階面對(duì)展訊，聯(lián)發(fā)科能夠應(yīng)對(duì)的策略，就是價(jià)格戰(zhàn)。在高階技術(shù)苦追不上高通，低階方案與展訊之間的技術(shù)差距也不斷縮小的情況下，雖依靠成本與Turn-key服務(wù)優(yōu)勢(shì)確保市場(chǎng)，但中國(guó)本地的供應(yīng)鏈也在不斷成長(zhǎng)演進(jìn)，長(zhǎng)期來(lái)看，聯(lián)發(fā)科一站到位式的銷(xiāo)售方式，也不是那么難以復(fù)制。

　　當(dāng)然，最佳的解法就是想辦法將自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)提升到接近高通的程度，或至少要明顯超越海思，并且拓展國(guó)際客戶(hù)，及針對(duì)更多智慧型手機(jī)以外的終端或方案市場(chǎng)發(fā)展。但這些策略需要時(shí)間經(jīng)營(yíng)，而聯(lián)發(fā)科向來(lái)偏好短期即可奏效的策略，因此，引進(jìn)中資，成為中國(guó)國(guó)家隊(duì)體系的一份子，就成為聯(lián)發(fā)科考量的主要選項(xiàng)之一。

　　對(duì)聯(lián)發(fā)科而言，在沒(méi)有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的情況下，目前僅剩成本和大量客戶(hù)支援能力尚有優(yōu)勢(shì)，而這些經(jīng)營(yíng)手段相較起技術(shù)或?qū)＠麅?yōu)勢(shì)要容易復(fù)制，所以長(zhǎng)期來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)不容易維持。

　　換句話(huà)說(shuō)，如果是以低限度成本投入對(duì)技術(shù)研發(fā)，或者掌握未來(lái)通訊專(zhuān)利的前提下，獲取最多的可見(jiàn)市場(chǎng)，那么加入大陸投資將是最佳的方式。