外媒報道指今年三星半導體成功扭轉蘋果轉單臺積電帶來的沖擊，再次贏得了增長，業績同比增長10%，獲得如此優異業績的重要功臣是高通，后者為它帶來了大量訂單，其實除此之外高通也幫助了三星開發更先進的工藝。

　　蘋果每年的手機出貨量超過2億部，市場份額位居于三星之后，與其他手機企業不同的是蘋果全部手機處理器都是自行設計并委托半導體代工廠生產，不過它對半導體代工廠的要求相當苛刻，因此半導體代工廠不得不優先將最先進的產能提供給它。

　　2014年臺積電首次取得蘋果的處理器訂單，為了全力為后者服務，當時它不得不將最先進的20nm工藝產能優先供應給蘋果生產A8處理器，這是導致高通當時的驍龍810芯片出現發熱問題的原因，因為量產時間太遲導致高通沒有足夠的時間進行優化就匆忙上市，而驍龍810采用的A57核心功耗太高，這導致高通的驍龍8XX芯片出貨量同比大跌近六成。

　　高通一怒之下，去年最新發布的驍龍820轉用三星的14nm工藝生產，功耗和性能表現優異廣受各手機企業的歡迎，挽回了自己的聲譽。高通即將發布的驍龍835芯片也采用三星的10nm工藝生產，另一款中端芯片驍龍625也在采用三星的14nm工藝生產，這些芯片大受市場歡迎為三星半導體取得了業績的提升。

　　中國最優秀的芯片企業華為海思也在臺積電“享受”了高通的“待遇”。2014年華為海思與臺積電合作開發16nm工藝，不過該工藝的能效比不如20nm，只是獲得華為海思等僅有的兩個客戶，而華為海思也只是采用該工藝生產對功耗要求不高的網通處理器芯片而沒有用于生產其手機芯片。

　　之后華為海思繼續與臺積電合作開發16nmFinFET工藝，但是到去年三季度臺積電成功量產該工藝后卻并沒有將產能優先提供給華為海思而是優先用于生產蘋果的A9處理器，導致華為海思的麒麟950芯片延遲到11月份才上市。

　　受此教訓，華為海思今年同時研發兩款高端芯片即麒麟960和麒麟970，麒麟960采用臺積電的16nmFinFET工藝生產，趕在今年10月份量產，而麒麟970則在等待臺積電的10nm工藝成熟后再采用該工藝生產。

　　高通、華為海思還與中國大陸最大的半導體制造企業中芯國際達成了合作，雙方在開發14nmFinFET工藝，希望分散風險，避免受制于三星半導體和臺積電。

　　中芯國際也在竭力發展，除了與上述兩家芯片企業合作外，也在大力獵挖***的人才，目前幫助臺積電成功推進包括16nm等工藝研發的蔣尚義已加入，另一個FinFET工藝的重要研發者梁孟松據說也可能加入，后者對于臺積電的16nmFinFET和三星半導體的14nmFinFET工藝都起了重要作用。

　　無形中，臺積電在獲得了蘋果這個重要客戶后，正幫助三星半導體和中芯國際兩個重要競爭者推進了它們的工藝研發。蘋果與其他芯片企業不同，它并不會協助半導體代工廠開發先進工藝，而且它在業績下滑的情況下正在不斷加劇對供應商的壓榨，今年一季度要求供應商降價30%，三季度再次要求供應商降價20%，明年如果臺積電的10nm工藝進展不良的話蘋果也有可能將訂單分給Intel或三星半導體。