大陸半導體產業通過并購大步邁進的同時，高端科技人才的引進動作更是不斷。繼***半導體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等陸續加入大陸企業之后，近期傳出上海華力微電子挖角聯電一組高達 50 人的 28 納米研發團隊，希望解決在 28 納米制程中的瓶頸問題，加速為聯發科代工芯片的量產進程。聯電否認大批團隊遭挖角的傳言，表示內部僅有人員正常流動。

去年底，華力微電子二期總投資 387 億元的 12 英寸生產線正式開工，將建設一條月產能 4 萬片，工藝為 28-20-14 納米的 12 英寸集成電路芯片生產線，從事邏輯芯片生產，重點服務國內設計企業先進芯片的制造需求。華力微電子副總裁舒奇先生透露，該公司已有能力提供從 55 納米到 40 納米直至 28 納米工藝的完整工藝布局，高壓、射頻、嵌入式閃存和超低功耗等特色工藝技術也日趨完備。聯發科副董事長謝清江更親自站臺，表示雙方合作從 2012 年的功能手機芯片開始，延續至 28 納米的智能手機芯片，希望雙方深化產業鏈合作，推動大陸半導體的高端技術發展。

業內人士透露，華力微電子成功從聯電挖角一組人數高達 50 人的 28 納米制程研發團隊，希望借助***研發人員的技術，為華力微的 28 納米高端制程突破瓶頸。據分析，聯電的 28 納米技術直到這兩年才緩步進入量產，且成功留住高通這位大客戶，受惠于 2016 年大陸智能手機的熱賣。去年 28 納米瘋狂缺貨一整年，連臺積電都交不出足夠的產能，聯電才受惠而產能滿載，其 28 納米占營收比重更攀升至 20%。這次華力微一口氣挖走一組為數不少的聯電研發團隊，即便傷不到聯電的 28 納米狀況，但是否對聯電的 14 納米 FinFET 制程產生影響還有待觀察。

聯電在年前的法說會中宣布，其 14 納米 FinFET 制程可望在 2017 年第一季度底開始出貨，首批客戶可能是比特幣供應商 BitFurry。聯電加速實現 14 納米的出貨目標，更是為了其 28 納米能夠在今年中實現在聯電廈門廠的量產。

不過，與智能手機的應用處理器芯片（AP）相比，比特幣挖礦機的處理器芯片是高端邏輯制程中設計最簡易、生產難度最低的應用產品。因此，要進入比特幣供應鏈不難，但聯電的 14 納米后續能否進入手機 AP 的供應鏈，恐怕才是最大挑戰。再者，28 納米是進入高端制程的第一道門檻，即使臺積電的 28 納米也已經量產五、六年，成為目前性價比最高的先進制程技術。

相信對于新進半導體廠而言，28 納米可不是一道輕松的關卡。2015 年以來，中芯國際陸續與美國高通和聯芯科技積極合作，突破 28 納米的 PolySion 和 HKMG 制程，持續進行 28 納米技術平臺的開發及改善。據集微網了解，華力微與聯發科雙方合作的首顆 28 納米手機芯片已順利設計定案（tape out）。華力微電子二期 12 吋產線預計明年底完成工藝串線、試生產，形成 1 萬片的生產能力， 2022 年前實現達產。如果華力微電子今年能夠順利突圍，將成為大陸第二家可量產 28 納米工藝的廠商。

半導體協會（SEMI）統計，全球將于 2017 年～2020 年間投產 62 座半導體晶圓廠，其中 26 座設于中國大陸，占全球總數的 42%。2016、2017 年大陸晶圓廠的資本支出分別高達 70 億美元，預計 2018 年將超過 100 億美元。大舉在大陸投資的半導體廠包括中芯國際、三星西安廠、聯電廈門廠和福建晉華、英特爾大連廠、臺積電南京廠、SK海力士無錫廠、長江存儲、華力微電子、合肥長鑫等。

2018年以后大陸晶圓廠不僅實現在生產線的數量上大幅增加，更會以相對高端的工藝技術為主。其中，中芯國際除了實現 28 納米 PolySion 和 HKMG 制程的量產，去年先后啟動深圳、上海、天津等多地晶圓廠的擴建計劃，加速 14 納米芯片技術的開發進程；聯電廈門 12 吋晶圓廠即便今年申請 28 納米量產，真正量產時間點也會在 2018 年；再加上華力微 2018 年加入 28 納米戰局，臺積電南京 12 吋晶圓廠也預計 2018 年量產，預計從 16 納米制程切入，大陸晶圓廠的高端工藝產能將會得到大幅提高。