受到眾多買家競購東芝存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)的影響，近段時(shí)間以來東芝公司的媒體曝光率極高。如果拋去對于東芝存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)將花落誰家的紛擾猜測，將目光對準(zhǔn)市場與產(chǎn)品技術(shù)，可以發(fā)現(xiàn)近年來東芝公司除去存儲(chǔ)器之外，仍有不少值得推介的新品。

　　受到眾多買家競購東芝存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)的影響，近段時(shí)間以來東芝公司的媒體曝光率極高。如果拋去對于東芝存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)將花落誰家的紛擾猜測，將目光對準(zhǔn)市場與產(chǎn)品技術(shù)，可以發(fā)現(xiàn)近年來東芝公司除去存儲(chǔ)器之外，仍有不少值得推介的新品。

　　ADAS系統(tǒng)

　　加強(qiáng)暗夜識(shí)別

　　目前全球半導(dǎo)體廠商都十分關(guān)注自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展。根據(jù)相關(guān)預(yù)測，到2020年，自動(dòng)駕駛或者裝載自動(dòng)駕駛輔助技術(shù)的汽車保有量將達(dá)到1億輛，另有預(yù)測指出，到2025年其產(chǎn)值將高達(dá)420億美元。這使得越來越多芯片廠商開始重視這塊市場。

　　不過，目前的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)仍然很不成熟，車廠現(xiàn)階段為了提升新款車型的安全性和功能性，仍以加載ADAS系統(tǒng)輔助駕駛為主。未來通過ADAS系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，然后交由具有人工智能的處理器進(jìn)行深度學(xué)習(xí)，最終實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛功能。

　　基于此，在日前召開的“2017上海慕尼黑電子展”上，東芝展示了用于ADAS圖像傳感領(lǐng)域的芯片Visconti系列，除具有高水準(zhǔn)的圖像識(shí)別能力外，產(chǎn)品功耗也很低。在“2016年上海慕尼黑電子展”上，東芝展示了該系列的第二代Visconti2，產(chǎn)品已于2015年量產(chǎn)，目前中國市場上亦有廠商采用進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。而在本屆展會(huì)上東芝則展示了更新一代的Visconti4。

　　根據(jù)東芝電子（中國）有限公司副總經(jīng)理野村尚司的介紹，Visconti4與前代產(chǎn)品最大的不同在于增強(qiáng)了夜晚和低光照情況下對行人與車輛的識(shí)別能力。芯片中集成的多媒體處理器由原來的四核增加到八核，同時(shí)增加了更多的算法和圖像硬件加速器，處理性能明顯提升，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)八種ADAS識(shí)別，包括車道偏離警告、前方碰撞警告、后方碰撞警告、前方行人碰撞警告、后方行人碰撞警告、交通標(biāo)示、車線/信號(hào)燈、遠(yuǎn)光燈輔助等。

　　東芝電子（中國）有限公司 中國汽車行業(yè)市場部副總監(jiān)譚弘表示，目前中國市場上已有廠商采用Visconti2進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，未來Visconti4也將面向中國市場進(jìn)行銷售。

　　此外，東芝還透露正在開發(fā)下一代的Visconti系列，新產(chǎn)品將加入深度學(xué)習(xí)等功能，逐步使車輛實(shí)現(xiàn)由輔助駕駛向自動(dòng)駕駛轉(zhuǎn)變。

　　64層3D NAND惹關(guān)注

　　最大封裝容量達(dá)512GB

　　東芝最具代表性的產(chǎn)品仍是存儲(chǔ)器。展會(huì)上東芝推出了最新64層的3D NAND，命名為BiCS Flash。東芝表示，3D NAND具有更快的編程速度，更高的容量、更多的擦寫次數(shù)、更低的單位成本、更小的尺寸與低功耗等性能。根據(jù)野村尚司的介紹，東芝新一代64層BiCS Flash的樣品已于2017年2月出貨。該產(chǎn)品結(jié)合了TLC技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了512GB的容量。

　　針對3D NAND的市場，東芝表示將主要面向移動(dòng)智能設(shè)備、汽車電子以及企業(yè)級(jí)SSD等幾大市場。“移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)里面所用的閃存產(chǎn)品主要是以智能手機(jī)、平板電腦為主，目前已經(jīng)擴(kuò)展到汽車電子、機(jī)頂盒等領(lǐng)域。隨著車載娛樂系統(tǒng)包括車聯(lián)網(wǎng)以及ADAS的普及，汽車中采用的Memory也越來越多，預(yù)計(jì)到2020年整個(gè)車載的Memory使用量會(huì)大幅增加。此外，隨著PC出貨量的減少，HDD市場份額整體量會(huì)減少，東芝將向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器用SSD產(chǎn)品拓展。”野村尚司表示。

　　藍(lán)牙5下半年推新品

　　目標(biāo)智能家居市場

　　去年年底，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟正式宣布推出了新一代核心規(guī)格版本“藍(lán)牙5”（Bluetooth 5）。作為跨代際的版本升級(jí)，與以往“.X”的版本升級(jí)不同，“藍(lán)牙5”不僅需要硬件上的更新，產(chǎn)品性能也有更大改善，包括更長的傳輸距離、更快的傳輸速度、更大的廣播數(shù)據(jù)傳輸量等，目標(biāo)則對準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的廣闊市場。

　　目前，“藍(lán)牙5”的發(fā)展成為業(yè)界熱點(diǎn)之一。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2015年全球具備聯(lián)網(wǎng)及感測系統(tǒng)功能的物聯(lián)網(wǎng)整體產(chǎn)值約577億美元，同比增長19%，到2018年規(guī)模可望達(dá)到1036億美元。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展前景被各方所看好，并積極布局。而在藍(lán)牙芯片成為智能手機(jī)標(biāo)配之后，越來越多藍(lán)牙設(shè)備被開發(fā)出來，如鍵盤、鼠標(biāo)、耳機(jī)、音響等。然而，藍(lán)牙的發(fā)展并非沒有困境。基于技術(shù)特點(diǎn)，藍(lán)牙的數(shù)據(jù)傳輸緩慢，在大數(shù)據(jù)量時(shí)代，如果有其他選擇，人們一般不會(huì)使用藍(lán)牙傳大文件；傳輸距離短，用戶往往從一個(gè)房間走到另一個(gè)房間，連接就會(huì)出問題，加上設(shè)備連接不甚穩(wěn)定，掉線相對頻繁，也是藍(lán)牙設(shè)備常被詬病的問題。有業(yè)者指出，在未來與WiFi、Zigbee等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的競爭中，藍(lán)牙需要開發(fā)新的應(yīng)用領(lǐng)域，改善用戶體驗(yàn)，擴(kuò)大消費(fèi)者的使用頻率。物聯(lián)網(wǎng)正是藍(lán)牙瞄準(zhǔn)的新市場和新應(yīng)用，比如智能家居。

　　野村尚司表示，東芝正就“藍(lán)牙5”標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，預(yù)計(jì)今年下半年就會(huì)有產(chǎn)品推出來。野村尚司認(rèn)為，藍(lán)牙5適合在智能家居中應(yīng)用，通過藍(lán)牙把各個(gè)終端連接甚至組網(wǎng)，通過手機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控。藍(lán)牙5應(yīng)成為既適合個(gè)人終端，又支持組網(wǎng)的最具有性價(jià)比的通信方式。

　　4.5千瓦高耐壓IEGT

　　進(jìn)軍新能源領(lǐng)域

　　隨著人們綠色節(jié)能意識(shí)的提高，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已逐漸從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C領(lǐng)域，向新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場邁進(jìn)。特別是IGBT的應(yīng)用范圍十分廣泛，成為最重要的功率半導(dǎo)體器件。

　　展會(huì)上，東芝首次展出了壓接式IEGT功率單元方案，模塊中集成了4個(gè)IEGT元件，單個(gè)元件耐壓4.5千瓦、1.5kA，用四個(gè)元件串聯(lián)起來能夠形成5兆瓦的交流直流變流器。

　　野村尚司表示，IEGT是IGBT的加強(qiáng)和升級(jí)。傳統(tǒng)的IGBT結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的阻斷電壓，會(huì)因?yàn)榘l(fā)射極側(cè)N-基區(qū)的阻抗，造成較高的導(dǎo)通損耗。東芝基于“柵極注入增強(qiáng)”技術(shù)，注冊了專用產(chǎn)品名稱IEGT，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用到新能源領(lǐng)域的風(fēng)力發(fā)電、電力部門的電力傳輸?shù)取?/p>