博通收購高通是半導體行業有史以來最大的并購交易，業界人士對于他們的動向也是十分的關注。剛開始高通陷入非常不利的狀態處處受博通的打壓，高通連續兩次回絕博通收購導致博通發起惡意收購計劃。但現在天平正在向著高通傾斜，博通“趁火打劫”高通的意圖，或許要落空了

　　以價值 1300 億美元現金和股票收購高通，上個月，全球最大的半導體公司之一的博通，扔出了一枚「重磅炸彈」。

　　一旦該提案最終通過，高通姓「博」后，博通將成為僅次于三星、英特爾的世界第三大無線通訊芯片制造商，而高通過去和博通在一些領域的競爭關系將變為強強聯手的合作。

　　這不僅意味著，其將成為芯片行業有史以來涉及金額最大的并購提案，也將對整個行業的格局帶來深遠的影響。

　　之前有一種觀點，由于此次收購案涉及到壟斷，很可能由于相關政府部門介入導致「流產」。但現在看來，在尚未走到那一步的時候，已經很難繼續下去了。

　　高通連續兩次回絕博通收購

　　但博通提出的收購方案，并沒有能夠打動高通的「芳心」。隨后，高通發布聲明，正式對此事予以了回絕。高通董事會主席和執行主席 Paul Jacobs 稱：「董事會一致認為，博通的提議嚴重低估了高通在移動科技行業內的領導地位，也低估了高通未來的發展前景。」

　　針對高通的回絕，博通首席執行官霍克·譚（Hock Tan）表示，「我們仍然認為提出的收購要約對于高通股東而言最有吸引力，而我們也從他們的反應中得到了鼓勵，其中不少股東已經向我們表達了希望高通與我們討論收購要約的意向。同時我們依然有強烈的意愿希望能夠與高通的董事會與管理層進行合作。」

　　回顧如今博通的發展史，其實它的一步步壯大離不開一系列的「并購」。而博通首席執行官霍克·譚（Hock Tan），也被稱為「并購狂人」。所以高通做出回絕的反饋，大概也是其意料之中的事情。

　　為了推動事情繼續向前發展，12 月初，博通聯合私募股權投資公司 Silver Lake Partners 提名 11 位董事會候選人，企圖替代高通董事會成員，也愈發有一種「霸王硬上弓」的味道。

　　不過博通的如意算盤再一次落空了。繼早些時候回絕了博通提出的收購案之后，高通近日宣布，公司董事會一致決定，在 2018 年 3 月 6 日舉行的年度股東大會上，不會任命博通公司提名的 11 位董事候選人之中的任何一位。

　　博通為什么在當前時間點提出收購高通

　　為什么博通會在當前時間節點提出收購高通？這可能是大家關注的焦點。

　　事實上，博通對半導體行業的未來有著清晰的規劃。作為公司領導者的 Hock Tan 曾經說過：「半導體從現在的水平并購走向垂直整合，目前的趨勢是同類型公司相互整合，比如 IC 公司合并 IC 公司，但未來可能改變，芯片廠和人工智能公司，或者云端系統與 OEM 廠商上下游整合。」

　　他對行業的判斷是，經過 80 年代的小公司起步，90 年代的大公司掛牌，現在已經進入并購階段。而當時他喊話的對象，正是高通 CEO Steven Mollenkopf。所以博通收購高通，可能并非心血來潮。而彼時高通不佳的市場表現，對于博通而言，無疑是提出收購的絕佳時機。

　　早些時候，蘋果宣布，在 2018 年將不再為 iPhone 和 iPad 搭載高通基帶芯片，轉向英特爾。而高通自卷入與蘋果專利糾紛以來，股價下跌 16%，最新一季度財報顯示，公司利潤下滑 89.7% 之多，市值從曾經超過英特爾的 1300 億美元下滑到 700 多億美元。

　　此外，高通一向通過提高專利費用以補貼高昂的研發成本，這樣的「高通稅」在國際上也引發不少關于公平競爭的質疑，并遭到政府制裁，高通為此專利收入大幅減少。

　　以蘋果與高通之間的糾紛導致后者股價下跌作為誘發源，當前時間點，博通正好可以通過更合適的價格拿下高通，這也正是其擅長的「以小搏大」策略。

　　天平正在向著高通傾斜

　　從以上我們對博通為什么在當前時間點提出收購溝通的原因分析中，可以得到的結論是，不佳的市場表現大概是最直接的誘因。

　　但隨著高通的發展正在重新步入正軌，此次博通與高通的博弈中，勝利的天平也正在慢慢向著后者去做傾斜。

　　本月月初的時候，高通于夏威夷召開的高通技術峰會上，正式發布了新一代旗艦產品驍龍 845 平臺。針對 AI 進行全面優化、更先進的 10nm LPP FinFET 制程、更強大的 ISP、DSP，讓其再一次成為了手機行業關注的焦點。

　　當時，小米 CEO 雷軍作為手機廠商唯一代表出席了高通的發布會，并宣布小米下一代旗艦機小米 7 將會搭載驍龍 845 芯片。更早之前也有消息稱，三星新旗艦機 Galaxy S9 同樣將采用驍龍 845 處理器。

　　特別是針對 AI 進行全面優化之后，使得驍龍 845 平臺趕上了人工智能這趟高速列車，可以預見的是，在明年的手機市場中，其依舊將成為手機廠商們的首選。這對于高通而言，無疑是一大利好。

　　同時，在自動駕駛領域，高通的發展同樣順風順水。今年 9 月初，高通推出了全新的 9150 C-V2X 芯片組，該芯片組可以為車輛提供 360 度非視線感知能力，以及與交通燈之類的基礎設施相互溝通的能力。

　　汽車制造商可能最終用它來作為他們的自動駕駛汽車的安全系統。來幫助汽車通過移動通信網絡與其它設備通信，有助于汽車廠商推進全自動駕駛汽車的開發計劃。高通負責汽車相關產品線的副總裁 Nakul Duggal 對 CNBC 表示，他們將成為「自治空間的關鍵球員。」

　　最近有報道稱，高通已經開始在圣地亞哥的福特汽車上進行 9150 C-V2X 芯片組的實地試驗，并可能會在加州其他地區進行測試。此外，其還計劃向美國密歇根州、中國、德國、意大利和日本發送測試車輛，以便能夠在不同地點和條件下收集芯片組的性能數據。

　　這也意味著，高通在自動駕駛領域的布局，已經有了實質性的進展。考慮到自動駕駛巨大的潛在市場，未來高通將會迎來更加廣闊的發展前景。

　　隨著全新驍龍 845 平臺的發布，以及未來在自動駕駛領域方面布局的繼續推進，高通正在一步步走出低谷期。而這對于博通而言，顯然并不是一個好消息。

　　一旦高通完全擺脫當前低谷期，重新回歸到正常或者更高位的發展水平，最初博通想要「趁火打劫」的意圖，顯然將會落空。如果后期依舊堅持去促成此次收購，無疑將會付出巨大的代價。

　　顯而易見的是，在此次博通與高通的博弈中，天平正在向著后者去做傾斜。