QFN封裝的特點有哪些?

QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。

圖1顯示了這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕、加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有的要求的應用。我們以32引腳QFN與傳統的28引腳PLCC封裝相比較為例，面積（5mm×5mm）縮小了84％，厚度（0.9mm）降低了80％，重量（0.06g）減輕了95％，電子封裝寄生效應也提升了50％，所以非常適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其他便攜小型電子設備的高密度印刷電路板上。

標準或遵循工藝標準（如IPC－SM－782）來進行的。由于QFN是一個全新的封裝類型，印制板焊盤設計的工業標準或指導書還沒有制定出來，況且，焊盤設計完成后，還需要通過一些試驗來驗證。當然，在充分考慮元件底部的散熱焊盤以及引腳和封裝的公差等各種其他因素的情況下，仍然可以參考IPC的方法來制定設計原則。

QFN的焊盤設計主要有三個方面：①周邊引腳的焊盤設計；②中間熱焊盤及過孔的設計；③對PCB阻焊層結構的考慮。

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