QFN封裝的設計要點分析

周邊引腳的焊盤設計

盡管在HECB設計中，引腳被拉回，對于這種封裝，PCB的焊盤可采用與全引腳封裝一樣的設計，周邊引腳的焊盤設計尺寸如圖3。在圖中，尺寸Zmax為焊盤引腳外側最大尺寸，Gmin是焊盤引腳內側最小尺寸。D2t為散熱焊盤尺寸。X、Y是焊盤的寬度和長度。

MLF焊盤公差分析要求包括：①元件公差；②印制板制造公差；③貼裝設備的精度。這類問題的分析，IPC已建立了一個標準程序，根據這個程序計算得出各種MLF元件推薦的焊盤尺寸，表1列出了一些常見QFN封裝的PCB焊盤設計尺寸。

散熱焊盤和散熱過孔設計

QFN封裝具有優異的熱性能，主要是因為封裝底部有大面積散熱焊盤，為了能有效地將熱量從芯片傳導到PCB上，PCB底部必須設計與之相對應的散熱焊盤以及散熱過孔，散熱焊盤提供了可靠的焊接面積，過孔提供了散熱途徑。

通常散熱焊盤的尺寸至少和元件暴露焊盤相匹配，然而還需考慮各種其他因素，例如避免和周邊焊盤的橋接等，所以熱焊盤尺寸需要修訂，具體尺寸見表1。

散熱過孔的數量及尺寸取決于封裝的應用情況，芯片功率大小以及電性能的要求。建議散熱過孔的間距為1.0mm～1.2mm，過孔尺寸為0.3mm～0.33mm。散熱過孔有四種設計形式：如使用干膜阻焊膜從過孔頂部或底部阻焊；或者使用液態感光（LPI）阻焊膜從底部填充；或者采用"貫通孔"。這些方法在圖4中有描述，所有這些方法均有利有弊：從頂部阻焊對控制氣孔的產生比較好，但PCB頂面的阻焊層會阻礙焊膏印刷；而底部阻礙和底部填充由于氣體的外逸會產生大的氣孔，覆蓋2個熱過孔，對熱性能方面有不利的影響；貫通孔允許焊料流進過孔，減小了氣孔的尺寸，但元件底部焊盤上的焊料會減少。散熱過孔設計要根據具體情況而定，建議最好采用阻焊形式。

再流焊曲線和峰值溫度對氣孔的形成也有很大的影響，經過多次實驗發現，在底部填充的熱焊盤區域，當峰值回流溫度從210℃增加到215℃～220℃時，氣孔減少；對于貫通孔，PCB底部的焊料流出隨回流溫度的降低而減少。

阻焊層的考慮

建議使用NSMD阻焊層，阻焊層開口應比焊盤開口大120μm～150μm，即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60μm～75μm，這樣允許阻焊層有一個制造公差，通常這個公差在50μm～65μm之間，當引腳間距小于0.5mm時，引腳之間的阻焊可以省略。

網板設計

能否得到完美、可靠的焊點，印刷網板設計是關鍵的第一步。四周焊盤網板開口尺寸和網板厚度的選取有直接的關系，一般較厚的網板可以采用開口尺寸略小于焊盤尺寸的設計，而較薄的網板開口尺寸可設計到1：1。推薦使用激光制作開口并經過電拋光處理的網板。

（1）周邊焊盤的網板設計

網板的厚度決定了印刷在PCB上的焊膏量，太多的焊膏將會導致回流焊接時橋連。所以建議0.5mm間距的QFN封裝使用0.12mm厚度的網板，0.65mm間距的QFN封裝使用0.15mm厚度的網板，建議網板開口尺寸可適當比焊盤小一些，以減少焊接橋連的發生，如圖5所示。

（2） 散熱焊盤的網板設計

當芯片底部的暴露焊盤和PCB上的熱焊盤進行焊接時，由于熱過孔和大尺寸焊盤中的氣體將會向外溢出，產生一定的氣體孔，如果焊膏面積太大，會產生各種缺陷（如濺射、焊球等），但是，消除這些氣孔幾乎是不可能的，只有將氣孔減小到最低量。因此，在熱焊盤區域網板設計時，要經過仔細考慮，建議在該區域開多個小的開口，而不是一個大開口，典型值為50％～80％的焊膏覆蓋量，如圖5所示。實踐證明，50μm的焊點厚度對改善板級可靠性很有幫助，為了達到這一厚度，建議對于底部填充熱過孔設計焊膏厚度至少應在50％以上；對于貫通孔，覆蓋率至少應在75％以上。