工程師為你分析各種本本芯片技術(shù)

?使用本本的人可能對本本里面的芯片的認(rèn)識(shí)都不多，就芯片來說，目前在筆記本里面用到的總體大概分為幾種：1.貼片芯片（帶引腳）2.插件元器件（一般常見的都是電容或者電阻）3.封裝芯片外表不帶引腳（簡稱BGA）

??? 隨著科技的發(fā)展，主板上的芯片很多都慢慢的從插件元器件慢慢的變成貼片或者BGA芯片就電源管理芯片、PCMCIA槽控制芯片、CPU和顯卡等等短短的幾年當(dāng)中就改變了不少，但是顯卡、南北橋現(xiàn)在普遍都是BGA焊接的CPU是BGA焊接的要看個(gè)別的機(jī)型確定）就找兩款相同型號的本本，出廠的時(shí)間不同，出來的顯卡都是出人意料的。DELL PPL系列的：

??? 是不是覺得有些不同，兩款本本的顯卡牌子是一樣的，在同一款本子上兩款顯卡都互換，但是顯示出來的效果就相差很遠(yuǎn)了。假如在維修方面更加是困難了，一個(gè)是沒引腳的貼片芯片。另一塊是帶引腳的貼片芯片，用普通的吹風(fēng)機(jī)就可以實(shí)現(xiàn)了（但是筆者建議大家使用可調(diào)恒溫的吹風(fēng)機(jī)，因?yàn)檫@樣對芯片的影響比較小假如用一些不帶恒溫的有可能在吹的過程中把芯片吹壞）根據(jù)芯片的大小不同對吹風(fēng)機(jī)進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)進(jìn)行貼片更換，更換后的成功率達(dá)90%以上。

??? 但是相對沒引腳的芯片普通工具根本沒辦法實(shí)現(xiàn)。只可能做BGA焊接了。風(fēng)險(xiǎn)和修復(fù)成功率50%相對比低。因?yàn)锽GA焊接的溫度要在125 ℃左右，一般不會(huì)超過125 ℃，超過了這個(gè)的溫度就算成功做上去但是故障還是老樣子等于沒修，所以一般沒有10足的把握下維修部一般很少做BGA焊接技術(shù)的。

??? 就以下兩款不同型號的本本相比較，都是同型號的電源管理芯片（SMCC-FDC37N972），但是在焊接方面就相對的不同了，本本開不了機(jī)很有可能是這芯片引起的，所以在檢測出故障后更換也是一件比較困難的一件事情。

DELL C600

SONY PCG-580系列

??? PCMCIA槽控制芯片：我相信很多人對這芯片的認(rèn)識(shí)可能都不多，但是你的PCMCIA槽出現(xiàn)了問題的很多人或者都懷疑自己的PCMCIA設(shè)備出現(xiàn)了問題就找買家更換，但是更換后故障還是一樣，其實(shí)在主板上有一塊特殊的芯片是專門控制這個(gè)槽的（PC114202PDV）一塊小小的芯片就有這么大的作用了，它是專門在控制PCMCIA設(shè)備管理起了很大的作用的，當(dāng)你的PCMCIA設(shè)備出現(xiàn)短路等問題的時(shí)候芯片在0.1秒的情況下自動(dòng)短開電壓保護(hù)了因PCMCIA設(shè)備引起的開不了機(jī)的情況。

DELL C600 PCMCIA槽控制芯片

NEC SXI系列 PCMCIA槽控制芯片

??? 一臺(tái)本子的主芯片CPU，也有焊接在主板上和自行可以拆下的，自行拆下的方便用戶自行升級CPU

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??? 接下來我就用儀器把這些芯片的吹出來給大家看看里面的結(jié)構(gòu)：BGA封裝芯片里面都是小小的焊珠位置對錯(cuò)或者偏位都會(huì)把BGA的焊接做失敗，旁邊的小電容和小電阻都會(huì)因焊接過程的溫度受影響，所以維修的難度相對比較高。

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??? 是不是相差很遠(yuǎn)呢！！！帶引腳的芯片安裝和焊接的時(shí)候都比較方便，只要用心把芯片的腳位對好再通過電烙鐵定位，裝上去跟出廠時(shí)沒區(qū)別。再看看我們的儀器：

工程師在用吹風(fēng)機(jī)吹芯片：

??? 這個(gè)就是吹引腳芯片的步驟了，少點(diǎn)功夫或者走走神都有可能把芯片吹壞，向著四周均勻受熱，大約3-5分鐘的時(shí)候芯片就出來了。

??? BGA封裝芯片和引腳芯片兩者各有各好處，引腳芯片會(huì)受很多因素而導(dǎo)致引腳腐蝕，但是BGA封裝芯片不會(huì)受外界的影響而腐蝕等等。所以大家不用害怕自己本本內(nèi)部是BGA芯片就害怕了，科技不斷在更新發(fā)展，筆記本電腦的出現(xiàn)方便了很多用戶使用，專業(yè)筆記本電腦維修中心也不斷在為用戶解決難題。

作者簡介：羅建勇?? 筆記本維修資深工程師
心愿：維修后的筆記本客戶用的放心是我最大的開心（向著自己的夢想不短的努力學(xué)習(xí)不斷的成為電腦領(lǐng)域的高手，是我最大的夢想）