移動版CPU
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??? 筆記本電腦專用的CPU英文稱Mobile CPU(移動CPU),它除了追求性能,也追求低熱量和低耗電,最早的筆記本電腦直接使用臺式機的CPU,但是隨CPU主頻的提高, 筆記本電腦狹窄的空間不能迅速散發CPU產生的熱量,還有筆記本電腦的電池也無法負擔臺式CPU龐大的耗電量, 所以開始出現專門為筆記本設計的Mobile CPU,它的制造工藝往往比同時代的臺式機CPU更加先進,因為Mobile CPU中會集成臺式機CPU中不具備的電源管理技術,而且會先采用更高的微米精度。平板電腦作為筆記本電腦的類似產品也采用同樣的CPU。
主要CPU型號:
英特爾移動CPU
Pentium 4-M:基于0.13微米銅互聯工藝Northwood核心的Pentium 4-M處理器,首批推出的包括1.7GHz、1.6GHz的型號,核心集成5,500萬晶體管,采用MicroFCPGA封裝(mPGA478),同樣采用NerBurst架構,運行于400MHz前端總線,核心集成512KB二級緩存,支援增強型SpeedStep、Deeper Sleep休眠模式,工作電壓1.3V,1.7GHz版本在使用SpeedStep節能模式后工作頻率降為1.2GHz(1.2V),平均功耗降低到2W以下,盡管應用了一系列節能技術但由于工作頻率較高,所以Pentium 4-M處理器仍然只適用于全尺寸筆記本電腦,因為Intel的研發團隊在設計該處理器的時候就是本著效能優先的原則,所以Pentium 4-M不會象Pentium III-M那樣推出低電壓及超低電壓的版本。 ??? Pentium 4-M的配套芯片組為基于BROOKDALE架構的845MP,可以把它看做是桌面版845D的低功耗移動版本,同樣采用FCBGA封裝,支持DDR266規范(最大容量1GB),無整合圖形核心,支援外接AGP 4X顯示芯片,搭配ICH3南橋芯片,支持6 x USB1.1接口,Ultra ATA/100,整合100Base-TX網卡,對應ACPI 2.0規范。 ??? Mobile Pentium 4:mobile Pentium 4 processor-M采用了名為“NetBurst”的微架構, 采用0.13μm規格的半導體技術制造。NetBurst的特征就是具有400MHz的前端總線、20級超級流水線“Hyper Pipelined Technology”、緩沖譯碼后指令的“Execution Trace Cache”、可使處理器的算術邏輯單元(ALU)以CPU內核工作頻率的2倍速度運行的“Rapid Execution Engine”,以及增加了144個指令的“Streaming SIMD Extensions 2(SSE2)”,具有512K字節的Onchip二級緩存。并且融入了旨在降低耗電量的“Enhanced SpeedStep”技術,能在AC電源時的“Maximum Performance Mode”和電池運行時的“Battery Optimized Mode”兩種模式之間自動切換。據說在“Deeper Sleep Alert State”下,可將電源電壓控制在1V,消耗電力控制在0.5W。 ??? 對應的芯片組主要是852系列,包括852GME、852PM、852GM,支持533 / 400MHz前端總線,支持超線程技術,支持DDR 333 / 266,獨立AGP 4×顯示核心。針對高端客戶,852GME與852PM還支持ECC校驗技術。另外簡化版的852GM不支持超線程技術,前端總線也是400MHz,不支持獨立顯示核心,與852GME一樣集成Intel圖形核心。 ??? Pentium M:由以色列小組專門設計的新型移動CPU,目前公布有以下主頻:標準1.6GHz, 1.5GHz, 1.4GHz, 1.3GHz,低電壓1.1GHz,超低電壓900MHz。為了在低主頻得到高效能,Banias作出了優化,使每個時鐘所能執行的指令數目更多,并通過高級分支預測來降低錯誤預測率。另外最突出的改進就L2高速緩存增至1MB(P3-M和P4-M都只有512KB),估計Banias數目高達7700萬的晶體管大部分就用在這上。此外還有一系列與減少功耗有關的設計:增強型Speedstep技術是必不可少的了,擁有多個供電電壓和計算頻率,從而使性能可以更好地滿足應用需求;智能供電分布可將系統電量集中分布到處理器需要的地方,并關閉空閑的應用;移動電壓定位(MVP IV)技術可根據處理器活動動態降低電壓,從而支持更低的散熱設計功率和更小巧的外形設計;經優化功率的400MHz系統總線;Micro-ops fusion微操作指令融合技術,在存在多個可同時執行的指令的情況下,將這些指令合成為一個指令,以提高性能與電力使用效率。專用的堆棧管理器,使用記錄內部運行情況的專用硬件,處理器可無中斷執行程序。 ??? Banias所對應的芯片組為855系列,855芯片組由北橋芯片855和南橋芯片ICH4-M組成,北橋芯片分為不帶內置顯卡的855PM(代號Odem)和帶內置顯卡的855GM(代號Montara-GM),支持高達2GB的DDR 266/200內存,AGP 4X,USB 2.0,兩組ATA-100、AC97音效及Modem。其中855GM為三維及顯示引擎優化Internal Clock Gating,它可以在需要時才進行三維顯示引擎供電,從而降低芯片組的功率。 ??? Celeron-M:Celeron M是Pentium M處理器的低價版,采用與Pentium M一樣的核心,采用0.13微米工藝制造,Celeron M的設計也會降低耗電量──這是無線網絡筆記型計算機的重要考率因素,但還是會比Pentium M略遜一籌,Celeron M不會內含英特爾的SpeedStep技術。 ??? Celeron-M處理器都將采用400MHZ FSB,集成512K L2 Cache,支持高級移動電源管理,同時兼容Intel i852PM, i852GM, i852GME, i852GMV, i855PM, i855GM,i855GME芯片組。所推出的三款新處理器分別為1.3GHz及1.2GHz的Celeron M,以及一款超低電壓版的800MHz芯片。1.3GHz及1.2GHz的處理器的工作電壓為1.356伏特,功耗為24.5瓦。800MHz的工作電壓則為1.004伏特,功耗為7瓦。
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AMD移動CPU
Athlon XP-M:Athlon XP-M處理器采用了臺式處理器版本的Thoroughbred核心,移動式 AMD Athlon XP-M 處理器可與 AMD 的 Socket A 結構兼容,而且還配備先進的 266MHz AMD Athlon 前端總線。低電壓移動式 AMD Athlon XP-M 處理器采用更小巧的 μPGA 封裝,適用于外型特別輕巧纖薄的設計。
??? 移動式AMD Athlon XP-M 處理器采用 AMD 的 0.13 微米銅導線工藝技術制造,同時包括兩項AMD的重要技術:QuantiSpeed技術和PowerNow!技術。QuantiSpeed是為了實現更高的處理器應用性能,而設計出的處理器性能提升架構。它通過一個較為平衡的方式去實現處理器性能的提升:一方面提升每一個時鐘周期的工作量,另一方面提高處理器的時鐘頻率。這樣就可以使處理器不僅可以以更高的頻率運行,而且還可以在每個周期執行更多的指令。QuantiSpeed架構每次可發出九個指令,能夠確保應用程序指令通過多條信道傳送到核心內進行處理,讓處理器可以在一個時鐘周期內完成更多工作。PowerNow!技術類似于Intel的SpeedStep技術設計,是一種將軟硬件結合的電源優化管理技術。這種技術可以讓處理器在不同頻率和不同電壓下工作。PowerNow!技術下的工作模式分為三種:自動模式、高性能模式、省電模式。
??? Mobile Athlon 64位處理器:Mobile Athlon 64位處理器是業界第一款移動64位處理器,采用了多種全新的處理器技術,包括超級傳輸技術(HyperTransport), 同時內置內存控制器。HyperTransport技術和設計靈活的高速系統總線,既可消除或緩解輸入輸出的瓶頸,又可提高帶寬以及減少延遲時間,能明顯提升系統的整體性能。另外,在AMD的64位體系中,北橋芯片也成為了“歷史名詞”,Mobile Athlon 64位處理器內置內存控制器,使處理器直接與存儲器相連,大幅降低存儲器延遲時間。
全美達移動CPU
?Crusoe處理器:采用軟件模擬的方式運行X86 處理器的指令,通過RISC處理器擔負實際運算功能,這樣極大地簡化了處理器內部的電路設計。這樣半軟件設計的好處就是,解決了困擾筆記本電腦的功耗和散熱問題,Crusoe處理器獨特的設計架構,Crusoe處理器能夠根據CPU的負載狀況來決定處理器的性能高低,原理和Intel的SpeedStep是一樣的,這樣既滿足了滿載時對性能的需要,又能夠更好地利用電池不多的電量,全美達稱為LongRun電源管理技術。在體積上比傳統處理器要小,散發出的熱量也更少,也沒有英特爾數以千萬計的精密集成的晶體管那么多,使得移動性能更高的超輕超薄的筆記本電腦成為可能,電池的續航能力也得到很大的提高。
??? 它得到了超輕薄筆記本主力日系廠商的青睞,Sony和富士通生產的小尺寸筆記本都采用該系列CPU。Efficeon TM8000系列處理器完全兼容所有x86軟件,同時支持MMX、SSE、SSE2多媒體擴展指令集。適用于超輕薄筆記本電腦、平板電腦、超小型個人電腦、無風扇的安靜型個人電腦、刀片服務器以及嵌入式系統等,Efficeon TM8600采用29毫米×29毫米的FC-OBFA 783封裝,工作頻率為1.1 GHz,內含128 KB一級指令緩存與64 KB一級數據緩存,以及1 MB的大容量二級緩存,內含北橋芯片功能及LPC(Low Pin Count)閃存技術,支持DDR400/333/266內存(包括ECC),引入了AGP 4X/2X/1X圖形加速,同時采用HyperTransport,提供1.6 GB的數據傳輸帶寬,并開發了配套的增強型LongRun動態電源管理及增強型LongRun熱量管理技術。
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