3G LTE(長期演進)是第三代伙伴計劃(3GPP)的一個高級標準，為廣域網提供下一代寬帶無線技術。

　　與以前各階段的3GPP相比，3G LTE的目標是更高的吞吐量、更低的時延以及高效的IP回程，提供一種新的可以大規模部署的移動網絡技術，預示著一個富媒體和實時服務新時代的到來。

　　由于最近在HSPA與HSPA+技術上的提升，3G/UMTS必然在未來幾年內仍具競爭力，然而，通過3G LTE，3GPP和無線運營商已經在朝著一種更新的、頻譜效率(spectral-efficient radio)更高、可擴展、也更加高效的網絡架構演進。

　　最終，3G LTE將使移動運營商能夠更有力地與固定寬帶服務競爭并繼續推動移動對固網的替代。

　　為實現這些目標，特別設立了3G LTE，以便廣泛改善無線和網絡通信，同時確保與現有的商業和監管環境的兼容。頻率帶寬分配就是一個例子，其中，3G LTE必須能夠支持與WCDMA同樣的頻率和頻帶。但是，盡管WCDMA使用固定的5MHz帶寬，3G LTE的設計支持從1.25到20MHz的靈活的載波帶寬，以支持即將部署的更精細粒度的頻率。

　　為了進一步改進系統，推出了更多的特性，如用于提高帶寬的多天線技術(MIMO：多輸入多輸出)。利用MIMO技術，在20MHz頻段內，峰值數據速率預期將達到下行300Mbps和上行150Mbps。

　　3G LTE既可被用于成對頻譜(FDD)也可被用于非成對頻譜(TDD)。對于FDD，上行和下行話務可以在單獨的頻段內同步傳輸，而對于TDD，在同一個頻帶內，上行和下行鏈路的傳輸是不連續的。

　　LTE TDD參數與FDD的參數非常接近，而對于FDD和TDD(濾波除外)，LTE L1層也非常類似。

　　即使不是全部，今天的大多數蜂窩系統使用FDD，而世界上90%以上的可用移動頻率都在FDD之內，剩下的10%主要位于最近中國采用的TD-SCDMA內。

　　3G-LTE的高級技術目標為：下行鏈路容量:20MHz帶寬的瞬時數據速率高達300Mbps；上行鏈路容量：20MHz帶寬的瞬時數據速率可達150Mbps；帶寬可擴展至20MHz，覆蓋1.25MHz、1.6MHz、5MHz、10MHz、15MHz和20MHz；MIMO支持；FDD及TDD模式；時延：理想條件下，下行鏈路時延低于0.5ms；用戶吞吐量：相當于HSPA+的4.5倍；移動速率：經過優化，支持高達120km/h的速率，但是也支持350km/h的移動速率。

　　為了滿足對高級3G和4G服務的不斷增長的需求，無線基礎架構設備制造商越來越需要能夠提供卓越性能的芯片。通過提供近期基于下一代無線標準，如3G LTE(TDD及FDD)、WiMAX和HSPA+的網絡部署所要求的靈活性、集成度和負擔能力，飛思卡爾基于StarCore技術的MSC8156 DSP滿足了這一需求。尤其是它的出眾的性能支持3G LTE基站對高速率、高吞吐量和低時延的要求。

　　MSC8156是一款基于飛思卡爾先進的SC3850 StarCore DSP內核技術的6核DSP，旨在大幅提升無線基站設備的性能。它提供業界領先的性能和節能水平，在一個高度集成的SoC內，利用45nm處理技術提供與6GHz單核器件等效的性能。MSC8156 DSP把功能集成到以前要求多個獨立部件的單一器件內，以此來降低系統成本。

　　該器件集成了6個完全可編程的SC3850 DSP內核，每個都以1GHz運行，其架構經過高度優化，支持無線基礎架構應用。由于采用片上集成，基于MAPLE-B的基帶加速器為Turbo和Viterbi通道以及DFT/iDFT和FFT/iFFT算法支持硬件加速?；趦炔?a target="_blank">RISC的QUICC Engine子系統支持多個網絡協議，以通過分組網絡幫助提供可靠的數據傳輸，同時從DSP內核大幅分流處理負載。

　　MSC8156嵌入了大容量內存并支持多種高級的、高速接口類型，包括兩個RapidIO互聯技術接口、兩個用于通信的Gigabit以太網接口、一個PCI Express控制器、兩個支持高速、業界標準內存接口的DDR控制器和四個多通道TDM接口。

　　在開發工具方面，CodeWarrior集成開發環境(IDE)利用Eclipse技術，提供一個高度綜合的多核開發環境。它包括：C和C++編譯器、源語言調試器、內核和器件模擬器、用于個性化配置和程序/數據跟蹤的軟件分析插件以及與經過優化的器件驅動器一起提供的免版權費的SmartDSP操作系統。

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　　為了讓OEM廠商更快地把產品推向市場，飛思卡爾圍繞MSC8156開發了一種綜合硬件和軟件參考包，其設計目的是為了讓系統更快地連接在一起，以便進行*估和開發。開發板和3G LTE參考軟件組件詳述如下。

　　MSC8156AMC

　　基帶參考硬件是以MSC8156AMC為基礎的，MSC8156AMC后者是一種高密度、單寬全高Advanced MC Advanced Mezzanine Card(AMC) DSP平臺，構建于三個MSC8156 DSP基礎之上，可插入緊湊型MicroTCA底板。

　　這種18GHz的處理能力與為無線基礎架構應用高度優化的架構相結合，使其成為開發基于下一代無線標準，如(FDD-LTE、TDD-LTE、WiMAX和HSDPA+)的解決方案的理想平臺。

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　　每個MSC8156 DSP有1GB的64位寬版DDR3內存，分為兩個內存庫。對于數據平面應用，高吞吐量的3.125GHz x4 RapidIO鏈路把三個MSC8156 DSP互相連接起來并將其連接到數據背板。RapidIO接口通過IDT的高帶寬10端口(x4)CPS10Q串行RapidIO轉換器連接。數據/控制平面應用由1G以太網接口處理。兩個1000 Base-X Gigabit接口通過一個以太網轉換器把背板連接到DSP。每個DSP有兩個通過以太網轉換器連接到背板的RGMII接口。在前面板上提供兩個額外的Gigabit以太網接口，用于測試和控制。板控制和熱插拔由基于Pigeon Point的模塊管理控制器提供。

　　為了有助于未來的開發，圍繞“夾層”概念設計了高級夾層卡（AMC）。夾層為系統提供快速實現未來AMC原型系統開發的組成部件。

　　MSC8156AMC基帶L1處理器卡的特性包括：處理器：多達3個MSC8156 6核StarCore DSP，高達1.0GHz的容量，帶有集成串行RapidIO以及Gigabit以太網接口；運行：單獨或AMC插卡；內存：每個MSC8156具備2 x 512MB的64bit寬版DDR3內存；四個串行RapidIO(sRIO)接口以及兩個1000Base-X背板接口；1000Base-T、USB以及UART前面板接口；IPMC：板啟動、溫度監控、電子鍵控(E-Keying)以及狀態LED指示燈；外形：AMC單寬、全高：180.6mm×73.5mm