QFP封裝技術
2009年12月24日 10:25 www.qldv.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
關鍵字：封裝(139767)
QFP封裝技術??
??
???
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。
?
QFP封裝的80286
非常好我支持^.^
(1) 100%
不好我反對
(0) 0%
相關閱讀：
- [電子說] 金川蘭新電子半導體封裝新材料生產線項目主體封頂 2023-10-24
- [電子說] 梳理一下車規級IGBT模塊封裝趨勢 2023-10-24
- [電子說] 怎樣延長半導體元器件的壽命呢？ 2023-10-24
- [電子說] 國星光電SiC-MOSFET器件獲得AEC-Q101車規級認證 2023-10-24
- [電子說] nrf_serial庫的使用技巧 2023-10-24
- [制造/封裝] 什么是Cu clip封裝？碳化硅功率模塊鍵合方式 2023-10-24
- [電子說] 功率模塊內部門極電阻的作用 2023-10-24
- [電子說] 只要封裝相同，電容器本身大小就一樣嗎？ 2023-10-24
( 發表人：admin )