在硬件系統(tǒng)設(shè)計中，通常我們關(guān)注的串?dāng)_主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設(shè)計中，高速差分過孔之間也會產(chǎn)生較大的串?dāng)_，本文對高速差分過孔之間的產(chǎn)生串?dāng)_的情況提供了實例仿真分析和解決方法。
2015-12-18 10:45:12
4535 地線不是地，信號總是將最近的平面當(dāng)作它的返回路徑，分析過孔引入的SSN。介紹導(dǎo)線空間延伸的概念。介紹輸入阻抗、瞬態(tài)阻抗、特性阻抗的不同用途。第五講 PCB 單網(wǎng)絡(luò)反射分析與設(shè)計 介紹高速PCB 的TDR
2010-12-16 10:03:11
繼上一篇“差模（常模）噪聲與共模噪聲”之后，本文將對“串擾”進(jìn)行介紹。串擾串擾是由于線路之間的耦合引發(fā)的信號和噪聲等的傳播，也稱為“串音干擾”。特別是“串音”在模擬通訊時代是字如其意、一目了然的表達(dá)
2018-11-29 14:29:12
所謂串擾，是指有害信號從一個傳輸線耦合到毗鄰傳輸線的現(xiàn)象，噪聲源（攻擊信號）所在的信號網(wǎng)絡(luò)稱為動態(tài)線，***擾的信號網(wǎng)絡(luò)稱為靜態(tài)線。串擾產(chǎn)生的過程，從電路的角度分析，是由相鄰傳輸線之間的電場（容性）耦合和磁場（感性）耦合引起，需要注意的是串擾不僅僅存在于信號路徑，還與返回路徑密切相關(guān)。
2019-08-02 08:28:35
在一個高速印刷電路板 (PCB) 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對與對之間
2018-09-11 11:22:04
在硬件系統(tǒng)設(shè)計中，通常我們關(guān)注的串擾主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設(shè)計中，高速差分過孔之間也會產(chǎn)生較大的串擾，本文對高速差分過孔之間的產(chǎn)生串擾的情況提供了實例仿真分析
2018-09-04 14:48:28
可以采用背鉆的方式。圖1：高速差分過孔產(chǎn)生串擾的情況（H》100mil， S=31.5mil ）差分過孔間串擾的仿真分析下面是對一個板厚為3mm，0.8mm BGA扇出過孔pitch為31.5mil
2020-08-04 10:16:49
做深入的研究，發(fā)現(xiàn)這的確是一個苦差事。剛好今年的文章中就有一篇講得比較透徹的仿真測試擬合的案例，下面我們一起來看看。題目有點長，但是也很容易理解，講的就是對差分過孔的分析，分析的方法就是通過仿真和測試
2020-04-16 17:10:26
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
最新的高速電路設(shè)計與信號完整性分析技術(shù)要點;深入講解信號完整性的四類問題：反射(reflection)；串擾(crosstalk)；電源軌道塌陷(rail collapse)；電磁干擾(EMI)。介紹的分析
2010-11-09 14:21:09
，設(shè)計空間探測、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合，以及專家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號完整性問題提供了可能。這里將討論分析信號完整性問題中的信號串擾及其控制的方法。 串擾信號產(chǎn)生
2018-08-27 16:07:35
高速PCB串擾分析及其最小化 1.引言 &
2009-03-20 13:56:06
＞25，以最小化兩個差分對信號之間的串擾； · 使差分對的兩信號走線之間的距離S滿足：S＝3H，以便使元件的反射阻抗最小化； · 將兩差分信號線的長度保持相等，以消除信號的相位差； · 避免在差分對
2018-11-27 10:56:15
的串擾進(jìn)行仿真，可以在PCB實現(xiàn)中迅速地發(fā)現(xiàn)、定位和解決串擾問題。本文以Mentor公司的仿真軟件HyperLynx為例對串擾進(jìn)行分析。
?????? 高速設(shè)計中的仿真包括布線前的原理圖仿真和布線后
2018-08-28 11:58:32
信號線同高速時鐘線和交流信號并排走線的長度，或者加大它們并排的間距，從而降低串擾的影響。在EMI的測試實驗里，可靠的最小間距是50mils。基于一些仿真的數(shù)據(jù)，并排的高速USB差分信號線之間，最小
2019-05-30 07:36:38
和遠(yuǎn)端串擾這種方法來研究多線間串擾問題。利用Hyperlynx,主要分析串擾對高速信號傳輸模型的侵害作用并根據(jù)仿真結(jié)果,獲得了最佳的解決辦法,優(yōu)化設(shè)計目標(biāo)。【關(guān)鍵詞】：信號完整性;;反射;;串擾;;近
2010-05-13 09:10:07
.....................93.2 高速差分信號規(guī)則.....................93.3 差分對的對稱性................. 103.4 差分信號對之間的串擾
2023-04-14 15:47:37
串擾問題產(chǎn)生的機(jī)理是什么高速數(shù)字系統(tǒng)的串擾問題怎么解決？
2021-04-25 08:56:13
高速電路信號完整性分析與設(shè)計—串擾串擾是由電磁耦合引起的，布線距離過近，導(dǎo)致彼此的電磁場相互影響串擾只發(fā)生在電磁場變換的情況下（信號的上升沿與下降沿）[此貼子已經(jīng)被作者于2009-9-12 10:32:03編輯過]
2009-09-12 10:31:08
高速PCB設(shè)計中的信號完整性概念以及破壞信號完整性的原因高速電路設(shè)計中反射和串擾的形成原因
2021-04-27 06:57:21
盡量遠(yuǎn)；4、若換層前后，兩參考層網(wǎng)絡(luò)屬性不同，則要求兩參考層相距較近，以減小層間阻抗和返回路徑的壓降；5、當(dāng)換層信號較多時，附加的地或者電源過孔之間應(yīng)保持一定距離；串擾：信號線間由于耦合引起的干擾稱為
2020-12-21 09:23:34
是ADI的SAR型 18位單通道全差分輸入的ADC。ADC的后端是MCU，MCU將數(shù)字信號處理之后再畫到顯示屏上顯示實時波形。
調(diào)試發(fā)現(xiàn)顯示的信號有串擾，表現(xiàn)為某一路信號懸空之后，相鄰的那一路信號
2023-12-18 08:27:39
是ADI的SAR型 18位單通道全差分輸入的ADC。ADC的后端是MCU，MCU將數(shù)字信號處理之后再畫到顯示屏上顯示實時波形。 調(diào)試發(fā)現(xiàn)顯示的信號有串擾，表現(xiàn)為某一路信號懸空之后，相鄰的那一路信號上
2018-09-06 14:32:00
我看別人的板子差分對走線之間的過孔距離很寬，而我的這個差分對走線過孔離得很近，這個之間的規(guī)則是怎么設(shè)置的啊？沒找到呢，。。
2018-08-13 10:42:05
限度的拉開，同時為了保證疊層厚度不變，就需要把信號和參考的地平面相應(yīng)的靠近。這個操作的好處是顯而易見，信號與信號之間的距離變遠(yuǎn)的同時，信號與參考地平面的距離又變近了，串擾肯定就能夠改善了啊！下面是雷豹想到
2023-06-06 17:24:55
PCB板上的高速信號需要進(jìn)行仿真串擾嗎？
2023-04-07 17:33:31
尺寸變小，成本要求提高，電路板層數(shù)變少，使得布線密度越來越大，串擾的問題也就越發(fā)嚴(yán)重。本文從3W規(guī)則，串擾理論，仿真驗證幾個方面對真實世界中的串擾控制進(jìn)行量化分析。關(guān)鍵詞：3W，串擾理論，仿真驗證，量化分析
2014-10-21 09:53:31
影響非常大，要特別注意。以上的結(jié)論為一個量化估值，具體情況需要具體分析，不同信號對于串擾的敏感程度不一樣，實際的上升時間也需要根據(jù)模型來定，除了靠經(jīng)驗之外，仿真也能幫助我們更精確的判斷串擾。
2014-10-21 09:52:58
初始狀態(tài)，仿真器計算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對每一個受害網(wǎng)絡(luò)的串擾的總和。這種方式一般只對個別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析，因為要計算的組合太多，仿真速度比較慢。
2009-03-20 14:04:47
將受害網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動器保持初始狀態(tài)，仿真器計算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對每一個受害網(wǎng)絡(luò)的串擾的總和。 這種方式一般只對個別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析，因為要計算的組合太多，仿真速度比較慢。
2018-08-29 10:28:17
分析是指將受害網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動器保持初始狀態(tài)，仿真器計算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對每一個受害網(wǎng)絡(luò)的串擾的總和。 這種方式一般只對個別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析，因為要計算的組合太多，仿真速度比較慢。
2020-06-13 11:59:57
7.6 串擾仿真 7.7 串擾分析 7.8 同時開關(guān)噪聲SSN仿真 7.9 SSN波形分析 7.10 系統(tǒng)級分析
2009-07-10 13:14:18
了各自的見解，比如串擾，繞線，過孔，跨分割等等。本期我們就以不同模態(tài)下的串擾對信號時延的影響繼續(xù)通過理論分析和仿真驗證的方式跟大家一起進(jìn)行探討。在開始仿真之前我們先簡單的了解一下什么是串擾以及串擾
2023-01-10 14:13:01
完整性與電磁兼容性測試。主要特色：●支持各種傳輸線的阻抗規(guī)劃和計算●支持反射 / 串擾 / 損耗 / 過孔效應(yīng)及 EMC 分析●通過匹配向?qū)?b class="flag-6" style="color: red">高速網(wǎng)絡(luò)提供串行、并行及差分匹配方案●支持多板分析，可對板間
2018-02-13 13:57:12
繼上一篇“差模（常模）噪聲與共模噪聲”之后，本文將對“串擾”進(jìn)行介紹。串擾串擾是由于線路之間的耦合引發(fā)的信號和噪聲等的傳播，也稱為“串音干擾”。特別是“串音”在模擬通訊時代是字如其意、一目了然的表達(dá)
2019-03-21 06:20:15
串擾的概念是什么？到底什么是串擾？
2021-03-05 07:54:17
什么是串擾？互感和互容電感和電容矩陣串擾引起的噪聲
2021-02-05 07:18:27
航空通信系統(tǒng)變得日益復(fù)雜，我們通常需要在同一架飛機(jī)上安裝多條天線，這樣可能會在天線間造成串擾，或稱同址干擾，影響飛機(jī)運行。在本教程模型中，我們利用COMSOL Multiphysics 5.1 版本模擬了飛機(jī)機(jī)身上兩個完全相同的天線之間的干擾，其中一個負(fù)責(zé)發(fā)射，另一個負(fù)責(zé)接收，以此來分析串擾的影響。
2019-08-26 06:36:54
。對于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設(shè)計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進(jìn)行了仿真分析，為此類設(shè)計提供參考。那么，什么是小間距QFN封裝PCB設(shè)計串擾抑制呢？
2019-07-30 08:03:48
數(shù)百毫伏的差分幅度。入侵(aggressor)信號與受害(victim)信號出現(xiàn)能量耦合時會產(chǎn)生串擾，表現(xiàn)為電場或磁場干擾。電場通過信號間的互電容耦合，磁場則通過互感耦合。方程式(1)和(2)分別是入侵信號
2019-05-28 08:00:02
領(lǐng)域的工程師離不開它，近些年來，高速信號完整性領(lǐng)域也越來越多的工程師喜歡上了這款“不要不要”的軟件。鑒于國內(nèi)外的很多ADS的資料都是微波射頻領(lǐng)域的，接下來，我們會慢慢的分享一些ADS在信號完整性領(lǐng)域經(jīng)常使用的小功能和技巧。今天給大家介紹使用ADS進(jìn)行串擾的仿真。
2019-06-28 08:09:46
間耦合以及繞線方式等有關(guān)。隨著PCB走線信號速率越來越高，對時序要求較高的源同步信號的時序裕量越來越少，因此在PCB設(shè)計階段準(zhǔn)確知道PCB走線對信號時延的影響變的尤為重要。本文基于仿真分析DK，串擾，過孔
2015-01-05 11:02:57
驗證（五）DDR案例分析和實習(xí)1. DDR技術(shù)介紹 2. DDR設(shè)計實例講解 3. DDR，DDR2和DDR3技術(shù)對比分析（六） SI/PI仿真軟件介紹常見SI分析軟件的特點和應(yīng)用（七）GHz高速差分信
2011-04-13 11:32:28
驗證（五）DDR案例分析和實習(xí)1. DDR技術(shù)介紹 2. DDR設(shè)計實例講解 3. DDR，DDR2和DDR3技術(shù)對比分析（六） SI/PI仿真軟件介紹常見SI分析軟件的特點和應(yīng)用（七）GHz高速差分信
2011-04-21 09:54:28
） SI/PI仿真軟件介紹常見SI分析軟件的特點和應(yīng)用（七）GHz高速差分信號的設(shè)計技巧1. GHz高速差分信號技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢2. 高速差分信號的仿真技術(shù)：S參數(shù)的解讀和AMI模型3. GHz高速差
2011-04-13 11:36:50
和上面仿真波形的50ps來比，真的是很微不足道。實際上串擾在DDR模塊里的確會有更為嚴(yán)重的影響，試想一下，我們在高速串行信號里面5mV的串擾都覺得非常大了，在DDR模塊里居然能有上百mV。當(dāng)然兩者還是有
2019-09-05 11:01:14
器，即便如此，在建模時通常也只考慮最臨近的傳輸線線路之間的串擾，相對整個PCB板進(jìn)行仿真分析顯然是不現(xiàn)實的。3.串擾引起的噪聲如下圖所示，如果在傳輸線1中注入信號，那么在相鄰的傳輸線上會產(chǎn)生由互感與互容
2016-10-10 18:00:41
> 2S 以最小化串擾；2.在信號離開器件后，盡可能的靠近兩條差分信號對，最小化信號反射；3.在兩條差分信號對的整個走線過程中保持恒定的距離；4.保持兩條差分信號對的走線長度一致，最小化偏斜
2018-09-21 10:28:30
變小，布線密度加大等都使得
串擾在
高速PCB設(shè)計中的影響顯著增加。
串擾問題是客觀存在，但超過一定的界限可能引起電路的誤觸發(fā)，導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作。設(shè)計者必須了解
串擾產(chǎn)生的機(jī)理，并且在設(shè)計中應(yīng)用恰當(dāng)?shù)姆椒?/div>
2018-09-11 15:07:52
系統(tǒng)中某一端口輸出和另一端口輸入之間的比較。在傳輸線結(jié)構(gòu)中，S參數(shù)中的有些參量表示的就是傳輸線到傳輸線之間串擾的直接測量結(jié)果。在差分對中也是可以直接測量的。
2019-07-08 08:19:27
中，采用Cadence軟件的高速仿真工具SPECCTRAQuest，并利用器件的 IBIS模型來分析信號完整性，對阻抗匹配以及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，以保證系統(tǒng)正常工作。本文只對信號反射和串擾進(jìn)行詳細(xì)
2015-01-07 11:30:40
操作時存儲陣列中單元之間的串擾，提高了可靠性。 圖1 脈沖產(chǎn)生電路波形圖 在sram芯片存儲陣列的設(shè)計中，經(jīng)常會出現(xiàn)串擾問題發(fā)生，只需要利用行地址的變化來生成充電脈沖的電路。仿真結(jié)果表明，該電路功能
2020-05-20 15:24:34
在嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計中，串擾是硬件工程師必須面對的問題。特別是在高速數(shù)字電路中，由于信號沿時間短、布線密度大、信號完整性差，串擾的問題也就更為突出。設(shè)計者必須了解串擾產(chǎn)生的原理，并且在設(shè)計時應(yīng)用恰當(dāng)?shù)姆椒ǎ?b class="flag-6" style="color: red">串擾產(chǎn)生的負(fù)面影響降到最小。
2019-11-05 08:07:57
。對于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設(shè)計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進(jìn)行了仿真分析，為此類設(shè)計提供參考。二、問題分析在PCB設(shè)計
2018-09-11 11:50:13
8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設(shè)計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進(jìn)行了仿真分析，為此類設(shè)計提供參考。
2021-03-01 11:45:56
這些變量的影響量化出來，從而根據(jù)這些變量計算出一個過孔的阻抗。感覺在缺少仿真的情況下也能大概得到過孔的阻抗了！的確，有一些軟件能大概量化出單個過孔的阻抗。但是如果是下面的差分過孔呢？除了單端過孔
2021-11-18 17:04:51
中時鐘的諧波分量與這些諧波頻率上EMI最大值之間的關(guān)系。不過，對數(shù)字信號邊沿(從信號電平的10%上升到90%所用的時間)進(jìn)行時域測量也是測量與分析串擾的一種手段，而且時域測量還有以下優(yōu)點：數(shù)字信號邊沿
2018-11-27 10:00:09
顯示的是時鐘線網(wǎng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，信號和芯片的位置）。具體的后串擾仿真同時也顯示時鐘線和信號線之間的耦合是很小的。但是噪聲是從哪里來的呢？ 由于噪聲總是在驅(qū)動瞬時開關(guān)輸出（ SSO）時產(chǎn)生的，所以對電源
2021-10-31 08:30:00
矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀串擾如何測試，設(shè)備如何設(shè)置
2023-04-09 17:13:25
信號耦合所產(chǎn)生的一種不受歡迎的能量值。根據(jù)麥克斯韋定律，只要有電流的存在，就會有磁場存在，磁場之間的干擾就是串擾的來源。這個感應(yīng)信號可能會導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸?shù)膩G失和傳輸錯誤。所以使用雙絞線來傳輸數(shù)據(jù)，串擾
2018-01-19 11:15:04
在PCB電路設(shè)計中有很多知識技巧，之前我們講過高速PCB如何布局，以及電路板設(shè)計最常用的軟件等問題，本文我們講一下關(guān)于怎么解決PCB設(shè)計中消除串擾的問題，快跟隨小編一起趕緊學(xué)習(xí)下。 串擾是指在一根
2020-11-02 09:19:31
是SAR型 18位單通道全差分輸入的ADC。ADC的后端是MCU，MCU將數(shù)字信號處理之后再畫到顯示屏上顯示實時波形。 調(diào)試發(fā)現(xiàn)顯示的信號有串擾，表現(xiàn)為某一路信號懸空之后，相鄰的那一路信號上就會出現(xiàn)噪聲。將采樣的時間延長也無法消除串擾。想請教一下各路專家，造成串擾的原因和如何消除串擾，謝謝。
2019-05-14 14:17:00
高頻數(shù)字信號串擾的產(chǎn)生及變化趨勢串擾導(dǎo)致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設(shè)計中的串擾問題？
2021-04-27 06:13:27
作者：一博科技高速先生成員黃剛過孔在高速領(lǐng)域可謂讓硬件工程師，PCB設(shè)計工程師甚至仿真工程師都聞風(fēng)喪膽，首先是因為它的阻抗沒法像傳輸線一樣，通過一些阻抗計算軟件來得到，一般來說只能通過3D仿真來確定
2023-02-13 14:48:11
。對于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設(shè)計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進(jìn)行了仿真分析，為此類設(shè)計提供參考。二、問題分析在PCB設(shè)計
2022-11-21 06:14:06
分析了過孔的等效模型以及其長度、直徑變化對高頻信號的影響，采用Ansoft HFSS對其仿真驗證，提出在高速PCB設(shè)計中具有指導(dǎo)作用的建議。
2012-01-16 16:24:13
56 高速差分信號傳輸中也存在著信號完整性問題。差分過孔在頻率很高的時候會明顯地影響差分信號的完整性, 現(xiàn)介紹差分過孔的等效RLC 模型, 在HFSS 中建立了差分過孔仿真模型并分析了過
2012-01-16 16:31:3755 在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對與對之間
2017-10-27 17:52:484 PCB allegro中如何替換部分過孔,或全局的過孔。在PCB allegro設(shè)計中，如果一不留意，就把過孔打錯了，或打大小，這時，我們要PCB中的某一部過孔進(jìn)行替換：更多設(shè)計內(nèi)容在小北PCB設(shè)計
2018-08-07 00:49:441661 PCB?allegro中如何替換部分過孔,或全局的過孔。在PCB allegro設(shè)計中，如果一不留意，就把過孔打錯了，或打大小，這時，我們要PCB中的某一部過孔進(jìn)行替換：下面為大家介紹下在沒有
2018-08-07 00:52:03888 過孔是鍍在電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環(huán)狀墊片，它們將過孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線。隔離盤是每個電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙，以防止到電源和接地層的短路。
2019-05-14 14:46:482453 
通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。
2020-03-13 17:24:521582 對于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例，此時一個通孔在PCB上Z方向的長度可以達(dá)到將近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的話，BGA器件的扇出過孔間距只有大約31.5mil。
2019-11-21 16:05:481722 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供實例分析：高速差分過孔之間的串?dāng)_資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-04 08:55:2711 在硬件系統(tǒng)設(shè)計中，通常我們關(guān)注的串?dāng)_主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設(shè)計中，高速差分過孔之間也會產(chǎn)生較大的串?dāng)_，本文對高速差分過孔之間的產(chǎn)生串?dāng)_的情況提供了實例仿真分析和解決方法。
2022-11-07 11:20:351018 假設(shè)差分端口D1—D4是芯片的接收端，我們通過觀察D5、D7、D8端口對D2端口的遠(yuǎn)端串?dāng)_來分析相鄰?fù)ǖ赖拇當(dāng)_情況。
2022-11-11 12:28:19492 通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。
2023-01-29 15:23:55775 在高速電路設(shè)計中，過孔可以說貫穿著設(shè)計的始終。而對于高速PCB設(shè)計而言，過孔的設(shè)計是非常復(fù)雜的，通常需要通過仿真來確定過孔的結(jié)構(gòu)和尺寸。
2023-06-19 10:33:08570 
通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。
2023-08-01 09:48:17560 
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