在做PCB設(shè)計(jì)時(shí),為了方便手焊,選擇3225的電容,在調(diào)用3225焊盤(pán)棧的時(shí)候有好多的*3225*焊盤(pán)棧,請(qǐng)問(wèn)我應(yīng)該怎么選擇才能滿足要求?還有SML7351B:CAPC3225×100L、105L
2020-09-15 20:49:48
IPC-7351 LP Wizard如何生成AD格式的封裝,求大神指教!
2017-01-09 17:32:29
軟件為IPC7351LP Wizard ,在業(yè)內(nèi)號(hào)稱為封裝神器,只是這個(gè)軟件比較低調(diào),不被眾多硬件開(kāi)發(fā)者所知!該軟件是集封裝生成與管理一體化的軟件,管理你眾多的封裝,不需要再花大量時(shí)間去找封裝甚至
2019-09-10 04:37:52
焊盤(pán)命名規(guī)范 通常我們的焊盤(pán)分為通過(guò)孔(THP)焊盤(pán)和表貼(SMD)焊盤(pán)兩種形式。但這兩種形式當(dāng)中,又有多種形狀。所以我們要有一個(gè)統(tǒng)一的命名規(guī)范,以方便以后調(diào)用。一、THP焊盤(pán)命名規(guī)范圓形通孔焊盤(pán)
2011-12-31 17:27:28
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下焊盤(pán)是什么?`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者,想請(qǐng)教下焊盤(pán)的畫(huà)法1.我們普通放置焊盤(pán)一般頂層和低層都會(huì)有焊盤(pán);并且頂層和底層焊盤(pán)間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候離不開(kāi)焊盤(pán),這里可以為不懂焊盤(pán)的同學(xué)介紹相關(guān)設(shè)計(jì)技巧!
2012-07-29 21:15:23
請(qǐng)教一下,我的軟件是AD09,圖上藍(lán)色的是放置在底層的焊盤(pán),用來(lái)做感應(yīng)按鍵的,我想讓這個(gè)焊盤(pán)不露銅,就是過(guò)一層綠油嘛!請(qǐng)問(wèn)如何設(shè)置?再一個(gè)問(wèn)題就就是這焊盤(pán)的背面,也就是頂層,在我敷銅的時(shí)候,這個(gè)焊盤(pán)的區(qū)域內(nèi)不能敷銅,這個(gè)怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
我是小白,一直搞不懂一個(gè)問(wèn)題,AD軟件中焊盤(pán)紫色那一圈是綠油嗎?白色那一圈是銅皮?有沒(méi)有PCB板成品看一下是哪個(gè)位置,大佬們解答一下
2022-08-07 16:02:06
請(qǐng)問(wèn)下,為什么我放置焊盤(pán)的時(shí)候,捨取點(diǎn)一直是在焊盤(pán)的邊緣的,而不是在焊盤(pán)的中心的,我的焊盤(pán)是不規(guī)則焊盤(pán),D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的,請(qǐng)問(wèn)怎么破?
2016-08-12 15:50:09
的操作員盡其最大努力,在BGA修理中偶然的焊盤(pán)翹起還是可能見(jiàn)到。你該怎么辦? 上海漢赫電子嘗試使用下面的方法修復(fù)損傷的BGA焊盤(pán)的,采用新的干膠片、膠底焊盤(pán)。新的焊盤(pán)是使用一種專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的粘結(jié)壓力機(jī)來(lái)粘結(jié)到
2016-08-05 09:51:05
。SMD的焊盤(pán)表面有阻焊層,阻焊層有一定的高度,那么阻焊層會(huì)對(duì)焊接焊球起到支持的作用,這樣一來(lái)焊球和電路板焊接面銅箔接觸面積會(huì)減少。在若引腳很密的情況下,因焊球與電路板焊接面銅箔面積減少,加之周?chē)蛔?b class="flag-6" style="color: red">焊層
2020-07-06 16:11:49
Cadence 推出最新版本17.2。其中焊盤(pán)制作軟件的界面較之于之前版本有了大幅度的改變。下面就開(kāi)始介紹17.2版本的Pad Editor。點(diǎn)擊開(kāi)始->所有程序->Cadence
2020-07-06 16:20:27
小弟最近在學(xué)習(xí)cadence軟件,在學(xué)習(xí)畫(huà)DIP封裝的時(shí)候看到需要畫(huà)fiash焊盤(pán),小弟在此就不是很明白了。弱弱的問(wèn)幾個(gè)幼稚的問(wèn)題希望大家能給以解答心中的疑惑,在此謝謝各位大神?1.通孔類(lèi)的焊盤(pán)必須
2014-04-28 12:33:57
` LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的焊盤(pán)設(shè)置成熱焊盤(pán)嗎 `
2015-02-04 16:41:17
了解如何使用 PADS 封裝創(chuàng)建器輕松地創(chuàng)建符合 IPC-7351B 標(biāo)準(zhǔn)的封裝,以及大幅縮短整體封裝創(chuàng)建時(shí)間。
2019-09-16 09:47:16
Gerber文件時(shí)出現(xiàn)焊盤(pán)丟失的問(wèn)題,為避免類(lèi)似問(wèn)題發(fā)生,下面來(lái)分享一下問(wèn)題發(fā)生原來(lái)和解決方案。案例1:焊盤(pán)丟失焊盤(pán)丟失分析:PADS斜角焊盤(pán)在輸出Gerber時(shí)需要填充,當(dāng)填充的線過(guò)大(比焊盤(pán)寬度
2020-07-29 18:53:29
電路組件選用 BGA 器件時(shí)將面對(duì)許多問(wèn)題;印制板焊盤(pán)圖形,制造成本,可加工性與最終產(chǎn)品的可靠性。組裝工程師們也會(huì)面對(duì)許多棘手問(wèn)題是;有些精細(xì)間距 BGA 器件甚至至今尚未標(biāo)準(zhǔn)化,卻已經(jīng)得到普遍
2023-04-25 18:13:15
過(guò)寬也會(huì)導(dǎo)致元器件位移,立碑等缺陷。 創(chuàng)建封裝老wu建議參考IPC-7351的標(biāo)準(zhǔn),主流的EDA軟件都自帶有符號(hào)IPC-7351的封裝創(chuàng)建工具,大家可以好好利用。 焊盤(pán)連接銅皮需要做花焊盤(pán)連接,避免
2023-04-18 14:16:12
計(jì)算器允許改變生產(chǎn)誤差來(lái)決定焊盤(pán)尺寸、布局外框誤差、焊盤(pán)寬度分辨率、器件誤差、焊盤(pán)圖形名稱以及焊接分析。也可以直接使用IPC缺省設(shè)置來(lái)保存庫(kù)文檔。 IPC-7351 LP計(jì)算器是改變建庫(kù)方式的庫(kù)維護(hù)
2018-09-17 17:26:24
(Solder Mask Defined Pad)是由阻焊層來(lái)定義的焊盤(pán)大小,焊盤(pán)大小由綠油工序決定 NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad(Copper Defind Pad
2023-03-31 16:01:45
的差別,針對(duì)這類(lèi)問(wèn)題,華秋 DFM會(huì)分別每個(gè)品牌對(duì)應(yīng)的型號(hào)創(chuàng)建元件庫(kù)(元件幾何模型庫(kù))來(lái)進(jìn)行分析檢查。
Chip標(biāo)準(zhǔn)封裝焊盤(pán)檢查參考表:
華秋DFM檢測(cè)焊盤(pán)大小
華秋DFM的組裝分析,檢查焊盤(pán)大小
2023-05-11 10:18:22
焊接固定在PCB上,印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái),實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過(guò)程中如果對(duì)這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤(pán)破壞,嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢,下面小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于焊盤(pán)的一些
2020-06-01 17:19:10
關(guān)于PCB圖形設(shè)計(jì)的總體要求可以參考IPC-782文件的定義,文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤(pán)的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關(guān)注的幾點(diǎn)進(jìn)行討論,PCB的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)該熟悉這些
2018-09-04 16:38:23
各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤(pán)應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
度圖形畫(huà)法, 焊盤(pán)尺寸還是需要遵守IPC-7351最新的IPC-7351C 也會(huì)采用此標(biāo)準(zhǔn).標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:只有一條非常簡(jiǎn)潔的規(guī)定:PCB封裝庫(kù) 0 度圖形 和 元器件的包裝方向保持一致. 大部分?jǐn)?shù)據(jù)手冊(cè)
2018-09-18 16:52:03
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少?
2023-04-12 11:34:11
焊盤(pán)屬性是鋪地屬性是用的軟件是AD09,謝謝~
2019-05-15 04:16:26
小弟最近在學(xué)習(xí)cadence軟件,在學(xué)習(xí)畫(huà)DIP封裝的時(shí)候看到需要畫(huà)fiash焊盤(pán),小弟在此就不是很明白了。弱弱的問(wèn)幾個(gè)幼稚的問(wèn)題希望大家能給以解答心中的疑惑,在此謝謝各位大神?1.通孔類(lèi)的焊盤(pán)必須
2014-04-26 14:04:45
目前在自學(xué)cadence軟件,在制作熱風(fēng)焊盤(pán)的時(shí)候,跟著書(shū)本上的步驟,設(shè)置參數(shù),為什么點(diǎn)OK生成時(shí),不顯示圖形?報(bào)錯(cuò)顯示no element found
2017-07-27 10:35:31
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝,其焊盤(pán)不是表貼焊盤(pán)而是通孔焊盤(pán),這是為什么?所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484,圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機(jī)械層畫(huà)線就會(huì)效率很低。可以創(chuàng)建一個(gè)僅有機(jī)械孔的元件封裝,并設(shè)置其外形尺寸等于開(kāi)孔尺寸,于是就可以根據(jù)實(shí)際元器件布局,隨意調(diào)整這個(gè)焊盤(pán)的尺寸和角度。形成槽孔。2,焊盤(pán)與覆銅間距多數(shù)情況下,我們需要
2021-01-29 13:22:49
orCAD怎么畫(huà)圓孔方形焊盤(pán)?我將PROTEL的圓孔方形焊盤(pán),導(dǎo)入orCAD后,變成方孔圓形焊盤(pán)了,大小也變了。求助高手指點(diǎn)!
2012-08-17 09:58:23
TSOP48封裝的芯片,其Datasheet中,芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳,我做了個(gè)PCB封裝,管腳焊盤(pán)尺寸是65X10密耳,左列管腳焊盤(pán)中心到右列管腳焊盤(pán)中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳?
2009-10-13 13:29:36
qfpn封裝的散熱焊盤(pán)的soldmask層為什么要按照下圖的來(lái)做
2014-11-15 14:51:23
u*** 通孔焊盤(pán)的光繪文件應(yīng)該是右圖那樣嗎,是不是焊盤(pán)有問(wèn)題
2015-01-28 11:51:51
的BGA焊盤(pán)與實(shí)際器件引腳的大小比例,焊盤(pán)直徑比BGA引腳小于20%,可能存在焊接不良問(wèn)題,大于25%則使布線空間變小,此時(shí)需設(shè)計(jì)工程師調(diào)整焊盤(pán)與BGA引腳直徑的比例。華秋DFM軟件針對(duì)BGA焊盤(pán)等
2023-03-24 11:51:19
焊盤(pán)與過(guò)孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定,是靠引線焊接在焊盤(pán)上實(shí)現(xiàn)的。過(guò)孔的作用是連接不同層面的電氣連線。(1)焊盤(pán)的尺寸焊盤(pán)的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤(pán)的尺寸,但同時(shí)還要考慮
2018-12-05 22:40:12
焊盤(pán)沒(méi)有標(biāo)號(hào)
2019-09-10 01:14:01
問(wèn)一個(gè)問(wèn)題,十字光標(biāo)不能自動(dòng)定位來(lái)焊盤(pán)的中心?有人知道怎么解決嗎?
2019-09-10 03:52:27
用LP Wizard 10..4做的PCB footprint,生成出來(lái)都沒(méi)有焊盤(pán),哪里出了問(wèn)題
2019-09-16 10:28:17
大家好! 使用LP Wizard制作Allegro插件封裝,在批處理生成焊盤(pán)時(shí)報(bào)錯(cuò),并停止封裝建立。Pad_Allegro報(bào)錯(cuò)如下:PADS TACK ERRORS and WARNINGS
2014-07-17 11:29:28
自從 1987年以來(lái),每當(dāng)工業(yè)需要有關(guān)焊盤(pán)圖形尺寸和容差方面的信息時(shí),總是依照表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤(pán)圖形標(biāo)準(zhǔn)IPC-SM-782。1993年曾對(duì)該標(biāo)準(zhǔn)的修訂版A進(jìn)行了一次徹底修正,接著1996年
2019-07-11 08:24:17
最近正在畫(huà)貼片元件的PCB封裝尺寸圖,但因?yàn)闆](méi)有按照IPC標(biāo)準(zhǔn)來(lái)制圖,挨了不少的批。哪位有PCB Matrix IPC-7351 LP viewer的軟件,能否發(fā)給我一份呢,萬(wàn)分感激!
2011-09-02 09:43:16
1、我指我在創(chuàng)建基礎(chǔ)焊盤(pán)時(shí)加幾個(gè)mil2、絲印框一般離焊盤(pán)幾個(gè)mil3、place_bound是不是要比絲印框小,我看很多排組在擺放的時(shí)候很緊湊,絲印一般都會(huì)重疊!
2013-07-02 11:16:08
非常實(shí)用,對(duì)多種封裝類(lèi)型的引腳推薦焊盤(pán)給出查表。本表遵循IPC-2221標(biāo)準(zhǔn),很多大公司也是在用的,絕對(duì)超值。
2023-09-25 07:14:15
在PCB中直接畫(huà)焊盤(pán)的時(shí)候,復(fù)制一個(gè)焊盤(pán),然后用特殊粘貼的時(shí)候,粘貼出來(lái)的焊盤(pán)標(biāo)號(hào)不能自動(dòng)增加,這是什么原因?
2013-03-19 10:54:54
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB,打印出來(lái)后發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)很小,特別是IC引腳的焊盤(pán),如果一打孔,恐怕焊盤(pán)就沒(méi)了,在此請(qǐng)教各位大俠,如何批量修改較小的焊盤(pán)?先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何才能把焊盤(pán)放在單面,就像圖片中,一面有焊盤(pán),另一面沒(méi)有焊盤(pán),而且要通孔的。
2021-11-27 22:24:07
常用元器件焊盤(pán)圖形庫(kù)的要求有哪些?
2021-04-21 06:23:15
怎么設(shè)置焊盤(pán)外徑與焊盤(pán)外徑之間的距離規(guī)則
2019-09-03 22:57:43
請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)有IPC-7351 LP Wizard軟件的中文教程,可否分享一下?非常感謝!
2013-10-18 21:06:01
本帖最后由 308709362 于 2016-6-26 19:46 編輯
軟件為IPC7351LP Wizard,在業(yè)內(nèi)號(hào)稱為封裝神器,只是這個(gè)軟件比較低調(diào),不被眾多硬件開(kāi)發(fā)者所知!該軟件是集
2016-04-21 22:14:57
請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)有IPC-7351 LP Wizard軟件的中文教程,可否分享一下?非常感謝!
2017-06-02 16:19:31
求IPC LP wizard 10.3.1 或者LP wizard 10.3.2 完全破解的版本請(qǐng)發(fā)到郵箱121757305@QQ.com
2013-03-08 15:35:34
`具體說(shuō)明如下: 1、獨(dú)立焊盤(pán)孔(無(wú)線連接的焊盤(pán)孔)與大銅皮上的孔沒(méi)有凹痕。 2、此種線路焊盤(pán)凹痕在板面無(wú)方向性。 3、此種線路焊盤(pán)凹痕一銅完好,二銅鍍上了只是少了幾個(gè)UM`
2012-12-14 09:34:14
的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的信息。當(dāng)J-STD-001《焊接電氣與電子裝配的要求》和IPC-A-610《電子裝配的可接受性》用作焊接點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)時(shí),焊盤(pán)結(jié)構(gòu)應(yīng)該符合IPC-SM-782的意圖。如果焊盤(pán)大大地偏離
2018-08-30 10:07:23
我是Allegro的新手,也學(xué)習(xí)了Allegro的教程,在教程里,我看到每次做封裝時(shí)都要先做焊盤(pán),那我能不能不做焊盤(pán)而直接用Allegro中自帶的焊盤(pán)來(lái)元件的封裝嗎?有請(qǐng)高人請(qǐng)教。
2013-01-16 08:43:48
本帖最后由 feiniao_chh 于 2010-12-9 21:29 編輯
請(qǐng)教高手,我的allegro為什么不能建立焊盤(pán)? 情況如下:運(yùn)行Pad Designer工具時(shí)OK,但在建立焊盤(pán)
2010-12-09 21:27:50
allegro更改焊盤(pán)大小后如何更新焊盤(pán)?
2019-05-17 03:38:36
在allegro制作插件通孔封裝時(shí),只設(shè)置正焊盤(pán),不設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán),對(duì)多層pcb板有影響嗎?
2019-09-16 10:27:51
是 IPC-7351.而半導(dǎo)體廠商大部分執(zhí)行的是 EIA-481.說(shuō)說(shuō)我的看法: IPC-7351 做出規(guī)定封裝擺放角度要晚于 EIA-481.工廠不能立刻根據(jù) IPC-7351 做出調(diào)整, 而且
2019-07-19 04:36:20
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創(chuàng)建的異形焊盤(pán)和直接放置的普通焊盤(pán),功能上有沒(méi)有區(qū)別,還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
怎么設(shè)置單面焊盤(pán)呢,就是一面有焊盤(pán),另一面只有一個(gè)過(guò)孔。
2019-04-15 07:35:07
SMD焊盤(pán)的過(guò)孔和布線區(qū)域布線的空間計(jì)算,以1.0mm間距的NSMD焊盤(pán)為例,NSMD焊盤(pán)到焊盤(pán)之間的中心間距距離為1.0mm,NSMD焊盤(pán)的直徑為0.47mm,焊盤(pán)之間焊盤(pán)平行布線空間為
2020-07-06 16:06:12
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下阻焊層比焊盤(pán)大多少?`
2020-02-25 16:25:35
PCB Matrix IPC-7351 LP軟件介紹及使用說(shuō)明
[摘要] 本文對(duì)介紹IPC-7351 LP軟件進(jìn)行了簡(jiǎn)要地介紹,包括軟件的組成、原理和特點(diǎn)、軟件操
2010-04-29 09:14:13
7090 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/93/wKgZomUMORGAEOvAAAB26fbnfus524.JPG)
PCB Matrix公司與IPC合作一起創(chuàng)建了IPC-7351 PCB腳位標(biāo)準(zhǔn)。PCB Matrix的LP Wizard腳位圖案制作軟件在2007年DesignCon上被授予設(shè)計(jì)遠(yuǎn)見(jiàn)獎(jiǎng)(DesignVision Award)。其新近發(fā)行的Symbol Wizard添加了
2010-10-26 13:53:57
7542 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/C1/wKgZomUMOfCAd8kVAAB26fbnfus216.jpg)
PCBM_LP_Calculator是一款LP計(jì)算器,它能幫你輕松計(jì)算出幾何圖形,在圖形瀏覽器中檢查出器件跟圖形的大小。它還能進(jìn)行SMD器件計(jì)算、PTH計(jì)算和Connector計(jì)算等。 PCB
2017-11-30 16:02:23
117 LP向?qū)俏ㄒ慌鷾?zhǔn)的IPC CAD生成庫(kù)工具,使您能夠構(gòu)建IPC - 7351 b的CAD圖書(shū)館部分,或創(chuàng)建自定義的部分從個(gè)人規(guī)則文件,在短短幾分鐘內(nèi)。
2019-10-17 07:05:00
3310 pcbm lp viewer v7.02/pcbm lp viewer v2009是IPC7351標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝(footpoint/cell)生成工具,用于生成符合DFM要求的PCB封裝符號(hào)。
2021-12-30 09:43:14
194 IPC-7351B表面貼裝設(shè)計(jì)與應(yīng)用說(shuō)明。
2022-05-05 15:47:20
0 IPC-7351表面裝配一般標(biāo)準(zhǔn)
2022-12-30 09:20:10
130 LP自動(dòng)生成器擁有全面的LP瀏覽器、計(jì)算器和庫(kù)功能。能實(shí)現(xiàn)計(jì)算和建立元件。輸出選項(xiàng)可以創(chuàng)建適用于Expedition 、Protel、Cadence Allegro、Mentor Board
2023-11-01 15:12:21
1346 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AD/9F/wKgZomVB-gCAVToHAAGwEulw5Bk400.png)
IPC-7352_2023 Generic Guideline for Land Pattern Design連接盤(pán)圖形設(shè)計(jì)通用指南
2023-12-25 09:41:36
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評(píng)論