華為手機攜多項創新回歸，但“5G 芯片”的缺失依舊是華為無法邁過的坎。

華為手機終于回歸正常節奏

自 2019 年被美國列入實體清單起，華為經歷了一場歷時四年的“寒冬”，但處于困難時期的華為仍在持續發布和更新終端產品。

3 月 23 日下午，華為 P60 以及 Mate X3 如期而至，這次華為雙旗艦齊發，且帶來了眾多顛覆性升級，引起了業界的廣泛關注。

兩大重磅新品面世，同樣也意味著華為用事實打破了此前“出售手機業務”的謠言。 在長達兩個小時的發布會上，除了這兩款旗艦手機以外，華為還有不少驚喜，包括全新的靈犀通信系統、雙向衛星通信、支持大模型技術的鴻蒙 3.1 系統、以及首款“捅破天”手表等一系列硬件新品等等。 但驚喜之外，也伴隨著諸多遺憾，華為依然沒有解決 5G 芯片難題，麒麟芯片也沒有王者歸來。

華為終端 BG COO 何剛在發布會后的采訪表示，華為這幾年克服了很多困難。隨著各項供應恢復穩定，華為產品發布的節奏也終于回歸正常。

盡管目前還沒有 5G 芯片，但隨著產品發布節奏回歸正常，華為對產品銷量的信息正在逐步回歸。

華為在努力尋找突圍之路

由于華為的缺失，蘋果重新霸占了全球高端市場。

根據市場調查機構 Counterpoint 公布的最新報告，2022 年全球高端手機（售價 600 美元以上）市場，蘋果吃掉了 75% 的份額，達到了新高。

而對于眼下“無 5G 芯片”可用的狀況，華為也在努力地揚長避短，通過軟件創新和局部小而美的設計，來進一步維護鞏固產品力品牌力，并全力沖刺折疊屏細分市場來奪回高端市場。

雖然華為可以靠衛星通信、長焦鏡頭、屏幕耐用等等細碎的創新點來彌補 5G 芯片的缺陷，但這并非長久之計，華為當下更應該做的就是向芯片方面突圍。

此前，有消息稱“華為已經開發出芯片堆疊技術方案，隨后被華為方面辟謠。不過最新消息顯示華為已攻克部分自主替代關鍵環節。

華為已攻克部分自主替代關鍵環節

在日前華為舉行的硬、軟件工具誓師大會上，華為輪值董事長徐直軍表示，華為芯片設計 EDA 工具團隊聯合國內 EDA 企業，共同打造了 14nm 以上工藝所需 EDA 工具，基本實現了 14nm 以上 EDA 工具國產化，2023 年將完成對其全面驗證。

EDA 是芯片 IC 設計中不可或缺的重要部分，涵蓋集成電路設計、布線、驗證和仿真等所有流程，貫穿芯片全產業鏈，各個工具環環相扣，被稱為“芯片之母”。

目前全球的 EDA 軟件主要由 Cadence、Synopsys、西門子 EDA 三家美國企業壟斷。

中國公司雖然布局 EDA 領域多年，但國產 EDA 以點工具為主，工具鏈不完整，且主要滿足中低端制程要求。

由于 EDA 處在最上游位置，因此 EDA 必須比芯片的工藝更先進。14nm 是中端芯片制程。EDA 本身極其復雜，實現了 EDA 工具自主化，就能夠基本達成半導體自主化的先決條件。

此次華為 14nm 以上工藝所需的 EDA 設計工具全流程自主化可以說有著重要意義。

徐直軍表示，三年來，華為圍繞硬件開發、軟件開發和芯片開發三條研發生產線，努力打造我們的工具，完成了軟件/硬件開發 78 款工具的替代，保障了研發作業的連續。

徐直軍稱期待開發產品開發工具軟件的將士們在 2024 年 12 月 31 日勝利會師，把所有軟件、硬件、芯片……的開發工具向社會發布。

華為加速軟件開發工具自研

華為創始人任正非在近期披露的一份講話中表示，華為現在還屬于困難時期，但在前進的道路上并沒有停步。

2022 年華為的研發經費是 238 億美元，約 1644 億人民幣，這一數字比 2021 年的 1427 億元還高出了 200 多億元。

華為目前正在軟件開發工具自研方面加快步伐。任正非近日在公司“難題揭榜”火花獎專家座談會上提到，華為用三年時間完成了 13000 余顆器件的替代開發、4000 余塊電路板的反復換板開發。

而另一場內部會議透露的信號表明，打破對西方產品開發工具的依賴已被華為視為務必要突破的“烏江天險”。 ?

長期以來，包括操作系統、數據庫、中間件等底層軟件和工具都處于西方廠家的壟斷之下。

而據任正非透露，華為是完全用自己的操作系統、數據庫、編譯器和語言，做出了自己的管理系統 MetaERP 軟件。

據悉，從去年 12 月開始，華為已連續發布了 11 款軟硬件開發工具和服務，華為自身的產品線研發，已經切換到這些工具上。

結語

前路漫漫，道阻且長，以華為的研發魄力，相信在芯片上實現全鏈路國產替代只是時間問題。

當下，由于 5G 芯片的缺失，再加上智能手機市場的低迷，華為的境遇仍不樂觀，華為終端業務依然充滿著挑戰。

編輯：黃飛

?