EDA/IC設計
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今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7；三星：HBM3e先進芯片今年量產
1. 三星：HBM3e 先進芯片今年量產，營收貢獻將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產其第五代高帶寬存儲器（HBM）芯片HBM3e，并迅速提高其對營收的貢獻。三星電子表示，該公司預計其最先...
新思科技解讀是什么讓AI芯片設計與眾不同？
智能科技已經無縫融入到每個人的生活中。使用智能音箱查詢天氣、播放歌曲、甚至進行會議提醒確實很方便，但如果黑客能夠訪問你所有的數據和交易信息，那會不會是一場災難呢？在萬物智...
芯片失效問題解決方案：從根源找到答案
芯片失效分析是指對電子設備中的故障芯片進行檢測、診斷和修復的過程。芯片作為電子設備的核心部件，其性能和可靠性直接影響整個設備的性能和穩定性。 隨著半導體技術的迅速發展，芯...
【試用評選】為昕原理圖設計EDA軟件（Jupiter）試用活動評選結果公布
為昕科技舉辦的“原理圖軟件評測大賽”圓滿落下帷幕。我們要向所有參賽者以及支持本次活動的各界人士表示最誠摯的感謝。還要感謝主辦方發燒友的大力支持。本次評測大賽吸引了來自全國...
思爾芯亮相CCF Chip 2024，展示數字前端EDA技術
2024年7月19日至21日，以“發展芯技術 智算芯未來”為主題的 第二屆中國計算機學會芯片大會（CCF Chip 2024） 在熱烈的學術氛圍中順利召開。本次大會由中國計算機學會主辦，匯聚了國內外眾多...
摩爾線程與國內EDA企業合作加速GPU芯片設計
7月19日，摩爾線程公司正式宣布與國內EDA（電子設計自動化）領域的領軍企業締結戰略伙伴關系，此舉標志著雙方在推動中國半導體設計核心技術自主化進程上邁出了堅實步伐。EDA，被譽為半導...
芯和半導體明日亮相CCF Chip 2024 發表“多芯片高速互聯”演講
時間： 7月19日 地點： 上海，富悅大酒店 芯和半導體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中國計算機學會芯片大會 CCF Chip 2024。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表， 芯和半導體市場總監黃...
FPGA如何估算分析功耗
FPGA的功耗由4部分組成：上電功耗、配置功耗、靜態功耗和動態功耗。一般的FPGA都具有這4種功耗，但是Actel Flash FPGA由于掉電數據不丟失，無需配置芯片，所以上電后不需要一個很大的啟動電流...
硬件質量解碼：為昕科技西安站精彩視頻大發送
在當今EDA行業的發展情況下，各個企業都會遇到人員配置不足，而工作量激增，人員流動頻繁，而工作交接會受影響的情況。例如EMC專家這個職位遇到需要更換人員的情況，原來的專家積累的經...
AI+EDA加速萬物智能時代的到來
在當今科技浪潮中，EDA（電子設計自動化）的角色已遠遠超越了傳統的芯片設計范疇，它深度滲透并貫穿了從芯片設計、仿真測試、驗證到制造、封裝的整個產業鏈。隨著智能駕駛、數據中心、...
AI+EDA加速雙向賦能，引領萬物智能時代的創新
當前，EDA不僅僅是芯片設計，而是貫穿了芯片設計、仿真測試、芯片驗證乃至制造、封裝整條產業鏈環節。近年來，智能駕駛、數據中心、人工智能等大規模芯片應用不斷涌現，芯片設計越來越...
【線下沙龍 ● 深圳站】誠邀您的參與！精美茶歇+伴手禮相隨~
- 華秋DFM首次線下沙龍活動 - 歡迎愛電子愛學習的你前來參加~ 想參與【軟件新功能】探討的伙伴快來！ 想提各種【優化建議】的伙伴也別錯過！ > > > 提前報名，鎖定名額！ 活動詳情見...
2024-07-05 標簽：DFM 1966
Cadence擴充系統IP產品組合，推出NoC以優化電子系統連接性
利用 Cadence Janus NoC，設計團隊可更快獲得更好的 PPA 結果，降低設計風險，節約寶貴的工程資源，傾力打造 SoC 的差異化功能。 中國上海，2024 年 7 月 1 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASD...
西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設計、驗證和制造的多物理場集成環境
西門子數字化工業軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術和基板的ASIC和Chiplet規劃和異構集成實現快速的可預測路徑。 Innovator3D IC能夠提供一個集成式環境，用于...
姜萍事件給EDA行業哪些啟示？
17歲的姜萍，最近成了網絡的熱門話題，是因為她在阿里達摩院的數學競賽中，拿到了12名的好成績，對于一個背景家境貧寒且只有中專學歷的人來說，著實讓眾人質疑。但如果成績是真的，也...
思爾芯亮相DAC 2024：應用為導向，從“芯”出發
2024年6月25日，在全球矚目的電子設計自動化盛會DAC2024上，作為國內首家數字EDA企業，思爾芯S2C憑借其十多年來的參與和不懈創新，再次成為焦點。思爾芯S2C所展示的完善的數字前端EDA全流程解...
芯華章與華大九天推出數模混合仿真解決方案，引領EDA生態新篇章
在科技日新月異的今天，電子設計自動化（EDA）行業作為集成電路領域的基石，其技術的創新與發展對于推動整個行業的進步具有舉足輕重的作用。6月24日，一年一度的全球電子設計自動化盛會...
國內EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等獎”
時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學技術進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統設計自動化關鍵技術與應用”榮獲2023年度國家科...
2024-06-25 標簽：eda 430
3D CAD國產化率不足5%！搶占工業4.0商機，新迪、中望有亮眼解決方案？
電子發燒友原創 章鷹 ? 2024年，在政策和資本的驅動下，中國工業軟件迎來了發展的黃金時期。國家《“十四五”軟件和信息技術服務業發展規劃》已明確指出，重點突破研發設計類工業軟件。...
手把手教你在orcad中設置CIS元器件數據庫，提高工作效率
我們常用到的cadence原理圖設計工具orcad ，其可以配置CIS元器件數據庫，通過這個數據庫，我們可以快速地根據指定的料號/參數/封裝等條件查詢所需要的元件，雙擊即可放置到原理圖中。 CIS元...
12年之內，RISC-V軟硬件生態成熟度達到主流架構水準
電子發燒友網報道（文/周凱揚）如果單從芯片來看，RISC-V已經打造了一個龐大且不容小覷的市場，出貨量也足以讓其他競品架構重視起來了。然而在軟件生態，RISC-V還是有不小的差距，不論是...
2024-06-15 標簽：RISC-V 4428
cadence實用腳本工具分享，實現orcad原理圖快捷設計，減少重復性工作
本文會教大家如何配置這樣的工具，并且分享一個我正在用的小工具，...
思爾芯亮相上海集成電路行業大會，展示數字EDA前沿技術
6月12日， 上海市集成電路行業協會六屆四次會員大會暨第二屆上海集成電路產業發展國際高峰論壇 在上海張江圓滿落幕。作為國內首家數字EDA供應商， 思爾芯 受邀參加此次大會，憑借 完善的...
單芯片超多核，又少了一塊技術壁壘
電子發燒友網報道（文/周凱揚）在當下的數據中心中，基于Arm Neoverse的各種服務器芯片搶占了不少份額，比如AWS的Graviton等。這類服務器芯片以極高的性能和極低的功耗，為云服務廠商提供了極...
MediaTek加入Arm全面設計生態項目 塑造AI計算的未來
MediaTek 今日于 COMPUTEX 2024 宣布加入 Arm 全面設計（Arm Total Design）生態項目。Arm 全面設計基于 Arm Neoverse 計算子系統（CSS），可滿足數據中心、基礎設施系統、電信等領域的 AI 應用性能和效率需...
Qorvo半導體設計工具套件 助你駕馭復雜工程挑戰
? ? Qorvo全面的設計工具套件可訪問Design Hub獲取，徹底改變了射頻、微波和模擬設計，滿足了廣大工程設計人員的需求。本文介紹了MatchCalc、FET-Jet Calculator 2.0、QSPICE、 Modelithics Qorvo GaN和GaAs庫—...
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