目前MEMS的生產(chǎn)工藝確有與COMS工藝融合的趨勢，但不一定什么工藝都可以和COMS工藝融合在一起，一些大批量應(yīng)用的器件，工藝標(biāo)準(zhǔn)化是一個(gè)趨勢，也有此必要。在不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化后，可以達(dá)到大批量生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，優(yōu)化產(chǎn)品性能的目的，比如紅外傳感器。但是，要想實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)必然會(huì)有所犧牲，比如為了實(shí)現(xiàn)兼容，一定會(huì)在工藝的多樣性上做出一些妥協(xié)。現(xiàn)在整個(gè)MEMS制造還處于早期分步優(yōu)化的階段，溫度傳感器、陀螺儀等市場重點(diǎn)應(yīng)用的傳感器，還沒有實(shí)現(xiàn)與COMS工藝的融合，以后隨著工藝技術(shù)的提高，不排除與COMS工藝進(jìn)一步融合。

從配套環(huán)節(jié)來看，與COMS工藝進(jìn)一步融合，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，需要產(chǎn)業(yè)鏈的支撐。最重要的是需要FAB廠、封裝廠，提供標(biāo)準(zhǔn)工藝平臺(tái)。另外，測試工藝平臺(tái)也很重要，MEMS需要測量的物理量很多，需要進(jìn)行大量測試。為進(jìn)一步降低產(chǎn)品成本，現(xiàn)在越來越多的MEMS傳感器在8英寸生產(chǎn)線上生產(chǎn)加工，預(yù)測今后幾年大批量的產(chǎn)品基本都會(huì)在8英寸線上生產(chǎn)，否則將失去價(jià)格競爭力。未來是否會(huì)上12英寸線比較難說，目前還用不到，但是隨著形勢的發(fā)展，上到12英寸線也非不可能。正如幾年前業(yè)界普遍認(rèn)為不需要用到8英寸線，而現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)界都接受了8英寸線一樣。

長期看好Fabless Fablite中期存在

談到MEMS的生產(chǎn)，生產(chǎn)制造的商業(yè)模式十分重要，目前行業(yè)內(nèi)IDM模式和Fablite模式、Fabless模式并存。從長期來看，我認(rèn)為Fabless模式將成為主流，但從中期來看，一定會(huì)有Fablite這個(gè)階段存在。因?yàn)椋壳疤幱谛袠I(yè)發(fā)展的早期階段，產(chǎn)業(yè)鏈還在形成，并不是所有產(chǎn)品的所有生產(chǎn)過程都會(huì)得到產(chǎn)業(yè)鏈的支持。有些工作產(chǎn)業(yè)鏈解決不了，只能由企業(yè)自己解決，比如測試，微細(xì)加工等。另外，大批量產(chǎn)品可以外包;對(duì)于一些小批量多品種的產(chǎn)品，外包很困難，也要由企業(yè)自己完成。至于IDM模式，中國目前還沒有企業(yè)在做，同時(shí)我認(rèn)為IDM模式也不是一個(gè)長久的趨勢。

從MEMS產(chǎn)品的技術(shù)趨勢來看，無論是汽車還是消費(fèi)電子終端中使用的傳感器，都需要在MCU的控制之下精準(zhǔn)工作，為了使客戶能夠更快、更便捷地完成系統(tǒng)開發(fā)，一些廠商也提供先進(jìn)的模塊化開發(fā)平臺(tái)即MCU+傳感器，這是一種發(fā)展趨勢。組合傳感器是另一個(gè)發(fā)展趨勢。未來將把越來越多的加速度計(jì)、陀螺儀、磁力傳感器等組合起來，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能，功能類似于人類的小腦。第三個(gè)趨勢是MEMS產(chǎn)品將在尺寸、功耗等方面持續(xù)改進(jìn)。由于組合傳感器的開發(fā)，可以使得電路模塊實(shí)現(xiàn)復(fù)用;此外，3D封裝、SIP封裝等高性能封裝技術(shù)的使用將逐漸普及，這樣，MEMS的尺寸就會(huì)越做越小，功耗越來越低。