除了第一次公開展示,Intel近日宣布,將在今年開始興建業內第一座專用的450毫米晶圓廠,為此將投資20億美元對俄勒岡州D1X Fab工廠進行擴建,預計2015年可建成并安裝設備。
Intel CFO Stacy Smith在財務會議期間披露:“我們準備花大約20億美元開始興建第一座450毫米(晶圓)工廠。等到2015年的時候,我們就能有(450毫米晶圓)設備了。我們希望盡快開始這一偉大的工程。(建設周期)大約需要兩年?!?/p>
Intel D1X工廠已經開始使用300毫米晶圓投產14nm,將在今年年中發布的Haswell就會從這里源源不斷地走出來。
該工廠的Module 1部分(可以理解為一期工程)宣布于2010年,總投資30億美元,擁有110萬平方英尺(10.2米)的景園廠房,已經基本完工。它實際上也具備450毫米晶圓生產能力,但暫時仍會停留在300毫米。
新的Module 2部分就會專門用于生產450毫米晶圓,晶圓廠房面積與Module 1相當,將在今年晚些時候正式破土動工。
Chuck Mulloy對此表示:“D1X Module 2暫時還沒有確切的時間進度表。今年花在450毫米(晶圓)上的錢主要用于廠房建設和一些初期開發設備,現在還與投產無關。”
14nm今年就開工
Intel近日在季度財務會議期間披露,14nm工藝生產線將在今年晚些時候上馬,用于制造下轄代產品Broadwell。
Intel CEO Paul Otellini表示:“我們即將過渡到14nm。我們會在今年年底開始生產全球第一款14nm產品?!?/p>
Intel CFO Stacy Smith補充說,從去年第四季度開始,Intel就已經在“為14nm產品線分配晶圓廠生產空間和設備”,將按計劃“在今年開始14nm工藝的生產”。
這就意味著,Broadwell將在2014年上半年順利發布。
不過Intel并未披露哪座工廠會率先迎來14nm。
Intel曾在2012年中宣布,俄勒岡州Fab D1X(還承擔著450毫米晶圓的艱巨任務)、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24都會升級到14nm,不過后來愛爾蘭工廠的升級計劃被推遲半年,一度被懷疑14nm工藝要到2014-2015年才能投產。
三星、GlobalFoundries等也都在積極開發14nm工藝,臺積電的未來兩步則是20nm、16nm。Intel最初給出的下代工藝也是16nm,不過后來定為14nm。
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