波峰焊是電子器件焊接主要的設備，因為自動化程度高，相應對操作員的操作技術會有更高的要求，一臺經過調整后的波峰焊，焊接缺陷就會很少，但如果PCB設計與助焊劑，錫條材質所影響的問題就要進行分析。

　　波峰焊連焊即相鄰的兩個焊點連接在一起，具體來說就是焊錫在毗鄰的不同導線或元件之間形成非正常連接現象，隨著元件引腳間距的變小及PCB線路密度的提高，這種缺陷出現的幾率逐漸增加。在波峰焊中，波峰焊連焊經常產生于SMD 元件朝向不正確的方向、不正確的焊盤設計，元件之間的距離不足夠遠也會產生連焊。

　　波峰焊連焊產生原因

　　（1）PCB板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規律；

　　（2）PCB焊盤太大或元件引腳過長（一般為008～3mm），焊接時造成沾錫過多；

　?。?）PCB板浸入釬料太深，焊接時造成板面沾錫太多；

　?。?）PCB板面或元件引腳上有殘留物；

　　（5）PCB板面插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經接觸；

　　（6）焊材可焊性不良或預熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

　?。?）焊接溫度過低或傳送帶速度過快，焊點熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動性 較差，對溫度更為敏感，這種現象非常明顯；

　?。?）釬料被污染，比如Fe（鐵）污染形成的污染物或釬料的氧化物會造成橋連現象。

　　注：一定搭配的焊盤與引腳焊點在一定條件下能承載的釬料（錫膏）量是一定的，如果處理不當，多余的部分都可能造成波峰焊連焊現象。

　　波峰焊連焊的原因和解決方法

　　1、助焊劑的成分不符合造成它的活性不夠或是噴的助焊劑的噴量太少（更換其它的助焊劑或增加噴量）

　　2、預熱、錫爐的溫度設置不當（調高點溫度）

　　3、運輸的速度過快（調節速度102m/MIN試試看）

　　4、PCB的本身設計的問題焊盤的拖錫位不夠（可以適當將焊盤移一點位置）助焊劑產品的基本知識

　　波峰焊連焊預防措施

　?。?）QFP 和PLCC 與波峰成45°，釬料流排放必須放置特殊設計在引腳角上；

　?。?）SOIC 元件與波峰之間應該成90°，最后離開波峰的兩個焊盤應該稍微加寬以承載多余釬料；

　?。?）引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊（最小為0065mm）；

　　（4）適當提高預熱溫度，同時考慮在一定范圍內提高焊接溫度（250oC→260～270oC）以提高釬料流動性，但注意高溫對電路板造成損傷及對焊接設備造成的腐蝕；

　?。?）SnCu 中可以添加微量Ni（鎳）以提高釬料流動性；

　?。?）采用活性更高的助焊劑；

　　（7）減短引腳長度（推薦為105mm，并成外分開15°），減小焊盤面積。