針對著未來光纖通信的發(fā)展對光纖連接器小型化、集成化的需求,鷹潭市科海光器件有限公司的總工邱發(fā)福的團隊,設計了一款SL高密度、智能化連接器。它的外殼采用類似SC連接器的矩形結(jié)構(gòu)及彈性卡子鎖緊機構(gòu),包括
2022-10-07 11:09:471559 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)近日開發(fā)出世界最小的齊納二極管0402尺寸(0.4mm×0.2 mm),這種二極管可以高密度安裝在智能手機等便攜設備上。本產(chǎn)品屬于世界最小的半導體產(chǎn)品
2019-04-09 22:45:34
應該怎樣將LED開關(guān)電源變得愈加小型化呢?下面有三種具體的辦法: 一、采用新型電容器。為了減小電力電子設備的體積和重量,須設法改進電容器的性能,提高能量密度,并研究開發(fā)適合于電力電子及電源系統(tǒng)用
2014-11-05 18:00:03
標準——AEC-Q100標準。車載設備的節(jié)能化與小型化是重要課題。對于LDO來說,如何降低自身消耗電流,以及使用多少小型的外置元器件是重點。無負載時消耗電流為以往產(chǎn)品的一半以下,負載電流供應時的消耗
2018-12-03 15:15:12
在便攜微波設備上的應用。目前,定向耦合器的小型化已經(jīng)成為了一個熱門的課題。通過補償電容,提高了耦合器的方向性并減小了尺寸;2通過引入多個開路枝節(jié),實現(xiàn)了微帶混合環(huán)的小型化;3采用了T型等效的方法實現(xiàn)了
2019-06-25 07:36:33
` 本帖最后由 厲云塵 于 2015-9-16 14:45 編輯
樓主小白,不懂電路EDA。。想找連接器,實現(xiàn)測試型插座。想要3種連接器總共有3類: 一類是,φ0.46mm,引腳長11.68
2015-09-14 17:12:38
為適應電子設備小型化的趨勢,連接器http://www.gooxian.com/及其組件作為配套器材也必須 小型化。新產(chǎn)品中將出現(xiàn)窄間距軟質(zhì)扁帶電纜、柔性印刷電纜連接器 等,電連接器間距降至
2017-09-07 08:50:22
)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小,高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達600芯,專用器件最多可達5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機
2021-03-26 09:56:47
的跟蹤布線,包括MOSFET柵極驅(qū)動、電流檢測和輸出電壓反饋。6. 設計電源和接地(GND)層。 在本博客系列的第2部分,筆者將揭開一種高密度降壓型轉(zhuǎn)換器布局(采用20mm×11mm封裝的25A負載點設計)的神秘面紗。
2018-09-05 15:24:36
是最昂貴的)組件。為高密度DC/DC轉(zhuǎn)換器精心策劃并認真實施的PCB布局的價值主張在于: 在空間受限型設計(縮減的解決方案體積和占位面積)中實現(xiàn)更多的功能。減小開關(guān)環(huán)路的寄生電感,有助于:減少功率
2018-09-05 15:24:34
`AMETEK Elgar ReFlex系列產(chǎn)品是一個高密度、模塊化的可編程系統(tǒng),該系統(tǒng)在單控制器條件下支持直流、交流及電子負載設備。該系統(tǒng)提供了一個可配置的平臺,是自動化測試及生產(chǎn)測試的理想選擇
2018-08-27 11:54:49
高密度印制電路板(HDI)簡介印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時,其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通,可以形成電子訊號連結(jié)及應有
2010-03-16 09:28:51
需求:人數(shù)較多,大概有60多人,平時大家都用手機連接wifi 哪個牌子的無線AP好用,要室內(nèi)的,謝謝自己看了豐潤達的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入,是么?
2016-07-25 17:45:55
高密度服務器播放 rtsp 流出現(xiàn)斷連情況驗證
2023-09-18 07:14:50
前所未有的高密度境界。 凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔(Microvia),利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益,同時對于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。 對于
2018-11-28 16:58:24
的范例涉及功率級組件的放置和布線。精心的布局可同時提高開關(guān)性能、降低組件溫度并減少電磁干擾(EMI)信號。請細看圖1中的功率級布局和原理圖。圖1:四開關(guān)降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器功率級布局和原理圖 在筆者看來,這些都是設計高密度DC/DC轉(zhuǎn)換器時所面臨的挑戰(zhàn): 組件技術(shù)。組件技術(shù)的進步是降低整體功耗的關(guān)鍵,尤…
2022-11-18 06:23:45
當今的連接器形式和結(jié)構(gòu)是千變?nèi)f化的,隨著應用對象、頻率、功率、應用環(huán)境等不同,就有各種不同形式的連接器。FFC連接器是柔性扁平電纜連接器,它是一種用PET絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線,通過
2018-01-18 17:18:15
愈加精密,如線對板的最常用的都選擇小距離0.6mm和0.8mm、高密度、高速傳輸、高頻方向翻開。小型化是指fpc連接器基地距離更小,高密度是完成大芯數(shù)化。 高密度fpc連接器有用觸摸件總數(shù)達600芯
2021-03-25 11:17:36
通信無源基礎(chǔ)器件研發(fā)經(jīng)驗,供應各種規(guī)格類型的高密度連接產(chǎn)品,LC光纖連接器,LC Uniboot帶拉桿連接器等。廣東億源通科技股份有限公司(HYC)是一家專注于光通信無源基礎(chǔ)器件研發(fā)、制造、銷售與服務于
2019-11-15 11:24:47
本文介紹,許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個可行的解決方案,它同時滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設計應該為裝配工藝著想。 當為今天
2014-11-19 11:22:39
`Panasonic F4S窄間距連接器是0.4mm的連接器,可提供板對FPC的連接。 這些連接器具有節(jié)省空間的3.6mm寬度,有助于目標設備的小型化。 F4S連接器具有很強的抵抗惡劣環(huán)境的能力,其
2021-02-04 10:26:40
的超薄型產(chǎn)品適用于高密度安裝的SMD型產(chǎn)品優(yōu)良的耐沖擊性、耐熱性無鉛化內(nèi)置了高信賴性、經(jīng)過光刻技術(shù)加工的石英晶振用途手機可穿戴設備各種模塊各種微機的預備時鐘等`
2021-07-08 11:18:34
的超薄型產(chǎn)品適用于高密度安裝的SMD型產(chǎn)品優(yōu)良的耐沖擊性、耐熱性完全無鉛化內(nèi)置了高信賴性、經(jīng)過光刻技術(shù)加工的石英晶振用途手機可穿戴設備各種模塊各種微機的預備時鐘等`
2021-07-08 11:17:27
的超薄型產(chǎn)品適用于高密度安裝的SMD型產(chǎn)品優(yōu)良的耐沖擊性、耐熱性完全無鉛化內(nèi)置了高信賴性、經(jīng)過光刻技術(shù)加工的石英晶振用途手機可穿戴設備各種模塊各種微機的預備時鐘等`
2021-07-08 11:14:29
的超薄型產(chǎn)品適用于高密度安裝的SMD型產(chǎn)品優(yōu)良的耐沖擊性、耐熱性完全無鉛化內(nèi)置了高信賴性、經(jīng)過光刻技術(shù)加工的石英晶振用途手機可穿戴設備各種模塊各種微機的預備時鐘等`
2021-07-08 11:12:58
,有高達10MHz的高速開關(guān)IC,結(jié)構(gòu)極其精小,被作為小型便攜設備的電源使用。- 那么,如果BM2Pxxx系列也能實現(xiàn)兆赫茲級別的開關(guān)是不是更好。確實該系列產(chǎn)品實現(xiàn)了小型化,但如果提高開關(guān)速度,效率
2019-04-29 01:41:22
滿足下一代數(shù)據(jù)中心不斷升級的電力需求。 使用目前市場上最大電流密度的金手指電源連接器,延長客戶的電源供應單元壽命。
TE的高密度(HD)+ 金手指電源連接器具備1.27mm信號端子間距
2024-03-06 16:51:58
均勻薄型化,為什么說高頻高速高密度多層PCB設計技術(shù)已成為一個重要的研究領(lǐng)域?高頻高速高密度多層PCB設計技術(shù)
2019-08-02 06:34:58
、部件數(shù)量減少、高速工作,以及外圍元器件的小型化。與分立結(jié)構(gòu)相比,效率可提升19%、安裝面積可減少75%。關(guān)連記事 重點必看更小型更高效,業(yè)界首創(chuàng)的DC風扇電機高精度速度控制< 相關(guān)產(chǎn)品信息 >BD9227F 產(chǎn)品信息
2018-12-04 10:18:22
)排列設計,是主要用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光連接器。標準大小的MT-RJ型可以同時連接兩條光纖,有效密度增加了一倍。
2018-04-17 09:21:28
)排列設計,是主要用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光連接器。標準大小的MT-RJ型可以同時連接兩條光纖,有效密度增加了一倍。購線網(wǎng):http://www.gooxian.com/
2018-02-24 13:13:28
的單芯光纖連接器,該連接器采用1.25mm直徑的套管和自保持機構(gòu),其優(yōu)勢在于能實現(xiàn)高密度安裝。利用MU的l.25mm直徑的套管,NTT已經(jīng)開發(fā)了MU連接器的系列。它們有用于光纜連接的插座型光連接器
2017-09-05 08:46:24
請問關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求?
2021-04-25 06:26:34
分享幾個選擇小型化光纖連接器的訣竅
2021-05-21 06:58:03
印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求,以線寬為例:O.20mm線寬,按規(guī)定
2018-08-31 14:40:48
器件高密度BGA封裝設計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加,對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進行I/O 互聯(lián),提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
”、以及結(jié)構(gòu)性層疊,所以可獲得超高密度的布線設計。(給設計提供了更大的自由空間,以便使產(chǎn)品更小、更薄。) 總體規(guī)格: 復合多層PCB〈堅固型規(guī)格〉 復合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP
2018-09-13 16:08:53
本文基于隨著通信市場模塊化、小型化、低互調(diào)、高效率的發(fā)展趨勢,重點討論了通信設備內(nèi)模塊與設備外模塊的連接器設計與實現(xiàn),主要討論如何實現(xiàn)快插連接器的低互調(diào)以及降低電磁泄漏,介紹了母端連接器采用劈6 槽
2021-05-20 06:04:31
如何去面對高速高密度PCB設計的新挑戰(zhàn)?
2021-04-23 06:18:11
D-Sub HD26 高密度26針D-Sub HD44 高密度44針D-Sub HD62 高密度62針D-Sub HD78 高密度78針36針半間距連接器 矩形I/O連接器 Half Pitch DB36
2017-09-29 11:02:13
直徑的套管和自保持機構(gòu),其優(yōu)勢在于能實現(xiàn)高密度安裝。利用MU的l.25mm直徑的套管,NTT已經(jīng)開發(fā)了MU連接器的系列。它們有用于光纜連接的插座型光連接器(MU-A系列),具有自保持機構(gòu)的底板連接器
2018-05-18 10:14:38
新時期,為適應新的需求pogo pin連接器產(chǎn)品本身正向小尺寸、窄間距、多功能發(fā)展,除此之外,表面安裝、復合化以及嵌入式等方向也是未來的趨勢。連接器的體積與外形尺寸越來越微小化和片式化。電子產(chǎn)品
2016-06-17 16:42:54
新時期,為適應新的需求pogo pin連接器產(chǎn)品本身正向小尺寸、窄間距、多功能發(fā)展,除此之外,表面安裝、復合化以及嵌入式等方向也是未來的趨勢。連接器的體積與外形尺寸越來越微小化和片式化。電子產(chǎn)品
2016-06-20 16:14:32
對基板的彈簧針連接器、FPC彈簧針連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切,特別是手機的極薄化需求對機內(nèi)彈簧針連接器的超低背化要求越發(fā)急切。為了實現(xiàn)產(chǎn)品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性,各廠
2016-07-13 15:24:12
多芯片驅(qū)動器加FET技術(shù)是如何解決小型化DC/DC應用設計問題的?
2021-04-21 06:50:18
對板連接器、外部連接的I/O連接器,以及電池、SIM卡連接器和CameraSocket等”。 隨著以手機為首的移動產(chǎn)品向小型化、薄型化和高性能化方向的發(fā)展,顯示屏組件與基板的連接更加復雜。在這種背景下
2012-11-14 15:03:04
` 本講從電源技術(shù)連接器的五種主要產(chǎn)品類型(CF座連接器、FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器)入手,介紹了手機連接器產(chǎn)品的發(fā)展變化,深入解析手機連接器在小型化、薄型化
2016-03-24 17:33:12
本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺,其能夠通過優(yōu)化內(nèi)核通信、任務管理及存儲器接入實現(xiàn)高密度視頻處理能力,此外,本文還闡述了擴展實施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
間距化,加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求。迅速發(fā)展起來的激光鉆孔技術(shù)將滿足微細孔加工。 3、印刷技術(shù):過多、過少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響高密度顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊
2019-01-25 10:55:17
接線端子排接線能應用在電路板上的原因是具有焊針腳,特別是現(xiàn)在的電路板尺寸更小、模塊功能更全,端子排的焊針腳的設計也趨向中心間距更小,高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化的小型化發(fā)展。帶有焊針腳的接線端子排一定
2017-04-13 08:58:59
隨著目前便攜式產(chǎn)品的設計朝著小型化和高密度的方向發(fā)展,PCB的設計難度也越來越大,對PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設計工藝,那么什么是盲埋孔呢?請下載本教程比思電子教你手機PCB盲孔埋[hide] [/hide]
2011-12-20 11:30:49
我們還在設計一個夾層PCB,有一個帶狀連接器,可以從一組1.27mm連接器橋接到另一組。還推薦使用具有良好垂直輪廓的高密度連接器,用于板對板連接。理想的是壓合而不是焊接。以上來自于谷歌翻譯以下為原文
2018-10-23 11:42:53
,對于空間受到限制的電路板設計,它有很大的優(yōu)點。 “picoSMD035F器件的尺寸小、動作速度快、功耗小,因而適合高密度電路板使用,是用于這類電路板的有創(chuàng)新性的保護器件。” 泰科電子全球產(chǎn)品營銷經(jīng)理
2018-08-27 16:13:57
隨著近年來電子技術(shù)的不斷發(fā)展,連接器在微電子、汽車行業(yè)以及醫(yī)療行業(yè)的應用越來越引人注目,正逐步朝著高密度、小型化、薄型化、組合化、高速化、小批量以及多品種的方向發(fā)展,這些將成為連接器行業(yè)新的增長點
2015-02-10 11:38:07
近年來各種電子產(chǎn)品向小型化和微型化發(fā)展,并以大爆炸的形式進入人們的生活。其中供電電源的體積及重量占了整個產(chǎn)品的一大部分,電源變壓器、電源控制IC、MOS管、整流二極管、電解電容及瓷片電容等元器件
2018-10-10 16:49:11
`連接器的發(fā)展方向應該是小型化(因為很多產(chǎn)品面臨更小更輕的發(fā)展,對間距、外觀尺寸、高度都有一定的要求,會使產(chǎn)品的要求更精確,比如0.6mm、0.8mm小間距的線對板的最佳選擇)、高密度、高速傳輸
2021-05-27 09:46:13
` 在這種背景下,基板對基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切,特別是手機的極薄化需求對機內(nèi)連接器的超低背化要求越發(fā)急切。手機連接器以前是以0.4mm為主力,在高度方面,在
2016-03-24 17:51:02
該系列產(chǎn)品卻改善了這種特性,即使負載電流增加,消耗電流也幾乎不增加。這樣可減少一些發(fā)熱,可供給更多的負載電流或增加相對于溫度的余量。-那么關(guān)于“小型化”呢?該LDO系列輸出電容可使用陶瓷電容器。而且
2018-12-03 14:42:22
的最小尺寸為1.2mm×1.2mm,最新的小型封裝尺寸在以往基礎(chǔ)上降低了約70%,達到0.8mm×0.6mm,實現(xiàn)超小型化。如上所述,羅姆不斷推進元器件的小型化,在部件的小型化、整機產(chǎn)品的小型化、減少
2019-04-07 22:57:55
等優(yōu)點,特別是電路板空間有限的設計。適合采用Avago小型化SMT系列RGB色彩傳感器的目標應用包括如移動電話、PDA、MP3播放器、便攜式游戲機、便攜式色彩檢測和測量設備等移動和消費類產(chǎn)品,以及
2018-08-24 16:56:30
制造商和服務商。起浪光纖致力于基于自由空間光學技術(shù)和微組裝技術(shù)的一系列無源光器件的設計、開發(fā)、封裝和制造,主要產(chǎn)品包括無源波分復用器件、光開關(guān)、高密度光連接器件、光放大器、光分路器和微光學器件等。原文鏈接:https://cn.growsfiber.com/news-events/5713.html
2020-12-15 09:47:26
`AP15N10 N溝道100V(D-S)MOSFET一般說明AP15N10是N通道邏輯增強型電源場效應晶體管是使用高單元密度的DMOS來生產(chǎn)的溝槽技術(shù)。這種高密度工藝特別適合于最小化導通電阻。這些
2021-07-08 09:35:56
隨著以手機為首的移動產(chǎn)品向小型化、薄型化和高性能化方向的發(fā)展,顯示屏組件與基板的連接更加復雜。在這種背景下,基板對基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切,特別是手機的極薄化需求
2019-07-19 08:12:59
金航標kinghelm和薩科微slkor(www.slkoric.com)宋仕強介紹說,大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能背景下,連接器技術(shù)的發(fā)展大致以高速、高頻、高電壓、大電流、高密度、小型化、智能化等為主
2024-03-12 09:12:23
(抗電磁干擾);- 多芯類型 2 - 64 芯;- 高密度安裝,節(jié)約空間;- 定位銷系統(tǒng)(為標準定位銷) 用于連接器對位。連接器[url]http://www.gooxian.com/[/url]同軸
2017-09-08 09:22:52
京瓷愛克發(fā)布0.4mm間距超薄型板對板連接器最新產(chǎn)品
京瓷愛克股份有限公司正式開始“5804系列”的生產(chǎn)及銷售,5804系列是一款0.4mm間距板對板連接器的最新產(chǎn)品。
2009-11-04 15:51:27552 FCI公司制造的高密度AirmaxVS?連接器是CompactPCI? 串行標準指定的連接器。這些無屏蔽連接器非常適用于高速差分信號傳輸,具有出色的穩(wěn)固和阻抗控制特性。
2012-05-24 11:01:231292 京瓷連接器制品株式會社(以下簡稱“KCP”)日前開發(fā)出智能手機用0.35mm間距電路板對電路板連接器“5849系列”。5849系列產(chǎn)品是0.35mm間距、嵌合高度0.5mm的省面積,少極數(shù)的電路板對電路板連接器,滿足了電子設備的高密度安裝需求。
2013-06-08 14:09:081459 CNE系列傳感器連接器特點:觸點間距2mm的小尺寸設計,實現(xiàn)高密度安裝、單個引腳可承受3A的大電流、內(nèi)部固定式觸點可有效防止觸電或短路的發(fā)生、采用半透明外殼,可肉眼確認線纜連接狀態(tài)、線纜安裝式插頭/插座可實現(xiàn)線纜的中轉(zhuǎn)連接。
2017-09-28 19:53:523 日前,京瓷株式會社開發(fā)出可對應125℃高溫的0.5mm間距車載板對板(Board to Board)連接器5656系列,目前已在國內(nèi)發(fā)售。
2018-05-14 11:18:021419 ? ?8900 E系列?1.27毫米的間距分立的電纜連接器/壓焊類型??8900系列低背,半間距式連接器使用的是固定式單點連接,這是所有KEL半間距式連接器設計最緊湊,最小型的連接器
2018-09-11 12:26:45398 歐度(ODU)近日推出針對美國市場的歐度AMC系列先進、高密度的連接器解決方案。
2018-09-11 16:45:401457 【大比特導讀】京瓷(KYOCERA)推出了一款5046系列板對板連接器。采用獨特的連接系統(tǒng),使產(chǎn)品同時做到小型化與良好的嵌合手感,確保可靠性。設計結(jié)構(gòu)匹配自動貼裝,載帶包裝出貨,此外應客戶要求還可
2018-09-21 11:11:01320 。與一直被稱為微細化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)產(chǎn)品相比,此款產(chǎn)品的尺寸成功縮小了44%。 近年來,智能手機市場的需求迅猛增長,多功能化使手機產(chǎn)品的零部件數(shù)量增加,因此,可高密度安裝的超小型零部件的需求隨之增加。但是,以現(xiàn)有的制造技術(shù),切
2019-01-01 15:56:011923 Molex 公司的 SMPM RF 盲插連接器具有緊湊的 3.56mm 間距,直流頻率范圍可達 65 GHz,極其適用于高密度的計算和通信應用。
2019-06-23 10:52:23865 將來,兩種鎖定方式將合二為一:螺紋鎖定和易分離。并且插頭和插座均可向下兼容。直徑可從不到10 mm至13.2 mm,插針密度高達16芯,ODU AMC High-Density高密度系列證明了小微型連接器也可達到高品質(zhì)。
2019-11-21 15:09:203071 緊湊和輕便確保了連接器的高可靠性和易操作性。可提供殼體直徑從7 mm到18.5 mm,針孔密度高達40芯,ODU AMC High-Density連接器支持多種高密度信號傳輸方案,其定制版還可將電源(高達15 A)和高速數(shù)據(jù)傳輸緊湊的封裝在一起。
2019-11-21 15:13:193580 為了滿足不斷增長的傳輸帶寬需求,數(shù)據(jù)中心高密度布線解決方案的需求也在日益增加。億源通結(jié)合實際應用需求,獨創(chuàng)性地設計了一款短拉桿的 LC Uniboot光纖連接器 。 ? ? 推拉式拉桿可很方便
2019-12-23 14:53:421172 SMT貼片加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展,隨著電子科技的發(fā)展,市場也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數(shù),許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工,那么到底有些什么好處呢?
2020-07-01 10:06:512600 隨著數(shù)據(jù)中心40G/100G網(wǎng)絡布線對高速傳輸和數(shù)據(jù)容量的需求,高密度MPO/MTP光纖連接器、跳線的應用愈加普遍。
2021-01-20 15:23:402987 Connectivity(以下簡稱“TE”)的高密度重載連接器(HDC Dynamic系列)可以勝任這份工作。它有多項優(yōu)勢,包括:高可靠性的“盒狀”3面接觸的端子技術(shù),動態(tài)觸點確保了不間斷的、可靠的電氣連接,降低工業(yè)環(huán)境中振動引起的故障可能性。 高達48位的高密度
2021-06-22 16:25:322547 模式和節(jié)能模式。瞬時PWM結(jié)構(gòu),實現(xiàn)迅速瞬態(tài)響應。Cyntec高密度uPOL模塊作用包括遠程啟用作用、內(nèi)部軟啟動、無阻塞過電流保護和良好的電源供應。 Cyntec高密度uPOL模塊重量輕、封裝緊湊
2021-10-29 09:24:341210 “WP系列”產(chǎn)品是一種小型、低背、窄間距的堆疊型連接器,可被運用于各種小型高密度 電子設備的技術(shù)創(chuàng)新。 隨著第5代移動通信系統(tǒng)(5G)的普及,靈活運用了“高速、大容量”、“高可靠、低延遲”、“多終端
2021-11-02 09:44:226440 產(chǎn)品介紹 ? ACH連接器 壓著式連接器 ? ? 類型1: 可拆開型 類型2: 壓接式,超小型,低型面連接器 間距: 1.2mm 電流: 2A/1to3-circuit (AWG#28) 1.5A
2021-12-29 09:55:175608 產(chǎn)品介紹 SR/SZ連接器 壓著式連接器 類型: 可拆開型,IDC式,超小型 間距: 1mm 電流: 0.7A 電壓: 50V 類別 名稱: 壓接式連接器(線對板型) 描述 : 高密度
2022-01-25 19:07:501898 高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產(chǎn)品,尤其適用于數(shù)據(jù)中心和服務器機房等高密度布線環(huán)境,既然應用廣泛,那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚,下面科蘭通訊小編為您詳細講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:401572 康瑞連接器采用電路板對電線用最小間距為1.0mm的單排及雙排結(jié)構(gòu),低型面設計,滿足設備小型化及高密度的封裝需求。
2023-03-06 16:16:42138 用最小間距為1.00mm的壓著方式。采用塑殼鎖扣方式,提高了作業(yè)性,端子采用集中接點方式,具有高度的接觸可靠性。低型面設計,滿足設備小型化及高密度的封裝需求。KONNRA康瑞連接器采用電路板對電線用最小間距為1.0mm的單排及雙排結(jié)構(gòu),低型面設計,滿足設備小型化及高密度的封裝需求。
2023-03-09 15:30:23197 LC連接器是一種小型化連接器,插芯端面呈矩形。由于其小型化設計,LC連接器適用于高密度連接場景,如數(shù)據(jù)中心和光纖交換機。在現(xiàn)代網(wǎng)絡系統(tǒng)中,LC連接器越來越受歡迎,成為先進光纖網(wǎng)絡的首選連接器之一。
2023-06-25 17:03:161543 光纖連接器的高密度布局和設計方法是在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更多連接器數(shù)量的一種策略,以提高光纖網(wǎng)絡系統(tǒng)的容量和效率。
2023-06-26 15:20:001130 SlimStack板對板連接器,0.35毫米端子間距,0.60毫米高度,全鎧裝ACB6 加強型系列, 提供電流高達5.0安培的電源釘、全鎧裝外殼保護以及優(yōu)異的性能并帶有對配導向裝置和電 氣連接保障
2023-07-13 15:15:02543 高密度互連印刷電路板:如何實現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39227
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