LDI如何工作？

LDI處理需要一塊帶有光敏表面的電路板，位于計算機控制的激光器下。計算機將板表面掃描成光柵圖像。將光柵圖像與預先加載的CAD/CAM設計文件相匹配，該文件包含用于電路板所需圖像的規格，激光用于直接在電路板上生成圖像。

想要的圖像現在變成了更新設計文件的問題，與傳統的照片方法相比，這可以更加一致和經濟地完成。

LDI優于照片處理的優勢

傳統的照片處理需要多個步驟來創建用于在PCB上生成圖像的照相工具。多年來，這為PCB制造商帶來了許多挑戰。 LDI具有許多優點：

• 質量 - 過去的照片膠片問題導致圖像不完美，因為它們易受溫度或濕度波動的影響。激光圖像可以產生更加精確和一致的圖像，并消除任何與膠片相關的缺陷。
• 激光成像提供精確定位和提高分辨率。圖像線條，空間和對齊更準確。
• 照片方法需要溫度和濕度控制的環境，以便為圖像提供最準確的圖像傳輸。 LDI減少了環境對所得圖像的影響，并消除了照片處理技術所固有的光折射的影響。

LDI制造提供了特別優勢，需要短距離或快速周轉，創作藝術品和設置phototool方法是不切實際的。當涉及精密公差和嚴格配準時，LDI也是一個重要因素。

如今，客戶對更小，更輕，高密度PCB的需求正迅速將照片技術作為生成PCB圖像的實用工具。/p>