目前的世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新，而這些設(shè)備又需要具有高度發(fā)展性能的PCB層壓板，具有改進(jìn)的電氣屬性和更好的機(jī)械穩(wěn)定性。 PCB層壓板制造商現(xiàn)在正在努力提供各種高性能層壓板。這些新型電路板層壓板具有豐富的性能，可以抑制傳統(tǒng)的基于環(huán)氧樹脂的FR4層壓板與層壓板的阻燃性相關(guān)的問題，電子組件溫度不再是一個挑戰(zhàn)。本文是詳細(xì)的指南，指出了PCB制造過程中層壓板的基礎(chǔ)知識。對于各種類型的層壓板的短暫驅(qū)動，層壓板的特性及其重要性以及層壓板技術(shù)的新發(fā)展是它試圖強(qiáng)調(diào)的。

在簡要介紹PCB層壓板的重要性之前，讓我們首先簡要介紹一下電路板層壓板的基礎(chǔ)知識，以及它們的詳細(xì)信息。本文將為您提供在確定印刷電路板制造中使用的材料時應(yīng)具備的確切理解，以及選擇適合特定項(xiàng)目的層壓板類型。

通過施加壓力和熱量在所需時間內(nèi)層壓在電路板內(nèi)部的跡線層中的一疊材料稱為PCB層壓。這使得它成為單件產(chǎn)品，其與頂部和底部預(yù)浸料然后銅箔層壓。簡而言之，它包括將非導(dǎo)電襯底與導(dǎo)電軌道和從銅片蝕刻的焊盤層壓在一起的典型工藝，這有助于通過對印刷電路板的機(jī)械支撐獲得平滑的電路連接。 PCB制造中使用和加工的基本材料包括覆銅層壓板，Pre-preg（樹脂浸漬B階布），銅箔和層壓板。這些是通過用熱固性樹脂固化布或紙的溫度和壓力層來制造的，所述熱固性樹脂形成均勻厚的整體件以獲得最終的層壓基底。

使用纖維材料或布，布與樹脂比例和樹脂材料決定了層壓板的類型。這些層壓板可以根據(jù)其自由阻燃水平，拉伸強(qiáng)度，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，損耗系數(shù)，剪切強(qiáng)度，介電常數(shù)和反映厚度隨溫度變化的膨脹系數(shù)的要求來確定。

FR-4已成為標(biāo)準(zhǔn)配置，現(xiàn)在被許多新技術(shù)所取代，這些技術(shù)可提供更有效的電氣解決方案。它們由帶有環(huán)氧樹脂的編織玻璃纖維組成，可應(yīng)用于開關(guān)，電弧屏蔽，繼電器和螺釘端子。考慮到環(huán)境安全的重要性，無鹵素電路板層壓板正在成為即將到來的創(chuàng)新趨勢。聚酰亞胺層壓板具有豐富的特性，在高溫燃料電池中具有物理柔韌性和高耐熱性，在航空航天，軍事和電子工業(yè)中的需求增加。其中一種用于戶外環(huán)境應(yīng)用的堅(jiān)固層壓板具有很好的耐高溫條件陶瓷，這被證明是一種合適的解決方案。毫無疑問，當(dāng)需要高速數(shù)據(jù)傳輸時，它可能證明是昂貴的，但它在太陽能項(xiàng)目中具有適用性。薄的印刷電路板層壓板用于高頻應(yīng)用，例如在毫米波或微波應(yīng)用中使用更薄的基板。

在選擇最適合您的電子設(shè)計(jì)和制造項(xiàng)目的PCB技術(shù)之前，還應(yīng)注意當(dāng)前研究和開發(fā)趨勢的層壓板的性能。具有精確機(jī)械，熱和電性能的層壓材料還應(yīng)具有足夠和堅(jiān)韌的耐化學(xué)性，耐濕性和阻燃性。其他需要注意的特性是箔的耐受性，表面和邊緣的耐腐蝕性，精細(xì)的表面光潔度和厚度公差，可燃性和吸水性。

歸結(jié)為我們關(guān)注的主要問題，我們?yōu)槭裁丛赑CB制造中使用層壓板有重要的特點(diǎn)？層壓板在PCB制造中的重要性包括在動態(tài)熱反應(yīng)中獲得改進(jìn)的阻抗控制，低吸濕性，更好的熱管理和一致的性能。隨著所有電子任務(wù)的新發(fā)現(xiàn)和不斷創(chuàng)新，高頻層壓板成為PCB技術(shù)增長上升的核心因素。