電路板插件即電路板的元器件的DIP加工，DIP是Dual ln-line Package的縮寫，是一種加工工藝，具體解釋如下：

上個世紀的70年代，芯片封裝基本都采用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。DIP封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比為1：1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內存上安裝芯片的數量就越少，內存條容量也就越小。同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態下芯片面積和封裝面積之比為1：1將是最好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1：1.14的內存封裝技術。

電路板接插件分有單引線和多引線兩種，如圖所示（a）為單引線接插件，（b）為多引線接插件。

它們的特點是使用靈活，占據面積小，插、拔、方便等。它們的結構是插座內有接線片（金屬片），在插頭內有引線接線針。對于多引線接插件，為了防止插頭插錯方向，每個插座都有定位擋，插頭只有在規定的方向上才能插入插座，如有反向或移位都不能插入插座。

該種接插件在使用時需將插座部分直接焊接在線路板的銅箔印制線路上，插頭上引出線，然后將插頭插入插座，便可接通線路。

注意事項：

1.首先要把板子清潔干凈。

2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。

3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。

4.插IC，如貼片IC可在**步焊好。原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。

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