芯片最后失效是最令人頭疼的事情, 一方面會(huì)耽誤產(chǎn)品上市的時(shí)間, 另一方面需要很多時(shí)間和精力去分析問(wèn)題出在哪里. 因此制定一系列的分析方案尤其重要. 一般來(lái)說(shuō), 芯片F(xiàn)A 有如下不同的手段 :

FA的專業(yè)服務(wù)能為XMOD 中歐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺(tái)服務(wù)上提供給設(shè)計(jì)公司更完善的配套服務(wù),因此, XMOD很榮幸的和泓準(zhǔn)達(dá)公司達(dá)成合作.作為集成電路失效分析和技術(shù)咨詢專家, 泓準(zhǔn)達(dá)公司的服務(wù):

專業(yè)：泓準(zhǔn)達(dá)擁有多名資深FA，知名實(shí)驗(yàn)室專案整合工程師，以及聘請(qǐng)復(fù)旦教授做技術(shù)顧問(wèn).提供切合貴公司需求的解決方案和FA report。

快捷：泓準(zhǔn)達(dá)公司已經(jīng)與快件公司合作，已證實(shí)能做出快速反應(yīng);有FA Lab，高校，研究所等廣泛的設(shè)備使用資源。

精準(zhǔn)：失效發(fā)生后，由經(jīng)驗(yàn)豐富的資深FA確定失效分析方案，專案整合

工程師整合資源做實(shí)驗(yàn)安排，進(jìn)度跟進(jìn)FAreport.最后由資深FA對(duì)結(jié)果審查。