3月20日-22日，2019年SEMICON China在上海新國際博覽中心舉行。展會首日，工業和信息化部電子信息司喬躍山司長蒞臨華虹集團展臺參觀指導，聽取華虹集團產能提升、技術研發成果及與集成電路產業鏈上下游的合作成果。

在20日下午的開幕式上，華虹集團黨委書記、董事長張素心作為SEMICON China主題演講的首位發言嘉賓，以“開放、創新、合作——中國的發展和全球業界的機會”為題進行演講。張素心董事長從全球產業變遷和轉移的規律出發，分析了電子信息產業的變遷、轉移和集成電路模式的轉換和工藝進步，對未來驅動集成電路產業發展的關鍵應用領域進行了展望，指出中國擁有全球最大的集成電路市場，必將成為全球產業體系的重要伙伴。最后張董事長向與會嘉賓展示了華虹集團集成電路制造業的發展成果和未來業務布局規劃，受到全體嘉賓的積極關注。

在為期三天的展會中，華虹集團將集中展示12英寸生產線重點項目推進情況，先進工藝研發進展以及包括嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理、邏輯、射頻和圖像傳感器等眾多特色工藝在內的解決方案。在重點項目建設方面，位于康橋基地的華虹六廠和無錫基地的華虹七廠主要工程節點均較原計劃提前完成，建設速度業界矚目。近年來在提升產能的同時，技術研發也取得快速進步，先進工藝平臺中的28納米低功耗工藝已成功量產，28納米高介電常數金屬柵級工藝（28nm HKC+）研發進展順利，22納米超低功耗工藝也已投入研發。華虹將提供多種先進工藝選擇以滿足不同應用的中高端芯片產品的制造需求。

此次參展，華虹集團還參加了同期舉辦的“SEMI中國英才計劃專區”展示，向眾多知名高校和業界精英人才推介華虹集團發展前景，吸引半導體行業年輕的創新力量，獲得積極關注。集團旗下集成電路制造企業均獲得2019 SEMI中國英才計劃特別貢獻獎。